JPS6156495A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6156495A JPS6156495A JP59178711A JP17871184A JPS6156495A JP S6156495 A JPS6156495 A JP S6156495A JP 59178711 A JP59178711 A JP 59178711A JP 17871184 A JP17871184 A JP 17871184A JP S6156495 A JPS6156495 A JP S6156495A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer printed
- layer substrate
- prepreg
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に内海基
板が１枚からなる３層または４層の多層印刷配線板の積
層方法に関する。
板が１枚からなる３層または４層の多層印刷配線板の積
層方法に関する。
（従来技術）
従来この種の多層印刷配線板の積層方法は、第１図に３
層構成の多層印刷配線板の例を示すように、予め導体回
路パターン１を絶縁層２の片面に形成した内層基板３を
中央に配し、その上下にプリプレグ４を、更にその外側
に片面の銅張積層板を外層基板５として配し、３層の積
Ｍ構成として重ね合わせた後積層鋭板６間に介挿して積
層プレス機（図示省略）により加熱加圧して一体化成形
するものである。
層構成の多層印刷配線板の例を示すように、予め導体回
路パターン１を絶縁層２の片面に形成した内層基板３を
中央に配し、その上下にプリプレグ４を、更にその外側
に片面の銅張積層板を外層基板５として配し、３層の積
Ｍ構成として重ね合わせた後積層鋭板６間に介挿して積
層プレス機（図示省略）により加熱加圧して一体化成形
するものである。
ところがこのような多層印刷配線板の積層方法では、加
熱加圧による積層時のプリプレグ４の流動により内層基
板３とプリプレグ４の間にすべりが生じ、内層基板３が
プリプレグ４および外層基板５からはみ出して不良とな
ることがある。この不良対策のため２つの方法が試みら
れている。
熱加圧による積層時のプリプレグ４の流動により内層基
板３とプリプレグ４の間にすべりが生じ、内層基板３が
プリプレグ４および外層基板５からはみ出して不良とな
ることがある。この不良対策のため２つの方法が試みら
れている。
すなわち、その第１の方法は内層基板、プリプレグおよ
び外層基板からなる被積層体と積層鏡板の周辺部に共通
の孔を予め数個所あけておき、金属ビン等により組み立
゛Ｃて積層する方法である。
び外層基板からなる被積層体と積層鏡板の周辺部に共通
の孔を予め数個所あけておき、金属ビン等により組み立
゛Ｃて積層する方法である。
しかしこの方法では金属ビンを保持するため厚さ５〜１
０ｗｎの孔加工を施した高価な積／Ｉ鏡板が必要で、か
つ、内層基板、プリプレグ、外層基板に予め孔をあけて
おくことが必要で非常に生産性が悪化する欠点がある。
０ｗｎの孔加工を施した高価な積／Ｉ鏡板が必要で、か
つ、内層基板、プリプレグ、外層基板に予め孔をあけて
おくことが必要で非常に生産性が悪化する欠点がある。
一方、第２の方法は、第２図に示すように粘着剤付テー
プ７により被積層体の４隅に表面側の外層基板からプリ
プレグ−内層基板−プリプレグをまたいで裏面側の外層
基板を仮止めし、そのまま積層する方法である。
プ７により被積層体の４隅に表面側の外層基板からプリ
プレグ−内層基板−プリプレグをまたいで裏面側の外層
基板を仮止めし、そのまま積層する方法である。
、しかしこの方法では、内層基板のすべりを止める効果
はあるものの、成型後粘着剤付テープが積層時の加熱加
圧により外層基板にくい込んでいるためテープを除去す
るのに手間がかがる。またテ］ −プの粘着剤が積層鏡板に付着する等の欠点かある。
はあるものの、成型後粘着剤付テープが積層時の加熱加
圧により外層基板にくい込んでいるためテープを除去す
るのに手間がかがる。またテ］ −プの粘着剤が積層鏡板に付着する等の欠点かある。
（発明の目的）
本発明の目的はこのような従来欠点を解消した多層印刷
配線板の製造方法を提供することにある。
配線板の製造方法を提供することにある。
（発明の構成）
本発明によれば複数枚のプリプレグの少なくとも４隅に
金属針を差し込み、先端部を折り曲けて仮止めしてプリ
プレグ層を形成する工程と、内層基板の上下と外層基板
間に上記プリプレグ層をそれぞれ介挿した後、積層鏡板
間に介挿し一体化成形する工程を含むことを特徴とする
多層印刷配線板の製造方法が得られる。
金属針を差し込み、先端部を折り曲けて仮止めしてプリ
プレグ層を形成する工程と、内層基板の上下と外層基板
間に上記プリプレグ層をそれぞれ介挿した後、積層鏡板
間に介挿し一体化成形する工程を含むことを特徴とする
多層印刷配線板の製造方法が得られる。
（実施例）
以下本発明の実施例を３層構成の第３図および第４図を
参照して説明する。
参照して説明する。
第３図は予め導体回路パターンｌを絶縁層２の片面に形
成した内層基板３を中央に配し、その上下にプリプレグ
４を各２枚、更にその外側に片面の銅張積層板を外層基
板５，５′として配した３層 ＩＩの多層印
刷配線板の積層構成を示すものである。
成した内層基板３を中央に配し、その上下にプリプレグ
４を各２枚、更にその外側に片面の銅張積層板を外層基
板５，５′として配した３層 ＩＩの多層印
刷配線板の積層構成を示すものである。
プリプレグ４の各２枚の少なくとも４隅を例えばホッチ
キス針８により仮止めして（第４図）外層基板５，５′
と内層基板３の間に介挿する。
キス針８により仮止めして（第４図）外層基板５，５′
と内層基板３の間に介挿する。
次いで上記構成の上下に厚さ１．０ ＝ ２．０ ｍの
ステンレス製の８を層鏡板６を当て積層プレス機により
加熱加圧して一体化成形する。
ステンレス製の８を層鏡板６を当て積層プレス機により
加熱加圧して一体化成形する。
この結果、プリプレグ４．２枚を仮止めしたホッチキス
針８が外層基板５．５′および内層基板３の両方にくい
込み内層基板３のすべりを防止出来、かつ、使用したホ
ッチキス針８は成型後、多層化基板内の４隅に埋込まれ
てしまうため除去する必要もない。
針８が外層基板５．５′および内層基板３の両方にくい
込み内層基板３のすべりを防止出来、かつ、使用したホ
ッチキス針８は成型後、多層化基板内の４隅に埋込まれ
てしまうため除去する必要もない。
（発明の効果）
以上本発明により次の効果がある。（１）内層基板のは
みだしが生じないので多層印刷配線板を能率よく製造す
ることが出来る。（１）また積層鏡板を汚すこともない
。
みだしが生じないので多層印刷配線板を能率よく製造す
ることが出来る。（１）また積層鏡板を汚すこともない
。
第１図および第２図は従来例の多層印刷配線板の積層工
程順の構成を示す断面図。第３図は本発明実施例の多層
印刷配線板のｆｆ１ｆｆｉ工程Ｊｌの構成を示す断面図
。第４図は本発明のプリプレグを仮止めした状態を示す
斜視図。 ｌ・・・・・・導体回路パターン、２・・・・・・絶縁
層、計・・・°°内層基板、４・・・・・・プリプレグ
、５．５’・・・・・・外層基板、６・・・・・・積層
鏡板、７・・・・・・粘着剤付チー７．８・・・・・・
金属針。 第１図 ＝＝＝：＝＝ニコル 第２図 第３図 口 ６ 第４図
程順の構成を示す断面図。第３図は本発明実施例の多層
印刷配線板のｆｆ１ｆｆｉ工程Ｊｌの構成を示す断面図
。第４図は本発明のプリプレグを仮止めした状態を示す
斜視図。 ｌ・・・・・・導体回路パターン、２・・・・・・絶縁
層、計・・・°°内層基板、４・・・・・・プリプレグ
、５．５’・・・・・・外層基板、６・・・・・・積層
鏡板、７・・・・・・粘着剤付チー７．８・・・・・・
金属針。 第１図 ＝＝＝：＝＝ニコル 第２図 第３図 口 ６ 第４図
Claims (1)
- 予め片面あるいは両面に回路パターンを形成した内層基
板１枚の上下に複数枚のプリプレグによるプリプレグ層
および外層基板を配し一体化成形してなる多層印刷配線
板の製造方法において、前記複数枚のプリプレグの少な
くとも４隅に金属針を差し込み、先端部を折り曲げて仮
止めしてプリプレグ層を形成する工程と、前記内層基板
の上下と外層基板間に前記プリプレグ層をそれぞれ介挿
した後、積層鏡板間に介挿し一体化成形する工程を含む
ことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59178711A JPS6156495A (ja) | 1984-08-28 | 1984-08-28 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59178711A JPS6156495A (ja) | 1984-08-28 | 1984-08-28 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6156495A true JPS6156495A (ja) | 1986-03-22 |
Family
ID=16053225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59178711A Pending JPS6156495A (ja) | 1984-08-28 | 1984-08-28 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6156495A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01248695A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-04 | Aica Kogyo Co Ltd | 多層印刷配線板の製法 |
| US5103250A (en) * | 1989-06-30 | 1992-04-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Data imprinting apparatus in a camera |
| US5148197A (en) * | 1989-12-21 | 1992-09-15 | Olympus Optical Co., Ltd. | Data printing apparatus for camera |
| US8939688B2 (en) | 2011-10-20 | 2015-01-27 | Marriott Construction, Inc. | Weight relief transportation apparatus for construction equipment |
-
1984
- 1984-08-28 JP JP59178711A patent/JPS6156495A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01248695A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-04 | Aica Kogyo Co Ltd | 多層印刷配線板の製法 |
| US5103250A (en) * | 1989-06-30 | 1992-04-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Data imprinting apparatus in a camera |
| US5148197A (en) * | 1989-12-21 | 1992-09-15 | Olympus Optical Co., Ltd. | Data printing apparatus for camera |
| US8939688B2 (en) | 2011-10-20 | 2015-01-27 | Marriott Construction, Inc. | Weight relief transportation apparatus for construction equipment |
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