JPH06177539A - 多層プリント配線板製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板製造方法Info
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- JPH06177539A JPH06177539A JP4323430A JP32343092A JPH06177539A JP H06177539 A JPH06177539 A JP H06177539A JP 4323430 A JP4323430 A JP 4323430A JP 32343092 A JP32343092 A JP 32343092A JP H06177539 A JPH06177539 A JP H06177539A
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- prepreg
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- copper foil
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 肉厚が薄いはとめを用いて予め内層コア材と
内層コア材間のプリプレグを留めて置く事、及び又は、
内層コア材のはとめを挿入する孔周辺部においてはとめ
フランジ部が接触する部分の銅箔を予め除去しておく事
から構成される多層プリント配線板の製造方法。 【効果】 多層プリント配線板の表面外観品質が著しく
向上し、且つ作業性良好で位置ずれの少ない多層プリン
ト配線板の製造方法を提供出来る。
内層コア材間のプリプレグを留めて置く事、及び又は、
内層コア材のはとめを挿入する孔周辺部においてはとめ
フランジ部が接触する部分の銅箔を予め除去しておく事
から構成される多層プリント配線板の製造方法。 【効果】 多層プリント配線板の表面外観品質が著しく
向上し、且つ作業性良好で位置ずれの少ない多層プリン
ト配線板の製造方法を提供出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外層銅箔表面性の優れ
た多層プリント配線板を精度良く作業性良く低コストで
得る為の製造方法に関する。
た多層プリント配線板を精度良く作業性良く低コストで
得る為の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の高密度化や高速化の進行に伴
い、電子部品を搭載する配線板の高多層化が進行してお
り、特に６層板以上の需要の増大が著しい。
い、電子部品を搭載する配線板の高多層化が進行してお
り、特に６層板以上の需要の増大が著しい。
【０００３】従来、この様な多層配線板（例として６層
板）は、図１に示す様に、表裏両面に回路形成された２
枚の内層コア材１、２を、間に適当な枚数のプリプレグ
３を挟んで積層し、その両面にそれぞれプリプレグ３と
銅箔４とを重ねた後、全体をホットプレス等により加熱
加圧し一体化成形する事で成形されている。
板）は、図１に示す様に、表裏両面に回路形成された２
枚の内層コア材１、２を、間に適当な枚数のプリプレグ
３を挟んで積層し、その両面にそれぞれプリプレグ３と
銅箔４とを重ねた後、全体をホットプレス等により加熱
加圧し一体化成形する事で成形されている。
【０００４】この様にして得られる多層配線板におい
て、内層コア材１と内層コア材２は表裏面に回路形成さ
れた回路パタ−ンを相互に位置合わせする必要があり、
製造工程で内層コア材１、２の位置合わせが行われてい
る。
て、内層コア材１と内層コア材２は表裏面に回路形成さ
れた回路パタ−ンを相互に位置合わせする必要があり、
製造工程で内層コア材１、２の位置合わせが行われてい
る。
【０００５】しかして、従来から行われている位置合わ
せ方式は以下の通りである。 （Ａ）ピンラミ法 図２に示すように、２枚の銅箔４、２枚の内層板１、
２、プリプレグ３等の積層する総ての材料の所定位置
に、同じピッチで位置合わせ用の基準孔５を明け、更に
鏡面板６にも同じピッチで孔をあける。そしてこれらの
孔５に、専用金型７に所定のピッチで立てられたピン８
を順次挿入して位置合わせを行う。次いでこれら全部を
ホットプレスにセットし熱圧成形を行う。 （Ｂ）ピンレス法 図３に示す様に、２枚の内層コア材１、２とプリプレグ
３の所定の位置にそれぞれ位置合わせ用の孔５を予めあ
けておき、これらを順に重ねた後、前記位置合わせ用孔
５にはとめ１１を片側から打ち込み先端部をかしめて各
層間を機械的に締結する。ここではとめのかわりにリベ
ット１２なども使用される。
せ方式は以下の通りである。 （Ａ）ピンラミ法 図２に示すように、２枚の銅箔４、２枚の内層板１、
２、プリプレグ３等の積層する総ての材料の所定位置
に、同じピッチで位置合わせ用の基準孔５を明け、更に
鏡面板６にも同じピッチで孔をあける。そしてこれらの
孔５に、専用金型７に所定のピッチで立てられたピン８
を順次挿入して位置合わせを行う。次いでこれら全部を
ホットプレスにセットし熱圧成形を行う。 （Ｂ）ピンレス法 図３に示す様に、２枚の内層コア材１、２とプリプレグ
３の所定の位置にそれぞれ位置合わせ用の孔５を予めあ
けておき、これらを順に重ねた後、前記位置合わせ用孔
５にはとめ１１を片側から打ち込み先端部をかしめて各
層間を機械的に締結する。ここではとめのかわりにリベ
ット１２なども使用される。
【０００６】この様に位置合わせ締結された内層コア材
とプリプレグ（以下内層ユニットとする）１３は、図４
に示す様に鏡面板６の上に銅箔４とプリプレグ３とを乗
せ、前記内層ユニット１３を乗せ更にプリプレグ３、銅
箔４及び鏡面板６を順次のせて１段分のセットとし、ホ
ットプレスにセットしホットプレス機にセットし熱圧成
形を行う。
とプリプレグ（以下内層ユニットとする）１３は、図４
に示す様に鏡面板６の上に銅箔４とプリプレグ３とを乗
せ、前記内層ユニット１３を乗せ更にプリプレグ３、銅
箔４及び鏡面板６を順次のせて１段分のセットとし、ホ
ットプレスにセットしホットプレス機にセットし熱圧成
形を行う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこれらの
位置合わせ方式においては、以下の問題があった。 （Ａ）ピンラミ法 高精度位置合わせが可能であるが、成形した積層板にピ
ン孔が残りこのままでは、後工程でのプリント基板加工
に重大な影響があり事前に切断除去等の必要があり、ま
たピン孔周辺部でのプリプレグ樹脂の染みだしにより外
観上及び回路形成上等に問題がある。また成形後のピン
抜き作業やピンの周囲に付着した樹脂の除去作業に大き
な工数が必要である。 （Ｂ）ピンレス法 ピン孔は無く成形後のピン抜き作業やピンの周囲に付着
した樹脂の除去作業は必要ない。同法は例えば、特開平
３−５３５９３等に示されているが、この様な方法では
はとめ等で締結した部分に圧力が過剰にかかり、この部
分及び周辺部の外層銅箔にしわが発生してしまい後工程
でのプリント基板加工上重大な影響があり実用的な方法
は言えないのが実情であった。
位置合わせ方式においては、以下の問題があった。 （Ａ）ピンラミ法 高精度位置合わせが可能であるが、成形した積層板にピ
ン孔が残りこのままでは、後工程でのプリント基板加工
に重大な影響があり事前に切断除去等の必要があり、ま
たピン孔周辺部でのプリプレグ樹脂の染みだしにより外
観上及び回路形成上等に問題がある。また成形後のピン
抜き作業やピンの周囲に付着した樹脂の除去作業に大き
な工数が必要である。 （Ｂ）ピンレス法 ピン孔は無く成形後のピン抜き作業やピンの周囲に付着
した樹脂の除去作業は必要ない。同法は例えば、特開平
３−５３５９３等に示されているが、この様な方法では
はとめ等で締結した部分に圧力が過剰にかかり、この部
分及び周辺部の外層銅箔にしわが発生してしまい後工程
でのプリント基板加工上重大な影響があり実用的な方法
は言えないのが実情であった。
【０００８】本発明はこれらの問題を解決する為になさ
れたものであり、６層以上の多層配線板の製造方法にお
いて、作業性に優れた上に、外層銅箔の外観上の問題が
無くその結果として製品歩留まりが良好な多層配線板製
造方法を提供する事を目的とする。
れたものであり、６層以上の多層配線板の製造方法にお
いて、作業性に優れた上に、外層銅箔の外観上の問題が
無くその結果として製品歩留まりが良好な多層配線板製
造方法を提供する事を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、配
線パタ−ンを形成してなる複数枚の内層コア材の間にプ
リプレグを、前記内層コア材の外側にプリプレグと銅箔
或いはプリプレグと片面銅張積層板をそれぞれ積層した
後加熱加圧して一体に成形する多層プリント配線板製造
方法において、前記内層コア材と内層コア材間のプリプ
レグとを、フランジ部の肉厚が０．２ｍｍ以下のはとめ
で予め留めて置くことを特徴とする多層プリント配線板
の製造方法、であり、好ましくは内層コア材のはとめを
挿入する孔周辺部において、はとめフランジ部が接触す
る部分の銅箔を予め除去しておく方法、であり、また
は、配線パタ−ンを形成してなる複数枚の内層コア材の
間にプリプレグを、前記内層コア材の外側にプリプレグ
と銅箔或いはプリプレグと片面銅張積層板をそれぞれ積
層した後加熱加圧して一体に成形する多層プリント配線
板製造方法において、前記内層コア材と内層コア材間の
プリプレグとを、フランジ部の肉厚が０．４ｍｍ以下の
はとめで予め留め、かつ前記内層コア材のはとめを挿入
する孔周辺部において、はとめフランジ部が接触する部
分の銅箔を予め除去しておくことを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法、であり、より好ましくは、これ
らにおいて、成形圧力を１５Kg／cm2 以下でプレス成形
を行うものであり、またより好ましくは、これらにおい
て、オ−トクレ−ブ型真空プレスを用いて成形するもの
である。
線パタ−ンを形成してなる複数枚の内層コア材の間にプ
リプレグを、前記内層コア材の外側にプリプレグと銅箔
或いはプリプレグと片面銅張積層板をそれぞれ積層した
後加熱加圧して一体に成形する多層プリント配線板製造
方法において、前記内層コア材と内層コア材間のプリプ
レグとを、フランジ部の肉厚が０．２ｍｍ以下のはとめ
で予め留めて置くことを特徴とする多層プリント配線板
の製造方法、であり、好ましくは内層コア材のはとめを
挿入する孔周辺部において、はとめフランジ部が接触す
る部分の銅箔を予め除去しておく方法、であり、また
は、配線パタ−ンを形成してなる複数枚の内層コア材の
間にプリプレグを、前記内層コア材の外側にプリプレグ
と銅箔或いはプリプレグと片面銅張積層板をそれぞれ積
層した後加熱加圧して一体に成形する多層プリント配線
板製造方法において、前記内層コア材と内層コア材間の
プリプレグとを、フランジ部の肉厚が０．４ｍｍ以下の
はとめで予め留め、かつ前記内層コア材のはとめを挿入
する孔周辺部において、はとめフランジ部が接触する部
分の銅箔を予め除去しておくことを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法、であり、より好ましくは、これ
らにおいて、成形圧力を１５Kg／cm2 以下でプレス成形
を行うものであり、またより好ましくは、これらにおい
て、オ−トクレ−ブ型真空プレスを用いて成形するもの
である。
【００１０】本発明に用いる内層コア材は、特に限定す
るものでは無いが、絶縁材料としては、ガラスエポキシ
材、ガラスポリイミド材等があり、絶縁材料の厚みは、
０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度が一般的であり、銅箔厚み
は１８μ〜１０５μ程度が一般的である。本発明で用い
るプリプレグは、特に限定するものでは無いが、樹脂組
成としては、エポキシ、ポリイミド等があり、使用する
ガラスクロスの厚みは、０．０５〜０．２ｍｍ程度が一
般的であり、樹脂分としては、４０〜７５重量％程度が
一般的である。本発明で用いる銅箔とは、特に限定する
ものでは無いが、電解銅箔であり厚さは１２〜７０μ程
度のものが一般的である。本発明に用いる片面銅張積層
板とは、銅箔とプリプレグとを積層しプリプレグが硬化
してなる絶縁層の片側にのみ銅箔があるものであり、銅
箔は、特に限定するものでは無いが、電解銅箔であり厚
さは１２μ〜３５μ程度が一般的である。またプリプレ
グは１枚又は複数枚から構成され絶縁層厚さは０．０５
ｍｍ〜０．５ｍｍ程度が一般的である。
るものでは無いが、絶縁材料としては、ガラスエポキシ
材、ガラスポリイミド材等があり、絶縁材料の厚みは、
０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度が一般的であり、銅箔厚み
は１８μ〜１０５μ程度が一般的である。本発明で用い
るプリプレグは、特に限定するものでは無いが、樹脂組
成としては、エポキシ、ポリイミド等があり、使用する
ガラスクロスの厚みは、０．０５〜０．２ｍｍ程度が一
般的であり、樹脂分としては、４０〜７５重量％程度が
一般的である。本発明で用いる銅箔とは、特に限定する
ものでは無いが、電解銅箔であり厚さは１２〜７０μ程
度のものが一般的である。本発明に用いる片面銅張積層
板とは、銅箔とプリプレグとを積層しプリプレグが硬化
してなる絶縁層の片側にのみ銅箔があるものであり、銅
箔は、特に限定するものでは無いが、電解銅箔であり厚
さは１２μ〜３５μ程度が一般的である。またプリプレ
グは１枚又は複数枚から構成され絶縁層厚さは０．０５
ｍｍ〜０．５ｍｍ程度が一般的である。
【００１１】本発明に用いるはとめは、基本的に、図５
に示す様に肉厚が０．２ｍｍ以下のものに限定して用い
るのが好ましい。もし図６に示す様に肉厚が０．２ｍｍ
を越えるはとめを使用した場合は、はとめで留めた部分
に過剰に圧力がかかり、積層物の最も外側に位置する銅
箔或いは片面銅張積層板にしわ等が発生しその周辺の加
工上、例えばスル−ホ−ル孔明け加工時に積層板間、積
層板とアルミ、ベ−クライト等のあて板との間に隙間が
出来、ドリル折れの発生や孔バリの発生が避けられない
ことを見いだした。またパタ−ン形成においても、表面
に凹凸がある為、ドライフィルム等のエッチングレジス
トの密着性が著しく低下し歩留り低下をまねく原因とな
ることを見いだした。これに対し基本的に、肉厚が０．
２ｍｍ以下のはとめを用いる事によりはとめ部の厚み増
加量を低く押さえる事によりしわ等表面性、外観上の問
題を解消出来る。本発明において使用するはとめは、
銅、黄銅、真鍮等があり場合によっては、表面に錫等の
薄いめっきを施したものもある。本発明において使用す
るはとめの軸径は、特に限定するするものではないが、
通常１〜６ｍｍのものを使用する。
に示す様に肉厚が０．２ｍｍ以下のものに限定して用い
るのが好ましい。もし図６に示す様に肉厚が０．２ｍｍ
を越えるはとめを使用した場合は、はとめで留めた部分
に過剰に圧力がかかり、積層物の最も外側に位置する銅
箔或いは片面銅張積層板にしわ等が発生しその周辺の加
工上、例えばスル−ホ−ル孔明け加工時に積層板間、積
層板とアルミ、ベ−クライト等のあて板との間に隙間が
出来、ドリル折れの発生や孔バリの発生が避けられない
ことを見いだした。またパタ−ン形成においても、表面
に凹凸がある為、ドライフィルム等のエッチングレジス
トの密着性が著しく低下し歩留り低下をまねく原因とな
ることを見いだした。これに対し基本的に、肉厚が０．
２ｍｍ以下のはとめを用いる事によりはとめ部の厚み増
加量を低く押さえる事によりしわ等表面性、外観上の問
題を解消出来る。本発明において使用するはとめは、
銅、黄銅、真鍮等があり場合によっては、表面に錫等の
薄いめっきを施したものもある。本発明において使用す
るはとめの軸径は、特に限定するするものではないが、
通常１〜６ｍｍのものを使用する。
【００１２】本発明において使用する内層コア材のはと
めを挿入する孔周辺部において、はとめフランジ部２２
が接触する層の該孔周辺部分の銅箔２１は、図８に示す
様に予め除去しておくことが好ましい。この場合は、肉
厚０．２ｍｍ以下ではなく、肉厚が０．４ｍｍ以下のは
とめであっても、使用することが可能である。図７に示
す様に、上記部分に銅箔２１を残した場合には、その銅
箔上にはとめフランジ部２２がくるので、はとめ部の厚
さが銅箔厚さ分（７０μ銅箔の場合は、両側合わせて１
４０μ厚くなる）厚くなるので積層時に過剰に圧力がか
かり、しわ等の発生を招き前述の如く大幅な品質低下に
つながる。これに対し使用する内層コア材のはとめを挿
入する孔周辺部において、はとめフランジ部２２が接触
する部分の銅箔を予め除去しておくことによりはとめ部
の厚さ増加を抑制する事が出来、しわ等表面性、外観上
の問題を解消出来る。
めを挿入する孔周辺部において、はとめフランジ部２２
が接触する層の該孔周辺部分の銅箔２１は、図８に示す
様に予め除去しておくことが好ましい。この場合は、肉
厚０．２ｍｍ以下ではなく、肉厚が０．４ｍｍ以下のは
とめであっても、使用することが可能である。図７に示
す様に、上記部分に銅箔２１を残した場合には、その銅
箔上にはとめフランジ部２２がくるので、はとめ部の厚
さが銅箔厚さ分（７０μ銅箔の場合は、両側合わせて１
４０μ厚くなる）厚くなるので積層時に過剰に圧力がか
かり、しわ等の発生を招き前述の如く大幅な品質低下に
つながる。これに対し使用する内層コア材のはとめを挿
入する孔周辺部において、はとめフランジ部２２が接触
する部分の銅箔を予め除去しておくことによりはとめ部
の厚さ増加を抑制する事が出来、しわ等表面性、外観上
の問題を解消出来る。
【００１３】本発明においては、上記したように、基本
的に肉厚が０．２ｍｍ以下のはとめを用いる。しかし
て、この場合、必須ではないが、所望により、内層コア
材のはとめを挿入する孔周辺部においてはとめフランジ
部が接触する部分の銅箔を予め除去しておくと、しわ等
表面性、外観上の問題を解消出来、より一層大きな効果
を得られる。即ちハトメの外側に配置するプリプレグの
枚数の減少、薄型基板化などにより有効である。
的に肉厚が０．２ｍｍ以下のはとめを用いる。しかし
て、この場合、必須ではないが、所望により、内層コア
材のはとめを挿入する孔周辺部においてはとめフランジ
部が接触する部分の銅箔を予め除去しておくと、しわ等
表面性、外観上の問題を解消出来、より一層大きな効果
を得られる。即ちハトメの外側に配置するプリプレグの
枚数の減少、薄型基板化などにより有効である。
【００１４】本発明においては、ホットプレス時の成形
圧力を１５Kg／cm2 以下にする事で、より一層しわ等表
面性、外観上の品質を向上させる事が可能である。圧力
が１５Kg／cm2 を越える場合には、はとめ部外側のプリ
プレグ樹脂分や枚数、ホットプレス時の積層板の重ね枚
数等によってはしわ等表面性外観上の品質に影響をあた
える事が懸念される。また本発明においては、ホットプ
レスとしてオ−トクレ−ブ型真空プレスを用いる事によ
り、より一層しわ等表面性、外観上の品質を向上させる
事が可能である。なお、ハイドロプレスを使用する場合
は、その成形圧が通常４０Kg／cm2 であり圧力を下げる
と成形ボイドの発生等があり実用的でない。また、ハイ
ドロプレスにおいて真空プレス化する方法が行われてお
り、成形圧を低くする方向にあるが２０〜３０Kg／cm2
程度が現状であり、これ以上圧力を低下させる事によ
り、成形する積層板を構成する内層コア材の銅箔厚やパ
タ−ン内容によっては、成形ボイドの発生が見られる場
合がある。これに対しオ−トクレ−ブ型真空プレスにお
いては１５Kg／cm2 以下での成形は一般的であり、１０
Kg／cm2 以下での成形も十分可能である。この様に、本
発明においては、オ−トクレ−ブ型真空プレスを用いる
事で１５Kg／cm2 以下での成形が成形ボイド等の問題無
く実現可能となる。
圧力を１５Kg／cm2 以下にする事で、より一層しわ等表
面性、外観上の品質を向上させる事が可能である。圧力
が１５Kg／cm2 を越える場合には、はとめ部外側のプリ
プレグ樹脂分や枚数、ホットプレス時の積層板の重ね枚
数等によってはしわ等表面性外観上の品質に影響をあた
える事が懸念される。また本発明においては、ホットプ
レスとしてオ−トクレ−ブ型真空プレスを用いる事によ
り、より一層しわ等表面性、外観上の品質を向上させる
事が可能である。なお、ハイドロプレスを使用する場合
は、その成形圧が通常４０Kg／cm2 であり圧力を下げる
と成形ボイドの発生等があり実用的でない。また、ハイ
ドロプレスにおいて真空プレス化する方法が行われてお
り、成形圧を低くする方向にあるが２０〜３０Kg／cm2
程度が現状であり、これ以上圧力を低下させる事によ
り、成形する積層板を構成する内層コア材の銅箔厚やパ
タ−ン内容によっては、成形ボイドの発生が見られる場
合がある。これに対しオ−トクレ−ブ型真空プレスにお
いては１５Kg／cm2 以下での成形は一般的であり、１０
Kg／cm2 以下での成形も十分可能である。この様に、本
発明においては、オ−トクレ−ブ型真空プレスを用いる
事で１５Kg／cm2 以下での成形が成形ボイド等の問題無
く実現可能となる。
【００１５】本発明においてホットプレス時の成形温
度、時間は、成形材料により適正値が異なるので一概に
規定するものではなく、使用する材料の性能を確保する
為に必要な温度条件( 例えば通常は材料供給先よりその
材料に適した特定の指示がなされる )を守る事が必要で
あり、温度条件的に本発明の方法を実施する為の限定条
件は無い。この様に本発明の多層プリント配線板製造方
法は、６層板以上の多層板の積層後の表面性、外観上の
問題を解決する為に、基本的に肉厚が０．２ｍｍ以下の
はとめを使用するものである。この場合は、内層コア材
のはとめを挿入する孔周辺部においてはとめフランジ部
が接触する部分の銅箔を予め除去しておくことは、必須
ではないが、所望により、予め除去しておくことはより
好ましい。更に本発明の方法は、前記問題点を解決する
為に肉厚が０．４ｍｍ以下のはとめを使用し且つ内層コ
ア材のはとめを挿入する孔周辺部においてはとめフラン
ジ部が接触する部分の銅箔を予め除去しておくものであ
る。更に本発明の方法は、前記問題点を解決する為に上
記の方法において成形圧力を１５Kg／cm2 以下で行う事
を合わせ行う方法である。また更に本発明の方法は、前
記問題点を解決する為に上記の方法においてオ−トクレ
−ブ型真空プレスを用いて成形する事を合わせ行う方法
である。
度、時間は、成形材料により適正値が異なるので一概に
規定するものではなく、使用する材料の性能を確保する
為に必要な温度条件( 例えば通常は材料供給先よりその
材料に適した特定の指示がなされる )を守る事が必要で
あり、温度条件的に本発明の方法を実施する為の限定条
件は無い。この様に本発明の多層プリント配線板製造方
法は、６層板以上の多層板の積層後の表面性、外観上の
問題を解決する為に、基本的に肉厚が０．２ｍｍ以下の
はとめを使用するものである。この場合は、内層コア材
のはとめを挿入する孔周辺部においてはとめフランジ部
が接触する部分の銅箔を予め除去しておくことは、必須
ではないが、所望により、予め除去しておくことはより
好ましい。更に本発明の方法は、前記問題点を解決する
為に肉厚が０．４ｍｍ以下のはとめを使用し且つ内層コ
ア材のはとめを挿入する孔周辺部においてはとめフラン
ジ部が接触する部分の銅箔を予め除去しておくものであ
る。更に本発明の方法は、前記問題点を解決する為に上
記の方法において成形圧力を１５Kg／cm2 以下で行う事
を合わせ行う方法である。また更に本発明の方法は、前
記問題点を解決する為に上記の方法においてオ−トクレ
−ブ型真空プレスを用いて成形する事を合わせ行う方法
である。
【００１６】
【実施例】実施例１ 両面に配線パタ−ンを形成した絶縁層厚０．３ｍｍ，銅
箔厚７０μのガラスエポキシ製内層コア材２枚をその間
に０．１ｍｍ厚のガラスエポキシ製プリプレグ２枚を挿
入し、予め架設したはとめ用基準孔に、軸外径３ｍｍ，
肉厚が０．２ｍｍの黄銅製はとめを打ち込み、かしめ内
層ユニットとした。その後その内層ユニットの両面に
０．１ｍｍ厚のガラスエポキシ製プリプレグを２枚、そ
の外側に１８μ厚の電解銅箔を重ね全体を温度１７０
℃、圧力１２Kg／cm2 の条件で１２０分間オ−トクレ−
ブ型真空プレスで加熱加圧成形して６層プリント配線板
を製造した。 実施例２ 実施例１における内層コア材において、はとめ用基準孔
においてはとめフランジ部が接触する層即ち２層及び５
層の該孔周辺部分の銅箔を、予めパタ−ン形成と同時に
除去しフランジ部が絶縁層と接触する様にしておく事
と、使用するはとめの肉厚が０．３ｍｍのものを使用す
る以外は、実施例１と同様にして６層プリント配線板を
製造した。
箔厚７０μのガラスエポキシ製内層コア材２枚をその間
に０．１ｍｍ厚のガラスエポキシ製プリプレグ２枚を挿
入し、予め架設したはとめ用基準孔に、軸外径３ｍｍ，
肉厚が０．２ｍｍの黄銅製はとめを打ち込み、かしめ内
層ユニットとした。その後その内層ユニットの両面に
０．１ｍｍ厚のガラスエポキシ製プリプレグを２枚、そ
の外側に１８μ厚の電解銅箔を重ね全体を温度１７０
℃、圧力１２Kg／cm2 の条件で１２０分間オ−トクレ−
ブ型真空プレスで加熱加圧成形して６層プリント配線板
を製造した。 実施例２ 実施例１における内層コア材において、はとめ用基準孔
においてはとめフランジ部が接触する層即ち２層及び５
層の該孔周辺部分の銅箔を、予めパタ−ン形成と同時に
除去しフランジ部が絶縁層と接触する様にしておく事
と、使用するはとめの肉厚が０．３ｍｍのものを使用す
る以外は、実施例１と同様にして６層プリント配線板を
製造した。
【００１７】実施例３ 実施例２におけるはとめの肉厚を０．２ｍｍのものを使
用する以外は実施例２と同様にして６層プリント配線板
を製造した。 実施例４〜６ 実施例１、２、３におけるプレス成形を、真空型ハイド
ロプレスを使用し、温度１７０℃、圧力２５Kg／cm2 の
条件で９０分間行う以外は、それぞれ実施例１、２、３
と同様の条件で６層プリント配線板を製造した。
用する以外は実施例２と同様にして６層プリント配線板
を製造した。 実施例４〜６ 実施例１、２、３におけるプレス成形を、真空型ハイド
ロプレスを使用し、温度１７０℃、圧力２５Kg／cm2 の
条件で９０分間行う以外は、それぞれ実施例１、２、３
と同様の条件で６層プリント配線板を製造した。
【００１８】実施例７ 実施例１におけるはとめの肉厚を０．１５ｍｍとする以
外は実施例１と同様の条件で６層プリント配線板を製造
した。 実施例８ 実施例２におけるはとめの肉厚を０．１５ｍｍとし、内
層ユニットの両面に配置するガラスエポキシ製プリプレ
グを層間１枚にする事以外は実施例２と同様の条件で６
層プリント配線板を製造した。
外は実施例１と同様の条件で６層プリント配線板を製造
した。 実施例８ 実施例２におけるはとめの肉厚を０．１５ｍｍとし、内
層ユニットの両面に配置するガラスエポキシ製プリプレ
グを層間１枚にする事以外は実施例２と同様の条件で６
層プリント配線板を製造した。
【００１９】比較例１ 実施例と同じ内層コア材とプリプレグと銅箔に、予めピ
ンラミ用基準孔として直径５ｍｍの孔を設け、金属ピン
を用いた通常のピンラミネ−ション方式により位置合わ
せした以外は実施例１と同様の条件で６層プリント配線
板を製造した。 比較例２ 実施例１で使用しているはとめとして、肉厚０．４ｍｍ
のものを使用する以外は実施例１と同様の条件で６層プ
リント配線板を製造した。
ンラミ用基準孔として直径５ｍｍの孔を設け、金属ピン
を用いた通常のピンラミネ−ション方式により位置合わ
せした以外は実施例１と同様の条件で６層プリント配線
板を製造した。 比較例２ 実施例１で使用しているはとめとして、肉厚０．４ｍｍ
のものを使用する以外は実施例１と同様の条件で６層プ
リント配線板を製造した。
【００２０】比較例３ 実施例５における内層コア材のはとめを挿入する孔周辺
部において、はとめフランジ部が接触する部分の銅箔を
残したままにしておく事以外は実施例２と同様の条件で
６層プリント配線板を製造した。以上の実施例、比較例
で得られた多層プリント配線板について、銅箔表面外
観、作業性、位置ずれについて評価試験を行い結果を表
１にまとめた。本発明の多層プリント配線板のは銅箔表
面外観品質に優れ、作業性が良好であり、位置ずれが少
なく本発明の効果が確認出来た。
部において、はとめフランジ部が接触する部分の銅箔を
残したままにしておく事以外は実施例２と同様の条件で
６層プリント配線板を製造した。以上の実施例、比較例
で得られた多層プリント配線板について、銅箔表面外
観、作業性、位置ずれについて評価試験を行い結果を表
１にまとめた。本発明の多層プリント配線板のは銅箔表
面外観品質に優れ、作業性が良好であり、位置ずれが少
なく本発明の効果が確認出来た。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】本発明は以上の様に、基本的に肉厚が
０．２ｍｍ以下のはとめを使用しているか、又は肉厚が
０．４ｍｍ以下のはとめを使用し、かつ内層コア材のは
とめを挿入する孔周辺部において、はとめフランジ部が
接触する部分の銅箔を予め除去しているので、外層銅箔
表面性の優れた多層プリント配線板を精度良く作業性良
く低コストで得る方法を提供出来る。
０．２ｍｍ以下のはとめを使用しているか、又は肉厚が
０．４ｍｍ以下のはとめを使用し、かつ内層コア材のは
とめを挿入する孔周辺部において、はとめフランジ部が
接触する部分の銅箔を予め除去しているので、外層銅箔
表面性の優れた多層プリント配線板を精度良く作業性良
く低コストで得る方法を提供出来る。
【図１】多層配線板の一般的な製造方法を説明する為の
断面図
断面図
【図２】従来のピンラミ法による位置合わせ法を示す断
面図
面図
【図３】ピンレス法による位置合わせ法を示す断面図
【図４】ピンレス法で位置合わせ締結した内層ユニット
の積層方法の説明用断面図
の積層方法の説明用断面図
【図５】本発明のピンレス法による位置合わせ締結後の
はとめ部の断面図
はとめ部の断面図
【図６】従来のピンレス法での位置合わせ締結後のはと
め部の断面図
め部の断面図
【図７】従来のピンレス法での位置合わせ締結後のはと
め部の断面図
め部の断面図
【図８】本発明のピンレス法による位置合わせ締結後の
はとめ部の断面図
はとめ部の断面図
１ 内層コア材 ２ 内層コア材 ３ プリプレグ ４ 銅箔 ５ 位置合わせ用基準孔 ６ 鏡面板 ７ 専用金型 ８ ピンラミ用ピン １１ はとめ １２ リベット １３ 内層ユニット ２１ 内層銅箔（位置合わせ基準孔周辺部） ２２ はとめフランジ部
Claims (5)
- 【請求項１】 配線パタ−ンを形成してなる複数枚の内
層コア材の間にプリプレグを、前記内層コア材の外側に
プリプレグと銅箔或いはプリプレグと片面銅張積層板を
それぞれ積層した後加熱加圧して一体に成形する多層プ
リント配線板製造方法において、前記内層コア材と内層
コア材間のプリプレグとを、フランジ部の肉厚が０．２
ｍｍ以下のはとめで予め留めて置くことを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 内層コア材のはとめを挿入する孔周辺部
において、はとめフランジ部が接触する部分の銅箔を予
め除去しておく請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 配線パタ−ンを形成してなる複数枚の内
層コア材の間にプリプレグを、前記内層コア材の外側に
プリプレグと銅箔或いはプリプレグと片面銅張積層板を
それぞれ積層した後加熱加圧して一体に成形する多層プ
リント配線板製造方法において、前記内層コア材と内層
コア材間のプリプレグとを、フランジ部の肉厚が０．４
ｍｍ以下のはとめで予め留め、かつ前記内層コア材のは
とめを挿入する孔周辺部において、はとめフランジ部が
接触する部分の銅箔を予め除去しておくことを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 成形圧力を１５Kg／cm2 以下でプレス成
形を行う請求項１乃至３のいずれかに記載の方法。 - 【請求項５】 オ−トクレ−ブ型真空プレスを用いて成
形する請求項１乃至３のいずれかに記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4323430A JPH06177539A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 多層プリント配線板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4323430A JPH06177539A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 多層プリント配線板製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177539A true JPH06177539A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18154594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4323430A Pending JPH06177539A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 多層プリント配線板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06177539A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6290802B1 (en) * | 1998-08-18 | 2001-09-18 | Nec Corporation | Method of manufacturing laminate and grommet used for the method |
| CN107211526A (zh) * | 2015-03-31 | 2017-09-26 | 惠普发展公司有限责任合伙企业 | 印刷电路板 |
-
1992
- 1992-12-02 JP JP4323430A patent/JPH06177539A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6290802B1 (en) * | 1998-08-18 | 2001-09-18 | Nec Corporation | Method of manufacturing laminate and grommet used for the method |
| CN107211526A (zh) * | 2015-03-31 | 2017-09-26 | 惠普发展公司有限责任合伙企业 | 印刷电路板 |
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