JPH02177393A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH02177393A JPH02177393A JP33480688A JP33480688A JPH02177393A JP H02177393 A JPH02177393 A JP H02177393A JP 33480688 A JP33480688 A JP 33480688A JP 33480688 A JP33480688 A JP 33480688A JP H02177393 A JPH02177393 A JP H02177393A
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- Japan
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- insulating resin
- prepreg
- conductor
- inner layer
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 32
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に積層成
型工程での成型性を改良した多層印刷配線板の製造方法
に関する。
型工程での成型性を改良した多層印刷配線板の製造方法
に関する。
従来の多層印刷配線板(以下多層板と称す)の製造方法
は、第3図<A)に示すように、予め、導体回路1を形
成した絶縁板2aを内層とし、その両側に外層として、
片面全体に導体6を有する絶縁板2bを2組配置してプ
リプレグ4を介挿させ、その後、第3図(B)に示すよ
うに、加熱。
は、第3図<A)に示すように、予め、導体回路1を形
成した絶縁板2aを内層とし、その両側に外層として、
片面全体に導体6を有する絶縁板2bを2組配置してプ
リプレグ4を介挿させ、その後、第3図(B)に示すよ
うに、加熱。
加圧工程を経て成型させ、多層板を得ていた。
この場合、プリプレグ4と絶縁板2a及び2bの間の脱
泡は、加熱、加圧工程において、プリプレグ4が加熱、
溶融してフローすることにより、脱泡が行なわれていた
。
泡は、加熱、加圧工程において、プリプレグ4が加熱、
溶融してフローすることにより、脱泡が行なわれていた
。
上述した従来の多層板の製造方法においては、半硬化し
たプリプレグを加熱、加圧によって溶融させ、樹脂が流
れ出ずことにより脱泡している。
たプリプレグを加熱、加圧によって溶融させ、樹脂が流
れ出ずことにより脱泡している。
近年の高密度化傾向に伴ない、内層のサイズが大型化し
、回路密度が大幅に向上しており、特に、導体回路間隔
の小さな部分においては、プリプレグの樹脂が充分に充
填しきれず、完全に脱泡がされないまま硬化成形される
ため、第3図(B)に示すように、多層板の眉間にボイ
ド9が残りやすくなり、その為に、ヒートサイクルが加
わると、積層間のはがれが生じ易くなり、はがれて導体
欠損を起こし易かっな。
、回路密度が大幅に向上しており、特に、導体回路間隔
の小さな部分においては、プリプレグの樹脂が充分に充
填しきれず、完全に脱泡がされないまま硬化成形される
ため、第3図(B)に示すように、多層板の眉間にボイ
ド9が残りやすくなり、その為に、ヒートサイクルが加
わると、積層間のはがれが生じ易くなり、はがれて導体
欠損を起こし易かっな。
本発明の目的は、積層間のはがれがなく、導体欠損のな
い信頼性の高い多層印刷配線板の製造方法を提供するこ
とにある。
い信頼性の高い多層印刷配線板の製造方法を提供するこ
とにある。
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、予め両面に導体
回路を回路形成した絶縁板の前記導体回路上に熱硬化性
液状絶縁樹脂を塗布した後該熱硬化性液状絶縁樹脂面に
プリプレグを仮接着させて内層材を形成する工程と、片
面全体に導体層を有する絶縁板の導体層の反対面に前記
熱硬化性液状絶縁樹脂を塗布させて外層材を形成する工
程と、前記内層材の両面に前記外層材を配置させて常温
加圧する工程と、その後連続して加熱、加圧する工程と
を含んで構成されている。
回路を回路形成した絶縁板の前記導体回路上に熱硬化性
液状絶縁樹脂を塗布した後該熱硬化性液状絶縁樹脂面に
プリプレグを仮接着させて内層材を形成する工程と、片
面全体に導体層を有する絶縁板の導体層の反対面に前記
熱硬化性液状絶縁樹脂を塗布させて外層材を形成する工
程と、前記内層材の両面に前記外層材を配置させて常温
加圧する工程と、その後連続して加熱、加圧する工程と
を含んで構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して4暦板を
例にとって説明する。
例にとって説明する。
第1図(A)〜(G)は本発明の第1の実施例を説明す
る工程順に示した断面図である。
る工程順に示した断面図である。
第1の実施例は、第1図(A>に示すように、まず、導
体層281を回路形成した絶縁板2 aを用意する。
体層281を回路形成した絶縁板2 aを用意する。
次に、第1図(B)に示すように、スクリーン印刷で、
熱硬化性液状絶縁樹脂3を均一かつ平滑に塗布し、その
上にプリプレグ4を仮接着させる。
熱硬化性液状絶縁樹脂3を均一かつ平滑に塗布し、その
上にプリプレグ4を仮接着させる。
次に、第1図(C)に示すように、もう片面にも同様な
処理を行ない内層中間体5aを形成する。この状態にお
いて、熱硬化性液状絶縁樹脂3とプリプレグ4の間には
、ボイド9が残っているが、ボイド9の残り易い導体回
路1近傍にはボイドの発生が無くなる。
処理を行ない内層中間体5aを形成する。この状態にお
いて、熱硬化性液状絶縁樹脂3とプリプレグ4の間には
、ボイド9が残っているが、ボイド9の残り易い導体回
路1近傍にはボイドの発生が無くなる。
次に、第1図(D)に示すように、片面全体に導体層6
を有する絶縁板2bの導体層の反対面に熱硬化性液状絶
縁樹脂3を塗布させた外層材7を形成する。
を有する絶縁板2bの導体層の反対面に熱硬化性液状絶
縁樹脂3を塗布させた外層材7を形成する。
次に、第1図(B)に示すように、内層中間体5aの両
側に2組の外層材7の導体層6が外側を向くように設置
して、加圧前組み立て品8aを形成する。この状態にお
いて熱硬化性液状絶縁樹脂3とプリプレグ4の間には、
ボイド9が残っている。
側に2組の外層材7の導体層6が外側を向くように設置
して、加圧前組み立て品8aを形成する。この状態にお
いて熱硬化性液状絶縁樹脂3とプリプレグ4の間には、
ボイド9が残っている。
次に、第1図(F)に示すように、加圧前組み立て品8
を圧力10 kg/ctx” 、熱硬化性液状絶縁樹脂
3が硬化しない温度範囲で20〜40分間加圧し、積層
前組み立て品10を形成する。この時、プリプレグ4と
熱硬化性液状絶縁樹脂3の間にあったボイド9は、加圧
によりプリプレグ4の凹凸に熱硬化性液状絶縁樹脂3が
追従する形で密着するので、プリプレグ4の表面を伝っ
てほとんど脱泡される。
を圧力10 kg/ctx” 、熱硬化性液状絶縁樹脂
3が硬化しない温度範囲で20〜40分間加圧し、積層
前組み立て品10を形成する。この時、プリプレグ4と
熱硬化性液状絶縁樹脂3の間にあったボイド9は、加圧
によりプリプレグ4の凹凸に熱硬化性液状絶縁樹脂3が
追従する形で密着するので、プリプレグ4の表面を伝っ
てほとんど脱泡される。
その後、第1図(G)に示すように、連続して加熱、加
圧する工程を経て、第1の実施例の多層印刷配線板11
を得る。
圧する工程を経て、第1の実施例の多層印刷配線板11
を得る。
この場合、プリプレグ4内もしくは層間にあるボイド9
は、プリプレグ4を形成するガラスクロスを伝って全て
脱泡される。
は、プリプレグ4を形成するガラスクロスを伝って全て
脱泡される。
第2図(A)〜(C)は本発明の第2の実施例を説明す
る断面図である。
る断面図である。
第2の実施例は、第2図(A)〜(C)に示すように、
予め、導体回路1を回路形成した絶縁板2a、片面全体
に導体層6を有する絶縁板2b及び1リプレグ4を用意
し、成形前組み立時に上の層になる片面だけにスクリー
ン印刷で熱硬化性液状絶縁樹脂3を均一かつ平滑に塗布
した内層中間体5b及び液状樹脂付プリプレグを形成す
る。
予め、導体回路1を回路形成した絶縁板2a、片面全体
に導体層6を有する絶縁板2b及び1リプレグ4を用意
し、成形前組み立時に上の層になる片面だけにスクリー
ン印刷で熱硬化性液状絶縁樹脂3を均一かつ平滑に塗布
した内層中間体5b及び液状樹脂付プリプレグを形成す
る。
次に、外層材7の導体層6を下にして、その上に内層中
間体5bと液状樹脂付プリプレグ12のそれぞれの熱硬
化性液状絶縁樹脂3面を上にして交互に重ね、片面全体
に導体N6を有する絶縁板2bの導体層6をそれぞれ外
側にして加圧前組み立て品8bを形成する。この状態に
おいて、ボイド9が、各材料の熱硬化性液状絶縁樹脂3
の塗布面の反対面に残っている。
間体5bと液状樹脂付プリプレグ12のそれぞれの熱硬
化性液状絶縁樹脂3面を上にして交互に重ね、片面全体
に導体N6を有する絶縁板2bの導体層6をそれぞれ外
側にして加圧前組み立て品8bを形成する。この状態に
おいて、ボイド9が、各材料の熱硬化性液状絶縁樹脂3
の塗布面の反対面に残っている。
次に、熱硬化性液状絶縁樹脂3が硬化しない温度範囲で
20〜40分間]、Qkg/c+n’で加圧すると、熱
硬化性液状絶縁樹脂3が各面の凹凸に追従する形で密着
するのて、ボイド9がほとんど脱泡される。
20〜40分間]、Qkg/c+n’で加圧すると、熱
硬化性液状絶縁樹脂3が各面の凹凸に追従する形で密着
するのて、ボイド9がほとんど脱泡される。
その後、連続して加熱、加圧する工程を経て、第2の実
施例の多層印刷配線板を得る。
施例の多層印刷配線板を得る。
第2の実施例においては、熱硬化性液状絶縁樹脂3の塗
布は全て片面で済み、工程を簡素化できる利点がある。
布は全て片面で済み、工程を簡素化できる利点がある。
以上説明したように本発明は、内層基材表面に熱硬化性
液状絶縁樹脂を塗布して常温で加圧することにより、回
路間に残りやずいボイドを取り除くことができ、成型時
に均一な加圧が可能となるため、平滑な外層面を持つ、
導体欠損のない信頼性の高い多層印刷配線板を得ること
ができるという効果がある。
液状絶縁樹脂を塗布して常温で加圧することにより、回
路間に残りやずいボイドを取り除くことができ、成型時
に均一な加圧が可能となるため、平滑な外層面を持つ、
導体欠損のない信頼性の高い多層印刷配線板を得ること
ができるという効果がある。
第1図(A)〜(G)は本発明の第1の実施例を説明す
る工程順に示した断面図、第2図(A)〜(C)は本発
明の第2の実施例を説明する断面図、第3図(A)、(
B)は従来の多層印刷配線板の製造方法の一例を説明す
る断面図である。 1・・・導体回路、2−.2b・・・絶縁板、3・・・
熱硬化性液状絶縁樹脂、4・・・プリプレグ、5−.5
b・・・内層中間体、6・・・導体層、7・・・外層材
、8a+8b・・・加圧前組み立て品、9・・・ボイド
、10・・・黄層前組み立て品、11・・・多層印刷配
線板、12・・・液状樹脂付プリプレグ。 代理人 弁理士 内 原 昔 第1図 第1図
る工程順に示した断面図、第2図(A)〜(C)は本発
明の第2の実施例を説明する断面図、第3図(A)、(
B)は従来の多層印刷配線板の製造方法の一例を説明す
る断面図である。 1・・・導体回路、2−.2b・・・絶縁板、3・・・
熱硬化性液状絶縁樹脂、4・・・プリプレグ、5−.5
b・・・内層中間体、6・・・導体層、7・・・外層材
、8a+8b・・・加圧前組み立て品、9・・・ボイド
、10・・・黄層前組み立て品、11・・・多層印刷配
線板、12・・・液状樹脂付プリプレグ。 代理人 弁理士 内 原 昔 第1図 第1図
Claims (1)
- 予め両面に導体回路を回路形成した絶縁板の前記導体回
路上に熱硬化性液状絶縁樹脂を塗布した後該熱硬化性液
状絶縁樹脂面にプリプレグを仮接着させて内層材を形成
する工程と、片面全体に導体層を有する絶縁板の導体層
の反対面に前記熱硬化性液状絶縁樹脂を塗布させて外層
材を形成する工程と、前記内層材の両面に前記外層材を
配置させて常温加圧する工程と、その後連続して加熱,
加圧する工程とを含む事を特徴とする多層印刷配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63334806A JP2682093B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63334806A JP2682093B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02177393A true JPH02177393A (ja) | 1990-07-10 |
JP2682093B2 JP2682093B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=18281437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63334806A Expired - Fee Related JP2682093B2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2682093B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53132772A (en) * | 1977-04-22 | 1978-11-18 | Tokyo Shibaura Electric Co | Multilayer printed circuit board |
JPS58215094A (ja) * | 1982-06-08 | 1983-12-14 | 三菱電機株式会社 | 多層印刷配線板製造方法 |
JPS61154096A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-12 | 住友ベークライト株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP63334806A patent/JP2682093B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53132772A (en) * | 1977-04-22 | 1978-11-18 | Tokyo Shibaura Electric Co | Multilayer printed circuit board |
JPS58215094A (ja) * | 1982-06-08 | 1983-12-14 | 三菱電機株式会社 | 多層印刷配線板製造方法 |
JPS61154096A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-12 | 住友ベークライト株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2682093B2 (ja) | 1997-11-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |