JPH01244853A - 電気積層板の製造方法 - Google Patents
電気積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01244853A JPH01244853A JP63073670A JP7367088A JPH01244853A JP H01244853 A JPH01244853 A JP H01244853A JP 63073670 A JP63073670 A JP 63073670A JP 7367088 A JP7367088 A JP 7367088A JP H01244853 A JPH01244853 A JP H01244853A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- resin
- hole
- metal plate
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 64
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 74
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 74
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 18
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 abstract 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、金属板を基板として用いた多層の電気積層板
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
金属板2゛を基板とする電気積層板においては、スルー
ホール5を形成するために孔明きの金属板2が用いられ
る。すなわち、金属板2にスルーホール5を形成すべき
箇所においてスルーホール5の径よりも大きな通孔1,
1・・・を設けておき、この複数枚の金属板2,2・・
・をプリプレグ3を介して重ねて加熱加圧成形をおこな
うことによって、プリプレグ3に含浸した樹脂を硬化さ
せて各金属板2,2・・・を積層接着すると共にプリプ
レグ3に含浸した樹脂を金属板2の各通孔1,1・・・
に流入充填させて硬化させる。このとき第2図(、)の
ように各金属板2間には片面プリント配線板や両面プリ
ント配線板、多層プリント配線板などの回路板12,1
2・・・を挟み込むと共に最外層に銅箔などの金属箔6
を重ねて成形をおこなうものであり、第2図(b)のよ
うに回路板12.12・・・を各金属板2.2・・・間
に積層すると共に外層に金属M6を積層する。そして通
孔1に充填させた樹脂4の部分においで!@2図(C)
のようにスルーホール5を穿孔加工することによって、
ム(脂4で金属板2との間の絶縁性が確保されたスルー
ホール5を形成することができるのである。こののちに
、金属箔6をエツチング加工して回路形成をすると共に
スルーホール5内にスルーホールメツキを施すことによ
って、多層の金属板2を基板とし、金属箔6と回路板1
2,12・・・とで多層の回路を形成した多層配線板に
仕上げることができる。
ホール5を形成するために孔明きの金属板2が用いられ
る。すなわち、金属板2にスルーホール5を形成すべき
箇所においてスルーホール5の径よりも大きな通孔1,
1・・・を設けておき、この複数枚の金属板2,2・・
・をプリプレグ3を介して重ねて加熱加圧成形をおこな
うことによって、プリプレグ3に含浸した樹脂を硬化さ
せて各金属板2,2・・・を積層接着すると共にプリプ
レグ3に含浸した樹脂を金属板2の各通孔1,1・・・
に流入充填させて硬化させる。このとき第2図(、)の
ように各金属板2間には片面プリント配線板や両面プリ
ント配線板、多層プリント配線板などの回路板12,1
2・・・を挟み込むと共に最外層に銅箔などの金属箔6
を重ねて成形をおこなうものであり、第2図(b)のよ
うに回路板12.12・・・を各金属板2.2・・・間
に積層すると共に外層に金属M6を積層する。そして通
孔1に充填させた樹脂4の部分においで!@2図(C)
のようにスルーホール5を穿孔加工することによって、
ム(脂4で金属板2との間の絶縁性が確保されたスルー
ホール5を形成することができるのである。こののちに
、金属箔6をエツチング加工して回路形成をすると共に
スルーホール5内にスルーホールメツキを施すことによ
って、多層の金属板2を基板とし、金属箔6と回路板1
2,12・・・とで多層の回路を形成した多層配線板に
仕上げることができる。
【発明が解決しようとする課題]
しかし、第2図(b)のように成形をおこなうにあたっ
て、最外層の金属板2の外側に積層したプリプレグ3に
含まれる樹脂のうち多くのものが金属板2の通孔1内に
流入するために、第3図に示すように通孔1の部分にお
いて表面にくばみ13が発生し、金属M6にも(ばみ1
3が及ぶことになる。そしてこのように金属箔6にくば
み13によって凹凸が生じると、エツチングレノストの
塗布などが正確におこなうことができなくなり、回路形
成が困難になるという問題が生じる。このためにプリプ
レグ3に含浸されているIf脂の溶融流動性を調整し、
くぼみ13の発生を防止する試みがなされている。すな
わち溶融流動が小さくなるようにプリプレグ3のIf脂
の硬化の状態を調整しておき、金属板2の通孔1への樹
脂の流入性を低下させてくぽみ13の発生を低減するの
である。 しかしながら、このようにプリプレグ3の樹脂の溶融流
動性を低くすると通孔1への充填性が低下してボイドの
発生など充填不良が生じ、樹脂による金属板2とスルー
ホールメツキ層との絶縁性能に問題が生じることになる
。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、くぼみ
が生じることなく金属箔の積層をおこなうことができる
と共に金属板の通孔への樹脂の充填不良が生じるおそれ
もない電気積層板の製造方法を提供することを目的とす
るものである。 【課題を解決するための手段] 上記課題を解決するために本発明に係る電気積層板の製
造方法は、通孔1を設けた複数枚の金属板2をプリプレ
グ3aを介して重ねると共に最外層の金属板2の外面に
プリプレグ3bを介して金属箔6を重ね、これを加熱加
圧成形してプリプレグ3 a、 3 bに含浸した樹脂
を硬化させて各金属板を積層接着すると共にプリプレグ
3 at S bに含浸した樹脂を金属板2の各通孔1
に流入充填させ、しかる後に通孔1内のiJ(脂4の部
分でスルーホール5を穿孔加工するにあたって、金属板
2開に重ねるプリプレグ3aの樹脂の溶融流動性が最外
層の金属板2の外面に重ねるプリプレグ3bの樹脂の溶
融流動性よりも大きくなるようにlII製した各プリプ
レグ3 at 3 bを用いるようにしたことを特徴と
するものである。 以下本発明の詳細な説明する。 金属板2は銅板やアルミニウム板などで形成されもので
あり、スルーホール5を形成する箇所において通孔1が
穿設加工しである。通孔1はスルーホール5の直径より
も大きな直径で形成されるものである。またプリプレグ
3a、3bはガラス布や紙などを基材とし、これにエポ
キシ樹脂やポリイミドなどの熱硬化性樹脂を含浸して乾
燥することによって調製されるものである。ここで本発
明ではプリプレグ3 a、 3 bとして、中間層で用
いるプリプレグ3aと外層で用いるブリプにグ3bとが
使用されるものであり、中間層用のプリプレグ3aに含
浸した樹脂の溶融流動性が外層用のプリプレグ3bに含
浸した樹脂の溶融流動性よりも大きくなるように、各プ
リプレグ3 a、 3 bを調製して使用されるもので
ある。溶融流動性は、外層用のプリプレグ3bの樹脂は
そのグリニスが5〜15%程度に、中間層用のプリプレ
グ3aの樹脂はそのグリニスが15〜30%程度になる
ようにそれぞれlI!整するのが好ましい。ここで、グ
リニスは樹脂流れ性とも称される特性であり、プリプレ
グ3を170℃の温度で加熱しつつ20 kg/ c池
2の圧力で10分間加圧し、この際にプリプレグ3カ・
ら流れ出る樹脂の重量を測定すると共にこの測定重量を
プリプレグ3に含浸した樹脂の重量で除した百分率とし
て算出される数値である。従ってグリニスの数値が大き
い程溶融流動性も大きいということが評価される。この
ようにプリプレグ3a+3bに含浸した各樹脂の溶融流
動性を調整する繰作は、例えばプリプレグ3 a、 3
bを加熱乾燥する時間を調整することによって容易に
おこなうことができる。すなわち、乾燥時間を長くする
と含浸樹脂の硬化の度合が進行して溶融流動性が小さく
なる。また、各プリプレグ3 a、 3 bに含浸する
樹脂には充填剤を配合しておくのが好ましい。 しかして上記のように調製したプリプレグ3a。 3bを用い、金属板2を基板とする電気積層板を製造す
るにあたっては、まず、銅板など金属板2にスルーホー
ル5を形成する箇所においてパンチ加工やドリル加工な
どで通孔1を形成する。通孔1はスルーホール5の直径
よりも大きな直径で形成されるものである。そして第1
図(a)のようにプリプレグ3aを介して金属板2を数
枚重ね、さらに最外層の金属板2の外面にプリプレグ3
bを介して銅箔なと金属箔6を重ねる。このときさらに
各金属板2の間には片面プリント配線板や両面プリント
配線板、多層プリント配線板などの回路を形成した回路
板13がプリプレグ3aを介して重ねである。そしてこ
れを加熱加圧成形することによって、プリプレグ3 a
、 3 bに含浸した樹脂を溶融硬化させて各金属板2
と回路板12とを交互に積層接着させると共に最外層に
金属箔6を積層接着させ、さらにプリプレグ3に含浸し
た樹脂の一部を金属板2の各通孔1内に溶融流入させて
第1図(b)のようにこの樹脂4を通孔1内に充填硬化
させる。ここで最外層の金属板2においては、その内側
に重ねられているプリプレグ3aの樹脂とその外側に重
ねられているプリプレグ3bのム(脂とが通孔1に流入
することになるが、内側のプリプレグ3aの樹脂の溶融
流動性が外側のプリプレグ3bの溶融流動性よりも大き
いために、通孔1内は主に内側のプリプレグ3aの樹脂
で充填され、通孔1に流入する外側のプリプレグ3bt
7)l(脂の量は少なくなる。このように外側のプリプ
レグ3bから通孔1に流入する樹脂の量が少ないので、
この外側のプリプレグ3bにおいて第3図のようなくぽ
み13が発生することが低減され、従ってこのプリプレ
グ3bによって積層される金属箔6にくぼみが及んで凹
凸が生じることを低減することができるものである。し
かも通孔1内は溶融流動性が高いプリプレグ3aの樹脂
が良好に流入しているために、充填不良が発生するよう
なおそれもないものである。 このようにして金属板2の通孔1に樹脂4を充填させた
状態で各金属板2を積層すると共に上下にそれぞれ金属
?i6を積層したのちに、ドリル加工やパンチ加工など
で第1図(C)のようにスルーホール5を穿孔加工する
。スルーホール5は通孔1に充填した樹脂4の部分にお
いて通孔1の直径よりも小さい直径で形成されるもので
あり、従ってスルーホール5の内周と金属板2との間の
電気絶縁性は樹脂4によって確保されることになる。 尚、上記実施例では一部の金属板2にスルーホール5を
貫通させて7−スなどをとることができるようにしであ
る。上記のようにスルーホール5を加工したのちに、ス
ルーホール5の内周に銅メツキなどでスルーホールメツ
キを形成したり、金属M6をエツチング処理して外層回
路を形成しなりして、多層の金属板2を基板とし回路板
12による内層回路と金属M6による外層回路とを多層
に設けた電気積層板に仕上げるのである。ここで、プリ
プレグ3 a、 3 bに含浸した。f脂に上記したよ
うに充填剤を配合しておけば、金属板2の通孔1に充填
される樹脂4中にもこの充填剤が含有されることになり
、スルーホール5を加工する際にスルーホール5の内周
面に充填剤が露出してスルーホール5の内周面に凹凸面
を形成させ、凹凸面のアンカー効果等でスルーホール5
の内周面に施すスルーホールメツキの密着性が高めるこ
とができる。 【実施例】 以下本発明を実施例によって具体的に説明する。 1〜2、 1〜3 耐熱エポキシ樹脂(グウケイミヵル社製Q autre
x5010)100重量部、2E4MZ(2−エチル−
4−メチルイミグゾール)0.1重量部、充填剤として
E〃テラス粉末50重量部の配合でエポキシ樹脂ワニス
を調製し、このエポキシ樹脂ワニスに基材どしてプラス
ペーパー(日本バイリーンyIEP −4075ニア
5g/m2)を浸漬し、次い’r乾燥することによって
、780g/m2のプリプレグを作成した。ここでプリ
プレグの作成は、含浸した樹脂の170℃、20 kg
/ ca+2.10分間の条件でのグリニスが第1表の
数値になるように乾燥条件を調整しておこない、樹脂の
グリニスが異なる中間層用プリプレグと外層用プリプレ
グとを作成した。 一方、金属板として50C)+llIX400ma+X
O。 51fi111の銅板を用い、直径が1.511II1
1の通孔を1.81ピツチで縦100X横60の個数設
けた。そしてこの金属板を3枚、両面銅張ポリイミド樹
脂積層板の@箔をエツチング加工して回路を設けること
によって形成した両面プリント配線板を回路板として2
枚用い、これらをfItJ1図(a)のように中間層用
プリプレグを介して交互に重ねると共に最外層の金属板
の外面にそれぞれ外層用プリプレグを介して18μ厚の
l14mを重ねた。次に、20に87cm2の加圧条件
を維持しつつ、140℃′c20分間、170℃で90
分間加熱すると共に20分間を要して冷却して積層成形
をおこなうことによって、金属板と回路板とを交互に積
層し表面に銅箔を張った多層積層板を得た。 こののちに金属板の通孔の部分において多層積層板に直
径が0.911I11のスルーホールをドリル加工し、
そしてさらに銅メツキをおこなってスルーホールの内周
にスルーホールメツキを施した。 上記実施例1〜2及び比較例1〜3で得た多層積層板に
ついて、金属箔の表面に発生する凹凸の有無を検査し、
また金属板の通孔への樹脂の充填性を評価するために通
孔内でのボイドの発生の有し二田 第1表 O:無し Δ:やや有り ×:多数有り第1表の結果に
みられるように、中間層用と外層用のプリプレグに含浸
したυf脂をそれぞれ同じ流動性に調整すると、流動性
が高いときには比較例1のように充填性は良好であるも
のの表面凹凸が悪くなり、流動性が低いときには比較例
3のように表面凹凸は良好であるものの充填性が悪くな
ることが確認される。従って表面凹凸と充填性の両者を
満足するには実施例1.2のように中間層用プリプレグ
の樹脂の流動性を外層用プリプレグの流動性よりも高く
なるように調整する必要のあることが確認される。
て、最外層の金属板2の外側に積層したプリプレグ3に
含まれる樹脂のうち多くのものが金属板2の通孔1内に
流入するために、第3図に示すように通孔1の部分にお
いて表面にくばみ13が発生し、金属M6にも(ばみ1
3が及ぶことになる。そしてこのように金属箔6にくば
み13によって凹凸が生じると、エツチングレノストの
塗布などが正確におこなうことができなくなり、回路形
成が困難になるという問題が生じる。このためにプリプ
レグ3に含浸されているIf脂の溶融流動性を調整し、
くぼみ13の発生を防止する試みがなされている。すな
わち溶融流動が小さくなるようにプリプレグ3のIf脂
の硬化の状態を調整しておき、金属板2の通孔1への樹
脂の流入性を低下させてくぽみ13の発生を低減するの
である。 しかしながら、このようにプリプレグ3の樹脂の溶融流
動性を低くすると通孔1への充填性が低下してボイドの
発生など充填不良が生じ、樹脂による金属板2とスルー
ホールメツキ層との絶縁性能に問題が生じることになる
。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、くぼみ
が生じることなく金属箔の積層をおこなうことができる
と共に金属板の通孔への樹脂の充填不良が生じるおそれ
もない電気積層板の製造方法を提供することを目的とす
るものである。 【課題を解決するための手段] 上記課題を解決するために本発明に係る電気積層板の製
造方法は、通孔1を設けた複数枚の金属板2をプリプレ
グ3aを介して重ねると共に最外層の金属板2の外面に
プリプレグ3bを介して金属箔6を重ね、これを加熱加
圧成形してプリプレグ3 a、 3 bに含浸した樹脂
を硬化させて各金属板を積層接着すると共にプリプレグ
3 at S bに含浸した樹脂を金属板2の各通孔1
に流入充填させ、しかる後に通孔1内のiJ(脂4の部
分でスルーホール5を穿孔加工するにあたって、金属板
2開に重ねるプリプレグ3aの樹脂の溶融流動性が最外
層の金属板2の外面に重ねるプリプレグ3bの樹脂の溶
融流動性よりも大きくなるようにlII製した各プリプ
レグ3 at 3 bを用いるようにしたことを特徴と
するものである。 以下本発明の詳細な説明する。 金属板2は銅板やアルミニウム板などで形成されもので
あり、スルーホール5を形成する箇所において通孔1が
穿設加工しである。通孔1はスルーホール5の直径より
も大きな直径で形成されるものである。またプリプレグ
3a、3bはガラス布や紙などを基材とし、これにエポ
キシ樹脂やポリイミドなどの熱硬化性樹脂を含浸して乾
燥することによって調製されるものである。ここで本発
明ではプリプレグ3 a、 3 bとして、中間層で用
いるプリプレグ3aと外層で用いるブリプにグ3bとが
使用されるものであり、中間層用のプリプレグ3aに含
浸した樹脂の溶融流動性が外層用のプリプレグ3bに含
浸した樹脂の溶融流動性よりも大きくなるように、各プ
リプレグ3 a、 3 bを調製して使用されるもので
ある。溶融流動性は、外層用のプリプレグ3bの樹脂は
そのグリニスが5〜15%程度に、中間層用のプリプレ
グ3aの樹脂はそのグリニスが15〜30%程度になる
ようにそれぞれlI!整するのが好ましい。ここで、グ
リニスは樹脂流れ性とも称される特性であり、プリプレ
グ3を170℃の温度で加熱しつつ20 kg/ c池
2の圧力で10分間加圧し、この際にプリプレグ3カ・
ら流れ出る樹脂の重量を測定すると共にこの測定重量を
プリプレグ3に含浸した樹脂の重量で除した百分率とし
て算出される数値である。従ってグリニスの数値が大き
い程溶融流動性も大きいということが評価される。この
ようにプリプレグ3a+3bに含浸した各樹脂の溶融流
動性を調整する繰作は、例えばプリプレグ3 a、 3
bを加熱乾燥する時間を調整することによって容易に
おこなうことができる。すなわち、乾燥時間を長くする
と含浸樹脂の硬化の度合が進行して溶融流動性が小さく
なる。また、各プリプレグ3 a、 3 bに含浸する
樹脂には充填剤を配合しておくのが好ましい。 しかして上記のように調製したプリプレグ3a。 3bを用い、金属板2を基板とする電気積層板を製造す
るにあたっては、まず、銅板など金属板2にスルーホー
ル5を形成する箇所においてパンチ加工やドリル加工な
どで通孔1を形成する。通孔1はスルーホール5の直径
よりも大きな直径で形成されるものである。そして第1
図(a)のようにプリプレグ3aを介して金属板2を数
枚重ね、さらに最外層の金属板2の外面にプリプレグ3
bを介して銅箔なと金属箔6を重ねる。このときさらに
各金属板2の間には片面プリント配線板や両面プリント
配線板、多層プリント配線板などの回路を形成した回路
板13がプリプレグ3aを介して重ねである。そしてこ
れを加熱加圧成形することによって、プリプレグ3 a
、 3 bに含浸した樹脂を溶融硬化させて各金属板2
と回路板12とを交互に積層接着させると共に最外層に
金属箔6を積層接着させ、さらにプリプレグ3に含浸し
た樹脂の一部を金属板2の各通孔1内に溶融流入させて
第1図(b)のようにこの樹脂4を通孔1内に充填硬化
させる。ここで最外層の金属板2においては、その内側
に重ねられているプリプレグ3aの樹脂とその外側に重
ねられているプリプレグ3bのム(脂とが通孔1に流入
することになるが、内側のプリプレグ3aの樹脂の溶融
流動性が外側のプリプレグ3bの溶融流動性よりも大き
いために、通孔1内は主に内側のプリプレグ3aの樹脂
で充填され、通孔1に流入する外側のプリプレグ3bt
7)l(脂の量は少なくなる。このように外側のプリプ
レグ3bから通孔1に流入する樹脂の量が少ないので、
この外側のプリプレグ3bにおいて第3図のようなくぽ
み13が発生することが低減され、従ってこのプリプレ
グ3bによって積層される金属箔6にくぼみが及んで凹
凸が生じることを低減することができるものである。し
かも通孔1内は溶融流動性が高いプリプレグ3aの樹脂
が良好に流入しているために、充填不良が発生するよう
なおそれもないものである。 このようにして金属板2の通孔1に樹脂4を充填させた
状態で各金属板2を積層すると共に上下にそれぞれ金属
?i6を積層したのちに、ドリル加工やパンチ加工など
で第1図(C)のようにスルーホール5を穿孔加工する
。スルーホール5は通孔1に充填した樹脂4の部分にお
いて通孔1の直径よりも小さい直径で形成されるもので
あり、従ってスルーホール5の内周と金属板2との間の
電気絶縁性は樹脂4によって確保されることになる。 尚、上記実施例では一部の金属板2にスルーホール5を
貫通させて7−スなどをとることができるようにしであ
る。上記のようにスルーホール5を加工したのちに、ス
ルーホール5の内周に銅メツキなどでスルーホールメツ
キを形成したり、金属M6をエツチング処理して外層回
路を形成しなりして、多層の金属板2を基板とし回路板
12による内層回路と金属M6による外層回路とを多層
に設けた電気積層板に仕上げるのである。ここで、プリ
プレグ3 a、 3 bに含浸した。f脂に上記したよ
うに充填剤を配合しておけば、金属板2の通孔1に充填
される樹脂4中にもこの充填剤が含有されることになり
、スルーホール5を加工する際にスルーホール5の内周
面に充填剤が露出してスルーホール5の内周面に凹凸面
を形成させ、凹凸面のアンカー効果等でスルーホール5
の内周面に施すスルーホールメツキの密着性が高めるこ
とができる。 【実施例】 以下本発明を実施例によって具体的に説明する。 1〜2、 1〜3 耐熱エポキシ樹脂(グウケイミヵル社製Q autre
x5010)100重量部、2E4MZ(2−エチル−
4−メチルイミグゾール)0.1重量部、充填剤として
E〃テラス粉末50重量部の配合でエポキシ樹脂ワニス
を調製し、このエポキシ樹脂ワニスに基材どしてプラス
ペーパー(日本バイリーンyIEP −4075ニア
5g/m2)を浸漬し、次い’r乾燥することによって
、780g/m2のプリプレグを作成した。ここでプリ
プレグの作成は、含浸した樹脂の170℃、20 kg
/ ca+2.10分間の条件でのグリニスが第1表の
数値になるように乾燥条件を調整しておこない、樹脂の
グリニスが異なる中間層用プリプレグと外層用プリプレ
グとを作成した。 一方、金属板として50C)+llIX400ma+X
O。 51fi111の銅板を用い、直径が1.511II1
1の通孔を1.81ピツチで縦100X横60の個数設
けた。そしてこの金属板を3枚、両面銅張ポリイミド樹
脂積層板の@箔をエツチング加工して回路を設けること
によって形成した両面プリント配線板を回路板として2
枚用い、これらをfItJ1図(a)のように中間層用
プリプレグを介して交互に重ねると共に最外層の金属板
の外面にそれぞれ外層用プリプレグを介して18μ厚の
l14mを重ねた。次に、20に87cm2の加圧条件
を維持しつつ、140℃′c20分間、170℃で90
分間加熱すると共に20分間を要して冷却して積層成形
をおこなうことによって、金属板と回路板とを交互に積
層し表面に銅箔を張った多層積層板を得た。 こののちに金属板の通孔の部分において多層積層板に直
径が0.911I11のスルーホールをドリル加工し、
そしてさらに銅メツキをおこなってスルーホールの内周
にスルーホールメツキを施した。 上記実施例1〜2及び比較例1〜3で得た多層積層板に
ついて、金属箔の表面に発生する凹凸の有無を検査し、
また金属板の通孔への樹脂の充填性を評価するために通
孔内でのボイドの発生の有し二田 第1表 O:無し Δ:やや有り ×:多数有り第1表の結果に
みられるように、中間層用と外層用のプリプレグに含浸
したυf脂をそれぞれ同じ流動性に調整すると、流動性
が高いときには比較例1のように充填性は良好であるも
のの表面凹凸が悪くなり、流動性が低いときには比較例
3のように表面凹凸は良好であるものの充填性が悪くな
ることが確認される。従って表面凹凸と充填性の両者を
満足するには実施例1.2のように中間層用プリプレグ
の樹脂の流動性を外層用プリプレグの流動性よりも高く
なるように調整する必要のあることが確認される。
上述のように本発明は、金属板間に重ねるプリプレグの
樹脂の溶融流動性が最外層の金属板の外面に重ねるプリ
プレグの樹脂の溶融流動性よりも大きくなるように調製
した各プリプレグを用いるようにしたので、最外層の金
属板においては金属板間のプリプレグの樹脂と金属板の
外面のプリプレグの樹脂とが通孔に流入することになる
が、通孔内は主に金属板間のプリプレグの溶融流動性の
大きい樹脂が流入して充填され、金属板の外面側のプリ
プレグから通孔に流入する樹脂の量は少なくなり、この
外面側のプリプレグにおいてくぼみが発生することを低
減することができるものであって、金属箔に凹凸が生じ
ることを低減することができるものである。しかも通孔
内は上記のように溶融流動性が金属板間のプリプレグの
樹脂が良好に流入するために、充填不良が発生するよう
なおそれもないものである。
樹脂の溶融流動性が最外層の金属板の外面に重ねるプリ
プレグの樹脂の溶融流動性よりも大きくなるように調製
した各プリプレグを用いるようにしたので、最外層の金
属板においては金属板間のプリプレグの樹脂と金属板の
外面のプリプレグの樹脂とが通孔に流入することになる
が、通孔内は主に金属板間のプリプレグの溶融流動性の
大きい樹脂が流入して充填され、金属板の外面側のプリ
プレグから通孔に流入する樹脂の量は少なくなり、この
外面側のプリプレグにおいてくぼみが発生することを低
減することができるものであって、金属箔に凹凸が生じ
ることを低減することができるものである。しかも通孔
内は上記のように溶融流動性が金属板間のプリプレグの
樹脂が良好に流入するために、充填不良が発生するよう
なおそれもないものである。
第1図(a)乃至(c)は本発明の一実施例の製造の各
工程を示す断面図、第2図(a)乃至(c)は従来例の
断面図、第3図は第2図(b)のイ部分の拡大図である
。 1は通孔、2は金属板、3 a、 3 bはプリプレグ
、4は通孔内の樹脂、5はスルーホール、6は金属M7
である。
工程を示す断面図、第2図(a)乃至(c)は従来例の
断面図、第3図は第2図(b)のイ部分の拡大図である
。 1は通孔、2は金属板、3 a、 3 bはプリプレグ
、4は通孔内の樹脂、5はスルーホール、6は金属M7
である。
Claims (1)
- (1)通孔を設けた複数枚の金属板をプリプレグを介し
て重ねると共に最外層の金属板の外面にプリプレグを介
して金属箔を重ね、これを加熱加圧成形してプリプレグ
に含浸した樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると
共にプリプレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入
充填させ、しかる後に通孔内の樹脂の部分でスルーホー
ルを穿孔加工するにあたって、金属板間に重ねるプリプ
レグの樹脂の溶融流動性が最外層の金属板の外面に重ね
るプリプレグの樹脂の溶融流動性よりも大きくなるよう
に調製した各プリプレグを用いることを特徴とする電気
積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63073670A JPH01244853A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 電気積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63073670A JPH01244853A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 電気積層板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01244853A true JPH01244853A (ja) | 1989-09-29 |
Family
ID=13524908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63073670A Pending JPH01244853A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 電気積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01244853A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5120384A (en) * | 1989-05-25 | 1992-06-09 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of manufacturing multilayer laminate |
WO1999001271A1 (de) * | 1997-06-30 | 1999-01-14 | Ksb Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung eines kunststoffummantelten bauteils |
-
1988
- 1988-03-28 JP JP63073670A patent/JPH01244853A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5120384A (en) * | 1989-05-25 | 1992-06-09 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of manufacturing multilayer laminate |
WO1999001271A1 (de) * | 1997-06-30 | 1999-01-14 | Ksb Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung eines kunststoffummantelten bauteils |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4819033B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
US6993836B2 (en) | Circuit board and method of manufacturing same | |
JPH10200258A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2005051075A (ja) | 多層回路基板およびその製造方法 | |
JP3674662B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JPH01244853A (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
JP2011187854A (ja) | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 | |
JP4905338B2 (ja) | 部品内蔵プリント配線基板の製造方法 | |
JPH04215496A (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
JPH01244849A (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
JP3955799B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JPH04215498A (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
JPH11214844A (ja) | 多層板の製造方法 | |
JP3749201B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2003086941A (ja) | プリント配線板 | |
JPH0466181B2 (ja) | ||
JPH01244854A (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
JPS58215094A (ja) | 多層印刷配線板製造方法 | |
JPH0129078B2 (ja) | ||
JPH0447940A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
JPH0563304B2 (ja) | ||
JPH01264813A (ja) | 積層板の製造方法 | |
JPS62140495A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 | |
JPS63311795A (ja) | 金属コア積層板 | |
JPH03152996A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 |