JPH04361590A - 多層配線板およびその製法 - Google Patents
多層配線板およびその製法Info
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- JPH04361590A JPH04361590A JP16389491A JP16389491A JPH04361590A JP H04361590 A JPH04361590 A JP H04361590A JP 16389491 A JP16389491 A JP 16389491A JP 16389491 A JP16389491 A JP 16389491A JP H04361590 A JPH04361590 A JP H04361590A
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
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- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層配線板およびその
製法に関するものである。
製法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層配線板、特に多層プリント配
線板は、例えばつぎのようにして製造される。すなわち
、図７に示すように、上から順に、外層板２１，プリプ
レグ２２，内層板２３，プリプレグ２４および外層板２
５を並べ、これをプレス等かけて積層体を形成したのち
、ＮＣドリルでスルーホール孔２６あけし（図８参照）
、ついで、これにスルーホールめつきし（図９参照）、
そののち外層板２１，２５に回路パターンを形成して、
図１０に示す多層プリント配線板２０を製造するという
ことが行われている。
線板は、例えばつぎのようにして製造される。すなわち
、図７に示すように、上から順に、外層板２１，プリプ
レグ２２，内層板２３，プリプレグ２４および外層板２
５を並べ、これをプレス等かけて積層体を形成したのち
、ＮＣドリルでスルーホール孔２６あけし（図８参照）
、ついで、これにスルーホールめつきし（図９参照）、
そののち外層板２１，２５に回路パターンを形成して、
図１０に示す多層プリント配線板２０を製造するという
ことが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記多
層プリント配線板の製法では、ＮＣドリルによりスルー
ホール孔２６を孔あけ加工する際に、その時の発熱でプ
リプレグ２２，２４等の樹脂が溶融し、図８に示すよう
に、内層板２３の銅箔２７切断面に樹脂（スミヤ）２８
が付着する。このスミヤ２８がスルーホール孔２６に残
置すると、スルーホールめつき後に、上記銅箔２７とス
ルーホールめつき部２９との導電性が損なわれ（図９参
照）、配線板としての使用継続中に断線事故が発生し易
くなる。このため、スミヤ２８を除去する工程が必要に
なり、製造が煩雑になる。
層プリント配線板の製法では、ＮＣドリルによりスルー
ホール孔２６を孔あけ加工する際に、その時の発熱でプ
リプレグ２２，２４等の樹脂が溶融し、図８に示すよう
に、内層板２３の銅箔２７切断面に樹脂（スミヤ）２８
が付着する。このスミヤ２８がスルーホール孔２６に残
置すると、スルーホールめつき後に、上記銅箔２７とス
ルーホールめつき部２９との導電性が損なわれ（図９参
照）、配線板としての使用継続中に断線事故が発生し易
くなる。このため、スミヤ２８を除去する工程が必要に
なり、製造が煩雑になる。
【０００４】そして、上記のようにして製造する場合に
は、必然的に、外層板２１のスルーホール孔２６と内層
板２３のそれとは略同径になるか、もしくは外層板２１
のスルーホール孔２６の方が内層板２３のそれよりも大
径になる。
は、必然的に、外層板２１のスルーホール孔２６と内層
板２３のそれとは略同径になるか、もしくは外層板２１
のスルーホール孔２６の方が内層板２３のそれよりも大
径になる。
【０００５】一方、外層板２１表面に対する実装密度を
高めるためには、外層板２１のスルーホール孔２６を小
径にする必要があるが、積層した厚い配線板に０．３ｍ
ｍ程度の小径の孔をあけることは困難であり、仮にあけ
られたとしても内層板２３のスルーホール孔も小径にな
ることから、スルーホールめつきしたときの導通の精度
に問題がある。
高めるためには、外層板２１のスルーホール孔２６を小
径にする必要があるが、積層した厚い配線板に０．３ｍ
ｍ程度の小径の孔をあけることは困難であり、仮にあけ
られたとしても内層板２３のスルーホール孔も小径にな
ることから、スルーホールめつきしたときの導通の精度
に問題がある。
【０００６】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、実装密度の向上を実現することができるととも
にスルーホールめつき部の信頼性が高く、しかも製造の
容易な多層配線板およびその製法の提供をその目的とす
る。
もので、実装密度の向上を実現することができるととも
にスルーホールめつき部の信頼性が高く、しかも製造の
容易な多層配線板およびその製法の提供をその目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、外層部と、内層部と、両部にまたがるス
ルーホールめつき部とを備えた多層配線板であつて、上
記スルーホールめつき部が、上記内層部の孔径よりも外
層部の孔径を小さくした状態で形成されている多層配線
板を第１の要旨とし、スルーホール孔が予め形成された
内層部形成用板状材とそのスルーホール孔よりも小径の
スルーホール孔が予め形成された外層部形成用板状材と
を、上記両スルーホール孔が略同心状になるように積層
一体化し、ついでスルーホールめつきする多層配線板の
製法を第２の要旨とする。
め、本発明は、外層部と、内層部と、両部にまたがるス
ルーホールめつき部とを備えた多層配線板であつて、上
記スルーホールめつき部が、上記内層部の孔径よりも外
層部の孔径を小さくした状態で形成されている多層配線
板を第１の要旨とし、スルーホール孔が予め形成された
内層部形成用板状材とそのスルーホール孔よりも小径の
スルーホール孔が予め形成された外層部形成用板状材と
を、上記両スルーホール孔が略同心状になるように積層
一体化し、ついでスルーホールめつきする多層配線板の
製法を第２の要旨とする。
【０００８】
【作用】すなわち、本発明では、積層体の形成に先立つ
て、外層部形成用板状材と内層部形成用板状材とにそれ
ぞれ別個にスルーホール孔あけするため、孔あけ加工時
に発熱しても、従来のようにプリプレグ等の樹脂が溶融
して内層板の銅箔切断面にスミヤが付着するという現象
が生じない。したがつて、従来のスミヤの除去工程を不
要化することができる。しかも、積層体の形成に先立ち
、上記のように孔あけすることにより、内層部形成用板
状材の孔径を大きく、外層部形成用板状材のそれを小さ
く設定することができる。したがつて、得られる多層配
線板は、スルーホールめつき部の信頼性を保つたうえで
、外層部に対する実装密度の向上を実現することができ
るようになる。
て、外層部形成用板状材と内層部形成用板状材とにそれ
ぞれ別個にスルーホール孔あけするため、孔あけ加工時
に発熱しても、従来のようにプリプレグ等の樹脂が溶融
して内層板の銅箔切断面にスミヤが付着するという現象
が生じない。したがつて、従来のスミヤの除去工程を不
要化することができる。しかも、積層体の形成に先立ち
、上記のように孔あけすることにより、内層部形成用板
状材の孔径を大きく、外層部形成用板状材のそれを小さ
く設定することができる。したがつて、得られる多層配
線板は、スルーホールめつき部の信頼性を保つたうえで
、外層部に対する実装密度の向上を実現することができ
るようになる。
【０００９】つぎに、本発明を実施例にもとづいて詳し
く説明する。
く説明する。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す４層プリント
配線板の断面図である。図において、２および６は片面
銅張りポリイミドフイルム（外層板）であり、銅箔７，
１０張り面に回路パターンが形成されている。３および
５はプリプレグである。４は両面銅張りポリイミドフイ
ルム（内層板）であり、両方の銅箔８，９張り面に回路
パターンが形成されている。そして、この４層プリント
配線板１にスルーホールめつき部１１が、外層板２，６
に形成した部分１１ａの孔径の方がプリプレグ３，５お
よび内層板４に形成した部分１１ｂの孔径よりも小さく
なるように、形成されている。
配線板の断面図である。図において、２および６は片面
銅張りポリイミドフイルム（外層板）であり、銅箔７，
１０張り面に回路パターンが形成されている。３および
５はプリプレグである。４は両面銅張りポリイミドフイ
ルム（内層板）であり、両方の銅箔８，９張り面に回路
パターンが形成されている。そして、この４層プリント
配線板１にスルーホールめつき部１１が、外層板２，６
に形成した部分１１ａの孔径の方がプリプレグ３，５お
よび内層板４に形成した部分１１ｂの孔径よりも小さく
なるように、形成されている。
【００１１】上記４層プリント配線板１は、つぎのよう
にして製造される。すなわち、まず、ＮＣドリルを用い
て、回路パターン形成済みの内層板４に孔径０．５ｍｍ
のスルーホール孔１２ｃをあけ、両プリプレグ３，５に
それぞれ孔径０．５ｍｍのスルーホール孔１２ｂ，１２
ｄをあけ、回路パターン未形成の外層板２，６にそれぞ
れ孔径０．３ｍｍのスルーホール孔１２ａ，１２ｅをあ
ける（図２参照）。ついで、これらを上から順に、外層
板２，プリプレグ３，内層板４，プリプレグ５および外
層板６を並べ、それぞれにあけたスルーホール孔１２ａ
，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅの中心を合わせるよ
うにして位置合わせし、プレス等により積層する。その
状態で、この積層体に同心状にスルーホール孔１２があ
けらる（図３参照）。そののち、図４に示すように、ス
ルーホールめつきを施すと、上記積層体にスルーホール
めつき部１１が形成される。このスルーホールめつき部
１１は、両外層板２，６に形成される部分１１ａの孔径
が内層板４に形成される部分１１ｂの孔径よりも小径に
形成される。そして、外層板２，６に回路パターンを形
成して、図１に示す４層プリント配線板１が得られる。
にして製造される。すなわち、まず、ＮＣドリルを用い
て、回路パターン形成済みの内層板４に孔径０．５ｍｍ
のスルーホール孔１２ｃをあけ、両プリプレグ３，５に
それぞれ孔径０．５ｍｍのスルーホール孔１２ｂ，１２
ｄをあけ、回路パターン未形成の外層板２，６にそれぞ
れ孔径０．３ｍｍのスルーホール孔１２ａ，１２ｅをあ
ける（図２参照）。ついで、これらを上から順に、外層
板２，プリプレグ３，内層板４，プリプレグ５および外
層板６を並べ、それぞれにあけたスルーホール孔１２ａ
，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅの中心を合わせるよ
うにして位置合わせし、プレス等により積層する。その
状態で、この積層体に同心状にスルーホール孔１２があ
けらる（図３参照）。そののち、図４に示すように、ス
ルーホールめつきを施すと、上記積層体にスルーホール
めつき部１１が形成される。このスルーホールめつき部
１１は、両外層板２，６に形成される部分１１ａの孔径
が内層板４に形成される部分１１ｂの孔径よりも小径に
形成される。そして、外層板２，６に回路パターンを形
成して、図１に示す４層プリント配線板１が得られる。
【００１２】このようにして得られた実施例品のオイル
・デイツプ試験（サイクル），冷熱サイクル試験（サイ
クル）およびスルーホールめつき引き抜き（ｋｇ）につ
いて、従来法のそれと対比して下記の表に示す。
・デイツプ試験（サイクル），冷熱サイクル試験（サイ
クル）およびスルーホールめつき引き抜き（ｋｇ）につ
いて、従来法のそれと対比して下記の表に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】図５は本発明の他の実施例を示している。
この実施例では、両外層板２，６のスルーホールめつき
部１１ｃの孔径、両プリプレグ３，５のスルーホールめ
つき部１１ｄの孔径および内層板４のスルーホールめつ
き部１１ｅの孔径がそれぞれ異なつている。すなわち、
内層板４のスルーホールめつき部１１ｅの孔径が両プリ
プレグ３，５のスルーホールめつき部１１ｄの孔径より
小さく、両外層板２，６のスルーホールめつき部１１ｃ
の孔径が内層板４のスルーホールめつき部１１ｅの孔径
より小さく形成されている。その他の部分は上記実施例
と同様の構造をしており、同様の部品には同じ番号を付
けている。
部１１ｃの孔径、両プリプレグ３，５のスルーホールめ
つき部１１ｄの孔径および内層板４のスルーホールめつ
き部１１ｅの孔径がそれぞれ異なつている。すなわち、
内層板４のスルーホールめつき部１１ｅの孔径が両プリ
プレグ３，５のスルーホールめつき部１１ｄの孔径より
小さく、両外層板２，６のスルーホールめつき部１１ｃ
の孔径が内層板４のスルーホールめつき部１１ｅの孔径
より小さく形成されている。その他の部分は上記実施例
と同様の構造をしており、同様の部品には同じ番号を付
けている。
【００１５】図６は本発明のさらに他の実施例を示して
いる。この実施例では、上記他の実施例において、両面
銅張り内層板４の上下に片面銅張り内層板１５，１６が
積層されており、そのため、内層板４と１５の間および
内層板４と１６の間にそれぞれプリプレグ１７，１８が
積層されている。その他の部分は上記実施例と同様の構
造をしており、同様の部品には同じ番号を付けている。 また、この手段を利用することにより、内層板の層数を
無限に増やすことができる。
いる。この実施例では、上記他の実施例において、両面
銅張り内層板４の上下に片面銅張り内層板１５，１６が
積層されており、そのため、内層板４と１５の間および
内層板４と１６の間にそれぞれプリプレグ１７，１８が
積層されている。その他の部分は上記実施例と同様の構
造をしており、同様の部品には同じ番号を付けている。 また、この手段を利用することにより、内層板の層数を
無限に増やすことができる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、本発明の製法では、積層
体の形成に先立つて、外層部形成用板状材と内層部形成
用板状材とにそれぞれ別個にスルーホール孔あけするた
め、孔あけ加工時に発熱しても、従来のようにプリプレ
グ等の樹脂が溶融して内層板の銅箔切断面にスミヤが付
着するという現象が生じない。したがつて、従来のスミ
ヤの除去工程を不要化することができる。しかも、積層
体の形成に先立ち、上記のように孔あけすることにより
、内層部形成用板状材の孔径を大きく、外層部形成用板
状材のそれを小さく設定することができる。その結果、
得られる本発明の多層配線板は、スルーホールめつき部
の信頼性を保つたうえで、外層部に対する実装密度の向
上を実現することができるようになる。また、その製造
も容易になる。
体の形成に先立つて、外層部形成用板状材と内層部形成
用板状材とにそれぞれ別個にスルーホール孔あけするた
め、孔あけ加工時に発熱しても、従来のようにプリプレ
グ等の樹脂が溶融して内層板の銅箔切断面にスミヤが付
着するという現象が生じない。したがつて、従来のスミ
ヤの除去工程を不要化することができる。しかも、積層
体の形成に先立ち、上記のように孔あけすることにより
、内層部形成用板状材の孔径を大きく、外層部形成用板
状材のそれを小さく設定することができる。その結果、
得られる本発明の多層配線板は、スルーホールめつき部
の信頼性を保つたうえで、外層部に対する実装密度の向
上を実現することができるようになる。また、その製造
も容易になる。
【図１】本発明の多層プリント配線板の一実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】スルーホール孔あけした配線板を積層する前の
状態を示す説明図である。
状態を示す説明図である。
【図３】上記配線板を積層した状態を示す断面図である
。
。
【図４】上記配線板にスルーホールめつきした状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】本発明の他の一実施例を示す断面図である。
【図６】本発明のさらに他の一実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図７】従来例の多層プリント配線板を示す断面図であ
る。
る。
【図８】この配線板を積層する前の状態を示す説明図で
ある。
ある。
【図９】この積層した配線板にスルーホール孔あけした
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図１０】上記配線板にスルーホールめつきした状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
１ 多層プリント配線板
２ 外層板
３ プリプレグ
４ 内層板
５ プリプレグ
６ 外層板
１１ スルーホールめつき部
１２ スルーホール孔
Claims (2)
- 【請求項１】 外層部と、内層部と、両部にまたがる
スルーホールめつき部とを備えた多層配線板であつて、
上記スルーホールめつき部が、上記内層部の孔径よりも
外層部の孔径を小さくした状態で形成されていることを
特徴とする多層配線板。 - 【請求項２】 スルーホール孔が予め形成された内層
部形成用板状材とそのスルーホール孔よりも小径のスル
ーホール孔が予め形成された外層部形成用板状材とを、
上記両スルーホール孔が略同心状になるように積層一体
化し、ついでスルーホールめつきすることを特徴とする
多層配線板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16389491A JPH04361590A (ja) | 1991-06-08 | 1991-06-08 | 多層配線板およびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16389491A JPH04361590A (ja) | 1991-06-08 | 1991-06-08 | 多層配線板およびその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04361590A true JPH04361590A (ja) | 1992-12-15 |
Family
ID=15782833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16389491A Pending JPH04361590A (ja) | 1991-06-08 | 1991-06-08 | 多層配線板およびその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04361590A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194423A (ja) * | 2006-01-19 | 2007-08-02 | Hitachi Ltd | プリント配線板のスルーホール構造及びプリント配線板 |
| CN105491790A (zh) * | 2014-10-08 | 2016-04-13 | 深南电路有限公司 | 一种印刷电路板及其制作方法 |
-
1991
- 1991-06-08 JP JP16389491A patent/JPH04361590A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194423A (ja) * | 2006-01-19 | 2007-08-02 | Hitachi Ltd | プリント配線板のスルーホール構造及びプリント配線板 |
| CN105491790A (zh) * | 2014-10-08 | 2016-04-13 | 深南电路有限公司 | 一种印刷电路板及其制作方法 |
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