JPS63199635A - 積層板 - Google Patents
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- JPS63199635A JPS63199635A JP3175787A JP3175787A JPS63199635A JP S63199635 A JPS63199635 A JP S63199635A JP 3175787 A JP3175787 A JP 3175787A JP 3175787 A JP3175787 A JP 3175787A JP S63199635 A JPS63199635 A JP S63199635A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明は多層プリント配線板に使用する積層板に関する
。
。
【背景技術］
従来上り、〃ラス布基材にエポキシ樹脂あるいはポリイ
ミド樹脂を含浸させ乾燥させて形成した樹脂含浸基材を
積層成形してプリント配線板用の積層板が製造されてい
るが、この積層板の誘電率はガラス／エポキシ系の樹脂
含浸基材を採用した場合には４．５で、〃ラス／ポリイ
ミド系で４．０と比較的大きく、従って、プリント配線
板として使用した場合には高周波に対する特性が不充分
で、高周波クロックを用いた高周波演算回路の実装とか
、通信機器回路の実装には制約を受けていた。
ミド樹脂を含浸させ乾燥させて形成した樹脂含浸基材を
積層成形してプリント配線板用の積層板が製造されてい
るが、この積層板の誘電率はガラス／エポキシ系の樹脂
含浸基材を採用した場合には４．５で、〃ラス／ポリイ
ミド系で４．０と比較的大きく、従って、プリント配線
板として使用した場合には高周波に対する特性が不充分
で、高周波クロックを用いた高周波演算回路の実装とか
、通信機器回路の実装には制約を受けていた。
このため本発明者らは、既に、絶縁層をフッ素樹脂又は
フッ素樹脂含浸布（不織布）基材で形成して誘電率が小
さく、高周波特性が良好な積層板を開発している。
フッ素樹脂含浸布（不織布）基材で形成して誘電率が小
さく、高周波特性が良好な積層板を開発している。
しかしながら、高密度実装化にともなって、多層化、即
ち、フッ素樹脂含浸基材で形成した内層材の両面に接着
剤層を介して金属箔を積層一体化させ形成した多層プリ
ント配線板用の積Ｎ板は誘電車が小さいものの、寸法変
化率が大きくて寸法安定性が悪（なり、又多層化に際し
て眉間のずれが生じて製品の歩留まりが悪くなるという
問題が新たに発生している。
ち、フッ素樹脂含浸基材で形成した内層材の両面に接着
剤層を介して金属箔を積層一体化させ形成した多層プリ
ント配線板用の積Ｎ板は誘電車が小さいものの、寸法変
化率が大きくて寸法安定性が悪（なり、又多層化に際し
て眉間のずれが生じて製品の歩留まりが悪くなるという
問題が新たに発生している。
［発明の目的］
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、誘電率が小さくて高周波特性が良好
となり、プリント配線板として使用した場合に高周波演
算回路、通信機回路の実装が可能で、しかも高密度実装
が可能であって寸法安定性に優れ、歩留まりも優れた多
層プリント配線板用の積層板を製造することにある。
的とするところは、誘電率が小さくて高周波特性が良好
となり、プリント配線板として使用した場合に高周波演
算回路、通信機回路の実装が可能で、しかも高密度実装
が可能であって寸法安定性に優れ、歩留まりも優れた多
層プリント配線板用の積層板を製造することにある。
［発明の開示］
本発明の積層板の製造方法は、フッ素樹脂で形成した内
層材１の両面又は片面に接着剤／１２を介して金ｉ？Ｉ
３を配置し加熱加圧して積層一体化させた積層板であっ
て、接着剤層２にフッ素樹脂積層体４を配して成るもの
であり、この構成により上記目的を達成でかたものであ
る。
層材１の両面又は片面に接着剤／１２を介して金ｉ？Ｉ
３を配置し加熱加圧して積層一体化させた積層板であっ
て、接着剤層２にフッ素樹脂積層体４を配して成るもの
であり、この構成により上記目的を達成でかたものであ
る。
以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。内
層材１は複数枚の７ツ素樹１ｗフィルム又はフッ素樹脂
含浸基材の積層体の両面に常法により導体パターン５を
形成したものである。この内層材１の両面には接着剤層
２が形成される。もちろん接着剤層２は内層材１の片面
にだけ形成されていてもよい、この接着剤層２は７ツ素
樹脂フィルム２ｂ、７ツ素樹脂含浸基材、ポリイミド樹
脂のような誘電率の小さいその他の樹脂フィルム、樹脂
含浸基材などにより形成されている。この接着剤層２内
に複数枚のフッ素樹脂フィルム又は７？素樹脂含浸基材
の積層体などのフッ素樹脂積層体４が配されている。本
発明で用いるフッ素樹脂としては、三７ツ化塩化エチレ
ン樹Ｍ（ＣＴＦＥ、融点２１０〜２１２℃）、四７ツ化
エチレン樹脂（ＴＦＥ、融点３２０〜３３５℃）、四７
ツ化エチレンー六７ツ化プロピレン共重合体樹脂（ＦＥ
Ｐ、融点２６０〜２８０℃）、四７ツ化エチレンーパー
フルオロビニルエーテル共重合体樹脂（ＰＦ＾、融点３
０２〜３１０℃）、四７ツ化エチレンーエチレン共重合
体樹脂（ＥＴＦＥ、融点２６０〜２７０℃）などのよう
な融点が２００℃以上のものが好ましい、接着剤層２を
形成している樹脂はその融点がフッ素樹脂積層体４及び
内層材１のフッ素樹脂の融点よりも低く、フッ素樹脂積
層体４のフッ素樹脂の融点は内層材１のフッ素樹脂の融
点と同じか低いのが好ましい。接着剤Ｍ２には金属Ｍ３
が貼着されている。金属ｒ１３としては銅箔、アルミニ
ウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、ニッケル
笛、ケイ素鋼箔などいずれをも採用できる。
層材１は複数枚の７ツ素樹１ｗフィルム又はフッ素樹脂
含浸基材の積層体の両面に常法により導体パターン５を
形成したものである。この内層材１の両面には接着剤層
２が形成される。もちろん接着剤層２は内層材１の片面
にだけ形成されていてもよい、この接着剤層２は７ツ素
樹脂フィルム２ｂ、７ツ素樹脂含浸基材、ポリイミド樹
脂のような誘電率の小さいその他の樹脂フィルム、樹脂
含浸基材などにより形成されている。この接着剤層２内
に複数枚のフッ素樹脂フィルム又は７？素樹脂含浸基材
の積層体などのフッ素樹脂積層体４が配されている。本
発明で用いるフッ素樹脂としては、三７ツ化塩化エチレ
ン樹Ｍ（ＣＴＦＥ、融点２１０〜２１２℃）、四７ツ化
エチレン樹脂（ＴＦＥ、融点３２０〜３３５℃）、四７
ツ化エチレンー六７ツ化プロピレン共重合体樹脂（ＦＥ
Ｐ、融点２６０〜２８０℃）、四７ツ化エチレンーパー
フルオロビニルエーテル共重合体樹脂（ＰＦ＾、融点３
０２〜３１０℃）、四７ツ化エチレンーエチレン共重合
体樹脂（ＥＴＦＥ、融点２６０〜２７０℃）などのよう
な融点が２００℃以上のものが好ましい、接着剤層２を
形成している樹脂はその融点がフッ素樹脂積層体４及び
内層材１のフッ素樹脂の融点よりも低く、フッ素樹脂積
層体４のフッ素樹脂の融点は内層材１のフッ素樹脂の融
点と同じか低いのが好ましい。接着剤Ｍ２には金属Ｍ３
が貼着されている。金属ｒ１３としては銅箔、アルミニ
ウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレス鋼箔、ニッケル
笛、ケイ素鋼箔などいずれをも採用できる。
本発明の積層板Ａは、たとえば内層材１の両面に、接着
剤層２として３枚のフッ素樹脂フイルムを配置し、この
７ツ素樹脂フイルム間にそれぞれフッ素樹脂積層体４を
挟み、７ツ素樹脂フイルムに金属Ｍ３を順次積み重ね、
このものを−組みとして成形プレートを介して複数組み
熱盤間に配置し、２００℃以上、２Ｇ −１５０ｋｇ／
ａｍ”、４０−１００分で加熱加圧して積層一体化させ
て製造する。この場合加熱加圧における加熱温度を接着
剤層２のフッ素樹脂フィルムよりも高くかつフッ素樹脂
積層体４及び内層材」のフッ素樹脂の融点よりも低くす
る。
剤層２として３枚のフッ素樹脂フイルムを配置し、この
７ツ素樹脂フイルム間にそれぞれフッ素樹脂積層体４を
挟み、７ツ素樹脂フイルムに金属Ｍ３を順次積み重ね、
このものを−組みとして成形プレートを介して複数組み
熱盤間に配置し、２００℃以上、２Ｇ −１５０ｋｇ／
ａｍ”、４０−１００分で加熱加圧して積層一体化させ
て製造する。この場合加熱加圧における加熱温度を接着
剤層２のフッ素樹脂フィルムよりも高くかつフッ素樹脂
積層体４及び内層材」のフッ素樹脂の融点よりも低くす
る。
これにより、成形に際してフッ素樹脂積層体及び内層材
１のフッ素樹脂が溶融しなく、接着剤層２及び内層材１
の寸法変化が小さく、全体の寸法安定性が良好となり、
しかも層間のずれも抑えることがで終るのである。又、
内層材１の表面を表面処理剤で粗化させて接着剤層２と
の接着性を向上させでおいてもよい０表面処理剤として
は金属ナトリウム・アンモニアとか金属ナトリウム混合
・テトラヒドロ７ランとか、あるいはテトラエッチ（商
品名、潤工社株式会社製）などを挙げることができる。
１のフッ素樹脂が溶融しなく、接着剤層２及び内層材１
の寸法変化が小さく、全体の寸法安定性が良好となり、
しかも層間のずれも抑えることがで終るのである。又、
内層材１の表面を表面処理剤で粗化させて接着剤層２と
の接着性を向上させでおいてもよい０表面処理剤として
は金属ナトリウム・アンモニアとか金属ナトリウム混合
・テトラヒドロ７ランとか、あるいはテトラエッチ（商
品名、潤工社株式会社製）などを挙げることができる。
テトラエッチによる処理を説明すると、まず内層材１の
表面の汚れをアセトンなどでおとし、乾燥させる。この
後内層材１をテトラエッチに浸すか、金属又はポリエチ
レンのへらで塗布する。処理時間は内層材１のフッ素樹
脂の種類により異なるが５〜１０秒程度である。この積
層板Ａは順次、孔明け、無電解めっき、パターン形成、
パターンめっき、レジストめっき、レジスト除去、エツ
チング、外形仕上げ、シンボルマーク印刷といった工程
でスルーホールめっき多層プリント配線板が製造される
。
表面の汚れをアセトンなどでおとし、乾燥させる。この
後内層材１をテトラエッチに浸すか、金属又はポリエチ
レンのへらで塗布する。処理時間は内層材１のフッ素樹
脂の種類により異なるが５〜１０秒程度である。この積
層板Ａは順次、孔明け、無電解めっき、パターン形成、
パターンめっき、レジストめっき、レジスト除去、エツ
チング、外形仕上げ、シンボルマーク印刷といった工程
でスルーホールめっき多層プリント配線板が製造される
。
次に、本発明の実施例を具体的に説明する。
（実施例）
融点が３２７℃のＴＦＥを使用した７２素樹脂含浸基材
とフッ素樹Ｍフィルムとで形成した内層材の両面に、接
着剤層として融点が２７５℃のＦＥＰから形成した二枚
のフッ素樹脂フイルムを配置し、この二枚のフッ素樹脂
フィルム間に融点が３２７℃のＴＦＥを使用したフッ素
樹脂含浸基材からなるフッ素樹脂積層体を配し、その上
に銅箔を積み重ね、このものを−組として熱盤間に複数
組み配置して加熱加圧成形してａ４Ｗ張り積層板を形成
した。加熱加圧条件は、３２０℃、２０ｋｇ／ａｍ２，
１２０分であった。誘電率を測定した（ＪＩＳ Ｃ６４
８１による）ところ２．７であった。又、板厚のばらつ
き（５００ｍｍＸ５００ａａｍ内）は０．０２１１１１
であり、寸法変化率は０．１％で、歩留まりは６０％で
あった。
とフッ素樹Ｍフィルムとで形成した内層材の両面に、接
着剤層として融点が２７５℃のＦＥＰから形成した二枚
のフッ素樹脂フイルムを配置し、この二枚のフッ素樹脂
フィルム間に融点が３２７℃のＴＦＥを使用したフッ素
樹脂含浸基材からなるフッ素樹脂積層体を配し、その上
に銅箔を積み重ね、このものを−組として熱盤間に複数
組み配置して加熱加圧成形してａ４Ｗ張り積層板を形成
した。加熱加圧条件は、３２０℃、２０ｋｇ／ａｍ２，
１２０分であった。誘電率を測定した（ＪＩＳ Ｃ６４
８１による）ところ２．７であった。又、板厚のばらつ
き（５００ｍｍＸ５００ａａｍ内）は０．０２１１１１
であり、寸法変化率は０．１％で、歩留まりは６０％で
あった。
（比較例）
接着剤層にフッ素樹脂積層体を配さなかっな以外は実施
例と同様にしてｆ１４箔張り積層板を製造した。
例と同様にしてｆ１４箔張り積層板を製造した。
誘電率は２．７であった。又、板厚のばらつき（５００
ｍｍＸ５００ｍｓ内）ハ０．０５ｅｉｍｔ’あり、寸法
変化率は０．５％で、小留まりは５０９６であった。
ｍｍＸ５００ｍｓ内）ハ０．０５ｅｉｍｔ’あり、寸法
変化率は０．５％で、小留まりは５０９６であった。
［発明の効果］
本発明にあっては、誘電率が小さく、高周波特性が良好
となり、プリント配線板として使用した場合に高周波演
算回路、通信機回路の実装が可能な絶縁特性に優れ、し
かも多層であり高密度実装が可能な多層プリント配線板
用の積層板であって、しかも接着剤層にフッ素樹脂積層
体を配しているので、フッ素樹脂積層体により接着剤層
の寸法安定性が高くなり、全体の寸法安定性がより良好
となり、しかも層間のずれも抑えることができ、信頼性
が高くなって歩留まりが良好となるものである。
となり、プリント配線板として使用した場合に高周波演
算回路、通信機回路の実装が可能な絶縁特性に優れ、し
かも多層であり高密度実装が可能な多層プリント配線板
用の積層板であって、しかも接着剤層にフッ素樹脂積層
体を配しているので、フッ素樹脂積層体により接着剤層
の寸法安定性が高くなり、全体の寸法安定性がより良好
となり、しかも層間のずれも抑えることができ、信頼性
が高くなって歩留まりが良好となるものである。
ｔＪＳ１図は本発明の一実施例を示す概略分解断面図で
あって、Ａは積層板、１は内層材、２は接着剤層、３は
金１４Ｍ、４はフッ素樹脂積層体である。 代理人 弁理士 石 １）長 七 Ａ・・ １ ・・ ２・・ ３・・ ４・・ 第１図 ７ノ′ ゝ＼、。 ・積層板 ・内層材 接着剤層 Ｊｋ属箔 フッ素徨！脂積層体 ・１ フ
あって、Ａは積層板、１は内層材、２は接着剤層、３は
金１４Ｍ、４はフッ素樹脂積層体である。 代理人 弁理士 石 １）長 七 Ａ・・ １ ・・ ２・・ ３・・ ４・・ 第１図 ７ノ′ ゝ＼、。 ・積層板 ・内層材 接着剤層 Ｊｋ属箔 フッ素徨！脂積層体 ・１ フ
Claims (3)
- （１）フッ素樹脂で形成した内層材の片面又は両面に接
着剤層を介して金属箔を配置し加熱加圧して積層一体化
させた積層板であって、接着剤層にフッ素樹脂積層体を
配して成ることを特徴とする積層板。 - （２）接着剤層がフッ素樹脂フィルムであることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の積層板。 - （３）接着剤層の融点が、内装材及びフッ素樹脂積層体
のフッ素樹脂の融点よりも低いことを特徴とする特許請
求の範囲第１項又は第２項記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3175787A JPS63199635A (ja) | 1987-02-14 | 1987-02-14 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3175787A JPS63199635A (ja) | 1987-02-14 | 1987-02-14 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63199635A true JPS63199635A (ja) | 1988-08-18 |
Family
ID=12339893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3175787A Pending JPS63199635A (ja) | 1987-02-14 | 1987-02-14 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63199635A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0340493A (ja) * | 1989-07-07 | 1991-02-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板 |
| JPH03273697A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-04 | Nippon Avionics Co Ltd | インナー・バイア・ホール付多層プリント配線板 |
| JPH0661358A (ja) * | 1991-06-28 | 1994-03-04 | Digital Equip Corp <Dec> | 誘電絶縁体として“テフロンｐｆａ”又は“テフロンｆｅｐ”を用いた積層薄膜回路及びその形成方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831742A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-24 | 日立電線株式会社 | プリント回路基板用銅張積層板 |
| JPS60257596A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
-
1987
- 1987-02-14 JP JP3175787A patent/JPS63199635A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831742A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-24 | 日立電線株式会社 | プリント回路基板用銅張積層板 |
| JPS60257596A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0340493A (ja) * | 1989-07-07 | 1991-02-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板 |
| JPH03273697A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-04 | Nippon Avionics Co Ltd | インナー・バイア・ホール付多層プリント配線板 |
| JPH0661358A (ja) * | 1991-06-28 | 1994-03-04 | Digital Equip Corp <Dec> | 誘電絶縁体として“テフロンｐｆａ”又は“テフロンｆｅｐ”を用いた積層薄膜回路及びその形成方法 |
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