JP2000269639A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JP2000269639A JP2000269639A JP7173599A JP7173599A JP2000269639A JP 2000269639 A JP2000269639 A JP 2000269639A JP 7173599 A JP7173599 A JP 7173599A JP 7173599 A JP7173599 A JP 7173599A JP 2000269639 A JP2000269639 A JP 2000269639A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】位置ずれ及び変形を防止できるとともに生産効
率の向上を図ることができる多層プリント配線板の製造
方法を提供する。 【解決手段】本発明にかかる多層プリント配線板の製造
方法は、第1プリプレグ1の両面に内層板3、3を配置
して仮止めし、内層板ユニット5とする仮止め工程と、
内層板ユニット5の両側にそれぞれ第2プリプレグ7、
7と銅箔9、9を設けて鏡板10、10間に積層する積
層工程と、鏡板10、10間を加熱加圧して接着する接
着工程とをこの順序で備える多層プリント配線板の製造
方法において、前記仮止め工程は、第1プリプレグ1の
各面に複数枚の内層板3、3を並べ、押圧面13aが略
長方形または略楕円形の加熱棒13を内層板3、3の一
部に押付けて、200℃以上350℃以下の温度で溶着
する。
率の向上を図ることができる多層プリント配線板の製造
方法を提供する。 【解決手段】本発明にかかる多層プリント配線板の製造
方法は、第1プリプレグ1の両面に内層板3、3を配置
して仮止めし、内層板ユニット5とする仮止め工程と、
内層板ユニット5の両側にそれぞれ第2プリプレグ7、
7と銅箔9、9を設けて鏡板10、10間に積層する積
層工程と、鏡板10、10間を加熱加圧して接着する接
着工程とをこの順序で備える多層プリント配線板の製造
方法において、前記仮止め工程は、第1プリプレグ1の
各面に複数枚の内層板3、3を並べ、押圧面13aが略
長方形または略楕円形の加熱棒13を内層板3、3の一
部に押付けて、200℃以上350℃以下の温度で溶着
する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関する。
板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、多層プリント配線板は、第1プ
リプレグの両面のそれぞれに内層板を位置合わせして重
ねあわせ、次に、必要に応じて、内層板の上に第2プリ
プレグを介して銅箔を重ね、これらを加熱加圧して一体
化することで多層プリント配線板を製造している。
リプレグの両面のそれぞれに内層板を位置合わせして重
ねあわせ、次に、必要に応じて、内層板の上に第2プリ
プレグを介して銅箔を重ね、これらを加熱加圧して一体
化することで多層プリント配線板を製造している。
【0003】ここで、第1及び第2プリプレグは、一般
に、ガラス布やアラミド繊維布等の基材にエポキシ樹脂
やポリイミド樹脂などの合成樹脂を含浸し、乾燥させて
得られたものであり、内層板は金属箔張積層板の表面に
回路を成形したものである。
に、ガラス布やアラミド繊維布等の基材にエポキシ樹脂
やポリイミド樹脂などの合成樹脂を含浸し、乾燥させて
得られたものであり、内層板は金属箔張積層板の表面に
回路を成形したものである。
【0004】かかる多層プリント配線板の製造方法で
は、内層板と、プリプレグ(第1及び第2プリプレグプ
レグ)と、銅箔とを準備し、これらを鏡板間に挿入した
ものを一組とし、その後、これを複数組重ね合わせ、加
熱プレス機の熱盤間に挿入し、加熱加圧して5層以上の
多層プリント配線板を得ている。
は、内層板と、プリプレグ(第1及び第2プリプレグプ
レグ)と、銅箔とを準備し、これらを鏡板間に挿入した
ものを一組とし、その後、これを複数組重ね合わせ、加
熱プレス機の熱盤間に挿入し、加熱加圧して5層以上の
多層プリント配線板を得ている。
【0005】上述した内層板と、プリプレグ(第1及び
第2プリプレグプレグ)と、銅箔とを重ね合わせる方法
として、従来は、内層板の基準位置に穴をあけ、更にプ
リプレグ(第1及び第2プリプレグプレグ)と鏡板との
各基準位置に相当する位置に穴をあけ、これらの穴に共
通して通すガイドピンを立てて位置合わせを行ない重ね
合わせていた。
第2プリプレグプレグ)と、銅箔とを重ね合わせる方法
として、従来は、内層板の基準位置に穴をあけ、更にプ
リプレグ(第1及び第2プリプレグプレグ)と鏡板との
各基準位置に相当する位置に穴をあけ、これらの穴に共
通して通すガイドピンを立てて位置合わせを行ない重ね
合わせていた。
【0006】しかし、この従来の方法は、上述のように
鏡板間に積層した組を複数重ね合わせる作業に時間を要
するという課題があった。更に、これらの組を加熱加圧
して一体化した後、プリプレグ(第1及び第2プリプレ
グプレグ)から流れ出た樹脂でガイドピンが固着される
ため、ガイドピンを鏡板から抜きながらこれらをばらす
必要があり、多層プリント配線板を取り出すのに非常に
手間がかかり作業性に劣り、生産効率に劣るという課題
があった。
鏡板間に積層した組を複数重ね合わせる作業に時間を要
するという課題があった。更に、これらの組を加熱加圧
して一体化した後、プリプレグ(第1及び第2プリプレ
グプレグ)から流れ出た樹脂でガイドピンが固着される
ため、ガイドピンを鏡板から抜きながらこれらをばらす
必要があり、多層プリント配線板を取り出すのに非常に
手間がかかり作業性に劣り、生産効率に劣るという課題
があった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】かかる課題に対して、
第1プリプレグの両面のそれぞれに複数枚の内層板を並
べ、個々の内層板について位置合わせを行ない、これら
を加熱加圧して一体化して内層板ユニットとする方法が
公知である。この従来の方法では、第1プリプレグの両
面のそれぞれに複数枚ずつ内層板を配置するため、多層
プリント配線板の製造における作業性は向上するが、内
層板ユニットと第2プリプレグ、銅箔、鏡板の各層を一
体化した後、固着したガイドピンを鏡板から抜いて、多
層プリント配線板を取り出すため、取り出し作業におい
ては、上述した従来技術と同様に手間がかかるものであ
った。
第1プリプレグの両面のそれぞれに複数枚の内層板を並
べ、個々の内層板について位置合わせを行ない、これら
を加熱加圧して一体化して内層板ユニットとする方法が
公知である。この従来の方法では、第1プリプレグの両
面のそれぞれに複数枚ずつ内層板を配置するため、多層
プリント配線板の製造における作業性は向上するが、内
層板ユニットと第2プリプレグ、銅箔、鏡板の各層を一
体化した後、固着したガイドピンを鏡板から抜いて、多
層プリント配線板を取り出すため、取り出し作業におい
ては、上述した従来技術と同様に手間がかかるものであ
った。
【0008】また、ガイドピンを抜くのに時間を要する
ため、始めに2枚以上の内層板をそれぞれ第1プリプレ
グに対して位置決めした後、それぞれ仮止めして内層板
ユニットとし、内層板ユニットをガイドピンのない鏡板
間に配置して重ねていく仮止め方式がある。この仮止め
方式としては、内層板と第1プリプレグとに基準穴をあ
け、はと目21(図5参照)を挿入し機械的に固定する
はと目方式が一般的であった。
ため、始めに2枚以上の内層板をそれぞれ第1プリプレ
グに対して位置決めした後、それぞれ仮止めして内層板
ユニットとし、内層板ユニットをガイドピンのない鏡板
間に配置して重ねていく仮止め方式がある。この仮止め
方式としては、内層板と第1プリプレグとに基準穴をあ
け、はと目21(図5参照)を挿入し機械的に固定する
はと目方式が一般的であった。
【0009】しかし、このはと目方式による仮止め方法
は、加熱プレス機で、加熱加圧成形する時に、はと目
は、一般に金属製であり、鏡板内で、はと目部分の動き
が拘束され他の部分と鏡板の挙動が異なる為、成形後し
わが発生する等の変形の問題が生じる場合があった。ま
た、はと目の固定部には、はと目の頭部分のスペースを
必要としていた。
は、加熱プレス機で、加熱加圧成形する時に、はと目
は、一般に金属製であり、鏡板内で、はと目部分の動き
が拘束され他の部分と鏡板の挙動が異なる為、成形後し
わが発生する等の変形の問題が生じる場合があった。ま
た、はと目の固定部には、はと目の頭部分のスペースを
必要としていた。
【0010】そこで、仮止めの方法として2枚以上の内
層板を第1プリプレグの両面にそれぞれ位置合わせして
おき、それを200℃よりも低い温度の円柱形状の加熱
棒の間に挟み、その熱で溶着固定する方法も行なわれて
いる。このような加熱棒により溶着固定する方法では、
上述したように機械的に固定する場合に比較して固定す
る力が弱く、内層板に位置ずれが発生する場合があっ
た。
層板を第1プリプレグの両面にそれぞれ位置合わせして
おき、それを200℃よりも低い温度の円柱形状の加熱
棒の間に挟み、その熱で溶着固定する方法も行なわれて
いる。このような加熱棒により溶着固定する方法では、
上述したように機械的に固定する場合に比較して固定す
る力が弱く、内層板に位置ずれが発生する場合があっ
た。
【0011】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、位置ずれ及び変形を防止できるとともに生産効
率の向上を図ることができる多層プリント配線板の製造
方法の提供を目的とする。
であり、位置ずれ及び変形を防止できるとともに生産効
率の向上を図ることができる多層プリント配線板の製造
方法の提供を目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、請求項1に記載の発明は、図2に示すように、第1
プリプレグ1の両面に内層板3、3を配置して仮止め
し、内層板ユニット5とする仮止め工程と、図1に示す
ように、内層板ユニット5の両側にそれぞれ第2プリプ
レグ7、7と銅箔9、9を設けて鏡板10、10間に積
層する積層工程と、鏡板10、10間を加熱加圧して接
着する接着工程とをこの順序で備える多層プリント配線
板の製造方法において、前記仮止め工程は、第1プリプ
レグ1の各面に複数枚の内層板3、3を並べ、図2に示
すように、押圧面13a(図4参照)が略長方形または
略楕円形の加熱棒13を内層板3、3の一部に押付け
て、200℃以上350℃以下の温度で溶着することを
特徴とする。
に、請求項1に記載の発明は、図2に示すように、第1
プリプレグ1の両面に内層板3、3を配置して仮止め
し、内層板ユニット5とする仮止め工程と、図1に示す
ように、内層板ユニット5の両側にそれぞれ第2プリプ
レグ7、7と銅箔9、9を設けて鏡板10、10間に積
層する積層工程と、鏡板10、10間を加熱加圧して接
着する接着工程とをこの順序で備える多層プリント配線
板の製造方法において、前記仮止め工程は、第1プリプ
レグ1の各面に複数枚の内層板3、3を並べ、図2に示
すように、押圧面13a(図4参照)が略長方形または
略楕円形の加熱棒13を内層板3、3の一部に押付け
て、200℃以上350℃以下の温度で溶着することを
特徴とする。
【0013】この請求項1に記載の発明によれば、仮止
め工程では、第1プリプレグ1の両面のそれぞれの面に
複数の内層板3を並べて位置決めし、図2に示すよう
に、加熱棒13の押圧面13a(図4参照)を内層板3
の一部に押し付けて200℃以上350℃以下の温度で
押し付け部分を局部的に溶着する。この溶着では、図4
に示すように、加熱棒13の押圧面13aを略長方形ま
たは略楕円形としているので、内層板3の縁に沿う方向
に長辺を配置し、短辺を縁から内層板の内側に向けて配
置することにより、広い溶着面を確保しつつ内層板の有
効面積を広くとることができる。
め工程では、第1プリプレグ1の両面のそれぞれの面に
複数の内層板3を並べて位置決めし、図2に示すよう
に、加熱棒13の押圧面13a(図4参照)を内層板3
の一部に押し付けて200℃以上350℃以下の温度で
押し付け部分を局部的に溶着する。この溶着では、図4
に示すように、加熱棒13の押圧面13aを略長方形ま
たは略楕円形としているので、内層板3の縁に沿う方向
に長辺を配置し、短辺を縁から内層板の内側に向けて配
置することにより、広い溶着面を確保しつつ内層板の有
効面積を広くとることができる。
【0014】更に、溶着温度が200℃以上であり、従
来よりも高い温度で溶着しているので、溶着部分の強度
が高く、溶着後に第1プリプレグ1と内層板3とが位置
ずれするのを防止できる。しかも、溶着温度が350℃
以下であるから、内層板3やプリプレグの熱による変形
を防止できる。即ち、200℃以上350℃以下として
いるのは、200℃よりも温度が低いと溶着が充分でな
く、350℃よりも温度が高いと内層板3やプリプレグ
が熱により変質または変形するおそれがあるからであ
る。このように仮止めを充分におこなうことにより、鏡
板10、10間に内層板ユニット5と第2プリプレグ
7、7と銅箔9、9とを積層する工程が容易にでき、生
産性が向上できる。更に、はと目21(図5参照)によ
る機械的仮止めをしていないので、加熱加圧工程におい
て銅しわの発生を防止できる。
来よりも高い温度で溶着しているので、溶着部分の強度
が高く、溶着後に第1プリプレグ1と内層板3とが位置
ずれするのを防止できる。しかも、溶着温度が350℃
以下であるから、内層板3やプリプレグの熱による変形
を防止できる。即ち、200℃以上350℃以下として
いるのは、200℃よりも温度が低いと溶着が充分でな
く、350℃よりも温度が高いと内層板3やプリプレグ
が熱により変質または変形するおそれがあるからであ
る。このように仮止めを充分におこなうことにより、鏡
板10、10間に内層板ユニット5と第2プリプレグ
7、7と銅箔9、9とを積層する工程が容易にでき、生
産性が向上できる。更に、はと目21(図5参照)によ
る機械的仮止めをしていないので、加熱加圧工程におい
て銅しわの発生を防止できる。
【0015】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、図4に示すように、前記仮止め工程に
おける加熱棒13の押圧面13aは、短辺Wが2mm以
上5mm以下、長辺Tが15mm以上25mm以下の略
長方形または略楕円形であることを特徴とする。
の発明において、図4に示すように、前記仮止め工程に
おける加熱棒13の押圧面13aは、短辺Wが2mm以
上5mm以下、長辺Tが15mm以上25mm以下の略
長方形または略楕円形であることを特徴とする。
【0016】この請求項2に記載の発明によれば、請求
項1に記載の作用効果を奏するとともに、短辺W及び長
辺Tを所定の範囲にしているので、内層板3の縁部にお
ける、溶着部15の幅(短辺W)を最小限にでき、内層
板3の回路部分17を広く使用することができるので、
内層板3の有効スペースを広くできるとともに所定の面
積を確保できるので、溶着強度を保持しつつ材料のスペ
ース的ロスを低減できる。
項1に記載の作用効果を奏するとともに、短辺W及び長
辺Tを所定の範囲にしているので、内層板3の縁部にお
ける、溶着部15の幅(短辺W)を最小限にでき、内層
板3の回路部分17を広く使用することができるので、
内層板3の有効スペースを広くできるとともに所定の面
積を確保できるので、溶着強度を保持しつつ材料のスペ
ース的ロスを低減できる。
【0017】即ち、従来、加熱棒は、円形であり、その
直径5mmより大きく8mm以下であり、内層板3の縁
部にはその直径以上の溶着スペースを必要とするため、
内層板3の有効スペースがその分小さくなっていた。一
方、溶着スペースを小さくすると溶着強度が充分えられ
なかった。
直径5mmより大きく8mm以下であり、内層板3の縁
部にはその直径以上の溶着スペースを必要とするため、
内層板3の有効スペースがその分小さくなっていた。一
方、溶着スペースを小さくすると溶着強度が充分えられ
なかった。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら本
発明の実施の形態について説明する。図1に示すよう
に、本実施の形態にかかる多層プリント配線板の製造方
法は、第1プリプレグ1の両面の各面に2枚ずつの内層
板3、3を配置して仮止めした内層板ユニット5と、こ
の内層板ユニット5の両面側にそれぞれ第2プリプレグ
7、7と、銅箔9、9とをこの順序で配置し、2枚の鏡
面板10、10の間に挿入して積層部(多層プリント配
線板)11を構成する。この積層部11を複数段重ねた
ものを加熱プレス機の熱盤間に挿入し加熱加圧し、その
後冷却して取り出し、各積層部11を多層プリント配線
板として製造する。
発明の実施の形態について説明する。図1に示すよう
に、本実施の形態にかかる多層プリント配線板の製造方
法は、第1プリプレグ1の両面の各面に2枚ずつの内層
板3、3を配置して仮止めした内層板ユニット5と、こ
の内層板ユニット5の両面側にそれぞれ第2プリプレグ
7、7と、銅箔9、9とをこの順序で配置し、2枚の鏡
面板10、10の間に挿入して積層部(多層プリント配
線板)11を構成する。この積層部11を複数段重ねた
ものを加熱プレス機の熱盤間に挿入し加熱加圧し、その
後冷却して取り出し、各積層部11を多層プリント配線
板として製造する。
【0019】内層板ユニット5は、第1プリプレグ1の
両面にそれぞれに複数枚の内層板3、3を並べて位置決
めして配置し、各内層板3の縁部に、図2に示すよう
に、加熱棒13、13を両側から挟んで押し付けて、溶
着する。これにより、第1プリプレグ1に内層板3が仮
止めされる。
両面にそれぞれに複数枚の内層板3、3を並べて位置決
めして配置し、各内層板3の縁部に、図2に示すよう
に、加熱棒13、13を両側から挟んで押し付けて、溶
着する。これにより、第1プリプレグ1に内層板3が仮
止めされる。
【0020】加熱棒13の温度は、200℃以上350
℃以下で、20秒以上60秒以下の時間加圧することが
好ましい。この場合の加熱棒の温度は、好ましくは、2
50℃乃至320℃で、加圧力は0.5乃至25kg/
mm2の条件であり、この条件によれば、溶着強度が大
きく内層板3に与える熱的影響も少なくなり、材料ロス
も充分に小さくできる。
℃以下で、20秒以上60秒以下の時間加圧することが
好ましい。この場合の加熱棒の温度は、好ましくは、2
50℃乃至320℃で、加圧力は0.5乃至25kg/
mm2の条件であり、この条件によれば、溶着強度が大
きく内層板3に与える熱的影響も少なくなり、材料ロス
も充分に小さくできる。
【0021】加熱棒13の押圧面13aの形状は、長方
形又は楕円形であり、短辺と長辺との関係では、図4に
示すように、短辺Wが2mm以上5mm以下が好まし
く、長辺Tは15mm以上25mm以下が好ましい。短
辺Wと長辺Tとをこの範囲にしているのは、充分な接着
強度を保持しつつ接着面積を小さくするためである。
形又は楕円形であり、短辺と長辺との関係では、図4に
示すように、短辺Wが2mm以上5mm以下が好まし
く、長辺Tは15mm以上25mm以下が好ましい。短
辺Wと長辺Tとをこの範囲にしているのは、充分な接着
強度を保持しつつ接着面積を小さくするためである。
【0022】
【実施例】次に、本発明の実施例を説明する。第1プリ
プレグ1として、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸さ
せ、半硬化させたものを用いた。厚さ0.2mm、形状
は810mm(縦)×510mm(横)であった。内層
板3として、厚さ0.2mm、形状400mm(縦)×
500mm(横)の回路付き内層板を用いた。
プレグ1として、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸さ
せ、半硬化させたものを用いた。厚さ0.2mm、形状
は810mm(縦)×510mm(横)であった。内層
板3として、厚さ0.2mm、形状400mm(縦)×
500mm(横)の回路付き内層板を用いた。
【0023】図1に示すように、内層板3、3、3、3
を第1プリプレグ1の両面に2枚ずつ2mm離して並
べ、更に、プリプレグ1の両面において対応する内層板
3、3同士の位置を合わせ、図2に示すように、加熱棒
13、13の間に挿入し、内層板3の各4隅を加熱加圧
し、溶着により仮止めをおこない内層板ユニット5とし
た。
を第1プリプレグ1の両面に2枚ずつ2mm離して並
べ、更に、プリプレグ1の両面において対応する内層板
3、3同士の位置を合わせ、図2に示すように、加熱棒
13、13の間に挿入し、内層板3の各4隅を加熱加圧
し、溶着により仮止めをおこない内層板ユニット5とし
た。
【0024】各加熱棒13の押圧面(先端)13aの形
状は、3mm(短辺W)×20mm(長辺T)の長四角
形状とし、図4に示すように、内層板3の角から距離S
を7mm内側に入った位置で、温度270℃、加圧力2
0kg/mm2 で35秒間溶着した。これにより図3に
示すような内層板ユニット5を作成した。
状は、3mm(短辺W)×20mm(長辺T)の長四角
形状とし、図4に示すように、内層板3の角から距離S
を7mm内側に入った位置で、温度270℃、加圧力2
0kg/mm2 で35秒間溶着した。これにより図3に
示すような内層板ユニット5を作成した。
【0025】次に、図1示すように、仮止めした内層板
ユニット5の両面にそれぞれ、第2プリプレグ7、7、
銅箔9、9を鏡板10、10間に挿入し、積層部11を
得た。第2プリプレグ7は、厚さ0.2mm、形状が8
10mm(縦)×510mm(横)であり、第1プリプ
レグ1と同じ材質である。銅箔9は厚さ12μm、形状
が850mm(縦)×550mm(横)である。鏡板1
0は、厚さ1.2mm、形状が820(縦)×520
(横)である。
ユニット5の両面にそれぞれ、第2プリプレグ7、7、
銅箔9、9を鏡板10、10間に挿入し、積層部11を
得た。第2プリプレグ7は、厚さ0.2mm、形状が8
10mm(縦)×510mm(横)であり、第1プリプ
レグ1と同じ材質である。銅箔9は厚さ12μm、形状
が850mm(縦)×550mm(横)である。鏡板1
0は、厚さ1.2mm、形状が820(縦)×520
(横)である。
【0026】図1に示す積層部11を10段重ね、加熱
プレス機の熱盤間に挿入し、加圧力20kg/cm2 、
温度180℃で70分加熱加圧し、冷却後取り出した。
プレス機の熱盤間に挿入し、加圧力20kg/cm2 、
温度180℃で70分加熱加圧し、冷却後取り出した。
【0027】この実施例において、図1に示すように内
層板ユニット5の両側に第2プリプレグ7、7と銅箔
9、9とを重ねる際、内層板ユニット5を湾曲させる
が、内層板ユニット5の溶着部15が剥がれずに、作業
することができ、必要強度を満足していることが確認で
きた。また、加熱プレス機から取り出した後、積層部1
1を10段に重ねたものを各積層部11にばらし、更
に、鏡板10をばらしたところ、銅しわの発生は1枚も
なく、溶着した溶着部15の変色も一枚も無かった。
層板ユニット5の両側に第2プリプレグ7、7と銅箔
9、9とを重ねる際、内層板ユニット5を湾曲させる
が、内層板ユニット5の溶着部15が剥がれずに、作業
することができ、必要強度を満足していることが確認で
きた。また、加熱プレス機から取り出した後、積層部1
1を10段に重ねたものを各積層部11にばらし、更
に、鏡板10をばらしたところ、銅しわの発生は1枚も
なく、溶着した溶着部15の変色も一枚も無かった。
【0028】次に、各積層部11において、表面の銅箔
9を剥がし、対応する内層板3の位置ずれを測定したと
ころ、積み重ねた10個の積層部11のうち、外側に位
置する4枚が25μm以下で内側に位置する6枚が15
μm以下であった。即ち、すべての内層板3は、一般に
位置ずれ限度といわれている50μm以内であり、位置
ずれのほとんどない多層プリント配線板が得られた。
9を剥がし、対応する内層板3の位置ずれを測定したと
ころ、積み重ねた10個の積層部11のうち、外側に位
置する4枚が25μm以下で内側に位置する6枚が15
μm以下であった。即ち、すべての内層板3は、一般に
位置ずれ限度といわれている50μm以内であり、位置
ずれのほとんどない多層プリント配線板が得られた。
【比較例1】実施例1と同じ構成の内層板3、第1プリ
プレグ1を準備し、実施例1と同様に第1プリプレグ1
の両面に内層板3を載置して、位置合わせした後、図5
に示すはと目法により仮止めを行ない内層板ユニット5
を得た。はと目21は、黄銅製で直径5mmのものを用
いた。その後、上述した実施例1と同様な手順で第2プ
リプレグ7と銅箔9を重ねて積層部11とし、10段重
ねて、加熱プレス機に挿入して加熱加圧し、冷却後取り
出した。
プレグ1を準備し、実施例1と同様に第1プリプレグ1
の両面に内層板3を載置して、位置合わせした後、図5
に示すはと目法により仮止めを行ない内層板ユニット5
を得た。はと目21は、黄銅製で直径5mmのものを用
いた。その後、上述した実施例1と同様な手順で第2プ
リプレグ7と銅箔9を重ねて積層部11とし、10段重
ねて、加熱プレス機に挿入して加熱加圧し、冷却後取り
出した。
【0029】この比較例において、上述した実施例1と
同様な調査をした結果、内層板3は、外側に位置する4
枚が60μmの位置ずれがあり、実施例の2倍以上の位
置ずれが発生しており、位置ずれ限度50μmを超えて
いた。更に、鏡板10の表面ではと目21と接触してい
た部分にわずかな変形が生じていた。
同様な調査をした結果、内層板3は、外側に位置する4
枚が60μmの位置ずれがあり、実施例の2倍以上の位
置ずれが発生しており、位置ずれ限度50μmを超えて
いた。更に、鏡板10の表面ではと目21と接触してい
た部分にわずかな変形が生じていた。
【比較例2】実施例1と同じ構成の内層板3、第1プリ
プレグ1を準備し、実施例1と同様に第1プリプレグ1
の両面の各面に2枚の内層板3を位置合わせした後、加
熱棒13を押し付けて内層板3を溶着する溶着法により
仮止めをおこなった。
プレグ1を準備し、実施例1と同様に第1プリプレグ1
の両面の各面に2枚の内層板3を位置合わせした後、加
熱棒13を押し付けて内層板3を溶着する溶着法により
仮止めをおこなった。
【0030】但し、加熱棒13の先端の形状は、直径6
mmの円形とし、温度180℃、加圧力20kg/cm
2 で30秒間溶着して仮止めを行い内層板ユニット5を
得た。
mmの円形とし、温度180℃、加圧力20kg/cm
2 で30秒間溶着して仮止めを行い内層板ユニット5を
得た。
【0031】その後、上述した実施例1と同様な手順
で、内層板ユニット5の両側に第2プリプレグ7、7と
銅箔9、9とを重ねて鏡板10、10間に挿入しようと
したが、挿入の際い溶着部15が剥がれ内層板3がずれ
てしまい作業できなくなった。
で、内層板ユニット5の両側に第2プリプレグ7、7と
銅箔9、9とを重ねて鏡板10、10間に挿入しようと
したが、挿入の際い溶着部15が剥がれ内層板3がずれ
てしまい作業できなくなった。
【0032】そこで、仮止め工程において、加熱棒13
の温度を200℃に上げ、溶着時間を50秒伸ばした。
その結果重ね作業ができるようになったが、積層部11
を10段準備する間に3段目の積層部11において、内
層板ユニット5の溶着部15に剥がれが生じた。この剥
がれが生じた内層板ユニット5の溶着部を観察したとこ
ろ樹脂が充分に溶着しておらず、必要な強度がでていな
いことがわかった。
の温度を200℃に上げ、溶着時間を50秒伸ばした。
その結果重ね作業ができるようになったが、積層部11
を10段準備する間に3段目の積層部11において、内
層板ユニット5の溶着部15に剥がれが生じた。この剥
がれが生じた内層板ユニット5の溶着部を観察したとこ
ろ樹脂が充分に溶着しておらず、必要な強度がでていな
いことがわかった。
【0033】これは、加熱棒13の押圧面が直径6mm
の円形であり、充分な溶着面積を得られないためと考え
らえる。尚、加熱棒13の押圧面の直径をこれ以上大き
くして溶着面積を大きくしようとすると内層板3のスペ
ースロスが大きくなるので、直径を大きくすることは困
難である。
の円形であり、充分な溶着面積を得られないためと考え
らえる。尚、加熱棒13の押圧面の直径をこれ以上大き
くして溶着面積を大きくしようとすると内層板3のスペ
ースロスが大きくなるので、直径を大きくすることは困
難である。
【0034】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、仮止め
工程では、第1プリプレグの両両面のそれぞれの面に複
数の内層板を並べて位置決めし、長方形又は楕円形の溶
着面を有する加熱棒を内層板の一部に押し付けて200
℃以上350℃以下の温度で押し付け部分を局部的に溶
着しているので、溶着部分の強度が強く、溶着後に第1
プリプレグと内層板とが位置ずれするのを防止でき且つ
熱による変形を防止できる。また、仮止めを充分におこ
なうことにより、鏡板間に内層板ユニットと第2プリプ
レグと銅箔とを積層する工程が容易にでき、生産性が向
上できる。更に、はと目による機械的仮止めをしていな
いので、加熱加圧工程において銅しわの発生を防止でき
る。更に、加熱棒の溶着面を略長方形または略楕円形と
しているので、内層板3の縁部における、溶着部の幅を
最小限にでき、内層板3の内側を広く使用することがで
き、内層板3の有効スペースを広くできるので、材料の
スペース的ロスを低減できる。
工程では、第1プリプレグの両両面のそれぞれの面に複
数の内層板を並べて位置決めし、長方形又は楕円形の溶
着面を有する加熱棒を内層板の一部に押し付けて200
℃以上350℃以下の温度で押し付け部分を局部的に溶
着しているので、溶着部分の強度が強く、溶着後に第1
プリプレグと内層板とが位置ずれするのを防止でき且つ
熱による変形を防止できる。また、仮止めを充分におこ
なうことにより、鏡板間に内層板ユニットと第2プリプ
レグと銅箔とを積層する工程が容易にでき、生産性が向
上できる。更に、はと目による機械的仮止めをしていな
いので、加熱加圧工程において銅しわの発生を防止でき
る。更に、加熱棒の溶着面を略長方形または略楕円形と
しているので、内層板3の縁部における、溶着部の幅を
最小限にでき、内層板3の内側を広く使用することがで
き、内層板3の有効スペースを広くできるので、材料の
スペース的ロスを低減できる。
【0035】請求項2に記載の発明によれば、請求項1
に記載の発明と同様な効果を奏するとともに、加熱棒の
押圧面は、短辺が2mm以上5mm以下、長辺が15m
m以上25mm以下としているので、内層板の縁部にお
ける、溶着部の幅を最小限にでき、内層板の回路部分を
広く使用することができるので、内層板の有効スペース
を広くできるとともに所定の面積を確保できるので、溶
着強度を保持しつつ材料のスペース的ロスを低減でき
る。
に記載の発明と同様な効果を奏するとともに、加熱棒の
押圧面は、短辺が2mm以上5mm以下、長辺が15m
m以上25mm以下としているので、内層板の縁部にお
ける、溶着部の幅を最小限にでき、内層板の回路部分を
広く使用することができるので、内層板の有効スペース
を広くできるとともに所定の面積を確保できるので、溶
着強度を保持しつつ材料のスペース的ロスを低減でき
る。
【図1】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板
の製造工程における積層部の構成を説明する断面図。
の製造工程における積層部の構成を説明する断面図。
【図2】仮止め工程を示す断面図。
【図3】仮止めした内層板ユニットの平面図。
【図4】加熱棒の押圧面を示す平面図。
【図5】はと目法により内層板ユニットを仮止めした状
態を示す断面図。
態を示す断面図。
1…第1プリプレグ、 3…内層板、 5…内層板ユニ
ット、7…第2プリプレグ、 9…銅箔、 10…鏡
板、 11…積層部、13…加熱棒、 13a…押圧
面、 17…回路部分、 21…はと目 W…短辺、 T…長辺、 S…角からの距離。
ット、7…第2プリプレグ、 9…銅箔、 10…鏡
板、 11…積層部、13…加熱棒、 13a…押圧
面、 17…回路部分、 21…はと目 W…短辺、 T…長辺、 S…角からの距離。
フロントページの続き (72)発明者 根岸 正実 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 重松 康彦 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 Fターム(参考) 5E346 CC32 EE09 EE13 GG08 GG09 GG28 HH31
Claims (2)
- 【請求項1】 第1プリプレグの両面に内層板を配置し
て仮止めし、内層板ユニットとする仮止め工程と、内層
板ユニットの両側にそれぞれ第2プリプレグと銅箔を設
けて鏡板間に積層する積層工程と、鏡板間を加熱加圧し
て接着する接着工程とをこの順序で備える多層プリント
配線板の製造方法において、 前記仮止め工程は、第1プリプレグの各面に複数枚の内
層板を並べ、押圧面が略長方形または略楕円形の加熱棒
を内層板の一部に押付けて、200℃以上350℃以下
の温度で溶着することを特徴とする多層プリント配線板
の製造方法。 - 【請求項2】 前記仮止め工程おける加熱棒の押圧面
は、短辺が2mm以上5mm以下、長辺が15mm以上
25mm以下の略長方形または略楕円形であることを特
徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7173599A JP2000269639A (ja) | 1999-03-17 | 1999-03-17 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7173599A JP2000269639A (ja) | 1999-03-17 | 1999-03-17 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000269639A true JP2000269639A (ja) | 2000-09-29 |
Family
ID=13469088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7173599A Pending JP2000269639A (ja) | 1999-03-17 | 1999-03-17 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000269639A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002151842A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層板の製造方法 |
JP2004262951A (ja) * | 2003-01-17 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板製造用離型シート及びそれを用いた基板の製造方法 |
JP2008305924A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Sony Chemical & Information Device Corp | プリント配線板、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板の製造装置 |
US20130186674A1 (en) * | 2011-12-15 | 2013-07-25 | Peking University Founder Group Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit board (pcb) |
JP2015063096A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | フリージア・マクロス株式会社 | キャリヤ付き金属箔およびキャリヤ付き金属箔を用いた積層基板の製造方法 |
CN112135442A (zh) * | 2020-09-14 | 2020-12-25 | 阳程(佛山)科技有限公司 | 一种电路板层叠结构生产设备 |
-
1999
- 1999-03-17 JP JP7173599A patent/JP2000269639A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002151842A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層板の製造方法 |
JP2004262951A (ja) * | 2003-01-17 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板製造用離型シート及びそれを用いた基板の製造方法 |
JP2008305924A (ja) * | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Sony Chemical & Information Device Corp | プリント配線板、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板の製造装置 |
US20130186674A1 (en) * | 2011-12-15 | 2013-07-25 | Peking University Founder Group Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit board (pcb) |
JP2015063096A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | フリージア・マクロス株式会社 | キャリヤ付き金属箔およびキャリヤ付き金属箔を用いた積層基板の製造方法 |
CN112135442A (zh) * | 2020-09-14 | 2020-12-25 | 阳程(佛山)科技有限公司 | 一种电路板层叠结构生产设备 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040615 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040713 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20040903 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050113 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |