CN109156082B - 多层基板以及多层基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明抑制层叠了由热塑性树脂构成的树脂层的多层基板中的内部的导体图案的位置偏移。多层基板(10)具备层叠体(20)、导体图案(32)、台阶消除用的贯通孔(42)、以及厚度调整构件(51)。层叠体(20)层叠分别由热塑性树脂构成的多个树脂层(21‑23)而成。导体图案(32)形成在树脂层(22)的主面，且配置在层叠体(20)的内部。台阶消除用的贯通孔(42)在俯视层叠体(20)时处于与导体图案(32)不同的位置，并在厚度方向上贯通树脂层(22)。厚度调整构件(51)由与树脂层(21‑23)相同的材质构成，配置在贯通孔(42)的内部，并具有超过树脂层(22)的厚度的厚度。

Description

多层基板以及多层基板的制造方法

技术领域

本发明涉及由层叠了多个树脂层的层叠体构成并在该层叠体内具有导体图案的多层基板。

背景技术

作为多层基板的一种，在专利文献1记载了多层天线。专利文献1的多层天线将分别形成有天线用的导体图案的多个树脂片和未形成导体图案的缓冲片进行层叠而成。在缓冲片形成有狭缝。

在将这些多个树脂片和缓冲片进行层叠时，配置为，对层叠后的状态进行俯视时导体图案与狭缝重叠。由此，层叠为导体图案埋入到狭缝，可抑制在层叠方向上排列的导体图案间的位置偏移。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5636842号说明书

发明内容

发明要解决的课题

然而，在上述的专利文献1所示的树脂片以及缓冲片为热塑性树脂的情况下，将多个树脂片和缓冲片在层叠状态下进行加热压制。若进行这样的加热压制，则产生缓冲片的流动，由于缓冲片的流动，有时导体图案与狭缝的位置关系会偏移。在该情况下，有可能产生导体图案的位置偏移。

因此，本发明的目的在于，在将分别由热塑性树脂构成的多个树脂层进行层叠而成并在内部具有导体图案的多层基板中，抑制内部的导体图案的位置偏移。

用于解决课题的技术方案

本发明的多层基板具备层叠体、第一内部导体图案、台阶消除用的贯通孔、以及厚度调整构件。层叠体将分别由热塑性树脂构成的多个树脂层进行层叠而成。第一内部导体图案形成在多个树脂层包含的第一树脂层的主面，且配置在层叠体的内部。台阶消除用的贯通孔在俯视层叠体时处于与第一内部导体图案不同的位置，并在厚度方向上贯通第一树脂层。厚度调整构件由与多个树脂层相同的材质构成，配置在贯通孔的内部，具有超过第一树脂层的厚度的厚度。

在该结构中，通过形成在未形成导体图案的部分的台阶消除用的贯通孔和厚度调整构件，对未形成导体图案的部分的厚度进行调整，可缓和与具有导体图案的部分的厚度之差。

此外，优选地，在本发明的多层基板中，厚度调整构件在多个树脂层的层叠方向上跨越第一树脂层和第一内部导体图案进行配置。

在该结构中，第一内部导体图案和第一树脂层均在与层叠体的层叠方向正交的侧面方向上与厚度调整构件相接。因此，在加热压制时从侧面方向对第一内部导体图案和第一树脂层施加同样的应力，因此不易产生第一内部导体图案相对于第一树脂层的位置偏移。

此外，优选地，在本发明的多层基板中，厚度调整构件由与多个树脂层相同的热塑性树脂构成。

在该结构中，厚度调整构件与多个树脂层的加热压制时的状态变得相同。由此，厚度之差的缓和效果提高。

此外，优选地，在本发明的多层基板中，厚度调整构件的厚度与将第一树脂层的厚度和第一内部导体图案的厚度相加的厚度相同。

在该结构中，厚度之差更加可靠地变小。

此外，本发明的多层基板也可以是以下的结构。多层基板还具备第二内部导体图案，该第二内部导体图案形成在多个树脂层包含的第二树脂层的主面，且配置在层叠体的内部。第二树脂层在层叠方向上与第一树脂层相邻。第二内部导体图案具有俯视层叠体时与第一内部导体图案重叠的部分。台阶消除用的贯通孔在俯视层叠体时处于与第二内部导体图案不同的位置，贯通第一树脂层和第二树脂层。厚度调整构件具有超过第一树脂层的厚度、以及第二树脂层的厚度的厚度。

在该结构中，在层叠体内具有在层叠方向上排列的、配置第一内部导体图案的第一树脂层和配置第二内部导体图案的第二树脂层，并配置一个厚度调整构件，使得跨越第一树脂层和第二树脂层。由此，与分别使用多个厚度调整构件的情况相比较，可抑制与厚度调整构件间的位置偏移相伴的第一内部导体图案与第二内部导体图案之间的位置偏移。

此外，优选地，在本发明的多层基板中，厚度调整构件的厚度与将第一树脂层的厚度、第一内部导体图案的厚度、第二树脂层的厚度、以及第二内部导体图案的厚度相加的厚度相同。

在该结构中，配置有一个厚度调整构件，使得跨越第一树脂层、第二树脂层、第一内部导体图案、以及第二内部导体图案。由此，可更加可靠地抑制第一内部导体图案与第二内部导体图案之间的位置偏移。

此外，在本发明的多层基板中，第一内部导体图案和第二内部导体图案可以是线状导体，可以由在层叠方向上延伸的层间连接导体进行连接。

在该结构中，例如，形成包含第一内部导体图案和第二内部导体图案的线圈。而且，在用作线圈的情况下，可抑制第一内部导体图案与第二内部导体图案之间的位置偏移，由此线圈的特性稳定或提高。

此外，在本发明的多层基板中，也可以是以下的结构。多层基板具备表面导体图案，该表面导体图案形成在形成层叠体的表面的第三树脂层的表面。表面导体图案具有俯视层叠体时与第一内部导体图案重叠的部分。厚度调整构件具有超过第一树脂层的厚度的厚度。

在该结构中，具有在层叠方向上排列的第一内部导体图案和表面导体图案，可抑制这些第一内部导体图案与表面导体图案之间的位置偏移。

此外，优选地，在本发明的多层基板中，厚度调整构件的厚度与将第一树脂层的厚度、第一内部导体图案的厚度、以及表面导体图案的厚度相加的厚度相同。

在该结构中，可更加可靠地抑制第一内部导体图案与表面导体图案之间的位置偏移。

此外，在本发明的多层基板中，第一内部导体图案和表面导体图案可以是线状导体，可以由在层叠方向上延伸的层间连接导体进行连接。

在该结构中，例如，形成包含第一内部导体图案和表面导体图案的线圈。而且，在用作线圈的情况下，可抑制第一内部导体图案与表面导体图案的位置偏移，由此线圈的特性稳定或提高。

此外，在本发明的多层基板的制造方法中，具有以下的各工序。在多层基板的制造方法中，在由热塑性树脂构成的第一树脂层的主面形成内部导体图案。在多层基板的制造方法中，在第一树脂层的与内部导体图案不同的位置形成在厚度方向上贯通第一树脂层的台阶消除用的贯通孔。在多层基板的制造方法中，将包含第一树脂层的分别由热塑性树脂构成的多个树脂层进行层叠，使得内部导体图案配置在层叠体的内部，并在台阶消除用的贯通孔填充树脂浆料，从而形成层叠体。在多层基板的制造方法中，对层叠体进行加热压制。

在该制造方法中，在加热压制前，在台阶消除用的贯通孔内填充树脂浆料。因此，可抑制内部导体图案的位置偏移。

发明效果

根据本发明，在将分别由热塑性树脂构成的多个树脂层进行层叠而成并在内部具有导体图案的多层基板中，能够抑制内部的导体图案的位置偏移。

附图说明

图1是示出本发明的第一实施方式涉及的多层基板的主要结构的分解立体图。

图2是示出本发明的第一实施方式涉及的多层基板的主要结构的分解俯视图。

图3是示出本发明的第一实施方式涉及的多层基板的主要结构的剖视图。

图4是示出本发明的实施方式涉及的多层基板的第一制造方法的流程图。

图5是示出本发明的第二实施方式涉及的多层基板的主要结构的分解立体图。

图6是示出本发明的第二实施方式涉及的多层基板的主要结构的分解俯视图。

图7是示出本发明的第二实施方式涉及的多层基板的主要结构的剖视图。

图8是示出本发明的实施方式涉及的多层基板的第二制造方法的流程图。

具体实施方式

参照图对本发明的第一实施方式涉及的多层基板进行说明。图1是示出本发明的第一实施方式涉及的多层基板的主要结构的分解立体图。图2是示出本发明的第一实施方式涉及的多层基板的主要结构的分解俯视图。图3是示出本发明的第一实施方式涉及的多层基板的主要结构的剖视图。

如图1、图2、图3所示，多层基板10具备层叠体20。层叠体20具备多个树脂层21、22、23。在层叠体20的内部配置有厚度调整构件51。多个树脂层21、22、23、以及厚度调整构件51分别由热塑性树脂构成，由相同的材质构成。例如，多个树脂层21、22、23、以及厚度调整构件51由以液晶聚合物为主成分的材质构成。

多个树脂层21、22、23分别具有对置的第一主面和第二主面。多个树脂层21、22、23进行层叠。树脂层21的第二主面与树脂层22的第一主面抵接，树脂层22的第二主面与树脂层23的第一主面抵接。树脂层21的第一主面是层叠体20的表面，树脂层23的第二主面是层叠体20的背面。

层叠体20通过如下方式来实现，即，在后述的树脂层22的贯通孔42内配置厚度调整构件51，将多个树脂层21、22、23层叠，并对它们进行加热压制。树脂层22对应于本发明的“第一树脂层”。树脂层21对应于本发明的“第三树脂层”。

在树脂层21的第一主面(层叠体20的表面)形成有导体图案31。导体图案31为线状，且为部分地被切割的环状。导体图案31对应于本发明的“表面导体图案”。

在树脂层22的第一主面形成有导体图案32。导体图案32为线状，且为部分地被切割的环状。导体图案32在层叠体20的状态下遍及线状延伸的方向上的大致整个长度与导体图案31重叠。导体图案32对应于本发明的“第一内部导体图案”。

在树脂层22形成有在厚度方向上贯通树脂层22的贯通孔42。贯通孔42形成在树脂层22中的与形成有导体图案32的部分不同的部分。更具体地，俯视树脂层22，贯通孔42由成为由导体图案32构成的环的内侧的部分和沿着导体图案32延伸的部分构成。由此，贯通孔42形成为，沿着延伸的方向遍及大致整个长度与导体图案32相邻。该贯通孔42对应于本发明的“台阶消除用的贯通孔”。

厚度调整构件51配置在贯通孔42的内部。因此，在层叠体20的层叠方向上(对层叠体20进行侧视)，厚度调整构件51配置在跨越导体图案32以及树脂层22的位置。

在进行了加热压制的状态下，厚度调整构件51的俯视的形状与贯通孔42的形状相同或实质上相同。而且，厚度调整构件51成为超过贯通孔42的贯通方向上的长度(即，树脂层22的厚度)的厚度。换言之，厚度调整构件51配置于在层叠方向上跨越树脂层22和导体图案32的位置。优选地，厚度调整构件51与将贯通孔42的贯通方向上的长度(即，树脂层22的厚度)和导体图案32的厚度相加的长度相同。此外，也可以与将贯通孔42的贯通方向上的长度(即，树脂层22的厚度)、导体图案32的厚度、以及导体图案31的厚度相加的长度相同。因此，即使进行加热压制，也可抑制由树脂层21、22的流动造成的导体图案31以及导体图案32的移动，并如图3所示，可抑制导体图案31与导体图案32之间的位置偏移。

特别是，导体图案32在层叠方向上的相同的位置配置有厚度调整构件51，且厚度调整构件51配置为在层叠方向上跨越树脂层22和导体图案32。因此，导体图案32和树脂层22均在与层叠体20的层叠方向正交的侧面方向上与厚度调整构件51相接。因此，在加热压制时从侧面方向对导体图案32和树脂层22施加同样的应力，因此可更可靠地抑制由树脂的流动造成的导体图案32相对于树脂层22的移动，可抑制导体图案32相对于树脂层22的位置偏移。

由此，在如图1所示地由导体图案31、导体图案32、以及层间连接导体61形成螺旋形状的线圈的情况下，能够抑制该线圈的特性的变化。另外，层间连接导体61是在多个树脂层21、22、23的层叠方向上延伸的形状，是将导体图案31和导体图案32连接的导体图案。

特别是，线状的导体图案31、32容易在宽度方向(与延伸的方向正交的方向)上移动。然而，本实施方式的贯通孔42和厚度调整构件51沿着延伸的方向遍及大致整个长度与导体图案31、32相邻。由此，可遍及大致整个长度抑制导体图案31、32的移动，可遍及大致整个长度抑制导体图案31、32的位置偏移。由此，能够更可靠地抑制由导体图案31、导体图案32、以及层间连接导体61构成的线圈的特性的变化。

此外，在进行了加热压制的状态下，厚度调整构件51的厚度与将俯视多层基板10时导体图案31和导体图案32重叠的部分的加热压制后的树脂层22的厚度、导体图案32的厚度、以及导体图案31的厚度相加的厚度大致相同。即，在层叠体20中，贯通孔42被厚度调整构件51填补。因此，如图3所示，多层基板10中的导体图案31和导体图案32重叠的部分的厚度与多层基板10中的与导体图案31和导体图案32不同的部分的厚度变得相同。

为了容易地且可靠地实现这样的形状，加热压制前的厚度调整构件51优选为以下的形状。

加热压制前的厚度调整构件51的俯视的外形与加热压制前的贯通孔42的形状大致相同，且比加热压制前的贯通孔42的形状小。由此，能够将厚度调整构件51容易地配置在贯通孔42的内部。

加热压制前的厚度调整构件51的厚度超过加热压制前的树脂层22的厚度，优选为将加热压制前的树脂层22的厚度、导体图案32的厚度、以及导体图案31的厚度相加的厚度。由此，在加热压制时厚度调整构件51的一部分(从贯通孔42向厚度方向突出的部分)流入到贯通孔42内的配置厚度调整构件51时的间隙，通过该流入的部分填补贯通孔42的间隙。由此，在抑制多层基板10的凹凸的同时贯通孔42被厚度调整构件51填充，可抑制导体图案31与导体图案32之间的位置偏移。另外，加热压制前的厚度调整构件51的厚度也可以稍微大于将加热压制前的树脂层22的厚度、导体图案32的厚度、以及导体图案31的厚度相加的厚度。

另外，处于层叠体20的内部的导体图案32比处于层叠体20的表面的导体图案31更容易受到树脂层的流动的影响。因此，只要至少抑制导体图案32的移动即可。在该情况下，加热压制前的厚度调整构件51的厚度只要超过加热压制前的树脂层22的厚度即可。

此外，虽然在上述的图3所示的方式中，导体图案31的整体埋在层叠体20中，但是也可以是导体图案31的厚度方向上的一部分从层叠体20的表面突出的方式、导体图案31的整体从层叠体20的表面突出的方式。

由这样的结构构成的多层基板10通过以下所示的制造方法制造。图4是示出本发明的实施方式涉及的多层基板的第一制造方法的流程图。

对于在由热塑性树脂构成的基材的单面粘贴了铜箔的多个单面贴铜树脂片，使用光刻技术等进行铜箔的图案化处理(S101)。由此，形成树脂层21的导体图案31以及树脂层22的导体图案32。

在形成了导体图案的特定的树脂片，即，形成树脂层22的树脂片，进行使用了激光等的蚀刻，形成台阶消除用的贯通孔42(S102)。

使用与形成树脂层21、22、23的树脂片相同的材质，形成厚度调整构件51(S103)。厚度调整构件51例如通过在平板的树脂片的与树脂层21、22、23相同的面积的区域，通过激光等对厚度调整构件51以外的部分进行蚀刻而得到。或者，也可以通过冲压等对厚度调整构件51以外的部分进行脱模。

将厚度调整构件51配置在台阶消除用的贯通孔42的内部，将分别形成树脂层21、22、23的多个树脂片进行层叠(S104)。然后，对该层叠体进行加热压制(S105)。在加热压制后，分别切开成单片，形成多层基板10。

通过使用这样的制造方法，从而能够容易地制造抑制了导体图案的位置偏移的多层基板。

此外，在上述的制造方法中，如图2所示，优选厚度调整构件51的一部分到达平板的树脂片中的树脂层21、22、23的外轮廓(参照图2的双点划线)。由此，在对一片树脂片形成多个厚度调整构件51的情况下，能够将多个厚度调整构件51相连，多联状(multi-shape)的多层基板10的制造变得容易。

另外，虽然在上述的说明中未记载层间连接导体的制造方法，但是简要来说，通过与形成台阶消除用的贯通孔42的工序同样的工序形成层间连接导体用的贯通孔。然后，只要在填充了层间连接导体的贯通孔的导电膏之后，进行上述的步骤S104的工序即可。

接着，参照图对本发明的第二实施方式涉及的多层基板进行说明。图5是示出本发明的第二实施方式涉及的多层基板的主要结构的分解立体图。图6是示出本发明的第二实施方式涉及的多层基板的主要结构的分解俯视图。图7是示出本发明的第二实施方式涉及的多层基板的主要结构的剖视图。

本实施方式涉及的多层基板10A相对于第一实施方式涉及的多层基板10的层叠体20的不同点在于，追加了树脂层24A。与此相伴地，树脂层22A以及厚度调整构件511、512的形状也与第一实施方式涉及的多层基板10A不同。

如图5、图6、图7所示，多层基板10A具备层叠体20A。层叠体20A具备树脂层21、22A、23、24A。在层叠体20A的内部配置有厚度调整构件511、512。树脂层21、22A、23、24A和厚度调整构件511、512由相同的材质构成。树脂层22A对应于本发明的“第一树脂层”。树脂层24A对应于本发明的“第二树脂层”。树脂层21对应于本发明的“第三树脂层”。

层叠体20A从表面侧起依次层叠有树脂层21、树脂层22A、树脂层24A、树脂层23。树脂层21、23与第一实施方式涉及的多层基板10相同。

在树脂层22A的第一主面形成有导体图案32A。导体图案32A为线状，且为部分地被切割的环状。导体图案32A在层叠体20A的状态下遍及线状延伸的方向上的大致整个长度与导体图案31重叠。导体图案32A对应于本发明的“第一内部导体图案”。

在树脂层22A形成有贯通孔421、422。贯通孔421在俯视树脂层22A时处于由导体图案32A构成的环的内侧。贯通孔422在俯视树脂层22A时处于由导体图案32A构成的环的外侧。

在树脂层24A的第一主面形成有导体图案34A。导体图案34A为线状，且为部分地被切割的环状。导体图案34A在层叠体20A的状态下遍及线状延伸的方向上的大致整个长度与导体图案31以及导体图案32A重叠。导体图案34A对应于本发明的“第二内部导体图案”。

在树脂层24A形成有贯通孔441、442。贯通孔441在俯视树脂层24A时处于由导体图案34A构成的环的内侧。贯通孔441的俯视的形状与贯通孔421大致相同。贯通孔441在层叠体20A的状态下与贯通孔421连通。

贯通孔442在俯视树脂层24A时处于由导体图案34A构成的环的外侧。贯通孔442的俯视的形状与贯通孔422大致相同。贯通孔442在层叠体20A的状态下与贯通孔422连通。

厚度调整构件511配置在贯通孔421、441的内部。因此，在层叠体20A的层叠方向上(对层叠体20A进行侧视)，厚度调整构件511配置在跨越树脂层22A、24A以及导体图案32A、34A的位置。在进行了加热压制的状态下，厚度调整构件511的俯视的形状与贯通孔421、441的形状相同。

厚度调整构件512配置在贯通孔422、442的内部。因此，在层叠体20A的层叠方向上(对层叠体20A进行侧视)，厚度调整构件512配置在跨越树脂层22A、24A以及导体图案32A、34A的位置。在进行了加热压制的状态下，厚度调整构件512的俯视的形状与贯通孔422、442的形状相同。

加热压制前的厚度调整构件511、512的厚度超过将加热压制前的树脂层22A的厚度和加热压制前的树脂层24A的厚度相加的厚度，优选为将加热压制前的树脂层22A的厚度、加热压制前的树脂层24A的厚度、导体图案32A的厚度、以及导体图案34A的厚度相加的厚度。另外，加热压制前的厚度调整构件511、512的厚度也可以稍微大于将加热压制前的树脂层22A的厚度、加热压制前的树脂层24A的厚度、导体图案32A的厚度、以及导体图案34A的厚度相加的厚度。

通过该结构，与第一实施方式同样地，导体图案32A、34A和树脂层22A、24A均在与层叠体20A的层叠方向正交的侧面方向上与厚度调整构件511、512相接。因此，在加热压制时从侧面方向对导体图案32A、34A和树脂层22A、24A施加同样的应力，因此可抑制由树脂的流动造成的导体图案32A、34A相对于树脂层22A、24A的移动，可抑制导体图案32A、34A相对于树脂层22A、24A的位置偏移。即，即使在层叠体20A的内部形成有两层导体图案，也能够抑制这些导体图案的位置偏移。另外，即使导体图案为三层以上，也能够通过应用同样的结构来抑制位置偏移。此外，厚度调整构件511、512跨越导体图案32A、34A和树脂层22A、24A，因此与由跨越树脂层22A和导体图案32A的构件以及跨越树脂层24A和导体图案34A的构件构成相比，还没有这些构件间的位置偏移，可更可靠地抑制导体图案32A、34A相对于树脂层22A、24A的位置偏移。

由此，如图5所示，在由导体图案31、导体图案32A、导体图案34A、以及层间连接导体61A、62A形成螺旋形状的线圈的情况下，能够抑制该线圈的特性的变化。另外，层间连接导体61A、62A是在多个树脂层21、22A、24A、23的层叠方向上延伸的形状。层间连接导体61A是将导体图案31和导体图案32A连接的导体图案。层间连接导体62A是将导体图案32A和导体图案34A连接的导体图案。

另外，虽然在上述的说明中，示出了由与树脂层相同的材质的平板形成厚度调整构件的方式，但是作为厚度调整构件，也可以使用树脂浆料。图8是示出本发明的实施方式涉及的多层基板的第二制造方法的流程图。以下，示出第一实施方式涉及的多层基板10的制造方法。

步骤S101以及步骤S102与图4所示的制造方法相同，省略说明。

在台阶消除用的贯通孔42内填充树脂浆料，将分别形成树脂层21、22、23的多个树脂片进行层叠(S111)。此时，树脂浆料的厚度设定为与上述的平板的厚度调整构件的厚度相同。然后，对该层叠体进行加热压制(S105)。通过该加热压制时的加热，树脂浆料固化，作为厚度调整构件而发挥功能。在加热压制后，分别切开成单片，形成多层基板10。

即使使用这样的制造方法，也能够容易地制造抑制了导体图案的位置偏移的多层基板。

附图标记说明

10、10A：多层基板；

20、20A：层叠体；

21、22、22A、23、24A：树脂层；

31、32、32A、34A：导体图案；

42、421、422、441、442：贯通孔；

51、511、512：厚度调整构件；

61、61A、62A：层间连接导体。

Claims (11)

1.一种多层基板，具备：

层叠体，层叠有分别由热塑性树脂构成的多个树脂层；

第一内部导体图案，形成在所述多个树脂层包含的第一树脂层的主面，且配置在所述层叠体的内部；

台阶消除用的贯通孔，俯视所述层叠体时处于与所述第一内部导体图案不同的位置，在厚度方向上贯通所述第一树脂层；以及

厚度调整构件，由与所述多个树脂层相同的热塑性树脂构成，配置在所述贯通孔的内部，具有超过所述第一树脂层的厚度的厚度，

所述厚度调整构件能够抑制所述第一内部导体图案相对于所述第一树脂层的位置偏移。

2.根据权利要求1所述的多层基板，其中，

所述厚度调整构件在所述多个树脂层的层叠方向上跨越所述第一树脂层和所述第一内部导体图案进行配置。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的多层基板，其中，

所述厚度调整构件的厚度与将所述第一树脂层的厚度和所述第一内部导体图案的厚度相加的厚度相同。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的多层基板，其中，

还具备：第二内部导体图案，形成在所述多个树脂层包含的第二树脂层的主面，且配置在所述层叠体的内部，

所述第二树脂层在层叠方向上与所述第一树脂层相邻，

所述第二内部导体图案具有俯视所述层叠体时与所述第一内部导体图案重叠的部分，

所述台阶消除用的贯通孔在俯视所述层叠体时处于与所述第二内部导体图案不同的位置，并贯通所述第一树脂层和所述第二树脂层，

所述厚度调整构件具有超过将所述第一树脂层的厚度和所述第二树脂层的厚度相加的厚度的厚度。

5.根据权利要求4所述的多层基板，其中，

所述厚度调整构件的厚度与将所述第一树脂层的厚度、所述第一内部导体图案的厚度、所述第二树脂层的厚度、以及所述第二内部导体图案的厚度相加的厚度相同。

6.根据权利要求4所述的多层基板，其中，

所述第一内部导体图案和所述第二内部导体图案是线状的导体，由在所述层叠方向上延伸的层间连接导体进行连接。

7.根据权利要求1或权利要求2所述的多层基板，其中，

具备：表面导体图案，形成在形成所述层叠体的表面的第三树脂层的表面，

所述表面导体图案具有俯视所述层叠体时与所述第一内部导体图案重叠的部分，

所述厚度调整构件具有超过所述第一树脂层的厚度的厚度。

8.根据权利要求7所述的多层基板，其中，

所述厚度调整构件的厚度与将所述第一树脂层的厚度、所述第一内部导体图案的厚度、以及所述表面导体图案的厚度相加的厚度相同。

9.根据权利要求7所述的多层基板，其中，

所述第一内部导体图案和所述表面导体图案是线状的导体，由在所述多个树脂层的层叠方向上延伸的层间连接导体进行连接。

10.根据权利要求1或权利要求2所述的多层基板，其中，

所述贯通孔设置在由所述第一内部导体图案构成的环的成为内侧的部分和成为外侧的部分。

11.一种多层基板的制造方法，具有：

在由热塑性树脂构成的第一树脂层的主面形成内部导体图案的工序；

在所述第一树脂层的与所述内部导体图案不同的位置形成在厚度方向上贯通所述第一树脂层的台阶消除用的贯通孔的工序；

在所述贯通孔的内部配置厚度调整构件的工序；

将包含所述第一树脂层的分别由热塑性树脂构成的多个树脂层进行层叠，使得所述内部导体图案配置在层叠体的内部，从而形成所述层叠体的工序；以及

对所述层叠体进行加热压制的工序，

所述厚度调整构件由与所述多个树脂层相同的热塑性树脂构成，具有超过所述第一树脂层的厚度的厚度，

加热压制前的所述厚度调整构件的俯视所述层叠体时的外形与加热压制前的所述贯通孔的形状大致相同。

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