JPS6154695A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6154695A JPS6154695A JP17620784A JP17620784A JPS6154695A JP S6154695 A JPS6154695 A JP S6154695A JP 17620784 A JP17620784 A JP 17620784A JP 17620784 A JP17620784 A JP 17620784A JP S6154695 A JPS6154695 A JP S6154695A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer printed
- layer substrate
- inner layer
- prepreg
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に内層基
板が１枚からなる３層または４Ｆ＠の多層印刷配線板の
積層方法に関する。
板が１枚からなる３層または４Ｆ＠の多層印刷配線板の
積層方法に関する。
（従来技術）
従来、この種の多層印刷配線板の積層方法は、第１図に
３層構成の多層印刷配線板の例を示すように、予め導体
回路パターンｌを絶縁Ｆ！ｉ２の片面に形成した内層基
板３を中央に配し、その上下にプリプレグ４０層を、更
にその外側に片面の銅張積層板を外層基板５として配し
、３層の積層構成として重ね合わせ後上下一対の積層鏡
板６間に介挿して積層プレス機（図示省略）により加熱
加圧して一体化成形するものである。
３層構成の多層印刷配線板の例を示すように、予め導体
回路パターンｌを絶縁Ｆ！ｉ２の片面に形成した内層基
板３を中央に配し、その上下にプリプレグ４０層を、更
にその外側に片面の銅張積層板を外層基板５として配し
、３層の積層構成として重ね合わせ後上下一対の積層鏡
板６間に介挿して積層プレス機（図示省略）により加熱
加圧して一体化成形するものである。
ところがこのような多層印刷配線板の積層方法では、加
熱加圧する積層時のプリプレグ４の流動により内層基板
３とプリプレグ４０間にすべりか生じ、内層基板３がプ
リプレグ４および外層基板５から祉み出して不良となる
ことがある。この不良対策のため２つの方法が試みられ
ている。
熱加圧する積層時のプリプレグ４の流動により内層基板
３とプリプレグ４０間にすべりか生じ、内層基板３がプ
リプレグ４および外層基板５から祉み出して不良となる
ことがある。この不良対策のため２つの方法が試みられ
ている。
すなわち、その１Ｈの方法は内層基板、プリプレグおよ
び外層基板からなる被積層体と積＃ｍ板の周辺部に共通
の孔を予め数個所あけておき、金属ピン等により組み立
てて積層する方法である。
び外層基板からなる被積層体と積＃ｍ板の周辺部に共通
の孔を予め数個所あけておき、金属ピン等により組み立
てて積層する方法である。
しかしこの方法では金属ビンを保持するため厚さ５〜ｉ
ｏｗの孔加工を施した高価な積層鏡板が必要となり、か
つ、内層基板、プリプレグ、外層基板にも予め孔をあけ
ておくことが必要で非常（（生産性が悪化する欠点があ
る。
ｏｗの孔加工を施した高価な積層鏡板が必要となり、か
つ、内層基板、プリプレグ、外層基板にも予め孔をあけ
ておくことが必要で非常（（生産性が悪化する欠点があ
る。
一方、第２の方法は、第２図に示すように粘着剤付テー
プ７により被積層体の４隅の表面側の外層基板からプリ
プレグ−内層基板−プリプレグをまたいで裏面側の外層
基板を仮止めし、そのまま積層する方法である。しかし
この方法では、内層基板のすべりを止める効果はあるも
のの、成型後粘着剤付テープが積層時の加熱加圧により
外層基板にくい込んでいるためテープを除去するのに手
間がかかる。またテープの粘着剤が積層鏡板に付着する
等の欠点がある。
プ７により被積層体の４隅の表面側の外層基板からプリ
プレグ−内層基板−プリプレグをまたいで裏面側の外層
基板を仮止めし、そのまま積層する方法である。しかし
この方法では、内層基板のすべりを止める効果はあるも
のの、成型後粘着剤付テープが積層時の加熱加圧により
外層基板にくい込んでいるためテープを除去するのに手
間がかかる。またテープの粘着剤が積層鏡板に付着する
等の欠点がある。
（発明の目的）
本発明の目的はこのような従来欠点を解消した多層印刷
配線板の製造方法を提供することにある。
配線板の製造方法を提供することにある。
（発明の構成）
本発明によれば上下の外層基板の内層側と内層基板の上
下面をそれぞれプリプレグ層をまたいで少なくとも４隅
に両面粘着剤付テープで仮止めした彼、積層鏡板間に介
挿し、一体化成形する工程を含むことを特徴とする多層
印刷配線板の製造方法が得られる。
下面をそれぞれプリプレグ層をまたいで少なくとも４隅
に両面粘着剤付テープで仮止めした彼、積層鏡板間に介
挿し、一体化成形する工程を含むことを特徴とする多層
印刷配線板の製造方法が得られる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を３層構成の第３図を参照して説
明する。第３図は予め導体回路パターン１を絶縁層２０
片面に形成した内層基板３を中央に配し、その上下にプ
リプレグ４０層を配し、更にその外側に片面の銅張積層
板を外層基板５．５／とじて配した３１ｍの多層印刷配
線板の積層構成を示すものである。第１層用の外層基板
５の内層面と内層基板３の上面の間、および、第３層用
外層基板５′の内層面と内層基板３の下面の間をそれぞ
れプリプレグ４をまたいで両面粘着剤付テープで少なく
とも４隅を仮止めする。次いで上記構成の上下に厚さ１
．０〜２．０ ｍのステンレス族の積層鏡板６を当て、
８ｔ％プレス機により上下から加熱加圧して一体化成形
する。この結果多層化基板内の４隅に使用した両面粘着
剤付テープ８は成型後に埋込まれてしまうため除去する
必要はガい。
明する。第３図は予め導体回路パターン１を絶縁層２０
片面に形成した内層基板３を中央に配し、その上下にプ
リプレグ４０層を配し、更にその外側に片面の銅張積層
板を外層基板５．５／とじて配した３１ｍの多層印刷配
線板の積層構成を示すものである。第１層用の外層基板
５の内層面と内層基板３の上面の間、および、第３層用
外層基板５′の内層面と内層基板３の下面の間をそれぞ
れプリプレグ４をまたいで両面粘着剤付テープで少なく
とも４隅を仮止めする。次いで上記構成の上下に厚さ１
．０〜２．０ ｍのステンレス族の積層鏡板６を当て、
８ｔ％プレス機により上下から加熱加圧して一体化成形
する。この結果多層化基板内の４隅に使用した両面粘着
剤付テープ８は成型後に埋込まれてしまうため除去する
必要はガい。
（発明の効果）
以上、本発明により次の効果がある。（１）内層基板の
はみだしが生じないので多層印刷配線板を能率より製造
することが出来る。（１１）また、テープが積層鏡板を
汚すこともない。
はみだしが生じないので多層印刷配線板を能率より製造
することが出来る。（１１）また、テープが積層鏡板を
汚すこともない。
第１図および第２図は従来例の多層印刷配線板の積層工
程順の構成を示す断面図。第３図は本発明実施例の多層
印刷配線の積層工程順の構成を示す断面図。 ｌ・・・・・・導体回路パターン、２・・・・・・絶縁
層、３・・・内層基板、４・・・・・・プリプレグ、５
．５’・・・・・・外層基板、６・・・・・・積１１１
１ｍ板、７・・・・・・粘着剤付テープ、８両面粘着剤
付テープ。 箭１図 第２図
程順の構成を示す断面図。第３図は本発明実施例の多層
印刷配線の積層工程順の構成を示す断面図。 ｌ・・・・・・導体回路パターン、２・・・・・・絶縁
層、３・・・内層基板、４・・・・・・プリプレグ、５
．５’・・・・・・外層基板、６・・・・・・積１１１
１ｍ板、７・・・・・・粘着剤付テープ、８両面粘着剤
付テープ。 箭１図 第２図
Claims (1)
- 予め片面または両面に回路パターンを形成した内層基板
１枚の上下にプリプレグおよび外層基板を配し一体化成
形してなる多層印刷配線板の製造方法において、前記上
下外層基板の内層側と前記内層基板の上下面をそれぞれ
プリプレグをまたいで少なくとも４隅に両面粘着剤付テ
ープで仮止めした後、積層鏡板間に介挿し一体化成形す
る工程を含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17620784A JPS6154695A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17620784A JPS6154695A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6154695A true JPS6154695A (ja) | 1986-03-18 |
Family
ID=16009493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17620784A Pending JPS6154695A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6154695A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6310593A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
| JPH03227851A (ja) * | 1990-01-30 | 1991-10-08 | Ricoh Co Ltd | 給紙カセット装置 |
-
1984
- 1984-08-24 JP JP17620784A patent/JPS6154695A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6310593A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
| JPH03227851A (ja) * | 1990-01-30 | 1991-10-08 | Ricoh Co Ltd | 給紙カセット装置 |
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