JPH04321295A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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JPH04321295A
JPH04321295A JP3245404A JP24540491A JPH04321295A JP H04321295 A JPH04321295 A JP H04321295A JP 3245404 A JP3245404 A JP 3245404A JP 24540491 A JP24540491 A JP 24540491A JP H04321295 A JPH04321295 A JP H04321295A
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JP
Japan
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materials
sheet
press
wiring board
sheet material
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JP3245404A
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English (en)
Inventor
Hitoshi Noda
均 野田
Masaki Sakuma
正樹 佐久間
Kazuyuki Shimakura
嶋倉 和之
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Toppan Inc
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Toppan Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、配線パターンを施した
内層材、絶縁性の接着用シート材としてのプリプレグ、
配線パターンを裏面側に施した外層材などを、その重ね
合わせ位置を整合して所定の順序に重ね合わせ、所定の
プレス条件にて加熱加圧プレスしてプリント配線板を製
造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のプリント配線板の製造は、例えば
図7に示すように、プリント配線板作成用のシート用材
として、まず、絶縁性の樹脂シート1aに所望の通電パ
ターン1bを片面または両面に施した内層材1 と、熱
硬化性の樹脂を用いた絶縁シートを兼ねた貼り合わせ用
のシート状プリプレグ2 と、前記内層材1 と同一通
電パターン若しくは異なる通電パターンを施した内層材
1 とを重ね合わせ、その表裏両側に、プリプレグ2 
を介してシート状の外層材3,3(その表面又は/及び
裏面は適宜通電パターンが施されているか、又は表面に
は、後に通電パターンを施すための銅層が形成されてい
るもの)を重ね合わせて、1セットの重ね合わせシート
用材Aを準備する。
【0003】それら各シート用材の端部側には、整合し
て重ね合わせるための整合用ピン孔6 が1枚毎に穿孔
されており、それぞれの該ピン孔5 は、平坦面を備え
た下側金型4 の装着孔4aによって垂直方向に立設さ
れた整合ピン7 に差し込み、重ね合わせにおける内層
材、外層材などの、互いの整合位置を設定するものであ
る。整合ピン7 の上端部は、前記下側金型4 の装着
孔4aと相対する位置に穿孔された平坦面を備えた上側
金型5 の装着孔5aに装着される。
【0004】又、図8は、上記シート用材A を1セッ
トとして、それぞれ間に離型性の中間シート8 を介し
て数セットを整合ピン7 にて整合して重ね合わせたも
のである。このように、整合ピン7 にて整合された重
ね合わせシート用材A を、下側金型4 と上側金型5
によって挟持し、図8に示すように加圧プレス手段のプ
レス盤9,10内に装填して、所定のプレス条件( 高
気圧下、あるいは低気圧下など) にて加熱、加圧プレ
スにより重ね合わせシート用材A を貼り合わせて、プ
リント配線板を製造するものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記の方法においては
、シート用材A を整合して重ね合わせるための整合ピ
ン7 は、加圧プレス手段にてプレス貼着動作の間は、
プレス応力によってズレが発生しないように装着した状
態で使用されるものである。そのため、加圧プレス手段
のプレス圧縮動作によってプレス盤9,10の間隔が圧
縮され、前記整合ピン7 の先端部がプレス盤9,10
のプレス面を損傷したり、整合ピン7 本体がプレス盤
の圧縮動作によって屈曲してプレスされないようにする
必要がある。
【0006】そこで、図8に示すように各々前記金型4
,5 とプレス盤9,10との間に、耐熱性のゴムシー
トなどクッション材11,12 を介在させて、整合ピ
ン7 のプレス盤4,5方向への突出に対する許容間隔
を設けるようにしている。あるいは、プレス貼着前のシ
ート用材の総厚に対するプレス貼着後の仕上がりシート
用材の総厚減少量に見合う厚さ分だけ、金型4,5 の
厚さを厚く設定するなどの操作や配慮が必要であった。
【0007】また、プレス盤9,10のプレス面に、プ
レス時に整合ピン7 の端部が陥入できるような許容空
間部を設けることによって、整合ピン7 の屈曲を防ぐ
方法があるが、プリント配線板のサイズや使用によって
設定される整合ピン7 の位置の変更に対応して空間部
を設ける必要があり、プレス手段の準備コストにかなり
の費用を要するものであった。
【0008】本発明方法は、プリント配線板のシート用
材を整合位置決めして重ね合わせた後は、整合ピンを外
して加圧プレス手段にシート用材を投入して、加熱加圧
プレスできるようにすることを目的とするもので、従来
のような金型の厚さを厚く設定する、あるいは整合ピン
の位置に対応してプレス盤に整合ピンのための許容空間
部を設けるなどの操作や配慮を省略できるようにするこ
とを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の発明は、
整合して重合わせるための整合用ピン孔を所定の位置に
穿孔したプリント配線板用の内層材、プリプレグ、外層
材など所定枚数の各シート用材を、前記整合用ピン孔に
整合ピンを差し込んで整合しつつ所定の順序に従って重
ね合わせし、次に整合して重ね合わせした該シート用材
を、接着材を用いて固定し、続いて該シート用材から前
記整合ピンを外した後に、該シート用材を加圧プレス装
置に装填し、所定のプレス条件にて加熱・加圧プレスし
て貼り合わせすることを特徴とするプリント配線板の製
造方法である。
【0010】又、本発明の第2の発明は、整合して重合
わせるための整合用ピン孔を所定の位置に穿孔したプリ
ント配線板用の内層材、プリプレグ、外層材など所定枚
数の各シート用材を、前記整合用ピン孔に整合ピンを差
し込んで整合しつつ所定の順序に従って重ね合わせし、
次に整合して重ね合わせした前記シート用材の端部側に
垂直方向に貫設した孔設部内に樹脂製のピンを差し込ん
で固定し、続いて該シート用材から前記整合ピンを外し
た後に、該シート用材を加圧プレス装置に装填し、所定
のプレス条件にて加熱・加圧プレスして貼り合わせする
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【0011】本発明の第1の発明方法の一実施例を図1
(a)〜(b)及び図2(a)〜(c)及び図3(a)
〜(c)に従って詳細に説明すれば、図1(a)整合台
13に2本の整合ピン14を所定間隔をおいて垂直に立
設した整合手段B を用いて、(b)整合用ピン孔1c
,2c,3cを所定位置に穿孔したそれぞれプリント配
線板用の内層材1 、プリプレグ2 、外層材3 など
所定枚数の各シート用材を、各々前記整合用ピン孔1c
,2c,3cを前記整合ピン14に差し込んで整合しつ
つ、例えば図1(b)のように所定の順序に従って重ね
合わせして、重ね合わせシート用材A(例えば総厚1.
6mm前後) を得る。
【0012】次に、図2(a)のように、整合ピン14
を差し込んだ状態で、そのシート用材A の対向する両
端縁部に予め形成された、あるいは整合台13の整合ピ
ン14によって整合された後に形成した切欠部15内に
、図2(b)に示すように接着剤16を充填して一体に
固定するものである。
【0013】続いて、接着剤16を半乾燥状態( 重ね
合わせたシート1,2,3 が互いに簡単にはズレ動か
ない状態) にして、若しくは乾燥固着させた後、該シ
ート用材A を前記整合台13の整合ピン14から外す
ことによって、図2(c)に示すような、周辺を接着剤
16にて一体に固定したシート用材A が得られる。
【0014】次に、図3(a)に示すように、周辺が固
定された前記シート用材A を、加圧プレス手段のプレ
ス盤9,10の間に装填して、所定のプレス条件( 例
えば、大気圧下、又は真空下あるいは高気圧下で、温度
140℃〜220℃、加圧プレス圧5〜10Kg/cm
2あるいはそれ以上)にて加圧プレス手段を動作させ、
まず加圧プレスのみの動作によりシート用材A を締圧
した後に加熱動作をする、若しくは加熱しながら加圧プ
レス動作をするプレス盤9,10によって、シート用材
A を加熱しながら加圧プレスして、各々シート用材を
互いに貼り合わせする。
【0015】そして、加熱、加圧プレスを終了した後は
、プレス手段からシート用材A を取り出して、図3(
b)接着剤16にて固定されたシート用材A 端部を、
断裁線17に沿って断裁し、図3(c)のようなプリン
ト配線板を得るものである。
【0016】なお、前記シート用材A の端部に施す切
欠部15の切欠き深さは、例えば1mm前後であり、切
欠部15の幅は、例えば3mm前後が適当であるが、こ
れに限定されるものではない。また、切欠部15のパタ
ーンは、図2(a)〜図3(b)に示すように矩形状で
も、あるいは半円型、楔型など適宜パターンが実施可能
である。
【0017】また、前記接着剤16は、ゴム系、アクリ
ル系、ポリスチレン系、ポリ塩化ビニル系などの熱可塑
性樹脂でもよいが、接着剤16にて固定された後の前記
シート用材A は、その後、高温( 例えば140℃〜
220℃前後)による加熱加圧プレスによる貼着工程を
経ることから、耐熱性を考慮して、シート用材A と類
似した樹脂素材を使用した接着剤、あるいはエポキシ系
、ウレタン系、ポリエステル系など熱硬化性樹脂、光硬
化性樹脂、2液反応硬化型樹脂等を使用することが望ま
しい。
【0018】また、前記シート用材A は、中間に離型
性のシート材を介して複数のシート用材A を同時にプ
レス盤9,10内に装填して加熱、加圧プレスしてもよ
い。なお、本発明方法における前記整合台13によるシ
ート用材A の整合操作は、図7,図8に示すような従
来の金型4 と整合ピン7 を使用して行なうことは可
能である。
【0019】図4は、シート用材A の端部の側面A1
部分に上記切欠部15を形成する方法を説明する概要図
であり、例えば、図4(a)は、シート用材A の片側
端部、または両側端部をその上側から、切欠部のパター
ンを備えたカッティング刃18を下降させて、カッティ
ングして、切欠部15を形成するものである。
【0020】また、図4(b)は、シート用材A の片
側端部側方A1、又は両側端部側方A1,A1に、丸型
カッティング刃19を回転させながら徐々に近接させて
、切欠部15を形成するものである。
【0021】また、上記による切欠部15の形成方法以
外に、例えば、重ね合わせる以前の各単一枚のシート用
材1,2,3 を各シート1枚毎に、同一個所、若しく
はおおよそ同一個所に、カッティング刃18,19 な
どを用いてカッティングした後に、前述の図1(a)の
ような整合手段B によって重ね合わせるようにしても
よい。
【0022】次に、本発明の第1の発明方法の他の実施
例を詳細に説明する。前述の図1(a)に示すような整
合台13に2本の整合ピン14を所定間隔をおいて垂直
に立設した整合手段B を用いて、前述の図1(b)整
合用ピン孔1c,2c,3cを所定位置に穿孔したそれ
ぞれプリント配線板用の内層材1 、プリプレグ2 、
外層材3 など所定枚数の各シート用材を、各々前記整
合用ピン孔1c,2c,3cに前記整合ピン14を差し
込んで整合しつつ、例えば図1(b)のように所定の順
序に従って重ね合わせして、重ね合わせシート用材A 
を得る。
【0023】次に、図5(a)のように、前記整合ピン
14を差し込んだ状態で、シート用材A の片側端部、
若しくは対向する両端部に予め貫設された、あるいは、
整合台13の整合ピン14によって整合された後に貫設
した角形状、又は円形状、楕円形状の孔設部20( 図
5(a)では、円形状の孔設部)内に、図5(b)に示
すように接着剤21を充填して一体に固定するものであ
る。
【0024】なお、前記孔設部20の直径は、例えば3
mm〜8mm程度であり、例えば、前記孔設部20が矩
形状の場合( 図示せず) には、縦横の一辺の長さが
3mm〜8mm程度が適当であるが、これに限定される
ものではない。
【0025】続いて、接着剤21を、半乾燥状態( 重
ね合わせたシート1,2,3 が互いに簡単にはズレ動
かない状態) にして、若しくは乾燥固着させた後、該
シート用材A を前記整合台13の整合ピン14から外
した後、前記接着剤21にて固定されたシート用材A 
を、前述した図3(a)の加圧プレス手段のプレス盤9
,10の間に装填して、所定のプレス条件にて加圧プレ
ス手段を動作させ、まず加圧プレスのみの動作によりシ
ート用材A を締圧した後に加熱動作する、若しくは加
熱をしながら加圧プレス動作するプレス盤9,10によ
って、シート用材A を加熱しながら加圧プレスして各
シート用材を互いに貼り合わせする。
【0026】そして、加熱、加圧プレスを終了した後は
、プレス手段のプレス盤9,10からシート用材A を
取り出して、接着剤21の充填されている孔設部20の
あるシート用材A 端部を仕上げ断裁し、プリント配線
板を得るものである。
【0027】次に、本発明の第2の発明方法の一実施例
としては、図6に示すように、整合台13上で整合ピン
14を用いて整合した重ね合わせシート用材Aの片側端
部に、又は両側端部に、あるいは該シート用材A の全
ての端部に、適宜数の孔設部20を貫設し、該孔設部2
0内に、固形状の樹脂製ピン22を該孔設部20に対し
てタイトに差し込み、嵌合するか、または埋設するもの
である。
【0028】該樹脂製ピン22は、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリ塩
化ビニル、ホリエチレンテレフタレートなど熱可塑性樹
脂を使用することは可能ではあるが、耐熱製のある樹脂
(例えばポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、不飽和
ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂
など)を使用することが望ましく、後の加工適性を配慮
して、例えば予め硬化剤などを用いて、若しくは用いず
に半硬化状態にした固形状態の熱硬化性の樹脂製ピン、
乃至は完全硬化状態の熱硬化性の樹脂製ピンを使用する
ことがよい。
【0029】なお、使用する樹脂製ピンは、重ね合わせ
シート用材A の総厚より長いピンを使用する場合は、
前記孔設部20内に差し込み、嵌合した後に、余分の樹
脂製ピンをカッター刃、鋸刃、またはレーザーカッター
など適宜カッティング手段によってカッティングするこ
とができる。また、使用する樹脂製ピン22は、後の加
熱、加圧プレス圧縮時における重ね合わせシート用材A
 の総厚の減少を考慮して、重ね合わせシート用材A 
の互いの整合性を保持できる程度に、該シート用材A 
の総厚より僅かに短いピンを使用することは可能である
【0030】
【作用】本発明方法は、整合ピンを用いて整合した後の
重ね合わせシート用材を、接着剤によって一体に仮止め
固定した後に、整合ピンを抜いて加熱、加圧プレスして
製造する方法であり、前記接着剤によって仮止め固定さ
れているために、整合ピンを外した後に加熱、加圧プレ
スしても、プレスされる重ね合わせシート用材にズレが
発生することがない。
【0031】また、プレス圧縮によるプレス盤間の離間
距離の減少に伴う整合ピンのプレス盤方向への突出のた
めの整合ピンの許容空間の設定が不要であり、従って、
整合ピンの立設、固定に使用される従来の金型よりも比
較的薄い厚さを有する金型を使用してプレスを行なうこ
とができ、また、加圧プレス手段のプレス盤に、整合ピ
ンの突出許容空間を設けるなどの配慮をせずにプレスを
行なうことができる。
【0032】
【発明の効果】本発明方法によれば、プリント配線板用
の重ね合わせシート用材の加熱、加圧プレスによる貼り
合わせ製造におけるシート用材の整合重ね合わせ後の一
段プレス手段、乃至多段プレス手段を用いた加熱、加圧
プレス加工工程において、整合ピンを外した状態でプレ
スしても、プレス圧力による各シート用材間の互いの位
置ズレを発生させずにプレスすることが可能であり、整
合ピン立設固定用の金型や、プレス手段のプレス盤と整
合ピンとの関係に対する微細な操作や配慮をせずに貼り
合わせ製造を実施することができるなどの顕著な効果を
発揮するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)本発明の第1の発明方法における一実施
例の工程を説明する側面図である。 (b)本発明の第1の発明方法における一実施例の工程
を説明する側面図である。
【図2】(a)本発明の第1の発明方法における一実施
例の工程を説明する斜視図である。 (b)本発明の第1の発明方法における一実施例の工程
を説明する斜視図である。 (c)本発明の第1の発明方法における一実施例の工程
を説明する斜視図である。
【図3】(a)本発明の第1の発明方法における一実施
例の工程を説明する側面図である。 (b)本発明の第1の発明方法における一実施例の工程
を説明する斜視図である。 (c)本発明の第1の発明方法における一実施例の工程
を説明する斜視図である。
【図4】(a)本発明の第1の発明方法における切欠部
を形成する方法の一例を説明する側面図である。 (b)本発明の第1の発明方法における切欠部を形成す
る方法の一例を説明する側面図である。
【図5】(a)本発明の第1の発明方法における他の実
施例の工程を説明する斜視図である。 (b)本発明の第1の発明方法における他の実施例の工
程を説明する斜視図である。
【図6】本発明の第2の発明方法における一実施例を説
明する斜視図である。
【図7】従来のプリント配線板の製造方法を説明する正
面図である。
【図8】従来のプリント配線板の他の製造方法を説明す
る正面図である。
【符号の説明】
1 …内層材  1a,1b …配線パターン  2 
…プリプレグ  3 …外層材  1c,2c,3c…
整合用ピン孔  4 …下側金型  5 …上側金型 
 6 …整合用ピン孔  7 …整合ピン8 …中間離
型シート  9,10…プレス盤  11,12 …ク
ッション材  13…整合台  14…整合ピン  1
5…切欠部  16…接着剤  17…断裁線  18
…カッティング刃19…丸型カッティング刃  20…
孔設部  21…接着剤  22…樹脂製ピン  A 
…重ね合わせシート用材  A1…端部側部  B …
整合手段

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】整合して重合わせるための整合用ピン孔を
    所定の位置に穿孔したプリント配線板用の内層材、プリ
    プレグ、外層材など所定枚数の各シート用材を、前記整
    合用ピン孔に整合ピンを差し込んで整合しつつ所定の順
    序に従って重ね合わせし、次に整合して重ね合わせした
    該シート用材を、接着材を用いて固定し、続いて該シー
    ト用材から前記整合ピンを外した後に、該シート用材を
    加圧プレス装置に装填し、所定のプレス条件にて加熱・
    加圧プレスして貼り合わせすることを特徴とするプリン
    ト配線板の製造方法。
  2. 【請求項2】整合して重ね合わせした前記シート用材を
    その端縁部に形成した切欠部に接着剤を充填して固定す
    る請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
  3. 【請求項3】整合して重ね合わせした前記シート用材を
    その端部側に垂直方向に貫設した孔設部内に接着剤を充
    填して固定する請求項1に記載のプリント配線板の製造
    方法。
  4. 【請求項4】整合して重合わせるための整合用ピン孔を
    所定の位置に穿孔したプリント配線板用の内層材、プリ
    プレグ、外層材など所定枚数の各シート用材を、前記整
    合用ピン孔に整合ピンを差し込んで整合しつつ所定の順
    序に従って重ね合わせし、次に整合して重ね合わせした
    前記シート用材の端部側に垂直方向に貫設した孔設部内
    に樹脂製のピンを差し込んで固定し、続いて該シート用
    材から前記整合ピンを外した後に、該シート用材を加圧
    プレス装置に装填し、所定のプレス条件にて加熱・加圧
    プレスして貼り合わせすることを特徴とするプリント配
    線板の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07170075A (ja) * 1993-12-16 1995-07-04 Nec Corp 多層配線基板の製造方法
WO2017199826A1 (ja) * 2016-05-18 2017-11-23 株式会社村田製作所 多層基板、および、多層基板の製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07170075A (ja) * 1993-12-16 1995-07-04 Nec Corp 多層配線基板の製造方法
WO2017199826A1 (ja) * 2016-05-18 2017-11-23 株式会社村田製作所 多層基板、および、多層基板の製造方法
JPWO2017199826A1 (ja) * 2016-05-18 2018-06-07 株式会社村田製作所 多層基板、および、多層基板の製造方法
CN109156082A (zh) * 2016-05-18 2019-01-04 株式会社村田制作所 多层基板以及多层基板的制造方法
CN109156082B (zh) * 2016-05-18 2021-02-09 株式会社村田制作所 多层基板以及多层基板的制造方法
US11443886B2 (en) 2016-05-18 2022-09-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer substrate and method of producing multilayer substrate

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