JPH01244854A - 電気積層板の製造方法 - Google Patents
電気積層板の製造方法Info
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- JPH01244854A JPH01244854A JP63073671A JP7367188A JPH01244854A JP H01244854 A JPH01244854 A JP H01244854A JP 63073671 A JP63073671 A JP 63073671A JP 7367188 A JP7367188 A JP 7367188A JP H01244854 A JPH01244854 A JP H01244854A
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Links
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Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
- A01N—PRESERVATION OF BODIES OF HUMANS OR ANIMALS OR PLANTS OR PARTS THEREOF; BIOCIDES, e.g. AS DISINFECTANTS, AS PESTICIDES OR AS HERBICIDES; PEST REPELLANTS OR ATTRACTANTS; PLANT GROWTH REGULATORS
- A01N37/00—Biocides, pest repellants or attractants, or plant growth regulators containing organic compounds containing a carbon atom having three bonds to hetero atoms with at the most two bonds to halogen, e.g. carboxylic acids
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-
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L21/00—Joints with sleeve or socket
- F16L21/02—Joints with sleeve or socket with elastic sealing rings between pipe and sleeve or between pipe and socket, e.g. with rolling or other prefabricated profiled rings
- F16L21/035—Joints with sleeve or socket with elastic sealing rings between pipe and sleeve or between pipe and socket, e.g. with rolling or other prefabricated profiled rings placed around the spigot end before connection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、金属板を基板として用いた多層の電気積層板
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
金属板２を基板とする電気積層板においては、スルーホ
ール５を形成するために孔明きの金属板２が用いられる
。すなわち、金属板２にスルーホール５を形成すべき箇
所においてスルーホール５の径よりも大きな通孔１．１
・・・を設けておき、この複数枚の金属板２，２・・・
をプリプレグ３を介して重ねて加熱加圧成形をおこなう
ことによって、プリプレグ３に含浸した樹脂を硬化させ
て各金属板２．２・・・を積層接着すると共にプリプレ
グ３に含浸した樹脂を金属板２の各通孔１．１・・・に
流入充填させて硬化させる。このとｌｋ第２図（ａ）の
ように各金属板２間には片面プリント配線板や両面プリ
ント配線板、多層プリント配線板などの回路板１２．１
２・・・を挟み込むと共に最外層に銅箔などの金属箔１
３を重ねて成形をおこなうものであり、第２図（ｂ）の
ように回路板１２，１２・・・を各金属板２，２・・・
間に積層すると共に最外層に金属箔１３を積層する。 そして通孔１に充填させた樹脂１４の部分において第２
図（ｃ）のようにスルーホール５を穿孔加工することに
よって、樹脂１４で金属板２との間の絶縁性が確保され
たスルーホール５を形成することができるのである。こ
ののちに、金属１１３をエツチング加工して回路形成を
すると共にスルーホール５内にスルーホールメツキを施
すことによって、多層の金属板２を基板とし、回路板１
２゜１２・・・と金属箔１３とで多層の回路を形成した
多層の電気積層板に仕上げることができる。 、ニーで、金属板２の通孔１に充填した樹脂１４の部分
において穿孔加工して形成したスルーホール５の内周面
は樹脂面であるためにスルーホールメツキ層との密着性
が悪く、このためにスルーホール５の内周の樹脂面から
スルーホールメツキ層が剥がれ、スルーホール信頼性が
低下するおそれがある。このために、プリプレグ３をａ
ｌ！！製する樹脂中に充填剤を含有させておくことによ
って、金属板２の通孔１に充填される樹脂１４中にも充
填剤が混在されるようにしておき、″この樹脂１４の部
分にスルーホール５を穿孔加工する際に内周面に充填剤
が露出されるようにし、スルーホール５の内周面が充填
剤で凹凸面となるようにし、凹凸によるアンカー効果な
どによってスルーホールメツキ層の密着性を高めること
がなされている。
ール５を形成するために孔明きの金属板２が用いられる
。すなわち、金属板２にスルーホール５を形成すべき箇
所においてスルーホール５の径よりも大きな通孔１．１
・・・を設けておき、この複数枚の金属板２，２・・・
をプリプレグ３を介して重ねて加熱加圧成形をおこなう
ことによって、プリプレグ３に含浸した樹脂を硬化させ
て各金属板２．２・・・を積層接着すると共にプリプレ
グ３に含浸した樹脂を金属板２の各通孔１．１・・・に
流入充填させて硬化させる。このとｌｋ第２図（ａ）の
ように各金属板２間には片面プリント配線板や両面プリ
ント配線板、多層プリント配線板などの回路板１２．１
２・・・を挟み込むと共に最外層に銅箔などの金属箔１
３を重ねて成形をおこなうものであり、第２図（ｂ）の
ように回路板１２，１２・・・を各金属板２，２・・・
間に積層すると共に最外層に金属箔１３を積層する。 そして通孔１に充填させた樹脂１４の部分において第２
図（ｃ）のようにスルーホール５を穿孔加工することに
よって、樹脂１４で金属板２との間の絶縁性が確保され
たスルーホール５を形成することができるのである。こ
ののちに、金属１１３をエツチング加工して回路形成を
すると共にスルーホール５内にスルーホールメツキを施
すことによって、多層の金属板２を基板とし、回路板１
２゜１２・・・と金属箔１３とで多層の回路を形成した
多層の電気積層板に仕上げることができる。 、ニーで、金属板２の通孔１に充填した樹脂１４の部分
において穿孔加工して形成したスルーホール５の内周面
は樹脂面であるためにスルーホールメツキ層との密着性
が悪く、このためにスルーホール５の内周の樹脂面から
スルーホールメツキ層が剥がれ、スルーホール信頼性が
低下するおそれがある。このために、プリプレグ３をａ
ｌ！！製する樹脂中に充填剤を含有させておくことによ
って、金属板２の通孔１に充填される樹脂１４中にも充
填剤が混在されるようにしておき、″この樹脂１４の部
分にスルーホール５を穿孔加工する際に内周面に充填剤
が露出されるようにし、スルーホール５の内周面が充填
剤で凹凸面となるようにし、凹凸によるアンカー効果な
どによってスルーホールメツキ層の密着性を高めること
がなされている。
しかし、第２図のような工程で成形をおこなって電気積
層板を製造するに際しで、金属板２の通孔１はプリプレ
グ３に含浸されている樹脂１４で充填されるために、プ
リプレグ３のうち通孔１に対応する部分の樹脂が通孔１
内に多量に流入されれプリプレグ３のこの部分のム（脂
量が少なくなり、この結果最外層のプリプレグ３におい
ては樹脂量が少なくなる通孔１の部分でくぼみが生じ、
金属箔１３にもこのくぼみが及んで表面に凹凸が生じる
ことになる。そしてこのように金属箔６に凹凸が生じる
とエツチングレジストの塗布などを正確におこなうこと
ができな（なり、回路形成が困難になるという問題が生
じるものであった。 また、スルーホールメツキ層の密着性を高めるためにプ
リプレグ３を調製する樹脂に充填剤を配合して用いるに
あたって、この充填剤は成形時にプリプレグ３から金属
板２の通孔１に樹脂が流れる際にこの樹脂の流れに伴っ
て移行して通孔１内にａ（Ｉｌｌｔとともに流入される
。しかしながら、プリプレグ３に含浸した樹脂の溶融時
の流動性が高すぎると充填剤を移行させることなく樹脂
のみが通孔１に流入することになり、通孔１内の樹脂１
４中の充填剤の混在量が少なくなってスルーホール５の
内周に凹凸面を形成させる効果が小さくなると共に、樹
脂の層内で充填剤が偏在することになる。このように充
填剤が均一に分散されず偏在されると充填剤が多い部分
と少ない部分とが生じ、充填剤が多い部分では逆に樹脂
の量が少ないために、加熱応力が加わったときに充填剤
と樹脂との界面に剥離が生じ易く、積層板としての物性
等に問題が生じる。そしてこの界面剥離が発生するとそ
の部分の屈折率が変わるために色むらが出てくることに
なる。また逆にプリプレグ３に含浸した樹脂の溶融時の
流動性が低いと充填剤を通孔１に十分に移行させること
ができるが、このときには通孔１への樹脂１４の充填性
が悪（なるおそれがある。このようにプリプレグ３に含
浸した樹脂の条件を厳密に調整しないと種々の問題が生
じることになる。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、表面に
凹凸が生じるようなことなく金属箔の積層をおこなうこ
とができ、またプリプレグの条件を厳密に調整する必要
のない電気積層板の製造方法を提供することを目的とす
るものである。 Ｃ９題を解決するための手段］ 上記課題を解決するために本発明に係る電気積層板の製
造方法は、通孔１を設けた金属板２の片面にプリプレグ
３ａを重ねて一体化することによって通孔１の片側の開
口を閉じ、この通孔１に充填剤入りの樹脂４を流し込ん
で充填させた後に、この金属板１とプリプレグ３ａとの
複合体を他のプリプレグ３ｂを介して複数枚重ね、これ
を加熱加圧して積層成形し、しかる後に通孔１内の樹脂
４の部分でスルーホール５を穿孔加工することを特徴と
するものである。
層板を製造するに際しで、金属板２の通孔１はプリプレ
グ３に含浸されている樹脂１４で充填されるために、プ
リプレグ３のうち通孔１に対応する部分の樹脂が通孔１
内に多量に流入されれプリプレグ３のこの部分のム（脂
量が少なくなり、この結果最外層のプリプレグ３におい
ては樹脂量が少なくなる通孔１の部分でくぼみが生じ、
金属箔１３にもこのくぼみが及んで表面に凹凸が生じる
ことになる。そしてこのように金属箔６に凹凸が生じる
とエツチングレジストの塗布などを正確におこなうこと
ができな（なり、回路形成が困難になるという問題が生
じるものであった。 また、スルーホールメツキ層の密着性を高めるためにプ
リプレグ３を調製する樹脂に充填剤を配合して用いるに
あたって、この充填剤は成形時にプリプレグ３から金属
板２の通孔１に樹脂が流れる際にこの樹脂の流れに伴っ
て移行して通孔１内にａ（Ｉｌｌｔとともに流入される
。しかしながら、プリプレグ３に含浸した樹脂の溶融時
の流動性が高すぎると充填剤を移行させることなく樹脂
のみが通孔１に流入することになり、通孔１内の樹脂１
４中の充填剤の混在量が少なくなってスルーホール５の
内周に凹凸面を形成させる効果が小さくなると共に、樹
脂の層内で充填剤が偏在することになる。このように充
填剤が均一に分散されず偏在されると充填剤が多い部分
と少ない部分とが生じ、充填剤が多い部分では逆に樹脂
の量が少ないために、加熱応力が加わったときに充填剤
と樹脂との界面に剥離が生じ易く、積層板としての物性
等に問題が生じる。そしてこの界面剥離が発生するとそ
の部分の屈折率が変わるために色むらが出てくることに
なる。また逆にプリプレグ３に含浸した樹脂の溶融時の
流動性が低いと充填剤を通孔１に十分に移行させること
ができるが、このときには通孔１への樹脂１４の充填性
が悪（なるおそれがある。このようにプリプレグ３に含
浸した樹脂の条件を厳密に調整しないと種々の問題が生
じることになる。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、表面に
凹凸が生じるようなことなく金属箔の積層をおこなうこ
とができ、またプリプレグの条件を厳密に調整する必要
のない電気積層板の製造方法を提供することを目的とす
るものである。 Ｃ９題を解決するための手段］ 上記課題を解決するために本発明に係る電気積層板の製
造方法は、通孔１を設けた金属板２の片面にプリプレグ
３ａを重ねて一体化することによって通孔１の片側の開
口を閉じ、この通孔１に充填剤入りの樹脂４を流し込ん
で充填させた後に、この金属板１とプリプレグ３ａとの
複合体を他のプリプレグ３ｂを介して複数枚重ね、これ
を加熱加圧して積層成形し、しかる後に通孔１内の樹脂
４の部分でスルーホール５を穿孔加工することを特徴と
するものである。
金属板２の片面にプリプレグ３ａを重ねた状態でｆｉ／
）：Ａ孔１にり（脂４を充填しでお（ために、成形の際
にプリプレグ３ ａｔ ３ ｂから通孔１内に樹脂を流
入させる場合のような問題が生じることなく電気積層板
を製造することができる。
）：Ａ孔１にり（脂４を充填しでお（ために、成形の際
にプリプレグ３ ａｔ ３ ｂから通孔１内に樹脂を流
入させる場合のような問題が生じることなく電気積層板
を製造することができる。
以下本発明を実施例によって詳述する。
金属板２は銅板やアルミニウム板などで形成されもので
あり、スルーホール５を形成する筺所において第１図（
ａ）に示すように通孔１が穿設加工しである。通孔１は
スルーホール５の直径よりも大きな直径で形成されるも
のである。通孔１を形成したのちに金属板２には樹脂と
の密着性を高めるために表面処理を施しておくのが好ま
しい。表面処理としては、酸化処理液などを用いる黒化
処理やブラウン処理、電解メツキによる表面こぶ付は処
理などを採用することができる。次にこの金属板２の片
面（下面）にプリプレグ３ａを重ねて第１図（ｂ）のよ
うに一体化させる。一体化は金属板２にプリプレグ３ａ
を重ねると共にさらにその上下に離型紙などを重ね、こ
の状態で加熱加圧成形したり、あるいは熱を加えて熱圧
着したりすることによっておこなうことができる。プリ
プレグ３ａはプラス布や紙などを基材とし、これにエポ
キシ樹脂やポリイミドなどの熱硬化性樹脂を含浸して乾
燥することによって調製されるものであり、このプリプ
レグ３ａは金属板２の通孔１の底の開口を閉塞する作用
をなｒだけであるために、厚みが０．１ ｍ＋ｍ程度の
薄いもので十分である。またこのプリプレグ３ａを調製
する樹脂には充填Ｍを配合する必要はない。 次に、充填剤を配合した樹脂４を金属板２の通孔１に流
し込んで第１図（ｃ）のように充填する。 樹脂４としては特に限定されるものではないが、エポキ
シ樹脂やポリイミドなどプリプレグ３ａに含浸した樹脂
と同種のものを用いるのが好ましい。 また充填剤としては任意のものを用いることがでキル力
、Ａｌ２Ｏ，、Ａｌ２Ｏ３・Ｈ２０％Ａ１２ｏ ３ ・
３Ｈ２０，タルク、Ｍ ｇＯ、ＣａＣＯ３，５ｂ２ｏ、
、Ａｂ２０、などの球状粉末や、Ｅ、ｆラスやＤ７ｙラ
ス、Ｔ〃プラスＲがラス、Ｑ７ｙラスなどのがラス繊維
や、ケプラー（デュポン社製）、テクノーラ（音大社製
）などのアラミド繊維等を細かく切断してすりつぶした
針状粉末を例示することができる。樹脂４への充填剤の
配合量は、樹脂分１００重量部に対して５０〜１ｏｏｏ
重量部程度が好ましい６通孔１への樹脂４の流入充填は
、樹脂４をワニス状に調製して流し込むようにする他、
ＩｆｌＩＩｔ４を粉末状に調製して流し込むようにする
ことでおこなうことができる。そして減圧脱気して加熱
することによって通孔１内の樹脂を硬化させる。 しかして、上記のように通孔１に樹脂４を充填した金属
板１とプリプレグ３ａとを積層して形成される複合体６
を用いて電気積層板を製造するにあたっては、第１図（
ｄ）のようにプリプレグ３ｂを介して複合体６を数枚重
ねると共に最外層の複合体６の外面にプリプレグ３ｂを
介して＃１Ｍなどの金属［１３を重ねる。このとき各複
合体６間にはプリプレグ３ｂを介して片面プリント配線
板や両面プリント配線板、多層プリント配線板などの内
層用回路を形成した回路板１２，１２・・・がセットし
である。このプリプレグ３ｂとしては、前記プリプレグ
３ａと同様にプラス布や紙などを基材とし、これにエポ
キシ樹脂やポリイミドなどの熱硬化性樹脂を含浸して乾
燥することによってｉ＃ｌｙされるものが用いられるも
のであり、この樹脂としてはプリプレグ３ａの調製に用
いる樹脂と同種のものを使用するのが好ましい。またこ
のプリプレグ３ｂを調製する樹脂にも充填剤を配合する
必要はない。そして加熱加圧成形をおこなうことによっ
て、プリプレグ３ｂに含浸した樹脂を硬化させて各複合
体６と回路板１２とを交互に積層接着させ、第２図（ｂ
）の場合と同様な／ｌ構成で金属板２と回路板１０とを
交互に積層すると共に最外層に金属ｆｌｆ１３を積層接
着した電気積層板を得ることができる。このとさ、金属
板２の通孔１には樹脂４が充填されているために、プリ
プレグ３ｂに含浸した樹脂は通孔１内に流入されるよう
なことがなく、従って通孔１に対応する部分で最外層の
プリプレグ３ｂにくぼみが生じるようなおそれはなく、
くぼみによって金属箔１３の表面に凹凸が生じるような
おそれもない。 このように金属板２と回路板１２とを交互に積層すると
共に表面に金属Ｍ１３を積層したのちに、ドリル加工や
パンチ加工などでスルーホール５を穿孔加工する。スル
ーホール５は第２図（ｃ）に示すと同様に、通孔１に充
填した樹脂４の部分において通孔１の直径よりも小さい
直径で形成されるものであり、従ってスルーホール５の
内周と金属板２との間の電気絶縁性は樹脂４によって確
保されることになる。尚、スルーホール５のうち一部の
ものはアースなどのために金属板２を貫通して形成され
ている。そしてスルーホール５を加工したのちに、スル
ーホール５の内周に銅メツキなどでスルーホールメツキ
を形成したり、金属箔１３をエツチング処理して外層回
路を形成したりして、多層の金属板２を基板とし回路板
１２による内層回路と金属１１３による外層回路とを設
けた多層の電気積層板として仕上げるのである。このも
のにあって、金属板２の通孔１に充填した樹脂４には充
填剤が配合されているので、スルーホール５を加工する
際にスルーホール５の内周面に充填剤が露出してスルー
ホール５の内周面が凹凸面となり、凹凸面のアンカー効
果などでスルーホール５の内周面に施すスルーホールメ
ツキの密着性が高まるものである。ここで、通孔１内の
樹脂４は流し込んで充填されているものであＱ ％成形
時にプリプレグ３ｂの溶融したり４脂が流入して充填さ
れたものではないために、通孔１内の樹脂４中の充填剤
量が少なくなってスルーホール５の凹凸面が不十分にな
ったり、充填剤が偏在して加熱応力が加わったときに充
填剤と樹脂との界面に剥離が生じたりするようなおそれ
はない。
あり、スルーホール５を形成する筺所において第１図（
ａ）に示すように通孔１が穿設加工しである。通孔１は
スルーホール５の直径よりも大きな直径で形成されるも
のである。通孔１を形成したのちに金属板２には樹脂と
の密着性を高めるために表面処理を施しておくのが好ま
しい。表面処理としては、酸化処理液などを用いる黒化
処理やブラウン処理、電解メツキによる表面こぶ付は処
理などを採用することができる。次にこの金属板２の片
面（下面）にプリプレグ３ａを重ねて第１図（ｂ）のよ
うに一体化させる。一体化は金属板２にプリプレグ３ａ
を重ねると共にさらにその上下に離型紙などを重ね、こ
の状態で加熱加圧成形したり、あるいは熱を加えて熱圧
着したりすることによっておこなうことができる。プリ
プレグ３ａはプラス布や紙などを基材とし、これにエポ
キシ樹脂やポリイミドなどの熱硬化性樹脂を含浸して乾
燥することによって調製されるものであり、このプリプ
レグ３ａは金属板２の通孔１の底の開口を閉塞する作用
をなｒだけであるために、厚みが０．１ ｍ＋ｍ程度の
薄いもので十分である。またこのプリプレグ３ａを調製
する樹脂には充填Ｍを配合する必要はない。 次に、充填剤を配合した樹脂４を金属板２の通孔１に流
し込んで第１図（ｃ）のように充填する。 樹脂４としては特に限定されるものではないが、エポキ
シ樹脂やポリイミドなどプリプレグ３ａに含浸した樹脂
と同種のものを用いるのが好ましい。 また充填剤としては任意のものを用いることがでキル力
、Ａｌ２Ｏ，、Ａｌ２Ｏ３・Ｈ２０％Ａ１２ｏ ３ ・
３Ｈ２０，タルク、Ｍ ｇＯ、ＣａＣＯ３，５ｂ２ｏ、
、Ａｂ２０、などの球状粉末や、Ｅ、ｆラスやＤ７ｙラ
ス、Ｔ〃プラスＲがラス、Ｑ７ｙラスなどのがラス繊維
や、ケプラー（デュポン社製）、テクノーラ（音大社製
）などのアラミド繊維等を細かく切断してすりつぶした
針状粉末を例示することができる。樹脂４への充填剤の
配合量は、樹脂分１００重量部に対して５０〜１ｏｏｏ
重量部程度が好ましい６通孔１への樹脂４の流入充填は
、樹脂４をワニス状に調製して流し込むようにする他、
ＩｆｌＩＩｔ４を粉末状に調製して流し込むようにする
ことでおこなうことができる。そして減圧脱気して加熱
することによって通孔１内の樹脂を硬化させる。 しかして、上記のように通孔１に樹脂４を充填した金属
板１とプリプレグ３ａとを積層して形成される複合体６
を用いて電気積層板を製造するにあたっては、第１図（
ｄ）のようにプリプレグ３ｂを介して複合体６を数枚重
ねると共に最外層の複合体６の外面にプリプレグ３ｂを
介して＃１Ｍなどの金属［１３を重ねる。このとき各複
合体６間にはプリプレグ３ｂを介して片面プリント配線
板や両面プリント配線板、多層プリント配線板などの内
層用回路を形成した回路板１２，１２・・・がセットし
である。このプリプレグ３ｂとしては、前記プリプレグ
３ａと同様にプラス布や紙などを基材とし、これにエポ
キシ樹脂やポリイミドなどの熱硬化性樹脂を含浸して乾
燥することによってｉ＃ｌｙされるものが用いられるも
のであり、この樹脂としてはプリプレグ３ａの調製に用
いる樹脂と同種のものを使用するのが好ましい。またこ
のプリプレグ３ｂを調製する樹脂にも充填剤を配合する
必要はない。そして加熱加圧成形をおこなうことによっ
て、プリプレグ３ｂに含浸した樹脂を硬化させて各複合
体６と回路板１２とを交互に積層接着させ、第２図（ｂ
）の場合と同様な／ｌ構成で金属板２と回路板１０とを
交互に積層すると共に最外層に金属ｆｌｆ１３を積層接
着した電気積層板を得ることができる。このとさ、金属
板２の通孔１には樹脂４が充填されているために、プリ
プレグ３ｂに含浸した樹脂は通孔１内に流入されるよう
なことがなく、従って通孔１に対応する部分で最外層の
プリプレグ３ｂにくぼみが生じるようなおそれはなく、
くぼみによって金属箔１３の表面に凹凸が生じるような
おそれもない。 このように金属板２と回路板１２とを交互に積層すると
共に表面に金属Ｍ１３を積層したのちに、ドリル加工や
パンチ加工などでスルーホール５を穿孔加工する。スル
ーホール５は第２図（ｃ）に示すと同様に、通孔１に充
填した樹脂４の部分において通孔１の直径よりも小さい
直径で形成されるものであり、従ってスルーホール５の
内周と金属板２との間の電気絶縁性は樹脂４によって確
保されることになる。尚、スルーホール５のうち一部の
ものはアースなどのために金属板２を貫通して形成され
ている。そしてスルーホール５を加工したのちに、スル
ーホール５の内周に銅メツキなどでスルーホールメツキ
を形成したり、金属箔１３をエツチング処理して外層回
路を形成したりして、多層の金属板２を基板とし回路板
１２による内層回路と金属１１３による外層回路とを設
けた多層の電気積層板として仕上げるのである。このも
のにあって、金属板２の通孔１に充填した樹脂４には充
填剤が配合されているので、スルーホール５を加工する
際にスルーホール５の内周面に充填剤が露出してスルー
ホール５の内周面が凹凸面となり、凹凸面のアンカー効
果などでスルーホール５の内周面に施すスルーホールメ
ツキの密着性が高まるものである。ここで、通孔１内の
樹脂４は流し込んで充填されているものであＱ ％成形
時にプリプレグ３ｂの溶融したり４脂が流入して充填さ
れたものではないために、通孔１内の樹脂４中の充填剤
量が少なくなってスルーホール５の凹凸面が不十分にな
ったり、充填剤が偏在して加熱応力が加わったときに充
填剤と樹脂との界面に剥離が生じたりするようなおそれ
はない。
上述のように本発明にあっては、通孔を設けた金属板の
片面にプリプレグを重ねて一体化することによって通孔
の片側の開口を閉じ、この通孔に充填剤入りの樹脂を流
し込んで充填させた後に、この金属板とプリプレグとの
複合体を他のプリプレグを介して複数枚重ね、これを加
熱加圧して積層成形するようにしたので、金属板の通孔
に樹脂を充填した状態で成形をおこなうことができ、プ
リプレグに含浸した樹脂は通孔内に流入されることがな
いものであって、通孔に対応する部分で最外層のプリプ
レグにくぼみが生じて表面に凹凸が発生するようなおそ
れはないものである。またこのように金属板の通孔内の
樹脂は予め流し込んで充填されているものであって、成
形時にプリプレグの溶融した樹脂が流入して充填された
ものではないために、プリプレグに含浸した樹脂に充填
剤を配合してこの樹脂を成形時に通孔に流入させる場合
のような、通孔内の樹脂中の充填剤量が少なくなってス
ルーホールの凹凸面が不十分になったり、充填剤が偏在
して加熱応力が加わったときに充填剤と樹脂との界面に
剥離が生じたりするようなおそれがないものである。
片面にプリプレグを重ねて一体化することによって通孔
の片側の開口を閉じ、この通孔に充填剤入りの樹脂を流
し込んで充填させた後に、この金属板とプリプレグとの
複合体を他のプリプレグを介して複数枚重ね、これを加
熱加圧して積層成形するようにしたので、金属板の通孔
に樹脂を充填した状態で成形をおこなうことができ、プ
リプレグに含浸した樹脂は通孔内に流入されることがな
いものであって、通孔に対応する部分で最外層のプリプ
レグにくぼみが生じて表面に凹凸が発生するようなおそ
れはないものである。またこのように金属板の通孔内の
樹脂は予め流し込んで充填されているものであって、成
形時にプリプレグの溶融した樹脂が流入して充填された
ものではないために、プリプレグに含浸した樹脂に充填
剤を配合してこの樹脂を成形時に通孔に流入させる場合
のような、通孔内の樹脂中の充填剤量が少なくなってス
ルーホールの凹凸面が不十分になったり、充填剤が偏在
して加熱応力が加わったときに充填剤と樹脂との界面に
剥離が生じたりするようなおそれがないものである。
第１図（ａ）乃至（ｄ）は電気積層板の製造の各工程を
示す断面図、第２図（、）（ｂ）（Ｃ）は従来例の断面
図である。 １は通孔、２は金属板、３ ａｔ ３ ｂはプリプレグ
、４は通孔内の樹脂、５はスルーホール、６は複合体で
ある。
示す断面図、第２図（、）（ｂ）（Ｃ）は従来例の断面
図である。 １は通孔、２は金属板、３ ａｔ ３ ｂはプリプレグ
、４は通孔内の樹脂、５はスルーホール、６は複合体で
ある。
Claims (1)
- （１）通孔を設けた金属板の片面にプリプレグを重ねて
一体化することによって通孔の片側の開口を閉じ、この
通孔に充填剤入りの樹脂を流し込んで充填させた後に、
この金属板とプリプレグとの複合体を他のプリプレグを
介して複数枚重ね、これを加熱加圧して積層成形し、し
かる後に通孔内の樹脂の部分でスルーホールを穿孔加工
することを特徴とする電気積層板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| AU11464/70A AU428152B2 (ja) | 1970-01-20 | 1970-02-16 | |
| JP63073671A JPH01244854A (ja) | 1970-01-20 | 1988-03-28 | 電気積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| BE744687 | 1970-01-20 | ||
| AU11464/70A AU428152B2 (ja) | 1970-01-20 | 1970-02-16 | |
| US04/344,450 US3975181A (en) | 1968-10-09 | 1973-03-23 | Herbicidal composition |
| JP63073671A JPH01244854A (ja) | 1970-01-20 | 1988-03-28 | 電気積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01244854A true JPH01244854A (ja) | 1989-09-29 |
Family
ID=27422479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63073671A Pending JPH01244854A (ja) | 1970-01-20 | 1988-03-28 | 電気積層板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01244854A (ja) |
| AU (1) | AU428152B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5120384A (en) * | 1989-05-25 | 1992-06-09 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of manufacturing multilayer laminate |
| CN113286435A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-08-20 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种铝板孔内镀铜的方法 |
-
1970
- 1970-02-16 AU AU11464/70A patent/AU428152B2/en not_active Expired
-
1988
- 1988-03-28 JP JP63073671A patent/JPH01244854A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5120384A (en) * | 1989-05-25 | 1992-06-09 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of manufacturing multilayer laminate |
| CN113286435A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-08-20 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种铝板孔内镀铜的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU1146470A (ja) | 1971-08-19 |
| AU428152B2 (ja) | 1972-09-14 |
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