JPH01244853A - 電気積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、金属板を基板として用いた多層の電気積層板
の製造方法に関するものである。

【従来の技術】

金属板２゛を基板とする電気積層板においては、スルー
ホール５を形成するために孔明きの金属板２が用いられ
る。すなわち、金属板２にスルーホール５を形成すべき
箇所においてスルーホール５の径よりも大きな通孔１，
１・・・を設けておき、この複数枚の金属板２，２・・
・をプリプレグ３を介して重ねて加熱加圧成形をおこな
うことによって、プリプレグ３に含浸した樹脂を硬化さ
せて各金属板２，２・・・を積層接着すると共にプリプ
レグ３に含浸した樹脂を金属板２の各通孔１，１・・・
に流入充填させて硬化させる。このとき第２図（、）の
ように各金属板２間には片面プリント配線板や両面プリ
ント配線板、多層プリント配線板などの回路板１２，１
２・・・を挟み込むと共に最外層に銅箔などの金属箔６
を重ねて成形をおこなうものであり、第２図（ｂ）のよ
うに回路板１２．１２・・・を各金属板２．２・・・間
に積層すると共に外層に金属Ｍ６を積層する。そして通
孔１に充填させた樹脂４の部分においで！＠２図（Ｃ）
のようにスルーホール５を穿孔加工することによって、
ム（脂４で金属板２との間の絶縁性が確保されたスルー
ホール５を形成することができるのである。こののちに
、金属箔６をエツチング加工して回路形成をすると共に
スルーホール５内にスルーホールメツキを施すことによ
って、多層の金属板２を基板とし、金属箔６と回路板１
２，１２・・・とで多層の回路を形成した多層配線板に
仕上げることができる。

【発明が解決しようとする課題］ しかし、第２図（ｂ）のように成形をおこなうにあたっ
て、最外層の金属板２の外側に積層したプリプレグ３に
含まれる樹脂のうち多くのものが金属板２の通孔１内に
流入するために、第３図に示すように通孔１の部分にお
いて表面にくばみ１３が発生し、金属Ｍ６にも（ばみ１
３が及ぶことになる。そしてこのように金属箔６にくば
み１３によって凹凸が生じると、エツチングレノストの
塗布などが正確におこなうことができなくなり、回路形
成が困難になるという問題が生じる。このためにプリプ
レグ３に含浸されているＩｆ脂の溶融流動性を調整し、
くぼみ１３の発生を防止する試みがなされている。すな
わち溶融流動が小さくなるようにプリプレグ３のＩｆ脂
の硬化の状態を調整しておき、金属板２の通孔１への樹
脂の流入性を低下させてくぽみ１３の発生を低減するの
である。 しかしながら、このようにプリプレグ３の樹脂の溶融流
動性を低くすると通孔１への充填性が低下してボイドの
発生など充填不良が生じ、樹脂による金属板２とスルー
ホールメツキ層との絶縁性能に問題が生じることになる
。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、くぼみ
が生じることなく金属箔の積層をおこなうことができる
と共に金属板の通孔への樹脂の充填不良が生じるおそれ
もない電気積層板の製造方法を提供することを目的とす
るものである。 【課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するために本発明に係る電気積層板の製
造方法は、通孔１を設けた複数枚の金属板２をプリプレ
グ３ａを介して重ねると共に最外層の金属板２の外面に
プリプレグ３ｂを介して金属箔６を重ね、これを加熱加
圧成形してプリプレグ３　ａ、　３　ｂに含浸した樹脂
を硬化させて各金属板を積層接着すると共にプリプレグ
３　ａｔ　Ｓ　ｂに含浸した樹脂を金属板２の各通孔１
に流入充填させ、しかる後に通孔１内のｉＪ（脂４の部
分でスルーホール５を穿孔加工するにあたって、金属板
２開に重ねるプリプレグ３ａの樹脂の溶融流動性が最外
層の金属板２の外面に重ねるプリプレグ３ｂの樹脂の溶
融流動性よりも大きくなるようにｌＩＩ製した各プリプ
レグ３　ａｔ　３　ｂを用いるようにしたことを特徴と
するものである。 以下本発明の詳細な説明する。 金属板２は銅板やアルミニウム板などで形成されもので
あり、スルーホール５を形成する箇所において通孔１が
穿設加工しである。通孔１はスルーホール５の直径より
も大きな直径で形成されるものである。またプリプレグ
３ａ、３ｂはガラス布や紙などを基材とし、これにエポ
キシ樹脂やポリイミドなどの熱硬化性樹脂を含浸して乾
燥することによって調製されるものである。ここで本発
明ではプリプレグ３　ａ、　３　ｂとして、中間層で用
いるプリプレグ３ａと外層で用いるブリプにグ３ｂとが
使用されるものであり、中間層用のプリプレグ３ａに含
浸した樹脂の溶融流動性が外層用のプリプレグ３ｂに含
浸した樹脂の溶融流動性よりも大きくなるように、各プ
リプレグ３　ａ、　３　ｂを調製して使用されるもので
ある。溶融流動性は、外層用のプリプレグ３ｂの樹脂は
そのグリニスが５〜１５％程度に、中間層用のプリプレ
グ３ａの樹脂はそのグリニスが１５〜３０％程度になる
ようにそれぞれｌＩ！整するのが好ましい。ここで、グ
リニスは樹脂流れ性とも称される特性であり、プリプレ
グ３を１７０℃の温度で加熱しつつ２０　ｋｇ／　ｃ池
２の圧力で１０分間加圧し、この際にプリプレグ３カ・
ら流れ出る樹脂の重量を測定すると共にこの測定重量を
プリプレグ３に含浸した樹脂の重量で除した百分率とし
て算出される数値である。従ってグリニスの数値が大き
い程溶融流動性も大きいということが評価される。この
ようにプリプレグ３ａ＋３ｂに含浸した各樹脂の溶融流
動性を調整する繰作は、例えばプリプレグ３　ａ、　３
　ｂを加熱乾燥する時間を調整することによって容易に
おこなうことができる。すなわち、乾燥時間を長くする
と含浸樹脂の硬化の度合が進行して溶融流動性が小さく
なる。また、各プリプレグ３　ａ、　３　ｂに含浸する
樹脂には充填剤を配合しておくのが好ましい。 しかして上記のように調製したプリプレグ３ａ。 ３ｂを用い、金属板２を基板とする電気積層板を製造す
るにあたっては、まず、銅板など金属板２にスルーホー
ル５を形成する箇所においてパンチ加工やドリル加工な
どで通孔１を形成する。通孔１はスルーホール５の直径
よりも大きな直径で形成されるものである。そして第１
図（ａ）のようにプリプレグ３ａを介して金属板２を数
枚重ね、さらに最外層の金属板２の外面にプリプレグ３
ｂを介して銅箔なと金属箔６を重ねる。このときさらに
各金属板２の間には片面プリント配線板や両面プリント
配線板、多層プリント配線板などの回路を形成した回路
板１３がプリプレグ３ａを介して重ねである。そしてこ
れを加熱加圧成形することによって、プリプレグ３　ａ
、　３　ｂに含浸した樹脂を溶融硬化させて各金属板２
と回路板１２とを交互に積層接着させると共に最外層に
金属箔６を積層接着させ、さらにプリプレグ３に含浸し
た樹脂の一部を金属板２の各通孔１内に溶融流入させて
第１図（ｂ）のようにこの樹脂４を通孔１内に充填硬化
させる。ここで最外層の金属板２においては、その内側
に重ねられているプリプレグ３ａの樹脂とその外側に重
ねられているプリプレグ３ｂのム（脂とが通孔１に流入
することになるが、内側のプリプレグ３ａの樹脂の溶融
流動性が外側のプリプレグ３ｂの溶融流動性よりも大き
いために、通孔１内は主に内側のプリプレグ３ａの樹脂
で充填され、通孔１に流入する外側のプリプレグ３ｂｔ
７）ｌ（脂の量は少なくなる。このように外側のプリプ
レグ３ｂから通孔１に流入する樹脂の量が少ないので、
この外側のプリプレグ３ｂにおいて第３図のようなくぽ
み１３が発生することが低減され、従ってこのプリプレ
グ３ｂによって積層される金属箔６にくぼみが及んで凹
凸が生じることを低減することができるものである。し
かも通孔１内は溶融流動性が高いプリプレグ３ａの樹脂
が良好に流入しているために、充填不良が発生するよう
なおそれもないものである。 このようにして金属板２の通孔１に樹脂４を充填させた
状態で各金属板２を積層すると共に上下にそれぞれ金属
？ｉ６を積層したのちに、ドリル加工やパンチ加工など
で第１図（Ｃ）のようにスルーホール５を穿孔加工する
。スルーホール５は通孔１に充填した樹脂４の部分にお
いて通孔１の直径よりも小さい直径で形成されるもので
あり、従ってスルーホール５の内周と金属板２との間の
電気絶縁性は樹脂４によって確保されることになる。 尚、上記実施例では一部の金属板２にスルーホール５を
貫通させて７−スなどをとることができるようにしであ
る。上記のようにスルーホール５を加工したのちに、ス
ルーホール５の内周に銅メツキなどでスルーホールメツ
キを形成したり、金属Ｍ６をエツチング処理して外層回
路を形成しなりして、多層の金属板２を基板とし回路板
１２による内層回路と金属Ｍ６による外層回路とを多層
に設けた電気積層板に仕上げるのである。ここで、プリ
プレグ３　ａ、　３　ｂに含浸した。ｆ脂に上記したよ
うに充填剤を配合しておけば、金属板２の通孔１に充填
される樹脂４中にもこの充填剤が含有されることになり
、スルーホール５を加工する際にスルーホール５の内周
面に充填剤が露出してスルーホール５の内周面に凹凸面
を形成させ、凹凸面のアンカー効果等でスルーホール５
の内周面に施すスルーホールメツキの密着性が高めるこ
とができる。 【実施例】 以下本発明を実施例によって具体的に説明する。 １〜２、　　　１〜３ 耐熱エポキシ樹脂（グウケイミヵル社製Ｑ　ａｕｔｒｅ
ｘ５０１０）１００重量部、２Ｅ４ＭＺ（２−エチル−
４−メチルイミグゾール）０．１重量部、充填剤として
Ｅ〃テラス粉末５０重量部の配合でエポキシ樹脂ワニス
を調製し、このエポキシ樹脂ワニスに基材どしてプラス
ペーパー（日本バイリーンｙＩＥＰ　−４０７５ニア　
５ｇ／ｍ２）を浸漬し、次い’ｒ乾燥することによって
、７８０ｇ／ｍ２のプリプレグを作成した。ここでプリ
プレグの作成は、含浸した樹脂の１７０℃、２０　ｋｇ
／　ｃａ＋２．１０分間の条件でのグリニスが第１表の
数値になるように乾燥条件を調整しておこない、樹脂の
グリニスが異なる中間層用プリプレグと外層用プリプレ
グとを作成した。 一方、金属板として５０Ｃ）＋ｌｌＩＸ４００ｍａ＋Ｘ
Ｏ。 ５１ｆｉ１１１の銅板を用い、直径が１．５１１ＩＩ１
１の通孔を１．８１ピツチで縦１００Ｘ横６０の個数設
けた。そしてこの金属板を３枚、両面銅張ポリイミド樹
脂積層板の＠箔をエツチング加工して回路を設けること
によって形成した両面プリント配線板を回路板として２
枚用い、これらをｆＩｔＪ１図（ａ）のように中間層用
プリプレグを介して交互に重ねると共に最外層の金属板
の外面にそれぞれ外層用プリプレグを介して１８μ厚の
ｌ１４ｍを重ねた。次に、２０に８７ｃｍ２の加圧条件
を維持しつつ、１４０℃′ｃ２０分間、１７０℃で９０
分間加熱すると共に２０分間を要して冷却して積層成形
をおこなうことによって、金属板と回路板とを交互に積
層し表面に銅箔を張った多層積層板を得た。 こののちに金属板の通孔の部分において多層積層板に直
径が０．９１１Ｉ１１のスルーホールをドリル加工し、
そしてさらに銅メツキをおこなってスルーホールの内周
にスルーホールメツキを施した。 上記実施例１〜２及び比較例１〜３で得た多層積層板に
ついて、金属箔の表面に発生する凹凸の有無を検査し、
また金属板の通孔への樹脂の充填性を評価するために通
孔内でのボイドの発生の有し二田 第１表 Ｏ：無し　Δ：やや有り　×：多数有り第１表の結果に
みられるように、中間層用と外層用のプリプレグに含浸
したυｆ脂をそれぞれ同じ流動性に調整すると、流動性
が高いときには比較例１のように充填性は良好であるも
のの表面凹凸が悪くなり、流動性が低いときには比較例
３のように表面凹凸は良好であるものの充填性が悪くな
ることが確認される。従って表面凹凸と充填性の両者を
満足するには実施例１．２のように中間層用プリプレグ
の樹脂の流動性を外層用プリプレグの流動性よりも高く
なるように調整する必要のあることが確認される。

【発明の効果】

上述のように本発明は、金属板間に重ねるプリプレグの
樹脂の溶融流動性が最外層の金属板の外面に重ねるプリ
プレグの樹脂の溶融流動性よりも大きくなるように調製
した各プリプレグを用いるようにしたので、最外層の金
属板においては金属板間のプリプレグの樹脂と金属板の
外面のプリプレグの樹脂とが通孔に流入することになる
が、通孔内は主に金属板間のプリプレグの溶融流動性の
大きい樹脂が流入して充填され、金属板の外面側のプリ
プレグから通孔に流入する樹脂の量は少なくなり、この
外面側のプリプレグにおいてくぼみが発生することを低
減することができるものであって、金属箔に凹凸が生じ
ることを低減することができるものである。しかも通孔
内は上記のように溶融流動性が金属板間のプリプレグの
樹脂が良好に流入するために、充填不良が発生するよう
なおそれもないものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至（ｃ）は本発明の一実施例の製造の各
工程を示す断面図、第２図（ａ）乃至（ｃ）は従来例の
断面図、第３図は第２図（ｂ）のイ部分の拡大図である
。 １は通孔、２は金属板、３　ａ、　３　ｂはプリプレグ
、４は通孔内の樹脂、５はスルーホール、６は金属Ｍ７
である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）通孔を設けた複数枚の金属板をプリプレグを介し
   て重ねると共に最外層の金属板の外面にプリプレグを介
   して金属箔を重ね、これを加熱加圧成形してプリプレグ
   に含浸した樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると
   共にプリプレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入
   充填させ、しかる後に通孔内の樹脂の部分でスルーホー
   ルを穿孔加工するにあたって、金属板間に重ねるプリプ
   レグの樹脂の溶融流動性が最外層の金属板の外面に重ね
   るプリプレグの樹脂の溶融流動性よりも大きくなるよう
   に調製した各プリプレグを用いることを特徴とする電気
   積層板の製造方法。