JPS601892A - 金属芯印刷配線基板の製造方法 - Google Patents
金属芯印刷配線基板の製造方法Info
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- JPS601892A JPS601892A JP10962783A JP10962783A JPS601892A JP S601892 A JPS601892 A JP S601892A JP 10962783 A JP10962783 A JP 10962783A JP 10962783 A JP10962783 A JP 10962783A JP S601892 A JPS601892 A JP S601892A
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は金属芯印刷配線基板の製造方法に関し、特に
熱放散性の改善およびスルーホール部のメッキの剥離防
止に関する。
熱放散性の改善およびスルーホール部のメッキの剥離防
止に関する。
半導体を中心とした電子部品の集積回路化やそれら部品
の実装における高密度化により、印刷配線基板上での発
熱密度は増大する。そこで、装置の信頼性を高めるため
には、熱放散性に優れた印刷破線基板が必要となる。そ
の−例として金属芯印刷配線基板が挙げられる。
の実装における高密度化により、印刷配線基板上での発
熱密度は増大する。そこで、装置の信頼性を高めるため
には、熱放散性に優れた印刷破線基板が必要となる。そ
の−例として金属芯印刷配線基板が挙げられる。
従来この種の印刷配線基板の製造方法としてその工程順
に第１図ａ −ｆに断面図で示すものがあった。図にお
いて、（Ｉ）は金属板、（２）は金属板に設けた貫通孔
、（３）は通称プリプレグと呼ばれ、絶縁性芯材（例え
ばガラスクロスなど）に絶縁性を有する熱硬化性樹脂を
含浸させて半硬化状態にしたもの、 （３ａ）はプリプ
レグ（３）の樹月旨分、（４）は銅箔、（６）はスルー
ホール、（６）はメッキ膜である。
に第１図ａ −ｆに断面図で示すものがあった。図にお
いて、（Ｉ）は金属板、（２）は金属板に設けた貫通孔
、（３）は通称プリプレグと呼ばれ、絶縁性芯材（例え
ばガラスクロスなど）に絶縁性を有する熱硬化性樹脂を
含浸させて半硬化状態にしたもの、 （３ａ）はプリプ
レグ（３）の樹月旨分、（４）は銅箔、（６）はスルー
ホール、（６）はメッキ膜である。
次に製造方法について説明する。まず、第１図すに示す
ように、金属板（１）に貫通孔（２）を設ける。
ように、金属板（１）に貫通孔（２）を設ける。
次に、第１図Ｃに示すように、金属板（１）の画工表面
に、金属板Ｕ）に設けた貫通孔ｔ２＋を充填するに十分
な樹脂量を持つ複数枚（図では２枚づつ）のプリプレグ
（３）を介在させて銅箔（４）を重ねたものを、減圧状
態で押圧加熱して、これらを一体化させると共に金属板
＋１１に設けた貫通孔＋２１にプリプレグ（３）の樹脂
分を充填硬化させて積層板を形成する。次に、第１図ｄ
に示すように、プリプレグ（３）の樹脂が充填された金
属板（１）の貫通孔（２）の位置に、貫通孔内壁に何脂
分（３ａ）を残すように、貫通孔（２）より孔径の小さ
い孔通称スルーホール（６）を、積層板を貫通するよう
に形成する。さらに、第１図ｅに示すように、化学メッ
キと電気メッキとにより銅箔（４）とスルホール（６）
とにメッキ膜（６）を形成する。最後に、７オトレジス
トなどを使用して選択的にエツチングすることにより配
線のバターニングが行なわれ、第１図ｆに示すような金
属芯印刷配線基板を得る。
に、金属板Ｕ）に設けた貫通孔ｔ２＋を充填するに十分
な樹脂量を持つ複数枚（図では２枚づつ）のプリプレグ
（３）を介在させて銅箔（４）を重ねたものを、減圧状
態で押圧加熱して、これらを一体化させると共に金属板
＋１１に設けた貫通孔＋２１にプリプレグ（３）の樹脂
分を充填硬化させて積層板を形成する。次に、第１図ｄ
に示すように、プリプレグ（３）の樹脂が充填された金
属板（１）の貫通孔（２）の位置に、貫通孔内壁に何脂
分（３ａ）を残すように、貫通孔（２）より孔径の小さ
い孔通称スルーホール（６）を、積層板を貫通するよう
に形成する。さらに、第１図ｅに示すように、化学メッ
キと電気メッキとにより銅箔（４）とスルホール（６）
とにメッキ膜（６）を形成する。最後に、７オトレジス
トなどを使用して選択的にエツチングすることにより配
線のバターニングが行なわれ、第１図ｆに示すような金
属芯印刷配線基板を得る。
以上の方法により製造された金属芯印刷配線基板は、次
に示すような欠点を封する。グリプレグ（ｓｌ ＃′ｉ
、銅箔（４）と金属板＋１）とを絶縁して接着すると共
に金属板ｔｌ＋の貫通孔（２）を充填することを目的と
して、金属板＋Ｉｌの雨上表面に配置しているが、金属
板（１）の透通孔（２）を充填するに必要なプリプレグ
脂量によって決定され、貫通孔（２）の総体積が増加す
るほど、営め替えると金属板（月の厚み、貫通孔（２）
径、貫通孔（２）敗が増加するほど、必要なプリプレグ
（３）の枚数は自ら増加する。このため、印刷配線基板
に発熱部品（回路素子）を収り付ける場合発熱部品と金
属板ｔｌ＋との間のプリプレグ（３）肩の厚みが大きく
なり、熱抵抗が増大し、熱放牧性の点で問題となる。
に示すような欠点を封する。グリプレグ（ｓｌ ＃′ｉ
、銅箔（４）と金属板＋１）とを絶縁して接着すると共
に金属板ｔｌ＋の貫通孔（２）を充填することを目的と
して、金属板＋Ｉｌの雨上表面に配置しているが、金属
板（１）の透通孔（２）を充填するに必要なプリプレグ
脂量によって決定され、貫通孔（２）の総体積が増加す
るほど、営め替えると金属板（月の厚み、貫通孔（２）
径、貫通孔（２）敗が増加するほど、必要なプリプレグ
（３）の枚数は自ら増加する。このため、印刷配線基板
に発熱部品（回路素子）を収り付ける場合発熱部品と金
属板ｔｌ＋との間のプリプレグ（３）肩の厚みが大きく
なり、熱抵抗が増大し、熱放牧性の点で問題となる。
まだ、スルーホール（５）部のメッキ膜（６）と孔壁と
の密着性については、第２図に示すように、プリプレグ
層（３）とメッキ膜（６）の間ではガラスクロスへのメ
ッキ膜（６）の噛合があるため密着力が高いが、樹脂充
填部（３ａ）の孔壁とメッキ膜（６）の間ではガラスク
ロスによる噛合がないため密着力は弱く、搭載部品をは
んだ付けする時の熱ストレスにより、メッキ膜（６）の
孔壁からのはがれが起こり、メッキ膜（６）にクランク
やスルホール部（６）の抜けが発生し、印刷配線基板と
しての信頼性が低下する。
の密着性については、第２図に示すように、プリプレグ
層（３）とメッキ膜（６）の間ではガラスクロスへのメ
ッキ膜（６）の噛合があるため密着力が高いが、樹脂充
填部（３ａ）の孔壁とメッキ膜（６）の間ではガラスク
ロスによる噛合がないため密着力は弱く、搭載部品をは
んだ付けする時の熱ストレスにより、メッキ膜（６）の
孔壁からのはがれが起こり、メッキ膜（６）にクランク
やスルホール部（６）の抜けが発生し、印刷配線基板と
しての信頼性が低下する。
さらに、金属板（１）の貫通孔（２）形成については、
金属板ＩＬＩが厚くなるとパンチングによる孔明けが困
難となるため化学エツチングやドリル加工が必要となる
が、エツチング法ではサイドエッチにより孔壁断面の凹
凸が著しくスルホール部（６）のメッキ膜（６）と金属
板（１１との間における絶縁層である肩脂充埴部分（３
ａ）の厚みが不均一になり部分的に耐電圧が低下する。
金属板ＩＬＩが厚くなるとパンチングによる孔明けが困
難となるため化学エツチングやドリル加工が必要となる
が、エツチング法ではサイドエッチにより孔壁断面の凹
凸が著しくスルホール部（６）のメッキ膜（６）と金属
板（１１との間における絶縁層である肩脂充埴部分（３
ａ）の厚みが不均一になり部分的に耐電圧が低下する。
また、ドリル加工ではエツチング法におけるような樹脂
充填部分（３ａ）の厚みの不均一は少ないが、貫通孔（
２）１個ずつの孔明けとなるため時間がかかるだけでな
く、ドリルの折損や摩耗によりドリル使用数が多くなる
。
充填部分（３ａ）の厚みの不均一は少ないが、貫通孔（
２）１個ずつの孔明けとなるため時間がかかるだけでな
く、ドリルの折損や摩耗によりドリル使用数が多くなる
。
この発明は上記のような従来の方法の欠点を除去するた
めになされたもので、同じ位置に貫通孔を有する複数枚
の金属板の間にプリプレグを介在させる複合金属板の面
上表面に絶縁性プリプレグを介在させて銅箔を重ねたも
のを押圧加熱して、一体化させると共に上記金属板の貫
通孔に上記プリプレグの樹脂分を充填硬化させて、積層
板を形成する工程、上記金属板の樹脂が充填された貫通
孔の位置に、上記貫通孔内壁に樹脂分を残すように上記
貫通孔より孔径の小さい孔を、上記積層板を貫通するよ
うに形成するスルーホールの形成工程、および上記銅箔
とスルーホールにメンキする工程を施すことにより、熱
放牧性に優れ、しかも上記スルーホールのメッキがはが
れにくい金属芯印刷配線基板を提供することを目的と１
〜でいる。
めになされたもので、同じ位置に貫通孔を有する複数枚
の金属板の間にプリプレグを介在させる複合金属板の面
上表面に絶縁性プリプレグを介在させて銅箔を重ねたも
のを押圧加熱して、一体化させると共に上記金属板の貫
通孔に上記プリプレグの樹脂分を充填硬化させて、積層
板を形成する工程、上記金属板の樹脂が充填された貫通
孔の位置に、上記貫通孔内壁に樹脂分を残すように上記
貫通孔より孔径の小さい孔を、上記積層板を貫通するよ
うに形成するスルーホールの形成工程、および上記銅箔
とスルーホールにメンキする工程を施すことにより、熱
放牧性に優れ、しかも上記スルーホールのメッキがはが
れにくい金属芯印刷配線基板を提供することを目的と１
〜でいる。
以下、この発明の一実施例を図をもとに説明する。第３
図ａ ＝ ｃ ｌｉこの発明の一実施例による金属芯印
刷配線基板の製造方法の上に従来例と異なる工程を示す
断面図である。まず、第３１図ａに示すように、複数板
（この例では２枚）の金属板ｉｌ＋の同じ位置に１通孔
（２）を設ける。次に、第３図すに示すように、２枚の
金属板（１）の間にプリプレグ（３）を介在させて複合
金属板（７）とし、この複合金属板（７）の面上表面に
絶縁性プリプレグ（３）を介在させて銅箔（４）を重ね
たものを、減圧状態で押圧加熱して、これらを一体化さ
せると共に金属板１１）の貫通孔（２）にプリプレグ（
３）の樹脂分を充填硬化させて積層板を形成する。ここ
で、金属板１１１間に介在させるプリプレグ（３）と、
複合金属板（７）の雨上表面に配置するプリプレグ（３
）との樹脂量の総和は、金属板１１）の貫通孔（２）の
総体積を充填せしめるに十分なものであるが、複合金属
板（７）の雨上表面に配置するプリプレグ（３）はそれ
ぞれ銅箔（４）を金属板Ｉｌ＋に接着すると共に両者を
絶縁するに必要最小限の枚数（この例でＶｉ１枚）とし
、残り（この例では２枚）は金属板１１１間に介在させ
ている。積層一体化した後は従来例と同様に、金属板Ｉ
ｌ＋の樹脂が充填された貫通孔（２）の位置に、貫通孔
内壁に樹脂分（３ａ）を残すように貫通孔（２）より孔
径の小さい孔を、積層板を貫通するように形成してスル
ーホール（５）とし、銅箔（４）とスルーホール（５）
にメッキ膜（６）を形成し、配線のバターニングを行な
って、第３図Ｃに示すような金属芯印刷配線基板を得る
。
図ａ ＝ ｃ ｌｉこの発明の一実施例による金属芯印
刷配線基板の製造方法の上に従来例と異なる工程を示す
断面図である。まず、第３１図ａに示すように、複数板
（この例では２枚）の金属板ｉｌ＋の同じ位置に１通孔
（２）を設ける。次に、第３図すに示すように、２枚の
金属板（１）の間にプリプレグ（３）を介在させて複合
金属板（７）とし、この複合金属板（７）の面上表面に
絶縁性プリプレグ（３）を介在させて銅箔（４）を重ね
たものを、減圧状態で押圧加熱して、これらを一体化さ
せると共に金属板１１）の貫通孔（２）にプリプレグ（
３）の樹脂分を充填硬化させて積層板を形成する。ここ
で、金属板１１１間に介在させるプリプレグ（３）と、
複合金属板（７）の雨上表面に配置するプリプレグ（３
）との樹脂量の総和は、金属板１１）の貫通孔（２）の
総体積を充填せしめるに十分なものであるが、複合金属
板（７）の雨上表面に配置するプリプレグ（３）はそれ
ぞれ銅箔（４）を金属板Ｉｌ＋に接着すると共に両者を
絶縁するに必要最小限の枚数（この例でＶｉ１枚）とし
、残り（この例では２枚）は金属板１１１間に介在させ
ている。積層一体化した後は従来例と同様に、金属板Ｉ
ｌ＋の樹脂が充填された貫通孔（２）の位置に、貫通孔
内壁に樹脂分（３ａ）を残すように貫通孔（２）より孔
径の小さい孔を、積層板を貫通するように形成してスル
ーホール（５）とし、銅箔（４）とスルーホール（５）
にメッキ膜（６）を形成し、配線のバターニングを行な
って、第３図Ｃに示すような金属芯印刷配線基板を得る
。
以上の方法により！ｉ！遺された金属芯印刷配線基板は
、複合金属板（７）の画工表向には銅箔（４）を金属板
ＩＩ＋に接着すると共に両者を絶縁するのに必要最少枚
数のプリプレグ（３）を配置し、金属板（１１間には金
属板；１）同志を接着すると共に貫通孔（２）を充填す
るのに必要な量のプリプレグ（３）を配置しているので
、発熱部否を収り付ける導体バクーンと金属板ｉｌ＋と
の間のプリプレグ（３）層は従来よりも薄くできるため
、プリプレグ（３）による熱抵抗が小さくなり熱放散性
に優れている。
、複合金属板（７）の画工表向には銅箔（４）を金属板
ＩＩ＋に接着すると共に両者を絶縁するのに必要最少枚
数のプリプレグ（３）を配置し、金属板（１１間には金
属板；１）同志を接着すると共に貫通孔（２）を充填す
るのに必要な量のプリプレグ（３）を配置しているので
、発熱部否を収り付ける導体バクーンと金属板ｉｌ＋と
の間のプリプレグ（３）層は従来よりも薄くできるため
、プリプレグ（３）による熱抵抗が小さくなり熱放散性
に優れている。
捷た、金属板１１１間にプリプレグ（３）を配置してい
るため、スルーホール（５）部のメッキ膜（６）とプリ
プレグ（３）のガラスクロスとの噛合いが、複合金属板
（７）の雨上表面近傍だけでなく中央部でも得られ、熱
ストレスに対してもスルホール（６）部のメッキ膜（６
）の孔壁面からのはがれが発生しに＜＜、高い信頼性を
有するものである。
るため、スルーホール（５）部のメッキ膜（６）とプリ
プレグ（３）のガラスクロスとの噛合いが、複合金属板
（７）の雨上表面近傍だけでなく中央部でも得られ、熱
ストレスに対してもスルホール（６）部のメッキ膜（６
）の孔壁面からのはがれが発生しに＜＜、高い信頼性を
有するものである。
さらに、複数枚（この例では２枚）の金属板ＩＩ＋によ
り複合金属板（７）としているため、１枚の金属板＋１
１の厚みは従来のものより薄く（この例では′；Ａ）な
り、それぞれの金属板Ｉｌ＋はバンチングにより必要個
数の貫通孔（２）を必要位置に一括して形成することが
できる。そのため、化学エツチングやドリルによる孔り
」けの必要がなくなり、孔壁断面の凹凸も少なく量産性
にも優れている。
り複合金属板（７）としているため、１枚の金属板＋１
１の厚みは従来のものより薄く（この例では′；Ａ）な
り、それぞれの金属板Ｉｌ＋はバンチングにより必要個
数の貫通孔（２）を必要位置に一括して形成することが
できる。そのため、化学エツチングやドリルによる孔り
」けの必要がなくなり、孔壁断面の凹凸も少なく量産性
にも優れている。
なお、上記実施例ではプリプレグ（３）はガラスクロス
に熱硬化性樹脂を含浸させたものとしたが、熱放散性を
より上げるため、絶縁性を有する熱伝導性接着剤をコー
ティングしてもよい。
に熱硬化性樹脂を含浸させたものとしたが、熱放散性を
より上げるため、絶縁性を有する熱伝導性接着剤をコー
ティングしてもよい。
また、上記実施例では金属板＋１１をプリプレグ（３）
を介在させて２枚に分割した場合について示したが、よ
り多数枚に分割することも可能である。従来の方法では
、金属板ｉｌ＋の板厚が大きくなると貫通孔（２）の形
成が固唾になるだけでなく、金属板Ｉｌ＋の雨上表面の
みのプリプレグ（３）からの溶融樹脂だけで内部ボイド
の発生なしに貫通孔（２）を完全に充填することが難し
くなるが、この発明による方法では、複数枚の金属板１
１１間に配置したプリプレグ（３）からの溶融樹脂によ
抄ボイドを発生することなく貫通孔（２）に倒脂を充填
することができる。さらに、金属板（１）を多数枚に分
割することにより、同時に金属板（１）間に配置したプ
リプレグ（３）も多層となり、スルーホール（５）部の
メッキ膜（６）とプリプレグ（３）のガラスクロスとの
噛合筒所も多くなるため、スルーホール（５）部のメッ
キ膜（６）のはがれも起らず信頼性がより高くなる。
を介在させて２枚に分割した場合について示したが、よ
り多数枚に分割することも可能である。従来の方法では
、金属板ｉｌ＋の板厚が大きくなると貫通孔（２）の形
成が固唾になるだけでなく、金属板Ｉｌ＋の雨上表面の
みのプリプレグ（３）からの溶融樹脂だけで内部ボイド
の発生なしに貫通孔（２）を完全に充填することが難し
くなるが、この発明による方法では、複数枚の金属板１
１１間に配置したプリプレグ（３）からの溶融樹脂によ
抄ボイドを発生することなく貫通孔（２）に倒脂を充填
することができる。さらに、金属板（１）を多数枚に分
割することにより、同時に金属板（１）間に配置したプ
リプレグ（３）も多層となり、スルーホール（５）部の
メッキ膜（６）とプリプレグ（３）のガラスクロスとの
噛合筒所も多くなるため、スルーホール（５）部のメッ
キ膜（６）のはがれも起らず信頼性がより高くなる。
以上のように、この発明によれば、同じ位置に貫通孔を
有する複数枚の金属板の間にプリプレグを介在させる複
合金属板の雨上表面に絶縁性プリプレグを介在させて銅
箔を重ねたものを押圧加熱して、一体化させると共に上
記金属板の貫通孔に上記プリプレグの樹脂分を充填硬化
させて、積層板を形成する工程、上記金属板の樹脂が充
填された貫通孔の位置に上記貫通孔内壁に樹脂分を残す
ように上記貫通孔より孔径の小さい孔を、上記積層板を
貫通するように形成するスルーホールの形成工程、およ
び上記銅箔とスルーホー／ｌ／Ｉｃ／７キする工程を施
したので、上記銅箔と金属板との間の距離が短かくなる
ため熱放散性に優れ、しかも上記スルーホールに施した
メッキ嘆と上記プリプレグの芯材との噛合箇所が増すた
め、上記スルーホールのメッキがはがれにくい金属芯印
刷配線基板が得られる効果がある。
有する複数枚の金属板の間にプリプレグを介在させる複
合金属板の雨上表面に絶縁性プリプレグを介在させて銅
箔を重ねたものを押圧加熱して、一体化させると共に上
記金属板の貫通孔に上記プリプレグの樹脂分を充填硬化
させて、積層板を形成する工程、上記金属板の樹脂が充
填された貫通孔の位置に上記貫通孔内壁に樹脂分を残す
ように上記貫通孔より孔径の小さい孔を、上記積層板を
貫通するように形成するスルーホールの形成工程、およ
び上記銅箔とスルーホー／ｌ／Ｉｃ／７キする工程を施
したので、上記銅箔と金属板との間の距離が短かくなる
ため熱放散性に優れ、しかも上記スルーホールに施した
メッキ嘆と上記プリプレグの芯材との噛合箇所が増すた
め、上記スルーホールのメッキがはがれにくい金属芯印
刷配線基板が得られる効果がある。
第１図ａｙｆは従来の金属芯印刷基板の製造方法を工程
順に示す断面図、第２図は従来の方法によって製造され
た金属芯印刷配線基板のスルーホールの部分を拡大して
示す断面図、第３図ａ ’−ｃけこの発明の一実施例に
よる金属芯印刷配線基板の製造方法における主な工程段
階を示す断面図である。 図において、ＩＩ＋は金属芯、（２）は貫通孔、（３）
はプリプレグ、（４）は銅箔、ｆｉｌ Ｈスルーホール
、（６）はメッキ膜、（））は複合金属板である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示すものと
する。 代理人 大 岩 増 雄 第１図 第１〜図 第２ ｒ４ 第３１４
順に示す断面図、第２図は従来の方法によって製造され
た金属芯印刷配線基板のスルーホールの部分を拡大して
示す断面図、第３図ａ ’−ｃけこの発明の一実施例に
よる金属芯印刷配線基板の製造方法における主な工程段
階を示す断面図である。 図において、ＩＩ＋は金属芯、（２）は貫通孔、（３）
はプリプレグ、（４）は銅箔、ｆｉｌ Ｈスルーホール
、（６）はメッキ膜、（））は複合金属板である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示すものと
する。 代理人 大 岩 増 雄 第１図 第１〜図 第２ ｒ４ 第３１４
Claims (1)
- 同じ位置に貫通孔を有する複数枚の金属板の間にプリプ
レグを介在させる複合金属板の雨上表面に絶縁性グリプ
レグを介在させて銅箔を重ねたものを押圧加熱して、一
体化させると共に上記金属板の貫通孔に上記プリプレグ
の樹脂分を充填硬化させて、積層板を形成する工程、上
記金属板の樹脂が充填された貫通孔の位置に、上記貫通
孔内壁に樹脂分を残すように上記貫通孔より孔径の小さ
い孔を、上記積層板を貫通するように形成するスルーホ
ールの形成工程、および上記銅箔とスルーホールにメン
キする工程を施す金属芯印刷配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10962783A JPS601892A (ja) | 1983-06-18 | 1983-06-18 | 金属芯印刷配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10962783A JPS601892A (ja) | 1983-06-18 | 1983-06-18 | 金属芯印刷配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS601892A true JPS601892A (ja) | 1985-01-08 |
| JPH0129078B2 JPH0129078B2 (ja) | 1989-06-07 |
Family
ID=14515073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10962783A Granted JPS601892A (ja) | 1983-06-18 | 1983-06-18 | 金属芯印刷配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS601892A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61226998A (ja) * | 1985-04-01 | 1986-10-08 | 三菱電機株式会社 | 金属芯プリント配線板の製造方法 |
| JPH01208109A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気積層板の製造方法 |
| JP2010236930A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 脆性き裂伝播停止特性評価方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5637720A (en) * | 1979-09-05 | 1981-04-11 | Nippon Gakki Seizo Kk | Channel divider |
-
1983
- 1983-06-18 JP JP10962783A patent/JPS601892A/ja active Granted
Patent Citations (1)
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| JPH0129078B2 (ja) | 1989-06-07 |
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