JPS6164193A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6164193A JPS6164193A JP59185904A JP18590484A JPS6164193A JP S6164193 A JPS6164193 A JP S6164193A JP 59185904 A JP59185904 A JP 59185904A JP 18590484 A JP18590484 A JP 18590484A JP S6164193 A JPS6164193 A JP S6164193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer printed
- layer substrate
- printed wiring
- laminated
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に内層基
板が１枚からなる３層または４Ｍの多層印刷配線板の積
層方法に関する。
板が１枚からなる３層または４Ｍの多層印刷配線板の積
層方法に関する。
（従来技術）
従来、この種の多層印刷配線板の積層方法は、第１図に
３層構成の多層印刷配線板の例を示すように、予め導体
回路パターンｌを絶縁＃−２の片面に形成した内層基板
３を中央に配し、その上下にプリプレグ４を配し、更に
その外側に片面の銅張積層板を外層基板５として配し、
３層のｔ！ｔＷ４構成として重ね合わせた後、積層鏡板
６間に介挿して積層プレス機（図示省略）によシ加熱加
圧して一体化成形するものである。 ・と
ころがこのような多層印刷配線板の積層方法では、加熱
加圧による積層時のプリプレグ４の流動によシ内層基板
３とプリプレグ４の間にすべりが生じ、内層基板３がプ
リプレグ４および外層基板５からはみ出して不良となる
ことがある。この不良対策のため２つの方法が試みられ
ている。
３層構成の多層印刷配線板の例を示すように、予め導体
回路パターンｌを絶縁＃−２の片面に形成した内層基板
３を中央に配し、その上下にプリプレグ４を配し、更に
その外側に片面の銅張積層板を外層基板５として配し、
３層のｔ！ｔＷ４構成として重ね合わせた後、積層鏡板
６間に介挿して積層プレス機（図示省略）によシ加熱加
圧して一体化成形するものである。 ・と
ころがこのような多層印刷配線板の積層方法では、加熱
加圧による積層時のプリプレグ４の流動によシ内層基板
３とプリプレグ４の間にすべりが生じ、内層基板３がプ
リプレグ４および外層基板５からはみ出して不良となる
ことがある。この不良対策のため２つの方法が試みられ
ている。
すなわち、その第１の方法は内層基板、プリグレグ訃よ
び外層基板からなる被積層体と積層鏡板の周辺部に共通
の孔を予め数個所あけておき、金属ビン等によプ組み立
てて積層する方法である。
び外層基板からなる被積層体と積層鏡板の周辺部に共通
の孔を予め数個所あけておき、金属ビン等によプ組み立
てて積層する方法である。
しかし仁の方法では金属ピンを保持するため厚さ５〜１
０ｍの孔加工を施した高価な積層鏡板が必要で、かつ、
内層基板、プリプレグおよび外層基板に予め孔をあけて
おくことが必要で非常に生産性が悪化する欠点がある。
０ｍの孔加工を施した高価な積層鏡板が必要で、かつ、
内層基板、プリプレグおよび外層基板に予め孔をあけて
おくことが必要で非常に生産性が悪化する欠点がある。
一方、第２の方法は、１ｇ２図に示すように粘着剤付テ
ープ７によシ被精層体の４隅に表面側の外層基板からプ
リプレグ−白眉基板−プリプレグをまたいで裏面側の外
層基板を仮止めし、そのｔま積層する方法である。
ープ７によシ被精層体の４隅に表面側の外層基板からプ
リプレグ−白眉基板−プリプレグをまたいで裏面側の外
層基板を仮止めし、そのｔま積層する方法である。
しかしこの方法では、内層基板のすベシを止め゛ る効
果はらるものの、成歴後粘着剤付テープが積層時の加熱
加圧によシ外層基板にくい込んでいるためテープを除去
するのに手間がかかる。またテープの粘着剤が積層鏡板
に付着する等の欠点がある。
果はらるものの、成歴後粘着剤付テープが積層時の加熱
加圧によシ外層基板にくい込んでいるためテープを除去
するのに手間がかかる。またテープの粘着剤が積層鏡板
に付着する等の欠点がある。
（発明の目的）
本発明の目的はこのような従来欠点を解消した多層印刷
配線板の製造方法を提供することにある。
配線板の製造方法を提供することにある。
（発明の構成）
本発明によれば外層基板、グリプレグ、内層基板を重ね
合わせた被積層体の少なくとも４隅に上下から先端が平
らで直径２〜５間の温度１２０〜２００℃の発熱棒を２
０〜６０秒間押しあてた後、被覆ノ一体を積層鏡板間に
介挿し一体化成型する工程を含むことを特徴とする多層
印刷配線板の製造方法が得られる。
合わせた被積層体の少なくとも４隅に上下から先端が平
らで直径２〜５間の温度１２０〜２００℃の発熱棒を２
０〜６０秒間押しあてた後、被覆ノ一体を積層鏡板間に
介挿し一体化成型する工程を含むことを特徴とする多層
印刷配線板の製造方法が得られる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を３層構成の第３図、第４図を参
照して説明する。
照して説明する。
第３図で示すようにまず予め導体回路パターン１を絶縁
層２の片面に形成した内層基板３を中央に配し、その上
下にグリプレグ４の層を配し、更にその外側に片面の銅
張積層板を外層基板５として重ね合わせた３層の多層印
刷配線板の積層構成体の１隅に上下から先端を直径２〜
５鱈となるよう平らにし、温度を１２０−−２００℃に
コントロールした半田ゴテ８を押しあてる。
層２の片面に形成した内層基板３を中央に配し、その上
下にグリプレグ４の層を配し、更にその外側に片面の銅
張積層板を外層基板５として重ね合わせた３層の多層印
刷配線板の積層構成体の１隅に上下から先端を直径２〜
５鱈となるよう平らにし、温度を１２０−−２００℃に
コントロールした半田ゴテ８を押しあてる。
次に積層構成体の残）の隅についても同様に半田ゴテ８
を押しあて第４図に示すようにプリプレグ４が４隅のみ
局部的に溶融硬化し硬化物９となシ外層基板５と内層基
板３を仮止めした被ＭＭ体１０を得る。
を押しあて第４図に示すようにプリプレグ４が４隅のみ
局部的に溶融硬化し硬化物９となシ外層基板５と内層基
板３を仮止めした被ＭＭ体１０を得る。
次いで被積層体１０の上下に厚さ１．０〜２．０目のス
テンレス製の積Ｍ＠板をあてｆ＆層プレス機により上下
から加熱加圧して一体化成形し本発明の多層化基板を得
る。
テンレス製の積Ｍ＠板をあてｆ＆層プレス機により上下
から加熱加圧して一体化成形し本発明の多層化基板を得
る。
（発明の効果）
以上、本発明によシ次の効果がある。（１）内層基板の
はみだしか生じないので多層印刷配線板が能率よく製造
することが出来る。９ （１１）また、積層鏡板を汚すこともない。
はみだしか生じないので多層印刷配線板が能率よく製造
することが出来る。９ （１１）また、積層鏡板を汚すこともない。
第１図および第２図は従来の多層印刷配線板の積層工程
順の構成を示す断面図。第３図および第４図は本発明の
゛多層印刷配線板の積層工程順の構成を示す断面図。 １・・・・・・導体回路パターン、２・・・・・・絶縁
層、３・・・・・・内層基板、４・・・・・・グリプレ
グ、５・・・・・・外層基板、６・・・・・・積層鏡板
、７・・・・・・粘着剤付テープ、８・・・・・・半田
ゴテ、９・・・・・・硬化物、１０・・・・・・（仮止
めされた）被積層体。 第１ 図 第 ２ 図 第３ｖＪ 第４ 凹
順の構成を示す断面図。第３図および第４図は本発明の
゛多層印刷配線板の積層工程順の構成を示す断面図。 １・・・・・・導体回路パターン、２・・・・・・絶縁
層、３・・・・・・内層基板、４・・・・・・グリプレ
グ、５・・・・・・外層基板、６・・・・・・積層鏡板
、７・・・・・・粘着剤付テープ、８・・・・・・半田
ゴテ、９・・・・・・硬化物、１０・・・・・・（仮止
めされた）被積層体。 第１ 図 第 ２ 図 第３ｖＪ 第４ 凹
Claims (2)
- （１）予め片面あるいは両面に回路パターンを形成した
内層基板１板の上下にプリプレグおよび外層基板を配し
一体化成形してなる多層印刷配線板の製造方法において
、前記外層基板、プリプレグおよび内層基板を重ね合わ
せた被積層体の少なくとも４隅に上下から先端が平らで
直径２〜５ｍｍの温度１２０〜２００℃の発熱棒を２０
〜６０秒間押しあてた後、前記被積層体を積層鏡板間に
介挿し一体化成形する工程を含むことを特徴とする多層
印刷配線板の製造方法。 - （２）前記発熱棒として半田ゴテを用いることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の多層印刷配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59185904A JPS6164193A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59185904A JPS6164193A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6164193A true JPS6164193A (ja) | 1986-04-02 |
Family
ID=16178913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59185904A Pending JPS6164193A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6164193A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003101223A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法及び当該配線板に用いる内層板ユニットの製造装置 |
-
1984
- 1984-09-05 JP JP59185904A patent/JPS6164193A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003101223A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法及び当該配線板に用いる内層板ユニットの製造装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0519999B2 (ja) | ||
| JPS6164193A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH11112149A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS6154695A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| DE69113456D1 (de) | Verfahren zur herstellung einer vielschichtleiterplatte. | |
| JPS6156495A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6156494A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPS62269391A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000108290A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2514667B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JPS6358997A (ja) | 多層プリント板用樹脂付き銅箔 | |
| JPH0417385A (ja) | 複合回路基板の製造方法 | |
| JP2001308522A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法およびプリプレグ | |
| JP2002076577A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH06169172A (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| JP2773344B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH11135953A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH0465893A (ja) | 複合回路基板の製造方法 | |
| JPS60241294A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6125547B2 (ja) | ||
| JP2682093B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPS5844608Y2 (ja) | プリント回路板の多層接着用治具板 | |
| JP2606387B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用積層板の製造方法 | |
| JPH01255524A (ja) | 弗素系樹脂多層プリント配線板の積層方法 | |
| JPH0564098B2 (ja) |