JP2007109697A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007109697A JP2007109697A JP2005296088A JP2005296088A JP2007109697A JP 2007109697 A JP2007109697 A JP 2007109697A JP 2005296088 A JP2005296088 A JP 2005296088A JP 2005296088 A JP2005296088 A JP 2005296088A JP 2007109697 A JP2007109697 A JP 2007109697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- conductive resin
- metal foil
- multilayer printed
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】絶縁性基板、その少なくとも1表面上に設けられた金属箔回路、及び前記絶縁性基板中に形成され1金属箔回路に至り他表面で開口するビアホール、を有する配線板基材の2枚、前記2枚の配線板基材間を接着し、その両端の開口部がそれぞれ前記ビアホールの開口部を含むようにそれらと接する貫通孔を有する接着剤層、並びに、前記ビアホール及び前記貫通孔に導電性樹脂組成物を充填してなる回路間導電部を有する積層体を含むことを特徴とする多層プリント配線板、及びその製造方法。
【選択図】 図1
Description
を有する積層体を含むことを特徴とする多層プリント配線板を提供する。
ポリイミドフィルム(PI)の片面に銅箔を、接着剤を用いずに貼り合せた片面銅貼り基板(PI:25μm、銅厚:18μm)にYAGレーザにより、前記銅箔を底とするビアホール(開口径100μm)を開け、アルカリと過マンガン酸カリウムにより湿式デスミアを施した。ビアホールは、計8個形成した。
厚み25μmのエポキシ樹脂(TLF−Y30:巴川製紙所製、100〜250℃における最低溶融粘度が4700Pa・s)からなる接着剤のシートの所定の位置に、ドリルを用いて径300μmの貫通孔を形成した。
前記の片面配線板基材(図2における、31’、32’、33’、34’、35’、36’に相当する片面配線板基材)及び層間接着用絶縁シートを、図2に示すように、層間接着用絶縁の貫通孔に、バンプを挿入するように重ね合わせた後、真空プレスにより接合処理を実施し、その後層間接続部分が、デイジーチェーンとなるように回路を形成し、多層プリント配線板を作製した。
実施例1、実施例2、実施例3、実施例4のいずれにおいても、導通が得られ、鉛フリーのリフロー試験を3回行っても、抵抗変化率は10%以下であった。一方、実施例5では、抵抗変化率は15%であった。
21、22、23、24、25、26、211、221、212、222 ポリイミドフィルム
215、225 ビアホール
31’ 配線板基材b
32’ 配線板基材a
31、32、33、33’、34、34’、35、36、36’、311 片面基材
312、321、322 両面基材
41、42、43、44、45、46、47 接着剤層
412、422、432、452 貫通孔
51、52、53 積層体
61 回路間導電部
64、65 導電部
811、821、831、841、851、861 導電樹脂部
812、832、842、852、862 バンプ
411、421、431、441、451 接着剤シート
Claims (11)
- 絶縁性基板、その少なくとも1表面上に設けられた金属箔回路、及び前記絶縁性基板中に形成され1金属箔回路に至り他表面で開口するビアホール、を有する配線板基材の2枚、
前記2枚の配線板基材間を接着し、かつ両端の開口部がそれぞれ前記ビアホールの開口部を含むようにそれらと接する貫通孔を有する接着剤層、並びに、
前記ビアホール及び前記貫通孔に導電性樹脂組成物を充填してなる回路間導電部
を有する積層体を含むことを特徴とする多層プリント配線板。 - 前記絶縁性基板が、ポリイミドを主体とする樹脂フィルムであることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板。
- 前記金属箔回路が、銅を主体とする材質からなることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の多層プリント配線板。
- 前記接着剤層の弾性率が0.001GPa以上で1GPa以下であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の多層プリント配線板。
- 前記接着剤層が、2以上の部材の複合体であり、その中の少なくとも1部材の弾性率が0.001GPa以上で1GPa以下であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の多層プリント配線板。
- 絶縁性基板、その少なくとも1表面上に設けられた金属箔回路、及び前記絶縁性基板中に形成され1金属箔回路に至り他表面で開口するビアホールに導電性樹脂組成物を充填してなる導電樹脂部、を有する配線板基材a、並びに
絶縁性基板、その少なくとも1表面上に設けられた金属箔回路、前記絶縁性基板中に形成され1金属箔回路に至り他表面で開口するビアホールに導電性樹脂組成物を充填してなる導電樹脂部、及び、前記導電樹脂部上に導電性樹脂組成物により形成されたバンプ、を有する配線板基材b
の少なくとも2枚を含む複数の配線板基材を、配線板基材aの導電樹脂部と、配線板基材bのバンプが接触するように、かつ配線板基材間に接着剤を挟持して積層し、これらを一括して積層プレスすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 絶縁性基板、その少なくとも1表面上に設けられた金属箔回路、前記絶縁性基板中に形成され1金属箔回路に至り他表面で開口するビアホールに導電性樹脂組成物を充填してなる導電樹脂部、及び、前記導電樹脂部上に導電性樹脂組成物により形成されたバンプ、を有する配線板基材bの2枚を少なくとも含む複数の配線板基材を、
2枚の配線板基材bの前記バンプが互いに接触するように、かつ配線板基材間に接着剤を挟持して積層し、積層プレスすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 前記複数の配線板基材が、配線板基材a及び/又は配線板基材bに加えて、さらに、絶縁性基板、その1表面上に設けられた金属箔回路、前記絶縁性基板中に形成され金属箔回路に至り他表面で開口するビアホールに導電性樹脂組成物を充填してなる導電樹脂部、及び、前記導電樹脂部上に導電性樹脂組成物により形成されたバンプ、を有する配線板基材を含み、このバンプと他の配線板基材の金属箔回路が接触するように積層することを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記配線板基材間に挟持される接着剤が、前記バンプに対応する位置に貫通孔を有する接着剤シートであり、かつ前記バンプが前記貫通孔内に挿入されるように接着剤シートを配置して積層プレスすることを特徴とする請求項6ないし請求項8のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記接着剤シートの100〜250℃における最低溶融粘度が、500〜50000Pa・sの範囲内であることを特徴とする請求項6ないし請求項9のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記接着剤シートが、100〜250℃における最低溶融粘度が500〜50000Pa・sの範囲内の溶融粘度を有する部材を含む複合体であることを特徴とする請求項6ないし請求項9のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005296088A JP5077800B2 (ja) | 2005-10-11 | 2005-10-11 | 多層プリント配線板の製造方法 |
PCT/JP2006/319976 WO2007043438A1 (ja) | 2005-10-11 | 2006-10-05 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
CN2006800006675A CN101044806B (zh) | 2005-10-11 | 2006-10-05 | 多层印刷配线板及其制造方法 |
KR1020077001585A KR101281898B1 (ko) | 2005-10-11 | 2006-10-05 | 다층 프린트배선판 및 그 제조방법 |
TW095137337A TWI412313B (zh) | 2005-10-11 | 2006-10-11 | 多層印刷配線板及其製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005296088A JP5077800B2 (ja) | 2005-10-11 | 2005-10-11 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007109697A true JP2007109697A (ja) | 2007-04-26 |
JP5077800B2 JP5077800B2 (ja) | 2012-11-21 |
Family
ID=38035359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005296088A Expired - Fee Related JP5077800B2 (ja) | 2005-10-11 | 2005-10-11 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5077800B2 (ja) |
CN (1) | CN101044806B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011058938A1 (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-19 | 株式会社村田製作所 | 多層基板およびその製造方法 |
JP2012235077A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-29 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板 |
CN109156082A (zh) * | 2016-05-18 | 2019-01-04 | 株式会社村田制作所 | 多层基板以及多层基板的制造方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103260360B (zh) * | 2012-02-17 | 2017-07-14 | 宏达国际电子股份有限公司 | 线路板及其构造单元与制作工艺 |
CN110769665B (zh) * | 2018-07-27 | 2023-12-05 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0422189A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-27 | Hitachi Ltd | 多層配線板の製造方法 |
JPH0543862A (ja) * | 1991-08-12 | 1993-02-23 | Achilles Corp | 熱成型用接着剤、その接着剤を用いた熱成型方法及び成型体 |
JP2002198652A (ja) * | 1995-05-15 | 2002-07-12 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 |
JP2003234576A (ja) * | 2002-02-12 | 2003-08-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造法 |
JP2004095963A (ja) * | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Fujikura Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
JP2004327510A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-11-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法 |
-
2005
- 2005-10-11 JP JP2005296088A patent/JP5077800B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-10-05 CN CN2006800006675A patent/CN101044806B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0422189A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-27 | Hitachi Ltd | 多層配線板の製造方法 |
JPH0543862A (ja) * | 1991-08-12 | 1993-02-23 | Achilles Corp | 熱成型用接着剤、その接着剤を用いた熱成型方法及び成型体 |
JP2002198652A (ja) * | 1995-05-15 | 2002-07-12 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 |
JP2003234576A (ja) * | 2002-02-12 | 2003-08-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造法 |
JP2004095963A (ja) * | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Fujikura Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
JP2004327510A (ja) * | 2003-04-22 | 2004-11-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011058938A1 (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-19 | 株式会社村田製作所 | 多層基板およびその製造方法 |
JP5024484B2 (ja) * | 2009-11-10 | 2012-09-12 | 株式会社村田製作所 | 多層基板およびその製造方法 |
US8604349B2 (en) | 2009-11-10 | 2013-12-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer substrate and manufacturing method thereof |
JP2012235077A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-29 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板 |
US9018534B2 (en) | 2011-04-20 | 2015-04-28 | Sotaro Oi | Method of manufacturing power module substrate and power module substrate |
KR101802531B1 (ko) * | 2011-04-20 | 2017-11-28 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 파워 모듈용 기판의 제조 방법 및 파워 모듈용 기판 |
CN109156082A (zh) * | 2016-05-18 | 2019-01-04 | 株式会社村田制作所 | 多层基板以及多层基板的制造方法 |
CN109156082B (zh) * | 2016-05-18 | 2021-02-09 | 株式会社村田制作所 | 多层基板以及多层基板的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101044806A (zh) | 2007-09-26 |
JP5077800B2 (ja) | 2012-11-21 |
CN101044806B (zh) | 2012-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3197213B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP4305399B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 | |
JP2587596B2 (ja) | 回路基板接続材とそれを用いた多層回路基板の製造方法 | |
JPWO2007046459A1 (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
WO2001045478A1 (fr) | Carte a circuit imprime multicouche et procede de production | |
JP3207663B2 (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
WO2006118141A1 (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
JP5077800B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP4765125B2 (ja) | 多層プリント配線板形成用多層基材及び多層プリント配線板 | |
KR101281898B1 (ko) | 다층 프린트배선판 및 그 제조방법 | |
JP2006313932A (ja) | 多層回路基板とその製造方法 | |
JP3428070B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JP3440174B2 (ja) | 多層プリント配線基板とその製造方法 | |
JP3738536B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
JPH08316598A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2004273575A (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
JPH11251703A (ja) | 回路基板、両面回路基板、多層回路基板及び回路基板の製造方法 | |
JP4899409B2 (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
JP4821276B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 | |
JP2008181914A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JP4824972B2 (ja) | 回路配線基板及びその製造方法 | |
JP2002305376A (ja) | プリント配線基板の製造方法、プリント配線基板、及び、半導体装置 | |
JP5077801B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP4968616B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP4892924B2 (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080925 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110426 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120806 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150907 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5077800 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120819 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |