JPH01235293A - 電気積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野］ 本発明は、金属板を基板として用いた多層の電気積層板
に関するものである。

【従来の技術】

金属板を基板とする電気積層板においては、スルーホー
ルを形成するために孔明軽の金属板が基板として用いら
れる。すなわち、金属板にスルーホールを形成すべ！箇
所においてスルーホールの径よりも大きな通孔を設けて
おき、複数枚の金属板をプリプレグを介して重ねて加熱
加圧成形をおこなうことによって、プリプレグに含浸し
た樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると共にプリ
プレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填させ
て硬化させる。このとｂ各金為板の間には片面プリント
配線板や両面プリント配線板、多層プリント配線板など
の回路を形成した回路板をプリプレグを介して重ねてあ
り、多層の回路板を金属板間に積層接着するようにしで
ある。 そして金属板の通孔に充填させた樹脂の部分においてス
ルーホールを穿孔加工することによって、通孔内の樹脂
で金属板との間の絶縁性が確保されたスルーホールを形
成することができるのである。 さらにスルーホールの内周にはメツキを施してスルーホ
ールメツキ層が形成される。

【発明が解決しようとする課題】

しかし、金属板２の通孔１に充填した樹脂４の部分にお
いて穿孔加工して形成したスルーホール５の内周面は樹
脂面であるためにスルーホールメツキ層６との密着性が
悪い、このために第２図１こ示すように、スルーホール
５の内周において樹脂４の面に形成するスルーホールメ
ツキ層６が剥がれて、スルーホール信頼性が低下するお
それがあるという問題があった。そこで、プリプレグを
調製する樹脂中にＡｔ’、０３などの充填剤を含有させ
ておくことによって、樹脂４の部分に穿孔して形成する
スルーホールの内周面にこの充填剤が露出されるように
し、スルーホールの内周面が充填剤で凹凸粗面となるよ
）にしてスルーホールメツキ層６の密着性を高める試み
がなされている。しかしながら充填剤の存在による凹凸
では密着性を高めるアンカー効果が十分ではな（、スル
ーホールメツキ層６の密着性を高める効果を十分に得ら
れていないのが現状である。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、スルー
ホールの内周の樹脂面に対するスルーホールメツキの密
着性を十分に高めることができる電気積層板の製造方法
を提供することを目的とするものである。

【課題を解決するための手段１ 上記課題を解決するために本発明は、通孔１を設けた複
数枚の金属板２をプリプレグ３を介して重ね、加熱加圧
成形してプリプレグ３に含浸した樹脂を硬化させて各金
属板２を積層接着すると共にプリプレグ３に含浸した樹
脂を金属板２の各通７Ｌ　１に流入充填させて硬化させ
、通孔１内の樹脂４の部分においてスルーホール５を穿
孔加工するにあたって、プリプレグ３に含浸する樹脂と
してＡｌ２Ｏ５・３Ｈ，Ｏの粉粒体を配合したものを用
い、スルーホール５を穿孔加工したのちに酸もしくはア
ルカリでスルーホール５内を処理し、しかるのちにスル
ーホール５の内周にスルーホールメツキ層６を形成する
ようにしたことを特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。プリプレグ３はガラスペ
ーパー（ｇラス不織布）やプラスクロス（ガラス織布）
などの基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸し
て乾燥することによって調製されるものであるが、ガラ
スペーパーはガラスクロスに比べて組織が疎であって、
含浸される樹脂を浸透させて十分な量で保有することが
できるために、ガラスペーパーを基材としてプリプレグ
３を調製するようにするのがよい。また基材に含浸する
樹脂にはＡ１１ｏｓ・３Ｈ，Ｏ（ギブサイト型水酸化ア
ルミニウム）の粉粒体を配合したものを用いる。Ａ１１
０ｓ−３８ｉｏの配合量ハ２Ｏ〜１５０　ＰＨＲの範囲
に設定するのが好ましい、配合量が２ＯＰＨＲ未満であ
ると１１２Ｏｓφ３Ｈ２Ｏを配合した効果が十分に得ら
れないものであり、また１５０ＰＨＲを超えると後述す
る積層成形の際の樹脂の流動性が低下して金属板２の通
孔１への充填性が悪くなり、ボイドが発生してスルーホ
ール５と金属板２どの罰の絶縁性を確保することができ
なくなるおそれがある。またＡｂＯｓ・３Ｈ２Ｏ粉粒体
の粒径は特に限定されるものではないが、金属板１の通
孔２への樹脂の充填性や樹脂中のＡ１．０、・３Ｈ８０
粉粒体の分散性とノッ斗密着性の向上効果とのバランス
を考慮すれば、０．１μ〜５０μの範囲のもの力讐好ま
しい。 しかしてこのようにＡ１．ｏ、・３Ｈ１０を配合した樹
脂を含浸して調製したプリプレグ３を用い、金属板２を
基板とする電気積層板を製造するにあたっては、まず、
銅板など金属板２にスルーホール５を形成する箇所にお
いてパンチ加工やドリル加工などで通孔１を形成する０
通孔１はスルーホール５の直径よりも大きな直径で形成
されるものである。そして第１図（ａ）のようにプリプ
レグ３を介して金属板２を数枚重ね、さらに上下にプリ
プレグ３を介して銅箔なと金属？ｉ９を重ねる。このと
ξさらに各金属板２の間には片面プリント配線板や両面
プリント配線板、多層プリンＦ配線板などの回路を形成
した回路板１０がプリプレグ３を介して重ねである。そ
してこれを加熱加圧成形することによって、プリプレグ
３に含浸した樹脂を硬化させて各金属板２と回路板１０
とを交互に積層接着させると共に最外層に金属Ｍ９を積
層接着させ、またプリプレグ３に含浸した樹脂の一部を
金属板２の各通孔１内に流入させて第１図（ｂ）のよう
にこの樹脂４を通孔１内に充填させる。このようにして
金属板２の通孔１に樹脂４を充填させた状態で各金属板
２を積層すると共に上下にそれぞれ金属Ｍ９を積層した
のちに、ドリル加工やパンチ加工などで第１図（Ｃ）の
ようにスルーホール５を穿孔加工する。スルーホール５
はＰＪ２図（ａ）に示すように、通孔１に充填した樹脂
４の部分において通孔１の直径よりも小さい直径で形成
されるものであり、従ってスルーホール５の内周と金属
板２との開の電気絶縁性は樹脂４によって確保されるこ
とになる。尚、上記実施例では一部の金属板２にスルー
ホール５を貫通させてアースなどをとることができるよ
うにしである（第２図においては回路板の図示を省略し
である）。 上記のようにスルーホール５を加工したのちに、酸もし
くはアルカリによってスルーホール５の内周を処理する
。この酸やアルカリとしては、Ａｌ２Ｏ、・３Ｈ，Ｏを
溶解することがで鯵るものであればよく、例えば酸とし
ては硫酸や塩酸、硝酸などの水溶液を用いることができ
、アルカリとしては水酸化ナトリウムや水酸化カリウム
などの水溶液を用いることができる。このようにして酸
やアルカリでスルーホール５の内周を処理すると、スル
ーホール５の内周面に露出するＡＪ、Ｏ，・３Ｈ，０の
粉粒体が溶解され、第２図（ｂ）のようにＡｌ２Ｏ。 ・３Ｈ，Ｏの粉粒体が溶脱された部分が凹となって、ス
ルーホール５の内周面には複雑な凹凸が形成されること
になる。そしてこののちに、スルーホール５の内周にス
ルーホールメツキを施してスルーホールメツキ層６を形
成し、また金属？１９をエツチング処理して回路を形成
したりなどすることによって、金属板２を基板とし回路
板１０に形成された多層の内層回路と金属箔の加工で形
成される外層回路がそれぞれ設けられた電気積層板に仕
上げるのである。このようにして得られる電気積層板に
おいて、スルーホール５の内周に形成されるスルーホー
ルメツキ層６は第２図（ｅ）に示すように、一部がスル
ーホール５の内周の凹みに食い込んだ状態で形成される
ことになり、アンカー効果によってスルーホール５の内
周に対するスルーホールメツキ層６の密着性を高めるこ
とができるものである。 【実施例】 以下本発明を実施例によって具体的に説明する。 Ｋ１涯 末端官能型イミド樹脂（住人化学社製ＴＭＳ−２Ｏ）２
Ｏ０重量部、液状エポキシ樹脂１４９重量部、ブロム化
ノボフック樹脂１３６重量部、ルイス酸化合物８２重量
部、不飽和ビスマレイミド２Ｏ重量部を混合し、９０℃
で５０分間加熱したのちに常温にまで冷却して３０分間
攪拌下反応させることによってエポキシ変性ポリイミド
樹脂フェスを調製した。そしてこのエポキシ変性ポリイ
ミド樹脂フェスに充填剤として中心粒径（粒径分布の中
央値）が１０μのＡｂＯｓ・３Ｈ２Ｏ粉粒体を５０ＰＨ
Ｈの配合量で配合して混合した。 次にこのエポキシ樹脂変性ポリイミド樹脂フェスに基材
としてグラスペーパー（日本バイリーン製ＥＰ−４０７
５ニア５ｇ／ｍ”）を浸漬し、次いで乾燥することによ
って、７８０ｇ／ｍ’のプリプレグを作成した。ここで
乾燥の条件はプリプレグ中の樹脂の熔融粘度が３００〜
７００ポイズに、グリニス（樹脂流れ性）が２Ｏ〜２５
％なるように設定した。 一方、金属板として５００ｍｍＸ４００曽曽ＸＯ。 ５１の銅板を用い、直径が１．５ＩＩ１１の通孔を１．
８１ピツチで縦１００×横６０の個数設けた。そしてこ
の金属板を３枚、両面銅張ポリイミド樹脂積層板の＃！
笛をエツチング加工して回路を設けることによって形成
した両面プリント配線板を回路板として２枚用い、これ
らを第１図（ａ）のように上記プリプレグを介して交互
に重ねると共に上下にプリプレグを介して銅箔を重ね、
２Ｏ　ｋｇ／ｃｓ＋”の加圧条件を維持しつつ１４０℃
で２Ｏ分間、１７０℃で９０分間加熱すると共に２Ｏ分
間を要して冷却して積層成形をおこなうことによって、
金属板と回路板とを交互に積層し表面に銅箔を張った多
層積層板を得た。 こののちに金属板の通孔の部分において多層積層板に直
径が０．９１のスルーホールをドリル加工し、次いで多
層積層板を８０℃に調整した１０％のＮａＯＨ水溶液に
１５分間浸漬してスルー塾ホールの内周にＮａＯＨを作
用させた。そしてさらに銅メツキをおこなってスルーホ
ールの内周にスルーホールメツキを施した。 埼１乱丁 実施例と同様にして多層積層板を成形してスルーホール
を加工したのち、ＮａＯＨ水溶液で処理をおこなうこと
なくスルーホールメツキをおこなうようにした他は、実
施例と同様にした。 比１し阿」− 充填剤として中心粒径（粒径分布の中央値）が１０μの
Ａｌｔｏｓ粉粒体を用いてエポキシ変性ポリイミド樹脂
フェスに配合するよ）にした他は、実施例と同様にした
。 倣」１１ エポキシ変性ポリイミド樹脂フェスに充填剤を配合しな
いで用いてプリプレグを作成するようにした他は、実施
例と同様にした。 上記実施例、比較例１〜２及び従来例で得た多層積層板
についてスルーホールメツキの密着性を試験した。試験
は２６０℃の温度で６０秒問熱処理したのちのスルーホ
ールでのメツキ剥がれの有無を観察することによってお
こなった。結果を第第１表 Ｉｊ１４１表の結果にみちれるように、Ａｌｚｅｓ・３
Ｈ，０粉粒体を配合しかつＮａＯＨで処理することによ
ってはじめて、メツキ密着性を高めてメツキの剥がれを
防ぐことが可能になることが確認される。

【発明の効果】

上述のように本発明にあっては、プリプレグに含浸する
樹脂としてＡｌ２Ｏ，・３Ｈ，Ｏ粉粒体を配合したもの
を用い、スルーホールを穿孔加工したのちに酸もしくは
アルカリでスルーホール内を処理し、しかるのちにスル
ーホールの内周にスルーホールメツキ層を形成するよう
にしたので、酸やアルカリでスルーホールの内周を処理
すると、スルーホールの内周面に露出するＡ１２Ｏｙ・
３Ｈ，０粉粒体が溶解されてスルーホールの内周面には
深い門凸が形成されることになり、スルーホールの内周
に形成されるスルーホールメツキ層は一部がスルーホー
ルの内周の凹みに食い込んで、アンカー効果によってス
ルーホールの内周面へのスルーホールメツキ層の密着性
を高めることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａＨｂ）（ｃ）は電気積層板の製造の各工程を
示す断面図、第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上の製造の
他の各工程を示す一部の拡大断面図、ｖ４３図は従来例
の一部の拡大断面図である。 １は通孔、２は金属板、３はプリプレグ、４は通孔内の
樹脂、５はスルーホール、６はスルーホール／ツキ層で
ある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）通孔を設けた複数枚の金属板をプリプレグを介し
   て重ね、加熱加圧成形してプリプレグに含浸した樹脂を
   硬化させて各金属板を積層接着すると共にプリプレグに
   含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填させて硬化さ
   せ、通孔内の樹脂の部分においてスルーホールを穿孔加
   工するにあたって、プリプレグに含浸する樹脂としてＡ
   ｌ＿２Ｏ＿３・３Ｈ＿２Ｏの粉粒体を配合したものを用
   い、スルーホールを穿孔加工したのちに酸もしくはアル
   カリでスルーホール内を処理し、しかるのちにスルーホ
   ールの内周にスルーホールメッキ層を形成することを特
   徴とする電気積層板の製造方法。