JPS58215094A - 多層印刷配線板製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板製造方法Info
- Publication number
- JPS58215094A JPS58215094A JP9832182A JP9832182A JPS58215094A JP S58215094 A JPS58215094 A JP S58215094A JP 9832182 A JP9832182 A JP 9832182A JP 9832182 A JP9832182 A JP 9832182A JP S58215094 A JPS58215094 A JP S58215094A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- multilayer printed
- resin
- lamination
- laminated
- Prior art date
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、多層印刷配線板の製造方法に関するもので
ある。近年エレクトロニクスの進歩は。
ある。近年エレクトロニクスの進歩は。
めざ贅しく、特に回路素子においては通常のＩＣからＬ
ＳＩへ、そして超ＬＳＩへと長足の進歩を見せ、電子機
器が小型化さ几てきている。そしてこｎらの回路素子の
接続には、印刷配線板が多用されており、最近では多層
印刷配線板が主流となりつつある。
ＳＩへ、そして超ＬＳＩへと長足の進歩を見せ、電子機
器が小型化さ几てきている。そしてこｎらの回路素子の
接続には、印刷配線板が多用されており、最近では多層
印刷配線板が主流となりつつある。
ところで、これらの印刷配線板は２通常基材となる樹脂
等の絶縁板上に銅はくが接着された状態で基材製造業者
から供給され、その基材を購入した印刷配線板の製造者
が内層の印刷配線パターンを形成し、半硬化したプリプ
レグと呼ばれる絶縁樹脂を層間にはさみ加熱、加圧して
積層したのち。
等の絶縁板上に銅はくが接着された状態で基材製造業者
から供給され、その基材を購入した印刷配線板の製造者
が内層の印刷配線パターンを形成し、半硬化したプリプ
レグと呼ばれる絶縁樹脂を層間にはさみ加熱、加圧して
積層したのち。
外層の印刷配線パターンを形成し多層印刷配線板を製造
している。そして、内層の銅はくけ、普通３５ミクロン
及び７０ミクロン程度の膜厚のものが使われている。
している。そして、内層の銅はくけ、普通３５ミクロン
及び７０ミクロン程度の膜厚のものが使われている。
しかし電子機器の高密度化が進むにっ几、印刷配線パタ
ーンの密度も高くなり、同時に消費電力も大きくなって
おり、従来の方法により製造された多層印刷配線板では
内層の印刷配線パターン近傍の積層ボイドの発生のため
絶縁抵抗の劣化等が問題になっており、また、内層の銅
け〈全厚くすることにより、電流容量を大きくする方法
のネックにもなっている。
ーンの密度も高くなり、同時に消費電力も大きくなって
おり、従来の方法により製造された多層印刷配線板では
内層の印刷配線パターン近傍の積層ボイドの発生のため
絶縁抵抗の劣化等が問題になっており、また、内層の銅
け〈全厚くすることにより、電流容量を大きくする方法
のネックにもなっている。
まず積層ボイドについて第１図と第２図を用いて説明す
る。第１図は、積層前の多層印刷配線板の構成の断面図
であり２（１）は樹脂等の絶・く板＋ （２ａ）は外
層の銅はく、（２ｂルよ１２Ｇ）は印刷配舗−くターン
として形成さｎた内層の鍋は（、（３１はプリプレグと
呼ばｎる半硬化の樹脂である。第２図は積層後の多層部
８Ｉ」配線板の断面図であｐ、（１１は樹脂等の絶縁板
、 （２ａ）は外層の相は＜、 （２ｂ）および（
２Ｃ）は印刷配紐パターンとして形成された内層の銅は
（、（４１は、第１図の半硬化の樹脂（３）が生馬によ
り硬化した絶縁層、（５）は積層時に発生した積層ボイ
ドである。そしてこｎ７らのり層ボイドは印刷配線パタ
ーンのＥ度が高くなり、パターン間隔がせまくなってい
る場所や、電流容量をかぜぐたぬに。
る。第１図は、積層前の多層印刷配線板の構成の断面図
であり２（１）は樹脂等の絶・く板＋ （２ａ）は外
層の銅はく、（２ｂルよ１２Ｇ）は印刷配舗−くターン
として形成さｎた内層の鍋は（、（３１はプリプレグと
呼ばｎる半硬化の樹脂である。第２図は積層後の多層部
８Ｉ」配線板の断面図であｐ、（１１は樹脂等の絶縁板
、 （２ａ）は外層の相は＜、 （２ｂ）および（
２Ｃ）は印刷配紐パターンとして形成された内層の銅は
（、（４１は、第１図の半硬化の樹脂（３）が生馬によ
り硬化した絶縁層、（５）は積層時に発生した積層ボイ
ドである。そしてこｎ７らのり層ボイドは印刷配線パタ
ーンのＥ度が高くなり、パターン間隔がせまくなってい
る場所や、電流容量をかぜぐたぬに。
釦ｊけく厚さを厚くした。＠ば＜ （２Ｇ）の、ねもと
などに発生しやすい。こ扛は半硬化の樹脂（３）≠二積
層時に十分拡がらないのが原因である。
などに発生しやすい。こ扛は半硬化の樹脂（３）≠二積
層時に十分拡がらないのが原因である。
このような積層ボイドの発生を防止するために従来は半
硬化の樹脂の改良り、積層時の温度、圧力の調繁等の対
策がとらｔてさたが、積、１時に使用する樹脂が半硬化
のものを使用しているため根本「９な解決に至っていな
いのが現状である。この発明は上記のような従来の方法
の欠点を解消するためになさ′ｉ″したもので積層前に
２ｂ層基板に〜状樹脂を塗布したのち、積層用プリプレ
グを層間にはさみ積層することにエリ、内層の印刷配線
ノ５ターン近傍の積層ボイドの発生をおさえる多層印刷
配線板の製造方法を提供すること全目的としている。
硬化の樹脂の改良り、積層時の温度、圧力の調繁等の対
策がとらｔてさたが、積、１時に使用する樹脂が半硬化
のものを使用しているため根本「９な解決に至っていな
いのが現状である。この発明は上記のような従来の方法
の欠点を解消するためになさ′ｉ″したもので積層前に
２ｂ層基板に〜状樹脂を塗布したのち、積層用プリプレ
グを層間にはさみ積層することにエリ、内層の印刷配線
ノ５ターン近傍の積層ボイドの発生をおさえる多層印刷
配線板の製造方法を提供すること全目的としている。
以下この発明の実施例を第３図〜第５図を用いて詳述す
る。
る。
第３図は、汐状樹脂を塗布した内層基板の断面図であり
、（１）は樹脂の絶縁板、 （２ｂ）および（２ｃ）
ば、印刷配をパターンとして形成さｎた内層の銅け＜、
（６）ｖ′ｉ内層基板に塗布さｆしたエポキシ系又はポ
リイミド系の液状樹脂である。この液状樹脂（６）は液
状物質の特性として、銅は＜（２′ｂおよび（２Ｃ）の
ねもとの部分に、第３図のように、た捷りやすい性質が
あり、逆に平たん部にはごく薄い膜状となる。このよう
な状態にある内層基板を第４図のように準備して積層作
業を実施する。第４図は。
、（１）は樹脂の絶縁板、 （２ｂ）および（２ｃ）
ば、印刷配をパターンとして形成さｎた内層の銅け＜、
（６）ｖ′ｉ内層基板に塗布さｆしたエポキシ系又はポ
リイミド系の液状樹脂である。この液状樹脂（６）は液
状物質の特性として、銅は＜（２′ｂおよび（２Ｃ）の
ねもとの部分に、第３図のように、た捷りやすい性質が
あり、逆に平たん部にはごく薄い膜状となる。このよう
な状態にある内層基板を第４図のように準備して積層作
業を実施する。第４図は。
積層作業前の多層印刷配線板の構成のｌ１面図であす、
（１１は樹脂の絶縁板＋ （２ａ）は、外層の銅はく
。
（１１は樹脂の絶縁板＋ （２ａ）は、外層の銅はく
。
（２ｂ）および（２りは印刷配純パターンとして形成さ
れた内層の銅け＜、＋３１はプリプレグと呼ばｎる半硬
化の樹脂であＣ，（６）Ｖｉ内層基板に塗布ζ′ｎだ液
状樹脂である。第４図のように準備して積層した多層印
刷配線板は、第５図のように外る。第５図は積層後の多
層印刷配線板の断面図であす、（１１は樹脂の絶縁板、
（２ａ）は外層の銅は＜’、 （２ｂ）および（２Ｃ
）は印刷配軟パターンとして形成さｆ′した内層の銅は
（、（７１は第４図における半硬化の樹脂（３）と塗布
ざｊ、ていた液状樹脂（６）が積層により硬化した絶縁
層である。すなわち従来の方法では積層ボイドが発生し
やすかった部分に、塗布した液状樹脂が１わり込んだ状
態で積層する方法により製造するので、第５図のように
、積層ボイドをおさえることができるわけである。とこ
ろで上記の説明では、４層の多層印刷配線板の場合につ
いても説明したが、この発明け、これに限らず層数は何
層でも適用できる。また液状樹脂は、塗布してもよいし
、浸漬による方法によって適用してもよい。
れた内層の銅け＜、＋３１はプリプレグと呼ばｎる半硬
化の樹脂であＣ，（６）Ｖｉ内層基板に塗布ζ′ｎだ液
状樹脂である。第４図のように準備して積層した多層印
刷配線板は、第５図のように外る。第５図は積層後の多
層印刷配線板の断面図であす、（１１は樹脂の絶縁板、
（２ａ）は外層の銅は＜’、 （２ｂ）および（２Ｃ
）は印刷配軟パターンとして形成さｆ′した内層の銅は
（、（７１は第４図における半硬化の樹脂（３）と塗布
ざｊ、ていた液状樹脂（６）が積層により硬化した絶縁
層である。すなわち従来の方法では積層ボイドが発生し
やすかった部分に、塗布した液状樹脂が１わり込んだ状
態で積層する方法により製造するので、第５図のように
、積層ボイドをおさえることができるわけである。とこ
ろで上記の説明では、４層の多層印刷配線板の場合につ
いても説明したが、この発明け、これに限らず層数は何
層でも適用できる。また液状樹脂は、塗布してもよいし
、浸漬による方法によって適用してもよい。
以上のようにこの発明の製造方法によれ（げ、容易に積
層ボンドをおさえることができ、積層ボイドによるＰ線
抵抗の劣化防止や、電流容量の増大のために、鍋はく厚
さを厚くすることができることになる。
層ボンドをおさえることができ、積層ボイドによるＰ線
抵抗の劣化防止や、電流容量の増大のために、鍋はく厚
さを厚くすることができることになる。
第１図および第２図（ｄ、 多層印刷配線板の積層ボイ
ドを説明する図。第３図〜第５図は、この発明による多
層印刷配線板の製造方法の実施例を示す説明図であり２
図中（１）は、樹脂の絶縁板、 （２ａ）は外層の銅
け＜、 （２’ｂ）および（２Ｃ）は、内ｊ輯の銅は
＜、（３１は半硬化の伽脂、（４）は絶縁層、（５）は
積層ボイド、（６ンは液状樹脂、（７）は−Ｒ層である
。 々お図中同一あるい（ｄ相当部分には同一：慶号を付し
て示しである。 代理人 葛 舜 信 − 第 １ 図 第２図 第 ３ 図 第 ４ しへ
ドを説明する図。第３図〜第５図は、この発明による多
層印刷配線板の製造方法の実施例を示す説明図であり２
図中（１）は、樹脂の絶縁板、 （２ａ）は外層の銅
け＜、 （２’ｂ）および（２Ｃ）は、内ｊ輯の銅は
＜、（３１は半硬化の伽脂、（４）は絶縁層、（５）は
積層ボイド、（６ンは液状樹脂、（７）は−Ｒ層である
。 々お図中同一あるい（ｄ相当部分には同一：慶号を付し
て示しである。 代理人 葛 舜 信 − 第 １ 図 第２図 第 ３ 図 第 ４ しへ
Claims (1)
- 絶縁板の両面又は片面に印刷配線パターンを有する複数
の部材間に積層用プリプレグをはさみ積層するようにし
た多層印刷配線板の製造方法において上記Ｍ層用プリプ
レグと接する部材の表面に液状〈１脂をｈしたのち、積
層用プリプレグを上記複数の部材間にはさみ、積層する
ようにしたことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9832182A JPS58215094A (ja) | 1982-06-08 | 1982-06-08 | 多層印刷配線板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9832182A JPS58215094A (ja) | 1982-06-08 | 1982-06-08 | 多層印刷配線板製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58215094A true JPS58215094A (ja) | 1983-12-14 |
Family
ID=14216636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9832182A Pending JPS58215094A (ja) | 1982-06-08 | 1982-06-08 | 多層印刷配線板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58215094A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6062193A (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-10 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS62147798A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-01 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPH02177393A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-10 | Nec Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPH0458591A (ja) * | 1990-06-28 | 1992-02-25 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板の製造法 |
-
1982
- 1982-06-08 JP JP9832182A patent/JPS58215094A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6062193A (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-10 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS62147798A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-01 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPH02177393A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-10 | Nec Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPH0458591A (ja) * | 1990-06-28 | 1992-02-25 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層印刷配線板の製造法 |
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