JPH0294698A - 高密度印刷配線板の製造方法 - Google Patents
高密度印刷配線板の製造方法Info
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- JPH0294698A JPH0294698A JP24795188A JP24795188A JPH0294698A JP H0294698 A JPH0294698 A JP H0294698A JP 24795188 A JP24795188 A JP 24795188A JP 24795188 A JP24795188 A JP 24795188A JP H0294698 A JPH0294698 A JP H0294698A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は高密度印刷配線板の製造方法に関し、特に電子
装置などに使用される電気部品が表面に搭載され、かつ
裏面でその電気部品間の相互配線が行なわれてなる印刷
配線板において、多層回路を有する高密度印刷配線板の
製造方法に関する。
装置などに使用される電気部品が表面に搭載され、かつ
裏面でその電気部品間の相互配線が行なわれてなる印刷
配線板において、多層回路を有する高密度印刷配線板の
製造方法に関する。
従来、多層回路を有する印刷配線板は多層印刷配線板と
呼ばれ、この種の製造方法は、第４図及び第５図に示す
通りである。まず最初、内層基板１２（ａ）用の銅張積
層板を用いてエツチングにて内層配線回路を形成する０
次に外層基板１２（ｂ）を用意し、第４図に示す通りそ
れらを、中間にプリプレグ１３をはさみレイアップした
後、積層プレスにて加圧し積層する。こうして積層され
た多層板に穴明は無電解めっき、電解めっき、エツチン
グ等を行ない多層プリント配線板を作成する。なお、第
５図中種層プレスラテン７は積層用樹脂である。
呼ばれ、この種の製造方法は、第４図及び第５図に示す
通りである。まず最初、内層基板１２（ａ）用の銅張積
層板を用いてエツチングにて内層配線回路を形成する０
次に外層基板１２（ｂ）を用意し、第４図に示す通りそ
れらを、中間にプリプレグ１３をはさみレイアップした
後、積層プレスにて加圧し積層する。こうして積層され
た多層板に穴明は無電解めっき、電解めっき、エツチン
グ等を行ない多層プリント配線板を作成する。なお、第
５図中種層プレスラテン７は積層用樹脂である。
上述した従来の高密度印刷配線板の製造方法は、内外層
用基板を重ね合せて積層する工程が必要であり、その積
層工程においては次の問題点を有している、その１は、
重ね合せによる内外層配線の位置ずれが生じることであ
り、その２は積層条件が難しく用意に製造出来ないこと
であり、その３はコストが大幅に上昇することが避けら
れないということである。
用基板を重ね合せて積層する工程が必要であり、その積
層工程においては次の問題点を有している、その１は、
重ね合せによる内外層配線の位置ずれが生じることであ
り、その２は積層条件が難しく用意に製造出来ないこと
であり、その３はコストが大幅に上昇することが避けら
れないということである。
本発明の高密度印刷配線板の製造方法は、サブトラクテ
ィブ法やアディテブ法等の従来の製造方法で片面もしく
は両面印刷配線板を製造したのち基板上の配線回路をホ
トソルダーレジストで保護しかつ前記ホトソルダーを絶
縁層としてこの上に前記従来の製造方法で所望の第２Ｊ
Ｉ配線回路を形成し以後前記第２層配線回路の形成まで
の工程を繰返しつつ多層配線回路を形成する手段を備え
て構成される。
ィブ法やアディテブ法等の従来の製造方法で片面もしく
は両面印刷配線板を製造したのち基板上の配線回路をホ
トソルダーレジストで保護しかつ前記ホトソルダーを絶
縁層としてこの上に前記従来の製造方法で所望の第２Ｊ
Ｉ配線回路を形成し以後前記第２層配線回路の形成まで
の工程を繰返しつつ多層配線回路を形成する手段を備え
て構成される。
次に図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す製造工程図である。
第１図に示す工程（１）〜（５）は、従来のサブトラク
ティブ法による製造方法工程である。この工程（１）〜
工程（５）によってホトソルダーレジスト４を有する印
刷配線板の基材１が得られる。
ティブ法による製造方法工程である。この工程（１）〜
工程（５）によってホトソルダーレジスト４を有する印
刷配線板の基材１が得られる。
次に、工程（６）の無電解めっき、工程（７）のめっき
レジスト塗布、工程（８）の電解めっき、工程（９）の
エツチングを経て工程（１０）に示す所望の高密度印刷
配線板を得る。
レジスト塗布、工程（８）の電解めっき、工程（９）の
エツチングを経て工程（１０）に示す所望の高密度印刷
配線板を得る。
このように、本発明は、従来の方法で問題となっていた
積層工程を行なわない方法であって、両面印刷配線板上
にホトソルダーレジストを接着した後、従来の両面印刷
配線板の製造方法を繰返し行なうことで多層回路を有し
た印刷配線板を製造するものである。銅張り基板にスル
ーホール用の穴明けを行なった後、このスルーホール穴
内部及び基板表裏面上にパターンを形成し、該パターン
上にホトソルダーレジストをかぶせ、そのホトレジスト
上に工程（６）〜（９）の如くさらに無電解めっき、め
っきレジスト塗布、電解めっき、エツチング等を行ない
、再度パターンを形成することによって所望の多層回路
を有する印刷配線板とするものである。
積層工程を行なわない方法であって、両面印刷配線板上
にホトソルダーレジストを接着した後、従来の両面印刷
配線板の製造方法を繰返し行なうことで多層回路を有し
た印刷配線板を製造するものである。銅張り基板にスル
ーホール用の穴明けを行なった後、このスルーホール穴
内部及び基板表裏面上にパターンを形成し、該パターン
上にホトソルダーレジストをかぶせ、そのホトレジスト
上に工程（６）〜（９）の如くさらに無電解めっき、め
っきレジスト塗布、電解めっき、エツチング等を行ない
、再度パターンを形成することによって所望の多層回路
を有する印刷配線板とするものである。
第２図は本発明による高密度印刷配線板の配線回路の一
例を示す平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ′断面図であ
る。
例を示す平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ′断面図であ
る。
こうして、従来の方法で問題となってた積層工程を利用
することなく、従って重ね合せによる内外層配線の位置
ずれを無くし、製造容易で大幅にコストダウンが可能な
高密度印刷配線板の製造が可能となる。
することなく、従って重ね合せによる内外層配線の位置
ずれを無くし、製造容易で大幅にコストダウンが可能な
高密度印刷配線板の製造が可能となる。
以上説明したように本発明によれば、基板の回路上にホ
トレジストで保護した後、このホトレジストを絶縁層と
してこの上に所望の回路を形成することにより、通常の
印刷配線板の製造技術されあれば容易に多層回路を有す
る印刷配線板の製造が可能となり、重ね合せによる内外
層配線の位置ずれを生ずることなく、積層条件が容易で
、コストの大幅な低下が可能な高密度印刷配線板の製造
方法が実現できるという効果がある。
トレジストで保護した後、このホトレジストを絶縁層と
してこの上に所望の回路を形成することにより、通常の
印刷配線板の製造技術されあれば容易に多層回路を有す
る印刷配線板の製造が可能となり、重ね合せによる内外
層配線の位置ずれを生ずることなく、積層条件が容易で
、コストの大幅な低下が可能な高密度印刷配線板の製造
方法が実現できるという効果がある。
第１図は本発明の高密度印刷配線板の製造方法の一実施
例の製造工程図、第２図は本発明による高密度印刷配線
板の配線回路の例を示す平面図、第３図は第２図のＡ−
Ａ’断面図、第４図は従来法による多層印刷配線板の製
造工程図、第５図は従来法による積層内容を示う断面図
である。 １・・・基材、２・・・内層銅回路、３・・・部品挿入
穴、４・・・ホトソルダーレジスト、５・・・銅スルー
ホール、６・・・外層銅回路、７・・・積層プレスラテ
ン、８・・・クツション紙、９・・・積層治具プレート
、１０・・・位置決めビン、１１・・・離形フィルム、
１２（ａ＞・・・内層基板、１２（ｂ）・・・外装基板
、１３・・・プリプレグ、１４・・・銅箔、１５・・・
無電解銅めっき、１６・・・めっきレジスト。
例の製造工程図、第２図は本発明による高密度印刷配線
板の配線回路の例を示す平面図、第３図は第２図のＡ−
Ａ’断面図、第４図は従来法による多層印刷配線板の製
造工程図、第５図は従来法による積層内容を示う断面図
である。 １・・・基材、２・・・内層銅回路、３・・・部品挿入
穴、４・・・ホトソルダーレジスト、５・・・銅スルー
ホール、６・・・外層銅回路、７・・・積層プレスラテ
ン、８・・・クツション紙、９・・・積層治具プレート
、１０・・・位置決めビン、１１・・・離形フィルム、
１２（ａ＞・・・内層基板、１２（ｂ）・・・外装基板
、１３・・・プリプレグ、１４・・・銅箔、１５・・・
無電解銅めっき、１６・・・めっきレジスト。
Claims (1)
- サブトラクティブ法やアディテブ法等の従来の製造方
法で片面もしくは両面印刷配線板を製造したのち基板上
の配線回路をホトソルダーレジストで保護しかつ前記ホ
トソルダーを絶縁層としてこの上に前記従来の製造方法
で所望の第２層配線回路を形成し以後前記第２層配線回
路の形成までの工程を繰返しつつ多層配線回路を形成す
る手段を備えて成ることを特徴とする高密度印刷配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24795188A JPH0294698A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 高密度印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24795188A JPH0294698A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 高密度印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294698A true JPH0294698A (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=17170975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24795188A Pending JPH0294698A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 高密度印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0294698A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015107598A (ja) * | 2013-12-05 | 2015-06-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 樹脂基板を互いに剥離可能に密着させた積層体 |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24795188A patent/JPH0294698A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015107598A (ja) * | 2013-12-05 | 2015-06-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 樹脂基板を互いに剥離可能に密着させた積層体 |
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