JP2602423B2 - 多層銅張積層板の製造方法 - Google Patents
多層銅張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JP2602423B2 JP2602423B2 JP984095A JP984095A JP2602423B2 JP 2602423 B2 JP2602423 B2 JP 2602423B2 JP 984095 A JP984095 A JP 984095A JP 984095 A JP984095 A JP 984095A JP 2602423 B2 JP2602423 B2 JP 2602423B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- laminated
- prepreg
- clad laminate
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層銅張積層板の製造方
法に関し、特にコンピュータ，通信機等に用いられる多
層銅張積層板の製造方法に関する。
法に関し、特にコンピュータ，通信機等に用いられる多
層銅張積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に用いられている従来例１の多層銅
張積層板の製造方法は、各層の内層印刷配線板が所定の
位置に積層される必要があるため、図３に示すように、
各内層印刷配線板２と各内層印刷配線板２間に挿入され
る複数枚ののプリプレグ１の相対応する位置にガイドホ
ール４を穿設し、図４（ａ）に示すように、各内層印刷
配線板２とプリプレグ１と外層銅箔３を積層ピン５を用
いて、位置合わせを行いながら組み合わせ積層して積層
体９を形成し、図４（ｂ）に示すごとく、この積層体９
を一組として積層体９を一対の鏡板７で挟んで積重す
る。その後、鏡板７及び積層体９のそれぞれ対応する所
定の位置に穿設してある複数個のガイドホール４を有す
る治具８に積層体９及び鏡板７に挿入されている積層ピ
ン５とともにセットする。しかる後、ガイドホール４に
積層ピン５を挿入した状態でこれを積層プレスの熱板間
に挿入して、加熱・加圧成形をして、所望の多層銅張積
層板を製造していた。
張積層板の製造方法は、各層の内層印刷配線板が所定の
位置に積層される必要があるため、図３に示すように、
各内層印刷配線板２と各内層印刷配線板２間に挿入され
る複数枚ののプリプレグ１の相対応する位置にガイドホ
ール４を穿設し、図４（ａ）に示すように、各内層印刷
配線板２とプリプレグ１と外層銅箔３を積層ピン５を用
いて、位置合わせを行いながら組み合わせ積層して積層
体９を形成し、図４（ｂ）に示すごとく、この積層体９
を一組として積層体９を一対の鏡板７で挟んで積重す
る。その後、鏡板７及び積層体９のそれぞれ対応する所
定の位置に穿設してある複数個のガイドホール４を有す
る治具８に積層体９及び鏡板７に挿入されている積層ピ
ン５とともにセットする。しかる後、ガイドホール４に
積層ピン５を挿入した状態でこれを積層プレスの熱板間
に挿入して、加熱・加圧成形をして、所望の多層銅張積
層板を製造していた。
【０００３】この多層銅張積層板の製造方法では、１治
具当たりにセットする積層体９に合わせ、積層ピン５を
多種類準備しなければならないことと、積層ピン５が加
熱・加圧成形時の樹脂流出により抜き出すのが困難とな
ること及び積層ピン５を治具に配置しなければならない
ことにより、複数の積層体９を同時に加熱・加圧成形出
来ないという欠点がある。
具当たりにセットする積層体９に合わせ、積層ピン５を
多種類準備しなければならないことと、積層ピン５が加
熱・加圧成形時の樹脂流出により抜き出すのが困難とな
ること及び積層ピン５を治具に配置しなければならない
ことにより、複数の積層体９を同時に加熱・加圧成形出
来ないという欠点がある。
【０００４】前述した従来例１の改善を行った多層プリ
ント配線板の製造方法として、従来例２の特開昭５９−
６９９９７号公報に示されているように、プリプレグ１
のガイドホール４の周囲を成形前に予め硬化させ、その
後積層ピン５を挿入し加熱・加圧成形を行う方法があ
る。
ント配線板の製造方法として、従来例２の特開昭５９−
６９９９７号公報に示されているように、プリプレグ１
のガイドホール４の周囲を成形前に予め硬化させ、その
後積層ピン５を挿入し加熱・加圧成形を行う方法があ
る。
【０００５】この多層プリント配線板の製造方法では、
外層銅箔３に内層印刷配線板２およびプリプレグ１と同
様にガイドホール４を穿設しなければならず、そのガイ
ドホール４より加熱・加圧成形時に樹脂が流出し、積層
ピン５を抜き取るのが困難となる欠点がある。
外層銅箔３に内層印刷配線板２およびプリプレグ１と同
様にガイドホール４を穿設しなければならず、そのガイ
ドホール４より加熱・加圧成形時に樹脂が流出し、積層
ピン５を抜き取るのが困難となる欠点がある。
【０００６】一方、従来例３の多層板の製造方法では、
特開昭６１−２２４４９７号公報に示されているよう
に、複数の内層印刷配線板２間の位置決め接着剤を用い
て位置決め及び固定を行い、その後加熱・加圧成形を行
う方法がある。
特開昭６１−２２４４９７号公報に示されているよう
に、複数の内層印刷配線板２間の位置決め接着剤を用い
て位置決め及び固定を行い、その後加熱・加圧成形を行
う方法がある。
【０００７】さらに、従来例４の多層印刷配線基板の製
造方法では、特開昭５６−１３０９９７号公報、特開昭
５７−１２９７号公報に示されているように、複数の内
層印刷配線板２及び複数のプリプレグ１を積層ピン５に
て位置合わせを行った後、接着剤または接着テープを用
いて接着し、積層ピン５から外して加熱・加圧成形を行
う方法がある。
造方法では、特開昭５６−１３０９９７号公報、特開昭
５７−１２９７号公報に示されているように、複数の内
層印刷配線板２及び複数のプリプレグ１を積層ピン５に
て位置合わせを行った後、接着剤または接着テープを用
いて接着し、積層ピン５から外して加熱・加圧成形を行
う方法がある。
【０００８】この従来例３及び従来例４の製造方法で
は、接着テープや接着剤が製造した多層銅張積層板の内
部に残留する可能性があり安定した品質を維持すること
が困難であるという欠点がある。
は、接着テープや接着剤が製造した多層銅張積層板の内
部に残留する可能性があり安定した品質を維持すること
が困難であるという欠点がある。
【０００９】また、従来例５の多層積層板の積層方法で
は、特開平２−２４１０９１号公報に示されているよう
に、積層される複数の内層印刷配線板２及び複数のプリ
プレグ１を局部的に溶着して内層印刷配線板２間の相互
の位置ずれを無くした後加熱・加圧成形を行う方法があ
る。
は、特開平２−２４１０９１号公報に示されているよう
に、積層される複数の内層印刷配線板２及び複数のプリ
プレグ１を局部的に溶着して内層印刷配線板２間の相互
の位置ずれを無くした後加熱・加圧成形を行う方法があ
る。
【００１０】この従来例５の積層方法では、溶接を内層
印刷配線板２及びプリプレグ１を組み合わせた上下より
溶接するため、組み合わせた内部の溶接が不十分となり
位置ずれを生じ易いという欠点がある。
印刷配線板２及びプリプレグ１を組み合わせた上下より
溶接するため、組み合わせた内部の溶接が不十分となり
位置ずれを生じ易いという欠点がある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の多層銅
張積層板の製造方法では、下記に列挙する問題点があ
る。
張積層板の製造方法では、下記に列挙する問題点があ
る。
【００１２】（１）積層ピンが挿入してあるガイドホー
ル部に加熱・加圧成形時に樹脂が流出し、積層ピンを抜
き取ることが困難となる。
ル部に加熱・加圧成形時に樹脂が流出し、積層ピンを抜
き取ることが困難となる。
【００１３】（２）１治具当たりにセットする積層体に
合わせ、積層ピンを多種類準備しなければならない。
合わせ、積層ピンを多種類準備しなければならない。
【００１４】（３）治具に積層ピンを配置しなければな
らないことにより、複数の積層体を同時に製造できな
い。
らないことにより、複数の積層体を同時に製造できな
い。
【００１５】（４）積層ピンを用いずに、積層体の上下
より溶接し位置決めを行う場合、内部の固定が不十分と
なり位置ずれを生じ易い。
より溶接し位置決めを行う場合、内部の固定が不十分と
なり位置ずれを生じ易い。
【００１６】本発明の目的は、積層ピンの抜き取りが容
易で多種類の積層ピンの準備の必要がなく、効率的に積
層ができ位置ずれのない積層体を形成できる多層銅張積
層板の製造方法を提供することにある。
易で多種類の積層ピンの準備の必要がなく、効率的に積
層ができ位置ずれのない積層体を形成できる多層銅張積
層板の製造方法を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明の多層銅張積層板
の製造方法は、導体回路を有する複数枚の内層印刷配線
板の所定の位置に層間位置合わせ用のガイドホールを複
数箇所穿設する工程と、前記内層印刷配線板の間に挿入
されこの内層印刷配線板を接着するプリプレグの前記ガ
イドホールと相対応する位置にガイドホールを穿設する
工程と、前記内層印刷配線板を前記プリプレグを介して
積層しそれぞれの前記ガイドホールに積層ピンを挿入し
位置合わせを行う工程と、この積層ピンを加熱し前記プ
リグレグのガイドホールの周囲を硬化させ前記内層印刷
配線板と前記プリプレグを固定した後前記積層ピンを抜
き取る工程と、両面に銅箔を組み合わせ加熱・加圧成形
する工程とを含む。
の製造方法は、導体回路を有する複数枚の内層印刷配線
板の所定の位置に層間位置合わせ用のガイドホールを複
数箇所穿設する工程と、前記内層印刷配線板の間に挿入
されこの内層印刷配線板を接着するプリプレグの前記ガ
イドホールと相対応する位置にガイドホールを穿設する
工程と、前記内層印刷配線板を前記プリプレグを介して
積層しそれぞれの前記ガイドホールに積層ピンを挿入し
位置合わせを行う工程と、この積層ピンを加熱し前記プ
リグレグのガイドホールの周囲を硬化させ前記内層印刷
配線板と前記プリプレグを固定した後前記積層ピンを抜
き取る工程と、両面に銅箔を組み合わせ加熱・加圧成形
する工程とを含む。
【００１８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１９】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
１の実施例は、まず、図１（ａ）に示すように、、各層
の内層印刷配線板２が所定の位置に積層される必要があ
るための、各内層印刷配線板２とこれらの内層印刷配線
板２間に挿入される複数枚のプリプレグ１のそれぞれ相
対応する同じ位置にガイドホール４を穿設して積層ピン
５を挿入し各内層印刷配線板２の位置合わせを行う。次
に、図１（ｂ）に示すように、積層ピン５を加熱し積層
ピン５の周囲のプリプレグ１を硬化させ各内層印刷配線
板２を接着し固定する。このときの積層ピン５の加熱温
度は１１０〜１８０℃，加熱時間は１分〜２時間が適当
である。また、プリプレグ熱硬化部６を形成した後、積
層ピン５を抜き取る。プリプレグ熱硬化部６はガイドホ
ール４の周囲１０ｍｍのリング状に形成するのが望まし
い。次に、図１（ｃ）に示すように、一対の外層銅箔３
と組み合わせ積層体９を形成する。この時用いる外層銅
箔３にはガイドホール４は穿設する必要はない。その
後、積層体９を一組として積層体９間に鏡板７を挟んで
積重して治具８にセットし、これを積層プレスの熱板間
に挿入して加熱・加圧成形して第１の実施例の多層銅張
積層板を得る。
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
１の実施例は、まず、図１（ａ）に示すように、、各層
の内層印刷配線板２が所定の位置に積層される必要があ
るための、各内層印刷配線板２とこれらの内層印刷配線
板２間に挿入される複数枚のプリプレグ１のそれぞれ相
対応する同じ位置にガイドホール４を穿設して積層ピン
５を挿入し各内層印刷配線板２の位置合わせを行う。次
に、図１（ｂ）に示すように、積層ピン５を加熱し積層
ピン５の周囲のプリプレグ１を硬化させ各内層印刷配線
板２を接着し固定する。このときの積層ピン５の加熱温
度は１１０〜１８０℃，加熱時間は１分〜２時間が適当
である。また、プリプレグ熱硬化部６を形成した後、積
層ピン５を抜き取る。プリプレグ熱硬化部６はガイドホ
ール４の周囲１０ｍｍのリング状に形成するのが望まし
い。次に、図１（ｃ）に示すように、一対の外層銅箔３
と組み合わせ積層体９を形成する。この時用いる外層銅
箔３にはガイドホール４は穿設する必要はない。その
後、積層体９を一組として積層体９間に鏡板７を挟んで
積重して治具８にセットし、これを積層プレスの熱板間
に挿入して加熱・加圧成形して第１の実施例の多層銅張
積層板を得る。
【００２０】図２は本発明の第２の実施例の積層体のセ
ット方法を説明する斜視図である。本発明の第２の実施
例は積層体の面積が小さい場合の例で、図２に示すよう
に、治具８の面積を有効に利用するように数種類の面積
の大きさの異る積層体９を組み合わせて治具８にセット
し、加熱・加圧成形して同時に複数の多層銅張積層板を
得る。この第２の実施例を用いることにより、例えば、
２種類の大きさの異なる積層体９を同時に加熱・加圧成
形を行った場合、従来の１／２の時間でそれぞれの多層
銅張積層板を、また、３種類の大きさの異る積層体９を
加熱・加圧成形を行った場合は、１／３の時間でそれぞ
れの多層銅張積層板を得ることが可能となる。
ット方法を説明する斜視図である。本発明の第２の実施
例は積層体の面積が小さい場合の例で、図２に示すよう
に、治具８の面積を有効に利用するように数種類の面積
の大きさの異る積層体９を組み合わせて治具８にセット
し、加熱・加圧成形して同時に複数の多層銅張積層板を
得る。この第２の実施例を用いることにより、例えば、
２種類の大きさの異なる積層体９を同時に加熱・加圧成
形を行った場合、従来の１／２の時間でそれぞれの多層
銅張積層板を、また、３種類の大きさの異る積層体９を
加熱・加圧成形を行った場合は、１／３の時間でそれぞ
れの多層銅張積層板を得ることが可能となる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、内層印刷
配線板とプリプレグの相対応する同じ位置に層間位置合
わせ用のガイドホールを複数個設けてこのガイドホール
に積層ピンを挿入した状態で位置合わせを行い積層ピン
を加熱し、予めガイドホール周囲を硬化させこの内層印
刷配線板とプリプレグを固定してから積層ピンを抜取
り、外層銅箔を組み合わせ加熱・加圧成形を行うことに
より、次に列挙する効果が得られる。
配線板とプリプレグの相対応する同じ位置に層間位置合
わせ用のガイドホールを複数個設けてこのガイドホール
に積層ピンを挿入した状態で位置合わせを行い積層ピン
を加熱し、予めガイドホール周囲を硬化させこの内層印
刷配線板とプリプレグを固定してから積層ピンを抜取
り、外層銅箔を組み合わせ加熱・加圧成形を行うことに
より、次に列挙する効果が得られる。
【００２２】（１）積層ピンを加熱・加圧成形前に抜き
取ることにより、成形後のピン抜き作業を廃止できる。
取ることにより、成形後のピン抜き作業を廃止できる。
【００２３】（２）治具にセットする積層体の枚数によ
る積層ピン長さの選定が不要となり、積層ピンの長さ種
類が１種類に限定できる。
る積層ピン長さの選定が不要となり、積層ピンの長さ種
類が１種類に限定できる。
【００２４】（３）積層体の面積が小さい場合に、複数
の種類の積層体を同時に加熱・加圧成形が可能で作業効
率を向上できる。
の種類の積層体を同時に加熱・加圧成形が可能で作業効
率を向上できる。
【００２５】（４）積層ピンを加熱して内層印刷配線板
とプリプレグの固定を行うため、積層体の内部も均一に
固定でき位置ずれを防止できる。
とプリプレグの固定を行うため、積層体の内部も均一に
固定でき位置ずれを防止できる。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例の積層体のセット方法を
説明する斜視図である。
説明する斜視図である。
【図３】従来の内層印刷配線板とプリプレグの積層状態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は従来例の多層銅張積層板の製
造方法を説明する工程順に示した断面図である。
造方法を説明する工程順に示した断面図である。
１ プリプレグ ２ 内層印刷配線板 ３ 外層銅箔 ４ ガイドホール ５ 積層ピン ６ プリプレグ熱硬化部 ７ 鏡板 ８ 治具 ９ 積層体
Claims (1)
- 【請求項１】 導体回路を有する複数枚の内層印刷配線
板の所定の位置に層間位置合わせ用のガイドホールを複
数箇所穿設する工程と、前記内層印刷配線板の間に挿入
されこの内層印刷配線板を接着するプリプレグの前記ガ
イドホールと相対応する位置にガイドホールを穿設する
工程と、前記内層印刷配線板を前記プリプレグを介して
積層しそれぞれの前記ガイドホールに積層ピンを挿入し
位置合わせを行う工程と、この積層ピンを加熱し前記プ
リグレグのガイドホールの周囲を硬化させ前記内層印刷
配線板と前記プリプレグを固定した後前記積層ピンを抜
き取る工程と、両面に銅箔を組み合わせ加熱・加圧成形
する工程とを含むことを特徴とする多層銅張積層板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP984095A JP2602423B2 (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP984095A JP2602423B2 (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204335A JPH08204335A (ja) | 1996-08-09 |
| JP2602423B2 true JP2602423B2 (ja) | 1997-04-23 |
Family
ID=11731329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP984095A Expired - Fee Related JP2602423B2 (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2602423B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11252823B2 (en) * | 2019-07-02 | 2022-02-15 | Tadco, Inc. LLC | Manufacturing method of multilayer printed circuit boards |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006128275A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層板の製造方法 |
| CN102946698B (zh) * | 2012-10-30 | 2015-05-06 | 无锡江南计算技术研究所 | 防止覆板法层压偏位的方法 |
| CN105472911B (zh) * | 2014-09-12 | 2018-03-20 | 深南电路有限公司 | 一种层压定位及检测方法 |
| WO2021095224A1 (ja) | 2019-11-15 | 2021-05-20 | 三菱電機株式会社 | 接着部材、接着方法、及び電子機器筐体の製造方法 |
| CN113840481B (zh) * | 2021-10-25 | 2023-02-03 | 东莞市吉宏五金科技有限公司 | 上pin针包胶机及其上pin针包胶工艺 |
-
1995
- 1995-01-25 JP JP984095A patent/JP2602423B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11252823B2 (en) * | 2019-07-02 | 2022-02-15 | Tadco, Inc. LLC | Manufacturing method of multilayer printed circuit boards |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08204335A (ja) | 1996-08-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2006098406A1 (ja) | 回路形成基板の製造方法 | |
| JP2602423B2 (ja) | 多層銅張積層板の製造方法 | |
| KR101655928B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
| JPH05343847A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP2002076571A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP2001326458A (ja) | プリント配線基板およびその製造方法 | |
| JPH05110255A (ja) | 曲面多層配線板の製造方法 | |
| JPH071828B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000269639A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2609298B2 (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
| KR101490353B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
| JP2005064357A (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
| JPS62269391A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2699958B2 (ja) | 多層板の製造方法 | |
| KR200267933Y1 (ko) | 다층인쇄회로기판 | |
| JP3838108B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06224553A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH04312995A (ja) | 銅張り積層板の製造方法 | |
| JP2609299B2 (ja) | 多層積層板製造方法 | |
| KR20020023888A (ko) | 다층인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
| JPH0545079B2 (ja) | ||
| JP2003318539A (ja) | 多層積層板の製造方法及び多層積層板 | |
| JPH0575257A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JP3067221B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06177539A (ja) | 多層プリント配線板製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961126 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |