JPH01244851A - 電気積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【産業上の利用分野１ 本発明は、金属板を基板として用いた多層の電気積層板
の製造方法に関するものである。 【従米の技術］ 金属板を基板とする電気積層板においては、スルーホー
ルを形成するために孔明きの金属板が基板として用いら
れる。すなわち、金属板にスルーホールを形成すべき庸
所においてスルーホールの径よりも大きな通孔を設けて
おき、複数枚の金属板をプリプレグを介して重ねて加熱
加圧成形をおこなうことによって、プリプレグに含浸し
た樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると共にプリ
プレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填させ
て硬化させる。このとき各金属板の闇には片面プリント
配線板や両面プリント配線板、多層プリント配線板など
の回路を形成した回路板がプリプレグを介して重ねてあ
り、各回路板を金属板間に積層接着するようにしである
。 そして金属板の通孔に充填させた樹脂の部分においてス
ルーホールを穿孔加工することによって、通孔内の樹脂
で金属板との開の絶縁性が確保されたスルーホールを形
成することができるのである。 さらにスルーホールの内周にはメツキを施してスルーホ
ールメツキ層が形成される。 しかし、金属板の通孔に充填した樹脂の部分において穿
孔加工して形成したスルーホールの内周面は樹脂面であ
るためにスルーホールメツキ層との密着性が悪く、この
ためにスルーホールの内周の０（脂面からスルーホール
メツキ層が剥がれ、スルーホール信頼性が低下するおそ
れがあるという問題があった。そこで、プリプレグを調
製する樹脂中に充填剤を含有させておくことによって、
金属板の通孔に充填される樹脂中にも充填剤が混在され
るようにしておき、この樹脂の部分にスルーホールを穿
孔加工する際に内周面に充填剤が露出されるようにし、
スルーホールの内周面が充填剤で凹凸粗面となるように
してスルーホールメツキ層の密着性を高めることがおこ
なわれている。 【発明が解決しようとする課題］ しかし、上記のようにプリプレグに含浸した樹脂で金属
板を積層すると共に金属板の通孔にυＩ脂を充填させる
ことによって作成される′ＩｆＬ気積層板積層板て、樹
脂と金属板とは熱膨張率に差があるために加熱応力によ
って樹脂に第２図に示すようにクラック７が発生するお
それがある。第２図において１は通孔、２は金属板、４
は通孔内の樹脂、５はスルーホール、６はスルーホール
メツキ層、９は金属箔である。特に通孔１の部分は樹脂
の厚みが大きいために脆くなっており、通孔１の部分で
！（脂にクラック７が発生し易いものであり、ポリイミ
ドのように脆いｆｌｆ脂の場合はこの傾向が高いもので
ある。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、樹脂に
クラックが発生することを低減することができる電気積
層板の製造方法を提供することを目的とするものである
。 【課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するために本発明は、充填剤を配合した
樹脂を含浸してプリプレグ３を調製すると共に通孔１を
設けた複数枚の金属板２をこのプリプレグ３を介して重
ね、これを加熱加圧成形してプリプレグ３に含浸した樹
脂を硬化させて各金属板２を積層接着すると共にプリプ
レグ３に含浸した樹脂を金属板２の各通孔１に流入充填
させて硬化させ、通孔１内の樹脂４の部分においてスル
ーホール５を穿孔加工するにあたって、充填剤として中
心長さが２０μ以上の繊維状物を樹脂に３０ＰＨＲ以上
の配合量で配合して用いるようにしたことを特徴とする
ものである。 以下本発明の詳細な説明する。プリプレグ３はガラスペ
ーパー（、ｆラス不織布）やプラスクロス（ｆｆラス織
布）などの基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの
熱硬化性樹脂を含浸して乾燥することによって調製され
るものであるが、ガラスペーパーはプラスクロスに比べ
て組織が疎であって、含浸される樹脂を浸透させて十分
な量で保有することがでさるために、ガラスペーパーを
基材としてプリプレグ３を調製するようにするのがよい
。 また基材に含浸する樹脂には無機質の充填剤が配合しで
ある。この充填剤としてはＥがラス＃ｉａｍを細かく切
断したプラスチ！！７プ微粉末など繊維状（針状）のも
のが用いられるものである。そして本発明においては、
充填剤として中心良さが２０μ以上のものを用いるもの
であり、また充填剤の配合量は３０ＰＨＲ以上に設定す
るものである。ここで、中心長さとは充填剤の繊ｍ長分
布の中央値（メツアン）をいう。このように中心長さが
２０μ以上の長い充填剤を３０ＰＨＲ以上の多量に配合
することによって、充填剤で樹脂を補強することができ
るのである。尚、樹脂の流動性に問題が生じたりするお
それがあるために、充填剤の繊維長さは１懐鴨以下、好
ましくは２００μ以下に設定し、また配合量は１５０Ｐ
ＨＲ以下に設定するのがよ＋１１ａ しかしてこのように充填剤を配合したり（脂を含浸して
調製したプリプレグ３を用い、金属板２を基板とする電
気積層板を製造するにあたっては、まず、銅板など金属
板２にスルーホール５を形成する箇所においてパンチ加
工やドリル加工などで通孔１を形成する。通孔１はスル
ーホール５の直径よりも大きな直径で形成されるもので
ある。そして第１図（ａ）のようにプリプレグ３を介し
て金属板２を数枚重ね、さらに上下にプリプレグ３を介
して銅箔なと金属箔９を重ねる。このときさらに各金属
板２の間には片面プリント配線板や両面プリント配線板
、多層プリント配線板などの回路を形成した回路板１０
がプリプレグ３を介して重ねである。そしてこれを加熱
加圧成形することによって、プリプレグ３に含浸した樹
脂を硬化させて各金属板２と回路板１０とを交互に積層
接着させると共に最外層に金属箔９を積層接着させ、さ
らにプリプレグ３に含浸した樹脂の一部を金属板２の各
通孔１内に流入させてｔＩＳ１図（ｂ）のようにこの樹
脂４を通孔１内に充填させる。このようにして金属板２
の通孔１に樹脂４を充填させた状態で各金属板２を積層
すると共に上下にそれぞれ金属Ｗｉ９を積層したのちに
、ドリル加工やパンチ加工などで第１図（Ｃ）のように
スルーホール５を穿孔加工する。スルーホール５は通孔
１に充填した樹脂４の部分において通孔１の直径よりも
小さい直径で形成されるものであり、従ってスルーホー
ル５の内周と金属板２どの間の電気絶縁性は樹脂４によ
って確保されることになる。尚、上記実施例では一部の
金属板２にスルーホール５を貫通させてアースなどをと
ることができるようにしである。 上記のようにスルーホール５を加工したのちに、スルー
ホール５の内周に銅などのスルーホールメツキを施して
スルーホールメツキ層を形成し、また金属箔９をエツチ
ング処理して回路を形成したりなどすることによって、
金属板２を基板とし回路板１０に形成された内層回路と
金属Ｍ９の加工で形成される外層回路がそれぞれ設けら
れた電気積層板に仕上げるのである。このように形成さ
れる電気積層板にあって、プリプレグ３に含浸した樹脂
中には充填剤が配合されているために、金属板２の通孔
１に充填される樹脂４中にも充填剤が含有されており、
従って樹脂４の部分においてスルーホール５を穿孔加工
するとスルーホール５の内周に充填剤が露出して凹凸面
が形成されることになる。このためにスルーホール５の
内周面が８４Ｗｉ面であってもアンカー効果などでスル
ーホールメツキ層の密着性が高まるものである。そして
上記したように樹脂はこの繊維状の充填剤を利用して補
強されているので、樹脂と金属板との間の熱膨張率の差
による加熱応力が樹脂に作用しても、樹脂にクラックが
生じることを低減することができるものである。 【実施例】 以下本発明を実施例によって具体的に説明する。 １〜２、　　　１〜３ 末端官能型イミド樹脂（住友化学社製ＴＭＳ−２０）２
００重量部、液状エポキシＵ（脂１４９重量部、ブロム
化ノボラック樹脂１３６重量部、ルイス酸化合物８２重
量部、不飽和ビスマレイミド２０重量部を混合し、９０
℃で５０分間加熱したのちに常温にまで冷却して３０分
間攪拌下反応させることによってエポキシ変性ポリイミ
ド樹脂ワニスを調製した。そしてこのエポキシ変性ポリ
イミド樹脂ワニスに充填剤としてＥｔｆラスチョップ微
粉末を、繊維長分布の中心長さ及び配合量を第１表のよ
うに設定して配合した。 次にこのエポキシ変性ポリイミド樹脂ワニスに基材とし
てプラスペーパー（日本バイリーン９１ＥＰ−４０７５
ニア　５１１／ｍ”）を浸漬し、次いで乾燥することに
よって、７８０ｇ／論２のプリプレグを作成した。ここ
で乾燥の条件はプリプレグ中の樹脂の１３０℃での溶融
粘度が３００〜７００ボイズに、１７０℃、２０ｋｇ／
ａｍ２．１０分間の条件でのグリニス（樹脂流れ性）が
２０〜２５％なるように設定した。 一方、金属板として５００＋ｅ＋Ｘ　４００ｍｍＸ０゜
５ｍｍの銅板を用い、直径が１　、５　ｆｉｍの通孔を
１．８ｗ１１ピツチで縦１００×横６０の個数設けた。 そしてこの金属板を３枚、両面銅張ポリイミド樹脂積層
板の銅箔をエツチング加工して回路を設けることによっ
て形成した両面プリント配線板を回路板として２枚用い
、これらを第１図（ａ）のように上記プリプレグを介し
て交互に重ねると共に上下にプリプレグを介して銅箔を
重ね、２０ｋｇ／ｃｍ２の加圧条件を維持しつつ１４０
°Ｃで２０分間、１７０℃で９０分間加熱すると共に２
０分間を要して冷却して積層成形をおこなうことによっ
て、金属板と回路板とを交互に積層し表面にｔｉ４箔を
張った多層積層板を得た。 こののちに金属板の通孔の部分において多層積層板に直
径が０．９１のスルーホールをドリル加工し、そしてさ
らに銅メツキをおこなってスルーホールの内周にスルー
ホールメツキを施した。 上記実施例１〜２及び比較例１〜３で得た多層積層板に
ついて２６０℃、６０秒間の加熱処理した後の樹脂部分
におけるクラックの発生状態を測温１表 ◎：全く発生せず　○：殆ど発生せず　△：やや発生　
Ｘ：多数発生第１表の結果にみられるように、実施例１
，２のように充填剤として繊維長分布の中心長さが２０
μ以上のものを３０ＰＨＲ以上の配合量で配合すること
によって、充填剤に樹脂を補強する作用を発揮させて加
熱後にクラ７りが発生することを防止できることが確認
される。

【発明の効果】

上述のように本発明にあっては、スルーホールメツキ層
の密着性を高めるために樹脂に配合する充填剤として、
中心長さが２０μ以上のＪａ維状物を用い、樹脂に３０
ＰＨＲ以上の配合量で配合するようにしたので、この充
填剤を利用して樹脂を補強することができ、樹脂と金属
板との間の熱膨張率の差による加熱応力が樹脂に作用し
ても樹脂は破壊されず、樹脂にクラックが生じることを
低減することがでさるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）（ｅ）は電気積層板の製造の各工程
を示す断面図、第２図は従来例の一部の拡大断面図であ
る。 １は通孔、２は金属板、３はプリプレグ、４は通孔内の
樹脂、５はスルーホールである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）充填剤を配合した樹脂を含浸してプリプレグを調
   製すると共に通孔を設けた複数枚の金属板をこのプリプ
   レグを介して重ね、これを加熱加圧成形してプリプレグ
   に含浸した樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると
   共にプリプレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入
   充填させて硬化させ、通孔内の樹脂の部分においてスル
   ーホールを穿孔加工するにあたって、充填剤として中心
   長さが２０μ以上の繊維状物を樹脂に３０ＰＨＲ以上の
   配合量で配合して用いるようにしたことを特徴とする電
   気積層板の製造方法。