JPS6156494A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6156494A JPS6156494A JP59178710A JP17871084A JPS6156494A JP S6156494 A JPS6156494 A JP S6156494A JP 59178710 A JP59178710 A JP 59178710A JP 17871084 A JP17871084 A JP 17871084A JP S6156494 A JPS6156494 A JP S6156494A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer printed
- printed wiring
- wiring board
- prepreg
- layer substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に内層基
板が１枚からなる３層または４層の多層印刷配線板の積
層方法に関する。
板が１枚からなる３層または４層の多層印刷配線板の積
層方法に関する。
（従来技術）
従来、この種の多層印刷配線板の積層方法は。
第１図に３層構成の多層印刷配線板の例を示すように、
予め導体回路パターン１全絶縁層２の片面に形成した内
層基板３′ｔ−中央に配し、その上下にプリプレグ４ｔ
−１更にその外側に片面の銅張積層板を外層基板５とし
て配し、３層の積層構成として重ね合わせた後、積層鏡
板６間に介挿して、積層プレス機〔図示省略〕に、ｃり
加熱加圧して一体化成形するものである。
予め導体回路パターン１全絶縁層２の片面に形成した内
層基板３′ｔ−中央に配し、その上下にプリプレグ４ｔ
−１更にその外側に片面の銅張積層板を外層基板５とし
て配し、３層の積層構成として重ね合わせた後、積層鏡
板６間に介挿して、積層プレス機〔図示省略〕に、ｃり
加熱加圧して一体化成形するものである。
ところがこの工うな多層印刷配線板の積層方法では、加
熱加圧する積層時のプリプレグ４の流動によフ、内層基
板３とプリプレグ４０間に丁ベクが生じ、内層基板３が
プリプレグ４お工び外層基板５からはみ出して不良とな
ることがある。この不良対策のため２つの方法が試みら
れている。
熱加圧する積層時のプリプレグ４の流動によフ、内層基
板３とプリプレグ４０間に丁ベクが生じ、内層基板３が
プリプレグ４お工び外層基板５からはみ出して不良とな
ることがある。この不良対策のため２つの方法が試みら
れている。
すなわち、その第１の方法は内層基板、プリプレグおよ
び外層基板からなる被積層体と積層鏡板の周辺部に共通
の孔を予め数個所あけておき、金層ビン等にニジ組み立
てて積層する方法である。
び外層基板からなる被積層体と積層鏡板の周辺部に共通
の孔を予め数個所あけておき、金層ビン等にニジ組み立
てて積層する方法である。
しかしこの方法では金属ピンを保持する几め厚さ５〜１
０ｍｍの死力ｎ工ｔ−施し次高価な積層鏡板が必要で、
かつ、内層基板、プリプレグ、外層基板に予め孔に６け
ておくことが必要で非常に生産性が悪化する欠点がおる
。
０ｍｍの死力ｎ工ｔ−施し次高価な積層鏡板が必要で、
かつ、内層基板、プリプレグ、外層基板に予め孔に６け
ておくことが必要で非常に生産性が悪化する欠点がおる
。
一方、第２の方法は、第２図に示すように粘着剤付テー
プ７にエフ被ｉＲ居住の４隅の表面側の外層基板からプ
リプレグ−同層基板−プリプレグをまたいで裏面側の外
層基板を仮止めし、そのまま積層する方法である。
プ７にエフ被ｉＲ居住の４隅の表面側の外層基板からプ
リプレグ−同層基板−プリプレグをまたいで裏面側の外
層基板を仮止めし、そのまま積層する方法である。
しかしこの方法では、内層基板のすベフを止める効果は
あるものの、成型後粘着剤付テープが積層時の加熱加圧
により外層基板にくい込んでいる几めテープを除去する
のに手間がかかる。またテープの粘着剤が積層鏡板に付
着する等の欠点がある。
あるものの、成型後粘着剤付テープが積層時の加熱加圧
により外層基板にくい込んでいる几めテープを除去する
のに手間がかかる。またテープの粘着剤が積層鏡板に付
着する等の欠点がある。
（発明の目的）
本発明の目的はこのような従来欠点を解消し友多層印刷
配線板の製造方法を提供することにある。
配線板の製造方法を提供することにある。
（発明の構成）
本発明によれば上下の外層基板の内層面同志金プリプレ
グ層および円Ｎ！１基板全店九いで少なくとも４隅を両
面粘着テープで仮止めした後、積７ｒ！鏡板間に介挿し
て一体化成形する工程を含むことを特徴とする多層印刷
配線板の製造方法が得られる。
グ層および円Ｎ！１基板全店九いで少なくとも４隅を両
面粘着テープで仮止めした後、積７ｒ！鏡板間に介挿し
て一体化成形する工程を含むことを特徴とする多層印刷
配線板の製造方法が得られる。
（実施例）
以下本発明の−Ａ施例ｔ−３層構成の第３図を参照して
説明する。
説明する。
第３図は予め導体回路パターンｌを絶縁層２の片面に形
成した内層基板３ｔ−中央に配し、その上下に１リプレ
グ４０層を配し、更にその外側に片面の銅張積層板を外
層基板５，５′として配した３層の多層印刷配線板の積
層構成を示すものである。外層基板５，５′の内層面側
同志をプリプレグ４の層および内層基板３′ｔ−ま友い
て両面粘着剤付テープで、少なくとも４隅を仮止めする
。
成した内層基板３ｔ−中央に配し、その上下に１リプレ
グ４０層を配し、更にその外側に片面の銅張積層板を外
層基板５，５′として配した３層の多層印刷配線板の積
層構成を示すものである。外層基板５，５′の内層面側
同志をプリプレグ４の層および内層基板３′ｔ−ま友い
て両面粘着剤付テープで、少なくとも４隅を仮止めする
。
次いで上記構成の上下に厚さ１．０〜２．Ｑｍｍの
ＩＩステンレス製の積層鏡板６を当て、積層プ
レス機により上下エフ加熱加圧して一体化成形する。
ＩＩステンレス製の積層鏡板６を当て、積層プ
レス機により上下エフ加熱加圧して一体化成形する。
この結果、多層化基板内の４隅に筺用し九両面粘層剤付
テープ８は成型後に埋込まれてしまうため除去する必要
はない。
テープ８は成型後に埋込まれてしまうため除去する必要
はない。
以上本発明により次の効果がある。（１）内層基板のは
みだしが生じないので、多層印刷配線板を能率よく製造
することが出来る。（ｆｉ）またテープが積層鏡板を汚
すこともない。
みだしが生じないので、多層印刷配線板を能率よく製造
することが出来る。（ｆｉ）またテープが積層鏡板を汚
すこともない。
第１図および第２図は従来例の多層印刷配線板の積層工
程ノ屓の構＆！を示す断面図。第３図は本発明実施例の
多層印刷配線の積層工程順の構成を示す断面図。 １・・・・・・導体回路パターン、２・・・・・・絶縁
層、３・・・・・・内層基板、４・・・・・・プリプレ
グ、５．５’・・・・・・外層基板、６・・・・・・積
層鏡板、７・・・・・・粘看剤付テープ、８・・・・・
・両面粘層剤付テープ。 移 ／ 図 第 ２層ｇＪ
程ノ屓の構＆！を示す断面図。第３図は本発明実施例の
多層印刷配線の積層工程順の構成を示す断面図。 １・・・・・・導体回路パターン、２・・・・・・絶縁
層、３・・・・・・内層基板、４・・・・・・プリプレ
グ、５．５’・・・・・・外層基板、６・・・・・・積
層鏡板、７・・・・・・粘看剤付テープ、８・・・・・
・両面粘層剤付テープ。 移 ／ 図 第 ２層ｇＪ
Claims (1)
- 予め片面または両面に回路パターンを形成した内層基板
１板の上下にプリプレグおよび外層基板を配し一体化成
形してなる多層印刷配線板の製造方法において、前記上
下の外層基板の内側同志をプリプレグ層および内層基板
をまたいで少なくとも４隅を両面粘着テープで仮止めし
た後、積層鏡板間に介挿し一体化成形する工程を含むこ
とを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59178710A JPS6156494A (ja) | 1984-08-28 | 1984-08-28 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59178710A JPS6156494A (ja) | 1984-08-28 | 1984-08-28 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6156494A true JPS6156494A (ja) | 1986-03-22 |
Family
ID=16053208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59178710A Pending JPS6156494A (ja) | 1984-08-28 | 1984-08-28 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6156494A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6310593A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
-
1984
- 1984-08-28 JP JP59178710A patent/JPS6156494A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6310593A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
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