JPH04215496A - 多層回路板の製造方法 - Google Patents
多層回路板の製造方法Info
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- JPH04215496A JPH04215496A JP40210890A JP40210890A JPH04215496A JP H04215496 A JPH04215496 A JP H04215496A JP 40210890 A JP40210890 A JP 40210890A JP 40210890 A JP40210890 A JP 40210890A JP H04215496 A JPH04215496 A JP H04215496A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インナービアホールを
形成した多層回路板の製造方法に関するものである。
形成した多層回路板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント回路板について配線の高
密度化、高性能化等の要求が強くなっており、回路の多
層化が進んでいる。このように回路の多層化が進むと、
各層間の回路の接続は回路板の表裏に貫通するスルーホ
ールだけでは確保することができず、インナービアホー
ルによっても接続をおこなう必要がある。
密度化、高性能化等の要求が強くなっており、回路の多
層化が進んでいる。このように回路の多層化が進むと、
各層間の回路の接続は回路板の表裏に貫通するスルーホ
ールだけでは確保することができず、インナービアホー
ルによっても接続をおこなう必要がある。
【０００３】図３は多層回路板Ａの一例を示すものであ
り、多層回路板Ａの表裏に貫通するスルーホールＢを設
けると共に内層ＣにインナービアホールＤを設け、スル
ーホールＢの内周に設けたメッキ層Ｇで外層Ｅ及び一部
の内層Ｃに形成した回路Ｆを電気的に導通接続し、また
インナービアホールＤの内周のメッキ層Ｈでこのインナ
ービアホールＤを設けた内層Ｃに形成した回路Ｆ同士を
導通接続するようにしてある。
り、多層回路板Ａの表裏に貫通するスルーホールＢを設
けると共に内層ＣにインナービアホールＤを設け、スル
ーホールＢの内周に設けたメッキ層Ｇで外層Ｅ及び一部
の内層Ｃに形成した回路Ｆを電気的に導通接続し、また
インナービアホールＤの内周のメッキ層Ｈでこのインナ
ービアホールＤを設けた内層Ｃに形成した回路Ｆ同士を
導通接続するようにしてある。
【０００４】そして上記のようなインナービアホールを
有する多層回路板の製造は、ビアホール（スルーホール
と称されることもある）を表裏に貫通させて設けた内層
回路板にプリプレグを介して他の内層回路板や外層回路
板、金属箔等の積層材を重ね、これを加熱加圧して多層
成形することによっておこなうことができる。
有する多層回路板の製造は、ビアホール（スルーホール
と称されることもある）を表裏に貫通させて設けた内層
回路板にプリプレグを介して他の内層回路板や外層回路
板、金属箔等の積層材を重ね、これを加熱加圧して多層
成形することによっておこなうことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのようにして
多層回路板を製造するにあたって、内層回路板のビアホ
ール内には加熱加圧成形をおこなう際にプリプレグの樹
脂が溶融流動して充填されることになるが、プリプレグ
からビアホールに流れる樹脂量が不足するとビアホール
内に空隙が発生するおそれがある。そしてこのように空
隙が発生すると完成された多層回路板の耐熱性等に問題
が生じるものである。すなわち、多層回路板を製造する
工程で半田付け等の際に高温（約２６０〜３００℃）が
作用することになるが、多層回路板の内部に空隙が存在
するとこの部分でフクレ等の欠陥が生じることになるの
である。
多層回路板を製造するにあたって、内層回路板のビアホ
ール内には加熱加圧成形をおこなう際にプリプレグの樹
脂が溶融流動して充填されることになるが、プリプレグ
からビアホールに流れる樹脂量が不足するとビアホール
内に空隙が発生するおそれがある。そしてこのように空
隙が発生すると完成された多層回路板の耐熱性等に問題
が生じるものである。すなわち、多層回路板を製造する
工程で半田付け等の際に高温（約２６０〜３００℃）が
作用することになるが、多層回路板の内部に空隙が存在
するとこの部分でフクレ等の欠陥が生じることになるの
である。
【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、耐熱性に優れた多層回路板の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
あり、耐熱性に優れた多層回路板の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層回路板
の製造方法は、ビアホール１を設けた内層回路板２に複
数枚のプリプレグ３を介して他の内層回路板や外層回路
板、金属箔等の積層材４を重ね、これを加熱加圧して多
層成形することによって多層回路板を製造するにあたっ
て、上記複数枚のプリプレグ３のうち内層回路板２に接
するよう配置されるプリプレグ３ａとして、そのレジン
コンテントが他のプリプレグ３ｂよりも高く且つその含
浸樹脂の溶融粘度が他のプリプレグ３ｂよりも小さいも
のを用いることを特徴とするものである。
の製造方法は、ビアホール１を設けた内層回路板２に複
数枚のプリプレグ３を介して他の内層回路板や外層回路
板、金属箔等の積層材４を重ね、これを加熱加圧して多
層成形することによって多層回路板を製造するにあたっ
て、上記複数枚のプリプレグ３のうち内層回路板２に接
するよう配置されるプリプレグ３ａとして、そのレジン
コンテントが他のプリプレグ３ｂよりも高く且つその含
浸樹脂の溶融粘度が他のプリプレグ３ｂよりも小さいも
のを用いることを特徴とするものである。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。内層回路
板２としては常法で作成されたものが用いられる。すな
わち、ガラス基材等にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂、
トリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸乾燥して調製し
たプリプレグを複数枚重ねると共にその両側に銅箔等の
金属箔を重ねて加熱加圧成形することによって、金属箔
張り積層板を作成し、この金属箔をエッチング加工等し
て表裏面に回路１０の形成をおこなうことによって内層
回路板２を作成することができる。そして本発明ではビ
アホール１を設けた内層回路板２を用いる。ビアホール
１は内層回路板２の表裏に貫通するように形成されてい
るものであり、その内周にはスルーホールメッキ処理に
よってメッキ層１１を設けて表裏の回路１０を導通接続
するようにしてある。
板２としては常法で作成されたものが用いられる。すな
わち、ガラス基材等にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂、
トリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸乾燥して調製し
たプリプレグを複数枚重ねると共にその両側に銅箔等の
金属箔を重ねて加熱加圧成形することによって、金属箔
張り積層板を作成し、この金属箔をエッチング加工等し
て表裏面に回路１０の形成をおこなうことによって内層
回路板２を作成することができる。そして本発明ではビ
アホール１を設けた内層回路板２を用いる。ビアホール
１は内層回路板２の表裏に貫通するように形成されてい
るものであり、その内周にはスルーホールメッキ処理に
よってメッキ層１１を設けて表裏の回路１０を導通接続
するようにしてある。
【０００９】上記のようにビアホール１を設けた内層回
路板２を用いて多層回路板を製造するにあたっては、図
１に示すように各内層回路板２の表裏両面に複数枚のプ
リプレグ３を重ねると共にこのプリプレグ３を介して積
層材４を重ねる。プリプレグ３としては、ガラス布基材
にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂、トリアジン樹脂等の
熱硬化性樹脂を含浸乾燥して作成したものを用いること
ができるが、本発明ではこの複数枚のプリプレグ３のう
ち、内層回路板２に接するよう配置されるプリプレグ３
ａとして、そのレジンコンテントが他のプリプレグ３ｂ
よりも高く且つその含浸樹脂の溶融粘度が他のプリプレ
グ３ｂよりも小さいものを用いるものである。この内層
回路板２に接するよう配置されるプリプレグ３ａをガラ
ス布基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥して作成する場合に
は、レジンコンテントを５０〜９０重量％（％と略す）
に設定すると共に、含浸樹脂の溶融粘度が５０〜１００
０ＰＳ（ポイズ：測定温度１３０℃−以下同じ−）にな
るように調整するのがよい。また内層回路板２に接する
よう配置されるプリプレグ３ａをガラス布基材にポリイ
ミド樹脂を含浸乾燥して作成する場合には、レジンコン
テントを５０〜９０％に設定すると共に、含浸樹脂の溶
融粘度が１００〜２０００ＰＳになるように調整するの
がよい。また積層材４としては、他の内層回路板や外層
回路板、銅箔等の金属箔などを用いることができる。
路板２を用いて多層回路板を製造するにあたっては、図
１に示すように各内層回路板２の表裏両面に複数枚のプ
リプレグ３を重ねると共にこのプリプレグ３を介して積
層材４を重ねる。プリプレグ３としては、ガラス布基材
にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂、トリアジン樹脂等の
熱硬化性樹脂を含浸乾燥して作成したものを用いること
ができるが、本発明ではこの複数枚のプリプレグ３のう
ち、内層回路板２に接するよう配置されるプリプレグ３
ａとして、そのレジンコンテントが他のプリプレグ３ｂ
よりも高く且つその含浸樹脂の溶融粘度が他のプリプレ
グ３ｂよりも小さいものを用いるものである。この内層
回路板２に接するよう配置されるプリプレグ３ａをガラ
ス布基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥して作成する場合に
は、レジンコンテントを５０〜９０重量％（％と略す）
に設定すると共に、含浸樹脂の溶融粘度が５０〜１００
０ＰＳ（ポイズ：測定温度１３０℃−以下同じ−）にな
るように調整するのがよい。また内層回路板２に接する
よう配置されるプリプレグ３ａをガラス布基材にポリイ
ミド樹脂を含浸乾燥して作成する場合には、レジンコン
テントを５０〜９０％に設定すると共に、含浸樹脂の溶
融粘度が１００〜２０００ＰＳになるように調整するの
がよい。また積層材４としては、他の内層回路板や外層
回路板、銅箔等の金属箔などを用いることができる。
【００１０】そしてこのように内層回路板２に複数枚の
プリプレグ３を介して積層材４を重ねた後に、これを加
熱加圧して多層積層成形することによって、プリプレグ
３によるボンディング層１２で内層回路板２に積層材４
を積層して多層に回路形成をした多層回路板Ａを得るこ
とができるものであり、多層回路板Ａの層内には内層回
路板２に設けたビアホール１でインナービアホールが形
成されるものである。そして図２に示すようにインナー
ビアホールとなるビアホール１内にはプリプレグ３から
流れ出る溶融樹脂が流入し、樹脂５で充填されて埋めら
れるものである。ここで、本発明では、複数枚のプリプ
レグ３のうち内層回路板２に接するよう配置されるプリ
プレグ３ａとして、そのレジンコンテントが他のプリプ
レグ３ｂよりも高く且つその含浸樹脂の溶融粘度が他の
プリプレグ３ｂよりも小さいものを用いているために、
内層回路板２に接するプリプレグ３ａからは多量の樹脂
がビアホール１に供給されることになると共にしかも溶
融粘度の低いこの樹脂は容易に流れてビアホール１内に
流入してビアホール１内に良好に充填されることになる
。従って、インナービアホールとなるビアホール１の部
分において多層回路板Ａ内に空隙部が生じることを防ぐ
ことができ、空隙の存在による半田の際のフクレの発生
を防止すると共に耐熱性を高めることができるものであ
る。
プリプレグ３を介して積層材４を重ねた後に、これを加
熱加圧して多層積層成形することによって、プリプレグ
３によるボンディング層１２で内層回路板２に積層材４
を積層して多層に回路形成をした多層回路板Ａを得るこ
とができるものであり、多層回路板Ａの層内には内層回
路板２に設けたビアホール１でインナービアホールが形
成されるものである。そして図２に示すようにインナー
ビアホールとなるビアホール１内にはプリプレグ３から
流れ出る溶融樹脂が流入し、樹脂５で充填されて埋めら
れるものである。ここで、本発明では、複数枚のプリプ
レグ３のうち内層回路板２に接するよう配置されるプリ
プレグ３ａとして、そのレジンコンテントが他のプリプ
レグ３ｂよりも高く且つその含浸樹脂の溶融粘度が他の
プリプレグ３ｂよりも小さいものを用いているために、
内層回路板２に接するプリプレグ３ａからは多量の樹脂
がビアホール１に供給されることになると共にしかも溶
融粘度の低いこの樹脂は容易に流れてビアホール１内に
流入してビアホール１内に良好に充填されることになる
。従って、インナービアホールとなるビアホール１の部
分において多層回路板Ａ内に空隙部が生じることを防ぐ
ことができ、空隙の存在による半田の際のフクレの発生
を防止すると共に耐熱性を高めることができるものであ
る。
【００１１】尚、複数枚のプリプレグ３のうち、内層回
路板２に接しないプリプレグ３ｂも内層回路板２に接す
るプリプレグ３ａと同じようにレジンコンテントを高く
すると共に樹脂の溶融粘度を低くすると、各プリプレグ
３の全体において樹脂が流れ易くなってしまい、プリプ
レグ３の四方から樹脂が流出して多層回路板Ａに板厚の
ばらつきが発生することになり、また場合によっては樹
脂の流れが良すぎて成形時に積層の位置ずれ不良が発生
することになるために、本発明では採用することができ
ない。
路板２に接しないプリプレグ３ｂも内層回路板２に接す
るプリプレグ３ａと同じようにレジンコンテントを高く
すると共に樹脂の溶融粘度を低くすると、各プリプレグ
３の全体において樹脂が流れ易くなってしまい、プリプ
レグ３の四方から樹脂が流出して多層回路板Ａに板厚の
ばらつきが発生することになり、また場合によっては樹
脂の流れが良すぎて成形時に積層の位置ずれ不良が発生
することになるために、本発明では採用することができ
ない。
【００１２】
【実施例】次に、本発明を実施例によって例証する。
実施例１ 直径０．９ｍｍのビアホール１を設けたエ
ポキシ樹脂系の厚み０．２ｍｍの内層回路板２を用い、
図１のように、この内層回路板２の表面と裏面にそれぞ
れ２枚づつガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ３ａ，
３ｂを重ねると共にさらにその外側に銅箔４を重ねた。 ここで内層回路板２に接するプリプレグ３ａはレジンコ
ンテントが７０％、樹脂の溶融粘度が３００ＰＳになる
よう設定し、他方のプリプレグ３ｂはレジンコンテント
が５０％、樹脂の溶融粘度が５００ＰＳになるよう設定
した。 そしてこれを１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２、９０分の条
件で加熱加圧して多層成形することによって、多層回路
板を得た。
ポキシ樹脂系の厚み０．２ｍｍの内層回路板２を用い、
図１のように、この内層回路板２の表面と裏面にそれぞ
れ２枚づつガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ３ａ，
３ｂを重ねると共にさらにその外側に銅箔４を重ねた。 ここで内層回路板２に接するプリプレグ３ａはレジンコ
ンテントが７０％、樹脂の溶融粘度が３００ＰＳになる
よう設定し、他方のプリプレグ３ｂはレジンコンテント
が５０％、樹脂の溶融粘度が５００ＰＳになるよう設定
した。 そしてこれを１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２、９０分の条
件で加熱加圧して多層成形することによって、多層回路
板を得た。
【００１３】実施例２ ガラス布基材ポリイミド樹脂
プリプレグ３ａ，３ｂを用いると共に、内層回路板２に
接するプリプレグ３ａはレジンコンテントが７０％、樹
脂の溶融粘度が１０００ＰＳになるよう設定し、他方の
プリプレグ３ｂはレジンコンテントが５０％、樹脂の溶
融粘度が１５００ＰＳになるよう設定し、さらに多層成
形条件を２００℃、４０ｋｇ／ｃｍ２、９０分に設定す
るようにした他は、実施例１と同様にして多層回路板を
得た。
プリプレグ３ａ，３ｂを用いると共に、内層回路板２に
接するプリプレグ３ａはレジンコンテントが７０％、樹
脂の溶融粘度が１０００ＰＳになるよう設定し、他方の
プリプレグ３ｂはレジンコンテントが５０％、樹脂の溶
融粘度が１５００ＰＳになるよう設定し、さらに多層成
形条件を２００℃、４０ｋｇ／ｃｍ２、９０分に設定す
るようにした他は、実施例１と同様にして多層回路板を
得た。
【００１４】実施例３ ガラス布基材エポキシ樹脂プ
リプレグ３ａ，３ｂを用いると共に、内層回路板２に接
するプリプレグ３ａはレジンコンテントが７０％、樹脂
の溶融粘度が３００ＰＳになるよう設定し、他方のプリ
プレグ３ｂはレジンコンテントが４５％、樹脂の溶融粘
度が１１００ＰＳになるよう設定した他は、実施例１と
同様にして多層回路板を得た。
リプレグ３ａ，３ｂを用いると共に、内層回路板２に接
するプリプレグ３ａはレジンコンテントが７０％、樹脂
の溶融粘度が３００ＰＳになるよう設定し、他方のプリ
プレグ３ｂはレジンコンテントが４５％、樹脂の溶融粘
度が１１００ＰＳになるよう設定した他は、実施例１と
同様にして多層回路板を得た。
【００１５】比較例１ ガラス布基材エポキシ樹脂プ
リプレグ３ａ，３ｂを用いると共に、両方のプリプレグ
３ａ，３ｂをともにレジンコンテントが７０％、樹脂の
溶融粘度が３００ＰＳになるよう設定した他は、実施例
１と同様にした。このものでは成形の際に積層ずれが生
じて多層回路板を得ることができなかった。 比較例２ ガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ３ａ
，３ｂを用いると共に、両方のプリプレグ３ａ，３ｂを
ともにレジンコンテントが４５％、樹脂の溶融粘度が８
００ＰＳになるよう設定した他は、実施例１と同様にし
て多層回路板を得た。
リプレグ３ａ，３ｂを用いると共に、両方のプリプレグ
３ａ，３ｂをともにレジンコンテントが７０％、樹脂の
溶融粘度が３００ＰＳになるよう設定した他は、実施例
１と同様にした。このものでは成形の際に積層ずれが生
じて多層回路板を得ることができなかった。 比較例２ ガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ３ａ
，３ｂを用いると共に、両方のプリプレグ３ａ，３ｂを
ともにレジンコンテントが４５％、樹脂の溶融粘度が８
００ＰＳになるよう設定した他は、実施例１と同様にし
て多層回路板を得た。
【００１６】比較例３ ガラス布基材エポキシ樹脂プ
リプレグ３ａ，３ｂを用いると共に、内層回路板２に接
するプリプレグ３ａはレジンコンテントが５０％、樹脂
の溶融粘度が５００ＰＳになるよう設定し、他方のプリ
プレグ３ｂはレジンコンテントが７０％、樹脂の溶融粘
度が３００ＰＳになるよう設定した他は、実施例１と同
様にして多層回路板を得た。
リプレグ３ａ，３ｂを用いると共に、内層回路板２に接
するプリプレグ３ａはレジンコンテントが５０％、樹脂
の溶融粘度が５００ＰＳになるよう設定し、他方のプリ
プレグ３ｂはレジンコンテントが７０％、樹脂の溶融粘
度が３００ＰＳになるよう設定した他は、実施例１と同
様にして多層回路板を得た。
【００１７】上記のように実施例１〜３及び比較例１〜
３で得た多層回路板について、オーブン耐熱温度、板厚
のばらつきを測定すると共に半田工程でのフクレ不良の
発生率を調べた。結果を次表に示す。
３で得た多層回路板について、オーブン耐熱温度、板厚
のばらつきを測定すると共に半田工程でのフクレ不良の
発生率を調べた。結果を次表に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】表の結果にみられるように、内層回路板２
に接するよう配置されるプリプレグ３ａとして、そのレ
ジンコンテントが他のプリプレグ３ｂよりも高く且つそ
の含浸樹脂の溶融粘度が他のプリプレグ３ｂよりも小さ
いものを用いるようにした各実施例のものでは、耐熱性
が向上していると共にフクレ不良の発生率が低いことが
確認される。
に接するよう配置されるプリプレグ３ａとして、そのレ
ジンコンテントが他のプリプレグ３ｂよりも高く且つそ
の含浸樹脂の溶融粘度が他のプリプレグ３ｂよりも小さ
いものを用いるようにした各実施例のものでは、耐熱性
が向上していると共にフクレ不良の発生率が低いことが
確認される。
【００２０】
【発明の効果】上記のように本発明は、内層回路板に接
するよう配置されるプリプレグとして、そのレジンコン
テントが他のプリプレグよりも高く且つその含浸樹脂の
溶融粘度が他のプリプレグよりも小さいものを用いるよ
うにしたので、内層回路板に接するプリプレグからは多
量の樹脂がビアホールに供給されることになると共にし
かも溶融粘度の低いこの樹脂は容易に流れてビアホール
内に流入してビアホール内に良好に充填されることにな
り、インナービアホールとなるビアホールの部分におい
て多層回路板内に空隙部が生じることを防ぐことができ
、空隙の存在による半田の際のフクレの発生を防止する
と共に耐熱性を高めることができるものである。
するよう配置されるプリプレグとして、そのレジンコン
テントが他のプリプレグよりも高く且つその含浸樹脂の
溶融粘度が他のプリプレグよりも小さいものを用いるよ
うにしたので、内層回路板に接するプリプレグからは多
量の樹脂がビアホールに供給されることになると共にし
かも溶融粘度の低いこの樹脂は容易に流れてビアホール
内に流入してビアホール内に良好に充填されることにな
り、インナービアホールとなるビアホールの部分におい
て多層回路板内に空隙部が生じることを防ぐことができ
、空隙の存在による半田の際のフクレの発生を防止する
と共に耐熱性を高めることができるものである。
【図１】本発明の一実施例の多層成形の前の概略断面図
である。
である。
【図２】本発明の一実施例の多層成形後の概略断面図で
ある。
ある。
【図３】多層回路板の断面図である。
１ ビアホール
２ 内層回路板
３ プリプレグ
４ 積層材
Claims (1)
- 【請求項１】 ビアホールを設けた内層回路板に複数
枚のプリプレグを介して他の内層回路板や外層回路板、
金属箔等の積層材を重ね、これを加熱加圧して多層成形
することによって多層回路板を製造するにあたって、上
記複数枚のプリプレグのうち内層回路板に接するよう配
置されるプリプレグとして、そのレジンコンテントが他
のプリプレグよりも高く且つその含浸樹脂の溶融粘度が
他のプリプレグよりも小さいものを用いることを特徴と
する多層回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2402108A JPH07109940B2 (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | 多層回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2402108A JPH07109940B2 (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | 多層回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04215496A true JPH04215496A (ja) | 1992-08-06 |
| JPH07109940B2 JPH07109940B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=18511922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2402108A Expired - Fee Related JPH07109940B2 (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | 多層回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07109940B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007095795A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2013058545A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Fujitsu Ltd | 電子デバイス及びその製造方法 |
| CN116156741A (zh) * | 2023-04-23 | 2023-05-23 | 南昌龙旗信息技术有限公司 | 一种印刷电路板和移动设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54163360A (en) * | 1978-06-16 | 1979-12-25 | Hitachi Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board |
| JPS54163359A (en) * | 1978-06-16 | 1979-12-25 | Hitachi Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board |
| JPS56144957A (en) * | 1980-04-15 | 1981-11-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of laminated board for multilayer printed wiring |
-
1990
- 1990-12-14 JP JP2402108A patent/JPH07109940B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54163360A (en) * | 1978-06-16 | 1979-12-25 | Hitachi Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board |
| JPS54163359A (en) * | 1978-06-16 | 1979-12-25 | Hitachi Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board |
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| JP2013058545A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Fujitsu Ltd | 電子デバイス及びその製造方法 |
| CN116156741A (zh) * | 2023-04-23 | 2023-05-23 | 南昌龙旗信息技术有限公司 | 一种印刷电路板和移动设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07109940B2 (ja) | 1995-11-22 |
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