JP6372624B2 - 多層基板、および、多層基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、複数の樹脂層を積層した積層体からなり、該積層体内に導体パターンを有する多層基板に関する。

多層基板の一種として、特許文献１には、多層アンテナが記載されている。特許文献１の多層アンテナは、それぞれにアンテナ用の導体パターンが形成された複数の樹脂シートと、導体パターンが形成されていない緩衝シートとを積層してなる。緩衝シートには、スリットが形成されている。

これら複数の樹脂シートと緩衝シートとを積層する際、積層した状態を平面視して、導体パターンとスリットとが重なるように配置される。これにより、導体パターンがスリットに埋まるように積層され、積層方向に並ぶ導体パターン間の位置ズレが抑制される。

特許第５６３６８４２号明細書

しかしながら、上述の特許文献１に示す樹脂シートおよび緩衝シートが熱可塑性樹脂である場合、複数の樹脂シートと緩衝シートとを積層状態において加熱プレスする。このような加熱プレスを行うと、緩衝シートの流動が生じ、緩衝シートの流動によって、導体パターンとスリットとの位置関係がずれてしまうことがある。この場合、導体パターンの位置ズレが生じてしまう可能性がある。

したがって、本発明の目的は、それぞれが熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂層を積層してなり、内部に導体パターンを有する多層基板において、内部の導体パターンの位置ズレを抑制することにある。

この発明の多層基板は、積層体、第１の内部導体パターン、段差解消用の貫通孔、および、厚み調整部材を備える。積層体は、それぞれに熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂層が積層されてなる。第１の内部導体パターンは、複数の樹脂層に含まれる第１の樹脂層の主面に形成され、且つ積層体の内部に配置されている。段差解消用の貫通孔は、積層体を平面視して第１の内部導体パターンと異なる位置にあり、第１の樹脂層を厚み方向に貫通する。厚み調整部材は、複数の樹脂層と同じ材質からなり、貫通孔の内部に配置され、第１の樹脂層の厚みを超える厚みを有する。

この構成では、導体パターンが形成されていない部分に形成された段差解消用の貫通孔と厚み調整部材とによって、導体パターンが形成されていない部分の厚みが調整され、導体パターンを有する部分との厚みの差が緩和される。

また、この発明の多層基板では、厚み調整部材は、複数の樹脂層の積層方向において、第１の樹脂層と第１の内部導体パターンとに跨って配置されていることが好ましい。

この構成では、第１の内部導体パターンと第１の樹脂層とがともに、積層体の積層方向と直交する側面方向で、厚み調整部材と接する。このため、加熱プレス時に側面方向から第１の内部導体パターンと第１の樹脂層とに同様の応力が加わるので、第１の樹脂層に対する第１の内部導体パターンの位置ズレが生じ難い。

また、この発明の多層基板では、厚み調整部材は、複数の樹脂層と同じ熱可塑性樹脂からなることが好ましい。

この構成では、厚み調整部材と複数の樹脂層との加熱プレス時における状態が同じになる。これにより、厚みの差の緩和効果が向上する。

また、この発明の多層基板では、厚み調整部材の厚みは、第１の樹脂層の厚みと第１の内部導体パターンの厚みとを加算した厚みと同じであることが好ましい。

この構成では、厚みの差がさらに確実に小さくなる。

また、この発明の多層基板は、次の構成であってもよい。多層基板は、複数の樹脂層に含まれる第２の樹脂層の主面に形成され、且つ積層体の内部に配置された第２の内部導体パターンを、さらに備える。第２の樹脂層は、積層方向において第１の樹脂層に隣接している。第２の内部導体パターンは、積層体を平面視して、第１の内部導体パターンに重なる部分を有している。段差解消用の貫通孔は、積層体を平面視して第２の内部導体パターンと異なる位置にあり、第１の樹脂層と第２の樹脂層とを貫通している。厚み調整部材は、第１の樹脂層の厚み、および、第２の樹脂層の厚みを超える厚みを有する。

この構成では、積層体内に積層方向に並んで、第１の内部導体パターンが配置される第１の樹脂層と、第２の内部導体パターンが配置される第２の樹脂層とがあり、第１の樹脂層と第２の樹脂層を跨るように、１つの厚み調整部材が配置される。これにより、それぞれに複数の厚み調整部材を用いる場合と比較して、厚み調整部材間の位置ズレに伴う第１の内部導体パターンと第２の内部導体パターンとの間の位置ズレが抑制される。

また、この発明の多層基板では、厚み調整部材の厚みは、第１の樹脂層の厚み、第１の内部導体パターンの厚み、第２の樹脂層の厚み、および第２の内部導体パターンの厚みを加算した厚みと同じであることが好ましい。

この構成では、第１の樹脂層、第２の樹脂層、第１の内部導体パターン、および、第２の内部導体パターンを跨るように、１つの厚み調整部材が配置される。これにより、第１の内部導体パターンと第２の内部導体パターンとの間の位置ズレがさらに確実に抑制される。

また、この発明の多層基板は、第１の内部導体パターンと第２の内部導体パターンとは線状導体であり、積層方向に延びる層間接続導体で接続されていてもよい。

この構成では、例えば、第１の内部導体パターンと第２の内部導体パターンとを含むコイルが形成される。そして、コイルとして用いる場合、第１の内部導体パターンと第２の内部導体パターンとの間の位置ズレが抑制されることで、コイルの特性が安定または向上する。

また、この発明の多層基板では、次の構成であってもよい。多層基板は、積層体の表面を形成する第３の樹脂層の表面に形成された表面導体パターンを備える。表面導体パターンは、積層体を平面視して、第１の内部導体パターンに重なる部分を有している。厚み調整部材は、第１の樹脂層の厚みを超える厚みを有する。

この構成では、積層方向に並ぶ第１の内部導体パターンと表面導体パターンがあり、これら第１の内部導体パターンと表面導体パターンとの間の位置ズレが抑制される。

また、この発明の多層基板では、厚み調整部材の厚みは、第１の樹脂層の厚み、第１の内部導体パターンの厚み、および表面導体パターンの厚みを加算した厚みと同じであることが好ましい。

この構成では、第１の内部導体パターンと表面導体パターンとの間の位置ズレがさらに確実に抑制される。

また、この発明の多層基板では、第１の内部導体パターンと表面導体パターンとは、線状導体であり、積層方向に延びる層間接続導体で接続されていてもよい。

この構成では、例えば、第１の内部導体パターンと表面導体パターンとを含むコイルが形成される。そして、コイルとして用いる場合、第１の内部導体パターンと表面導体パターンとの位置ズレが抑制されることで、コイルの特性が安定または向上する。

また、この発明の多層基板の製造方法では、次の各工程を有する。多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる第１の樹脂層の主面に内部導体パターンを形成する。多層基板の製造方法は、第１の樹脂層における内部導体パターンと異なる位置に、第１の樹脂層を厚み方向に貫通する段差解消用の貫通孔を形成する。多層基板の製造方法は、厚み調整部材を形成する。厚み調整部材は、段差解消用の貫通孔に嵌る形状であり、第１の樹脂層と同じ材質からなり、第１の樹脂層の厚みと内部導体パターンの厚みとを加算した厚みを少なくとも有する。多層基板の製造方法は、内部導体パターンが積層体の内部に配置されるように第１の樹脂層を含むそれぞれが熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂層を積層して積層体を形成する。多層基板の製造方法は、積層体を加熱プレスする。

この製造方法では、加熱プレス前に、段差解消用の貫通孔内に厚み調整部材が配置される。したがって、加熱プレス時に段差解消用の貫通孔と厚み調整部材との間の位置ズレは生じず、第１の内部導体パターンの位置ズレが抑制される。

また、この発明の多層基板の製造方法では、次の各工程を有する。多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる第１の樹脂層の主面に内部導体パターンを形成する。多層基板の製造方法は、第１の樹脂層における内部導体パターンと異なる位置に、第１の樹脂層を厚み方向に貫通する段差解消用の貫通孔を形成する。多層基板の製造方法は、内部導体パターンが積層体の内部に配置されるように第１の樹脂層を含むそれぞれが熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂層を積層し、段差解消用の貫通孔に樹脂スラリーを充填して、積層体を形成する。多層基板の製造方法は、積層体を加熱プレスする。

この製造方法では、加熱プレス前に、段差解消用の貫通孔内に樹脂スラリーが充填される。したがって、内部導体パターンの位置ズレが抑制される。

この発明によれば、それぞれが熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂層を積層してなり、内部に導体パターンを有する多層基板において、内部の導体パターンの位置ズレを抑制できる。

本発明の第１の実施形態に係る多層基板の主要構成を示す分解斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る多層基板の主要構成を示す分解平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る多層基板の主要構成を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る多層基板の第１の製造方法を示すフローチャートである。 本発明の第２の実施形態に係る多層基板の主要構成を示す分解斜視図である。 本発明の第２の実施形態に係る多層基板の主要構成を示す分解平面図である。 本発明の第２の実施形態に係る多層基板の主要構成を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る多層基板の第２の製造方法を示すフローチャートである。

本発明の第１の実施形態に係る多層基板について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板の主要構成を示す分解斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板の主要構成を示す分解平面図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板の主要構成を示す断面図である。

図１、図２、図３に示すように、多層基板１０は、積層体２０を備える。積層体２０は、複数の樹脂層２１、２２、２３を備える。積層体２０の内部には厚み調整部材５１が配置されている。複数の樹脂層２１、２２、２３、および、厚み調整部材５１は、それぞれが熱可塑性樹脂からなり、同じ材質からなる。例えば、複数の樹脂層２１、２２、２３、および、厚み調整部材５１は、液晶ポリマを主成分とする材質からなる。

複数の樹脂層２１、２２、２３は、それぞれに対向する第１主面と第２主面を有する。複数の樹脂層２１、２２、２３は、積層されている。樹脂層２１の第２主面は、樹脂層２２の第１主面に当接し、樹脂層２２の第２主面は樹脂層２３の第１主面に当接している。樹脂層２１の第１主面は、積層体２０の表面であり、樹脂層２３の第２主面は、積層体２０の裏面である。

積層体２０は、後述する樹脂層２２の貫通孔４２内に厚み調整部材５１を配置して、複数の樹脂層２１、２２、２３を積層し、これらを加熱プレスすることによって実現される。樹脂層２２が、本発明の「第１の樹脂層」に対応する。樹脂層２１が、本発明の「第３の樹脂層」に対応する。

樹脂層２１の第１主面（積層体２０の表面）には、導体パターン３１が形成されている。導体パターン３１は、線状であり、部分的に切れた環状である。導体パターン３１が、本発明の「表面導体パターン」に対応する。

樹脂層２２の第１主面には、導体パターン３２が形成されている。導体パターン３２は、線状であり、部分的に切れた環状である。導体パターン３２は、積層体２０の状態において、線状の延びる方向の略全長に亘って、導体パターン３１に重なっている。導体パターン３２が、本発明の「第１の内部導体パターン」に対応する。

樹脂層２２には、樹脂層２２を厚み方向に貫通する貫通孔４２が形成されている。貫通孔４２は、樹脂層２２における導体パターン３２が形成されている部分とは異なる部分に形成されている。より具体的には、樹脂層２２を平面視して、貫通孔４２は、導体パターン３２による環の内側になる部分と、導体パターン３２に沿って延びる部分とからなる。これにより、貫通孔４２は、導体パターン３２を延びる方向に沿って略全長に亘って隣接するように形成されている。この貫通孔４２が、本発明の「段差解消用の貫通孔」に対応する。

厚み調整部材５１は、貫通孔４２の内部に配置されている。したがって、積層体２０の積層方向において（積層体２０を側面視して）、厚み調整部材５１は、導体パターン３２および樹脂層２２に跨る位置に配置されている。

加熱プレスされた状態において、厚み調整部材５１の平面視した形状は、貫通孔４２の形状と同じもしくは実質的に同じである。そして、厚み調整部材５１は、貫通孔４２の貫通方向の長さ、すなわち、樹脂層２２の厚みを超える厚みとなる。言い換えれば、厚み調整部材５１は、樹脂層２２と導体パターン３２とに積層方向に跨った位置に配置されている。好ましくは、厚み調整部材５１は、貫通孔４２の貫通方向の長さ（すなわち樹脂層２２の厚み）と導体パターン３２の厚みとを加算した長さと同じである。また、貫通孔４２の貫通方向の長さ（すなわち樹脂層２２の厚み）と導体パターン３２の厚みと導体パターン３１の厚みとを加算した長さと同じにしていてもよい。したがって、加熱プレスを行っても、樹脂層２１、２２の流動による導体パターン３１および導体パターン３２の移動が抑制され、図３に示すように、導体パターン３１と導体パターン３２との間での位置ズレが抑制される。

特に、導体パターン３２は、積層方向の同じ位置に厚み調整部材５１が配置されており、且つ、厚み調整部材５１は、樹脂層２２と導体パターン３２とに積層方向に跨るように配置されている。したがって、導体パターン３２と樹脂層２２とがともに、積層体２０の積層方向と直交する側面方向で、厚み調整部材５１と接する。このため、加熱プレス時に側面方向から導体パターン３２と樹脂層２２とに同様の応力が加わるので、樹脂の流動による樹脂層２２に対する導体パターン３２の移動はより確実に抑制され、樹脂層２２に対する導体パターン３２の位置ズレが抑制される。

これにより、図１に示すように、導体パターン３１、導体パターン３２、および、層間接続導体６１によってスパイラル形状のコイルを形成する場合、当該コイルの特性の変化を抑制できる。なお、層間接続導体６１は、複数の樹脂層２１、２２、２３の積層方向に延びる形状であり、導体パターン３１と導体パターン３２とを接続する導体パターンである。

特に、線状の導体パターン３１、３２は、幅方向（延びる方向に直交する方向）に移動しやすい。しかしながら、本実施形態の貫通孔４２と厚み調整部材５１とは、導体パターン３１、３２を延びる方向に沿って略全長に亘って隣接している。これにより、導体パターン３１、３２の移動が略全長に亘って抑制され、導体パターン３１、３２の移動が略全長に亘って位置ズレが抑制される。これにより、導体パターン３１、導体パターン３２、および、層間接続導体６１からなるコイルの特性の変化をより確実に抑制できる。

また、加熱プレスされた状態において、厚み調整部材５１の厚みは、多層基板１０を平面視して導体パターン３１と導体パターン３２とが重なっている部分における加熱プレス後の樹脂層２２の厚み、導体パターン３２の厚み、および、導体パターン３１の厚みを加算した厚みと略同じである。すなわち、積層体２０では、貫通孔４２が厚み調整部材５１によって埋められている。したがって、図３に示すように、多層基板１０における導体パターン３１と導体パターン３２とが重なる部分の厚みと、多層基板１０における導体パターン３１と導体パターン３２と異なる部分の厚みとが同じになる。

このような形状を容易に且つ確実に実現するため、加熱プレス前の厚み調整部材５１は、次の形状であることが好ましい。

加熱プレス前の厚み調整部材５１の平面視の外形は、加熱プレス前の貫通孔４２の形状と略同じであり、且つ、加熱プレス前の貫通孔４２の形状よりも小さい。これにより、厚み調整部材５１を貫通孔４２の内部に容易に配置できる。

加熱プレス前の厚み調整部材５１の厚みは、加熱プレス前の樹脂層２２の厚みを超えており、好ましくは、加熱プレス前の樹脂層２２の厚み、導体パターン３２の厚み、および、導体パターン３１の厚みを加算した厚みである。これにより、貫通孔４２内の厚み調整部材５１が配置される際の隙間に、加熱プレス時に厚み調整部材５１の一部（貫通孔４２から厚み方向に突出する部分）が流れ込み、この流れ込む部分によって貫通孔４２の隙間が埋められる。これにより、多層基板１０の凹凸を抑制しながら、貫通孔４２が厚み調整部材５１によって充填され、導体パターン３１と導体パターン３２との間での位置ズレが抑制される。なお、加熱プレス前の厚み調整部材５１の厚みは、加熱プレス前の樹脂層２２の厚み、導体パターン３２の厚み、および、導体パターン３１の厚みを加算した厚みよりもやや大きくてもよい。

なお、積層体２０の内部にある導体パターン３２は、積層体２０の表面にある導体パターン３１よりも樹脂層の流動の影響を受けやすい。したがって、少なくとも導体パターン３２の移動を抑制すればよい。この場合、加熱プレス前の厚み調整部材５１の厚みは、加熱プレス前の樹脂層２２の厚みを超えていればよい。

また、上述の図３に示す態様では、導体パターン３１は、積層体２０に全体が埋まっているが、導体パターン３１の厚み方向の一部が積層体２０の表面から突出している態様、導体パターン３１の全体が積層体２０の表面から突出している態様であってもよい。

このような構成からなる多層基板１０は、次に示す製造方法によって製造される。図４は、本発明の実施形態に係る多層基板の第１の製造方法を示すフローチャートである。

熱可塑性樹脂からなる基材の片面に銅箔が貼り付けられた複数の片面銅貼り樹脂シートに対して、フォトリソグラフィ技術等を用いて、銅箔のパターニング処理を行う（Ｓ１０１）。これにより、樹脂層２１の導体パターン３１および樹脂層２２の導体パターン３２を形成する。

導体パターンが形成された特定の樹脂シート、すなわち樹脂層２２を形成する樹脂シートに、レーザ等を用いたエッチングを行い、段差解消用の貫通孔４２を形成する（Ｓ１０２）。

樹脂層２１、２２、２３を形成する樹脂シートと同じ材質を用いて、厚み調整部材５１を形成する（Ｓ１０３）。厚み調整部材５１は、例えば、平板の樹脂シートの樹脂層２１、２２、２３と同じ面積の領域において、厚み調整部材５１以外の部分をレーザ等によってエッチングすることで得られる。あるいは、厚み調整部材５１以外の部分をパンチング等によって型抜きしてもよい。

厚み調整部材５１を段差解消用の貫通孔４２の内部に配置し、樹脂層２１、２２、２３をそれぞれに形成する複数の樹脂シートを積層する（Ｓ１０４）。そして、この積層体を加熱プレスする（Ｓ１０５）。加熱プレス後は、それぞれ個片に切り分け、多層基板１０を形成する。

このような製造方法を用いることによって、導体パターンの位置ズレが抑制された多層基板を容易に製造することができる。

また、上述の製造方法では、図２に示すように、厚み調整部材５１の一部が、平板の樹脂シートにおける樹脂層２１、２２、２３の外形（図２の二点鎖線を参照）に達するとことが好ましい。これにより、一枚の樹脂シートに対して複数の厚み調整部材５１を形成する場合に、複数の厚み調整部材５１を繋げることができ、マルチ状での多層基板１０の製造が容易になる。

なお、上述の説明では、層間接続導体の製造方法を記載していないが、概略的には、段差解消用の貫通孔４２を形成する工程と同様の工程で、層間接続導体用の貫通孔を形成する。そして、層間接続導体の貫通孔の導電ペーストを充填した後に、上述のステップＳ１０４の工程を行えばよい。

次に、本発明の第２の実施形態に係る多層基板について、図を参照して説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係る多層基板の主要構成を示す分解斜視図である。図６は、本発明の第２の実施形態に係る多層基板の主要構成を示す分解平面図である。図７は、本発明の第２の実施形態に係る多層基板の主要構成を示す断面図である。

本実施形態に係る多層基板１０Ａは、第１の実施形態に係る多層基板１０の積層体２０に対して、樹脂層２４Ａが追加された点で異なる。これに伴い、樹脂層２２Ａおよび厚み調整部材５１１、５１２の形状も第１の実施形態に係る多層基板１０Ａと異なる。

図５、図６、図７に示すように、多層基板１０Ａは、積層体２０Ａを備える。積層体２０Ａは、樹脂層２１、２２Ａ、２３、２４Ａを備える。積層体２０Ａの内部には、厚み調整部材５１１、５１２が配置されている。樹脂層２１、２２Ａ、２３、２４Ａと厚み調整部材５１１、５１２とは同じ材質からなる。樹脂層２２Ａが、本発明の「第１の樹脂層」に対応する。樹脂層２４Ａが、本発明の「第２の樹脂層」に対応する。樹脂層２１が、本発明の「第３の樹脂層」に対応する。

積層体２０Ａは、表面側から樹脂層２１、樹脂層２２Ａ、樹脂層２４Ａ、樹脂層２３の順で積層されている。樹脂層２１、２３は、第１の実施形態に係る多層基板１０と同じである。

樹脂層２２Ａの第１主面には、導体パターン３２Ａが形成されている。導体パターン３２Ａは、線状であり、部分的に切れた環状である。導体パターン３２Ａは、積層体２０Ａの状態において、線状の延びる方向の略全長に亘って、導体パターン３１に重なっている。導体パターン３２Ａが、本発明の「第１の内部導体パターン」に対応する。

樹脂層２２Ａには、貫通孔４２１、４２２が形成されている。貫通孔４２１は、樹脂層２２Ａを平面視して、導体パターン３２Ａによる環の内側にある。貫通孔４２２は、樹脂層２２Ａを平面視して、導体パターン３２Ａによる間の外側にある。

樹脂層２４Ａの第１主面には、導体パターン３４Ａが形成されている。導体パターン３４Ａは、線状であり、部分的に切れた環状である。導体パターン３４Ａは、積層体２０Ａの状態において、線状の延びる方向の略全長に亘って、導体パターン３１および導体パターン３２Ａに重なっている。導体パターン３４Ａが、本発明の「第２の内部導体パターン」に対応する。

樹脂層２４Ａには、貫通孔４４１、４４２が形成されている。貫通孔４４１は、樹脂層２４Ａを平面視して、導体パターン３４Ａによる環の内側にある。貫通孔４４１は、平面視の形状が、貫通孔４２１と略同じである。貫通孔４４１は、積層体２０Ａの状態で、貫通孔４２１と連通している。

貫通孔４４２は、樹脂層２４Ａを平面視して、導体パターン３４Ａによる間の外側にある。貫通孔４４２は、平面視の形状が、貫通孔４２２と略同じである。貫通孔４４２は、積層体２０Ａの状態で、貫通孔４２２と連通している。

厚み調整部材５１１は、貫通孔４２１、４４１の内部に配置されている。したがって、積層体２０Ａの積層方向において（積層体２０Ａを側面視して）、厚み調整部材５１１は、樹脂層２２Ａ、２４Ａおよび導体パターン３２Ａ、３４Ａに跨る位置に配置されている。加熱プレスされた状態において、厚み調整部材５１１の平面視した形状は、貫通孔４２１、４４１の形状と同じである。

厚み調整部材５１２は、貫通孔４２２、４４２の内部に配置されている。したがって、積層体２０Ａの積層方向において（積層体２０Ａを側面視して）、厚み調整部材５１２は、樹脂層２２Ａ、２４Ａおよび導体パターン３２Ａ、３４Ａに跨る位置に配置されている。加熱プレスされた状態において、厚み調整部材５１２の平面視した形状は、貫通孔４２２、４４２の形状と同じである。

加熱プレス前の厚み調整部材５１１、５１２の厚みは、加熱プレス前の樹脂層２２Ａの厚みと加熱プレス前の樹脂層２４Ａの厚みを加算した厚みを超えており、好ましくは、加熱プレス前の樹脂層２２Ａの厚み、加熱プレス前の樹脂層２４Ａの厚み、導体パターン３２Ａの厚み、および、導体パターン３４Ａの厚みを加算した厚みである。なお、加熱プレス前の厚み調整部材５１１、５１２の厚みは、加熱プレス前の樹脂層２２Ａの厚み、加熱プレス前の樹脂層２４Ａの厚み、導体パターン３２Ａの厚み、および、導体パターン３４Ａの厚みを加算した厚みよりもやや大きくてもよい。

この構成により、第１の実施形態と同様に、導体パターン３２Ａ、３４Ａと樹脂層２２Ａ、２４Ａとがともに、積層体２０Ａの積層方向と直交する側面方向で、厚み調整部材５１１、５１２と接する。このため、加熱プレス時に側面方向から導体パターン３２Ａ、３４Ａと樹脂層２２Ａ、２４Ａとに同様の応力が加わるので、樹脂の流動による樹脂層２２Ａ、２４Ａに対する導体パターン３２Ａ、３４Ａの移動は抑制され、樹脂層２２Ａ、２４Ａに対する導体パターン３２Ａ、３４Ａの位置ズレが抑制される。すなわち、積層体２０Ａの内部に、二層の導体パターンが形成されていても、これらの導体パターンの位置ズレを抑制することができる。なお、導体パターンが三層以上であっても、同様の構成を適用することによって、位置ズレを抑制できる。また、厚み調整部材５１１、５１２は、導体パターン３２Ａ、３４Ａと樹脂層２２Ａ、２４Ａとに跨っているので、樹脂層２２Ａと導体パターン３２Ａとに跨る部材と、樹脂層２４Ａと導体パターン３４Ａとに跨る部材とから構成するよりも、これらの部材間の位置ズレもなく、樹脂層２２Ａ、２４Ａに対する導体パターン３２Ａ、３４Ａの位置ズレがより確実に抑制される。

これにより、図５に示すように、導体パターン３１、導体パターン３２Ａ、導体パターン３４Ａ、および、層間接続導体６１Ａ、６１Ｂによってスパイラル形状のコイルを形成する場合、当該コイルの特性の変化を抑制できる。なお、層間接続導体６１Ａ、６２Ａは、複数の樹脂層２１、２２Ａ、２４Ａ、２３の積層方向に延びる形状である。層間接続導体６１Ａは、導体パターン３１と導体パターン３２Ａとを接続する導体パターンである。層間接続導体６２Ａは、導体パターン３２Ａと導体パターン３４Ａとを接続する導体パターンである。

なお、上述の説明では、樹脂層と同じ材質の平板から厚み調整部材を形成する態様を示したが、厚み調整部材として、樹脂スラリーを用いてもよい。図８は、本発明の実施形態に係る多層基板の第２の製造方法を示すフローチャートである。以下では、第１の実施形態に係る多層基板１０の製造方法を示している。

ステップＳ１０１およびステップＳ１０２は、図４に示す製造方法と同じであり、説明を省略する。

樹脂スラリーを段差解消用の貫通孔４２内に充填して、樹脂層２１、２２、２３をそれぞれに形成する複数の樹脂シートを積層する（Ｓ１１１）。この際、樹脂スラリーの厚みは、上述の平板の厚み調整部材の厚みと同じように設定されている。そして、この積層体を加熱プレスする（Ｓ１０５）。この加熱プレス時の加熱によって、樹脂スラリーが固化して、厚み調整部材として機能する。加熱プレス後は、それぞれ個片に切り分け、多層基板１０を形成する。

このような製造方法を用いても、導体パターンの位置ズレが抑制された多層基板を容易に製造することができる。

１０、１０Ａ：多層基板
２０、２０Ａ：積層体
２１、２２、２２Ａ、２３、２４Ａ：樹脂層
３１、３２、３２Ａ、３４Ａ：導体パターン
４２、４２１、４２２、４４１、４４２：貫通孔
５１、５１１、５１２：厚み調整部材
６１、６１Ａ、６２Ａ：層間接続導体

Claims (11)

1. それぞれに熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂層が積層された積層体と、
   前記複数の樹脂層に含まれる第１の樹脂層の主面に形成され、且つ前記積層体の内部に配置された第１の内部導体パターンと、
   前記積層体を平面視して前記第１の内部導体パターンと異なる位置にあり、前記第１の樹脂層を厚み方向に貫通する段差解消用の貫通孔と、
   前記複数の樹脂層と同じ材質からなり、前記貫通孔の内部に配置され、前記第１の樹脂層の厚みを超える厚みを有する厚み調整部材と、
   を備える、多層基板。
2. 前記厚み調整部材は、前記複数の樹脂層の積層方向において、前記第１の樹脂層と前記第１の内部導体パターンとに跨って配置されている、
   請求項１に記載の多層基板。
3. 前記厚み調整部材は、前記複数の樹脂層と同じ熱可塑性樹脂からなる、
   請求項１または請求項２に記載の多層基板。
4. 前記厚み調整部材の厚みは、前記第１の樹脂層の厚みと前記第１の内部導体パターンの厚みとを加算した厚みと同じである、
   請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多層基板。
5. 前記複数の樹脂層に含まれる第２の樹脂層の主面に形成され、且つ前記積層体の内部に配置された第２の内部導体パターンを、さらに備え、
   前記第２の樹脂層は、積層方向において前記第１の樹脂層に隣接しており、
   前記第２の内部導体パターンは、前記積層体を平面視して、前記第１の内部導体パターンに重なる部分を有しており、
   前記段差解消用の貫通孔は、前記積層体を平面視して前記第２の内部導体パターンと異なる位置にあり、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層とを貫通しており、
   前記厚み調整部材は、
   前記第１の樹脂層の厚み、および、前記第２の樹脂層の厚みを加算した厚みを超える厚みを有する、
   請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の多層基板。
6. 前記厚み調整部材の厚みは、前記第１の樹脂層の厚み、前記第１の内部導体パターンの厚み、前記第２の樹脂層の厚み、および前記第２の内部導体パターンの厚みを加算した厚みと同じである、
   請求項５に記載の多層基板。
7. 前記第１の内部導体パターンと前記第２の内部導体パターンとは、線状の導体であり、前記積層方向に延びる層間接続導体で接続されている、
   請求項５または請求項６に記載の多層基板。
8. 前記積層体の表面を形成する第３の樹脂層の表面に形成された表面導体パターンを備え、
   前記表面導体パターンは、前記積層体を平面視して、前記第１の内部導体パターンに重なる部分を有しており、
   前記厚み調整部材は、
   前記第１の樹脂層の厚みを超える厚みを有する、
   請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多層基板。
9. 前記厚み調整部材の厚みは、前記第１の樹脂層の厚み、前記第１の内部導体パターンの厚み、および前記表面導体パターンの厚みを加算した厚みと同じである、
   請求項８に記載の多層基板。
10. 前記第１の内部導体パターンと前記表面導体パターンとは、線状の導体であり、前記複数の樹脂層の積層方向に延びる層間接続導体で接続されている、
    請求項８または請求項９に記載の多層基板。
11. 熱可塑性樹脂からなる第１の樹脂層の主面に内部導体パターンを形成する工程と、
    前記第１の樹脂層における前記内部導体パターンと異なる位置に、前記第１の樹脂層を厚み方向に貫通する段差解消用の貫通孔を形成する工程と、
    前記内部導体パターンが積層体の内部に配置されるように前記第１の樹脂層を含むそれぞれが熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂層を積層し、前記段差解消用の貫通孔に樹脂スラリーを充填して、前記積層体を形成する工程と、
    前記積層体を加熱プレスする工程と、
    を有する多層基板の製造方法。

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