JPH0797704B2 - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に高密度
実装のためにヴィアホールの一部の導体層を分割し、複
数のヴィアホールを同一格子上に有する多層印刷配線板
の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

LSI,IC等の高集積化，電子機器の高性能化と経済性向上
のために多層印刷配線板（以下、多層板と称す）の高密
度化が進展している。

多層板の高密度化に対して、主に、２つの対応が図られ
ている。第１に導体層数の増加、すなわち、高多層化で
あり、第２の対応が基本格子間への多配線化である。し
かしながら、第１の対応では、層間の導体層を接続する
ヴィアホールの増加になり、第２の対応の多配線化は、
配線収容性を著しく制限する。そのため、ヴィアホール
径の小径化，配線導体の細線化等で対応しているが、い
ずれも多層板の製造性を阻害している。

この問題を解決する方法として、ヴェリッドヴィアホー
ル，サーフェス（ブラインド）ヴィアホールを有する多
層板が考案されている。

以下に、代表的な製造方法を第３図（Ａ）〜（Ｅ）を例
にとり説明する。

第３図（Ａ）に示すように、まず、積層板にドリル加
工，パネルめっきを行ない、サーフェスヴィアホール13
aとなるべくヴィアホールを形成し、次に、フォト印刷
法によって、片面のみに内層回路パターン14aを形成
し、サーフェスヴィア内層板15を作製する。

又、同じく、第３図（Ｂ）に示すように、積層板にドリ
ル加工，パネルめっきを行ない、ヴェリッドヴィアホー
ル16となるべくヴィアホールを形成し、次にフォト印刷
法によって両面に内層回路パターン14b,14cを形成し、
ヴェリッドヴィア内層板17を作製する。

次に、第３図（Ｃ）に示すように、先の２種の内層板15
a,15b,17をプリプレグ6a,6bを介挿されてセットする。

次に、第３図（Ｄ）に示すように、加熱，加圧工程を経
て、各内層板15a,15b,17がプリプレグ層9a,9bによって
一体化した多層成型基板10を得る。

次に、第３図（Ｅ）に示すように、多層成型基板10の所
定の箇所に貫通孔を穿孔しパネルめっき層18a,18b,18c
を施し、貫通ヴィアホール11を形成し、フォト印刷加工
を行なう事により、サーフェスヴィアホール13a,13bヴ
ェリッドヴィアホール16を有する従来の製造方法による
多層板12を得ていた。

又、サーフェスヴィアホールには、通常の銅張多層板を
形成し、外層面から半貫通孔をN/Cドリラー，レーザー
加工等によって穿設し、その後、通常のパネルめっき，
フォト印刷加工を施して、半貫通穴により、外層と外層
直下の内層を接続させる事により、サーフェスヴィアホ
ールを得る製造方法も知られている（図示略）。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の多層板の製造方法には、以下のような欠
点がある。

まず、サーフェスヴィアホール，ヴェリッドヴィアホー
ル内に充填される樹脂は、プリプレグに含まれる樹脂の
みに依存している。従って、内層板の厚みはプリプレグ
層と同一の厚み程度しか得られず、この種の内層板の厚
みは、最大でも0.3〜0.4mm位であり多層化する事は、ほ
ぼ不可能であった。

従って、通常10層板を超える多層板で同一格子上にヴィ
アホールを構成する場合は、両面構成での内層板に於い
て、サーフェスヴィアホール及びヴェリッドヴィアホー
ルを、又は、貫通スルーホールを形成し、ヴィアホール
として使用するという、大別して２種類の方法しかな
く、特に、後者の貫通ヴィアホールは、一格子点上に一
ホールしか配置できず、高多層化する程配線収容性が不
利になるヴィアホールネック問題を生じていた。

本発明の目的は、配線収容性が良く、高密度配線が可能
な多層板の製造方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の多層印刷配線板の製造方法は、両面又は多層構
成からなる積層板にスルーホール加工，外層回路形成を
施した後、ペースト状耐熱性樹脂を前記積層板の表裏両
全面に塗布し、併わせて、前記スルーホール内にも充填
させた後熱硬化させ、中間積層体を形成する工程と、少
なくとも２組の該中間積層体をプリプレグを介挿させて
加熱加圧成型する工程とを含んで多層化成型される。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した縦断面図である。

第１の実施例は、第１図（Ａ）に示すように、予め、任
意の内層導体1a,1bを有する積層成型した積層板２（今
回は４層板にて試作した）の任意の箇所にスルーホール
加工を施し、将来分割されたヴィアホールとなるべく分
割ヴィアホール３を形成する。

次に、第１図（Ｂ）に示すように、ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂に水酸化アルミニウム20〜50％配合させたペ
ースト状の耐熱性樹脂4aをロールコーターにより分割ヴ
ィアホール３に充填すると同時に、併わせて積層板２の
表裏にも耐熱性樹脂4aを塗布する。その後、温度150℃,
90分間ベーキング処理を行ない熱硬化させ、中間積層板
5aを形成する。

次に、第１図（Ｃ）に示すように、２組の中間積層板5
a,5bを準備し、プリプレグ6a,6bを介挿させ、最外層に
厚み18μｍの銅箔7a,7bを配置する。尚、一方の中間積
層板5bの表面にはパターン８を配置させた。

次に、第１図（Ｄ）に示すように、加熱加圧成型工程を
経て中間積層板5a,5bがプリプレグ層9a,9b,9cによって
一体化された多層成型基板10を得る。

次に、第１図（Ｅ）に示すように、先の多層成型基板10
のパターン８と電気的接続が可能な所定の箇所に従来法
によるスルーホール加工，フォト印刷加工を施して、貫
通ブィアホール11を形成する事により、第１の実施例に
よる多層板12を得る。

第２図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の第２の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した縦断面図である。

第２の実施例は、まず、第２図（Ａ）に示すように、第
１の実施例と同一の製造方法により、中間積層板5aを形
成する。

次に、第２図（Ｂ）に示すように、第１の実施例と同様
に、２組の中間積層板5a,5bをプリプレグ6a,6b,6cを介
挿させて、銅箔7a,7bを最外層に配置する。

次に、第２図（Ｃ）に示すように、加熱加圧成型工程を
経てプリプレグ層9a,9b,9cで一体化した多層成型基板10
を得る。

次に、第１図（Ｄ）に示すように、第１の実施例と同様
の工法で貫通ヴィアホール11を形成すると同時に、最外
層側から、パターン8a,8bと電気的接続が可能となる深
さまでN/Cドリラーで半貫通孔を形成し、パネルめっ
き，フォト印刷加工を施して、サーフェスヴィアホール
13a,13bを形成し、多層板12を得る。

この実施例においては、従来方法によるサーフェスヴィ
アホールの加工方法との組み合わせにより、分割ヴィア
ホールと外層パターンとの配線チャンネルを効率的に、
且つ、数多くとれるので、より高密度化が図れる利点が
ある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、同一格子上の貫通スルー
ホールを分割することにより、以下に列挙する効果があ
る。

（１） 貫通スルーホールをヴィアホールとして使用す
る際、同一格子点上に分割されたヴィアホールとして配
置でき、配線収容性が向上し高密度配線が可能となる。

（２） 板厚の厚い高多層板を任意に複数枚一括成型す
る事が可能となり、特に、両面に表面実装部品が大量に
搭載される場合には、同一層面の配線はサーフェスヴィ
アホールとの組み合わせで分割されたヴィアホール配線
を施し、表裏間の配線は貫通スルーホール型のヴィアホ
ールで配線を施す事により、飛躍的に配線収容性を向上
させる事が可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した縦断面図、第２図（Ａ）〜
（Ｄ）は本発明の第２の実施例の製造方法を説明する工
程順に示した縦断面図、第３図（Ａ）〜（Ｅ）は従来の
製造方法の一例を説明する工程順に示した縦断面図であ
る。 1a,1b,1c,1d……内層導体、２……積層板、3a,3b……分
割ヴィアホール、4a,4b……耐熱性樹脂、5a,5b……中間
積層板、6a,6b,6c……プリプレグ、7a,7b……銅箔、8a,
8b……パターン、9a,9b,9c……プリプレグ層、10……多
層成型基板、11……貫通ヴィアホール、12……多層板、
13a,13b……サーフェスヴィアホール、14a,14b,14c,14d
……内層回路パターン、15a,15b……サーフェスヴィア
内層板、16……ヴェリッドヴィアホール、17……ヴェリ
ッドヴィア内層板、18a,18b,18c……パネルめっき層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】両面又は多層構成からなる積層板にスルー
   ホール加工，外層回路形成を施した後、ペースト状耐熱
   性樹脂を前記積層板の表裏両全面に塗布し、併わせて、
   前記スルーホール内にも充填させた後熱硬化させ、中間
   積層体を形成する工程と、少なくとも２組の該中間積層
   体をプリプレグを介挿させて加熱加圧成型する工程とを
   含んで多層化成型することを特徴とする多層印刷配線板
   の製造方法。