JPH08186380A - 多層配線基板及びその製造方法及びその製造装置 - Google Patents
多層配線基板及びその製造方法及びその製造装置Info
- Publication number
- JPH08186380A JPH08186380A JP33992894A JP33992894A JPH08186380A JP H08186380 A JPH08186380 A JP H08186380A JP 33992894 A JP33992894 A JP 33992894A JP 33992894 A JP33992894 A JP 33992894A JP H08186380 A JPH08186380 A JP H08186380A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- resist ink
- wiring board
- flexible substrate
- resin plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】多層配線基板に於いて、設備費の低減、製作コ
ストの低減、作業環境の向上、作業の簡単化を図る。 【構成】パターン形成されたリジッド基板１に絶縁層７
を介してフレキシブル基板材８を重合するので、プリプ
レグが不要となり合成作業が容易で且短時間に行える。
ストの低減、作業環境の向上、作業の簡単化を図る。 【構成】パターン形成されたリジッド基板１に絶縁層７
を介してフレキシブル基板材８を重合するので、プリプ
レグが不要となり合成作業が容易で且短時間に行える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層配線基板、特に内層
に回路が形成された多層配線基板及びその製造方法及び
その製造装置に関するものである。
に回路が形成された多層配線基板及びその製造方法及び
その製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年電子回路の高密度化により配線基板
が多層化し、更に内層の導体には回路が形成される様に
なった。従来の多層配線基板の製造方法について図５に
より説明する。
が多層化し、更に内層の導体には回路が形成される様に
なった。従来の多層配線基板の製造方法について図５に
より説明する。
【０００３】ガラスエポキシ樹脂板材１の両面に銅箔２
を貼設し、次にエッチングを行いパターン形成する（図
５（Ａ））。パターン形成後銅箔２表面を粗化処理し
（図５（Ｂ））、該銅箔２にプリプレグ（ガラス繊維布
にエポキシ樹脂を含浸させ、半硬化させた接着シート）
３をガラスエポキシ樹脂板材１に重ね、更に銅箔４を重
ねる（図５（Ｃ））。上下両面より加圧、加熱して接着
する。而して、内層回路が形成された積層板が形成され
（図５（Ｄ））、更に孔明け、スルーホールメッキ５、
外層パターン６が形成され、多層配線基板が構成される
（図５（Ｅ））。
を貼設し、次にエッチングを行いパターン形成する（図
５（Ａ））。パターン形成後銅箔２表面を粗化処理し
（図５（Ｂ））、該銅箔２にプリプレグ（ガラス繊維布
にエポキシ樹脂を含浸させ、半硬化させた接着シート）
３をガラスエポキシ樹脂板材１に重ね、更に銅箔４を重
ねる（図５（Ｃ））。上下両面より加圧、加熱して接着
する。而して、内層回路が形成された積層板が形成され
（図５（Ｄ））、更に孔明け、スルーホールメッキ５、
外層パターン６が形成され、多層配線基板が構成される
（図５（Ｅ））。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の多層配
線基板及びその製造方法では、接着用のプレス機械等、
多層に接着する為の専用の高価な設備を必要とし、又接
着プレスの作業条件が複雑で専門知識と熟練を要し、作
業時間が長く、更に高温環境下の作業となり作業環境が
よくない。或は、接着材料であるプリプレグの保管が困
難であり、多層配線基板製作時の光熱費が高く、製作コ
ストが掛かる等の問題があった。
線基板及びその製造方法では、接着用のプレス機械等、
多層に接着する為の専用の高価な設備を必要とし、又接
着プレスの作業条件が複雑で専門知識と熟練を要し、作
業時間が長く、更に高温環境下の作業となり作業環境が
よくない。或は、接着材料であるプリプレグの保管が困
難であり、多層配線基板製作時の光熱費が高く、製作コ
ストが掛かる等の問題があった。
【０００５】本発明は斯かる実情に鑑み、設備費の低
減、製作コストの低減、作業環境の向上、作業の簡単化
を図るものである。
減、製作コストの低減、作業環境の向上、作業の簡単化
を図るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、パターン形成
されたリジッド基板に絶縁層を介してフレキシブル基板
材を重合したことを特徴とする多層配線基板及びその多
層配線基板の製造方法及びその多層配線基板製造装置に
係るものである。
されたリジッド基板に絶縁層を介してフレキシブル基板
材を重合したことを特徴とする多層配線基板及びその多
層配線基板の製造方法及びその多層配線基板製造装置に
係るものである。
【０００７】
【作用】リジッド基板に絶縁層を介してフレキシブル基
板材を合成し多層配線基板が構成されるので、従来のプ
リプレグが不要となり又プリプレグを用いたリジッド基
板同士の合成に比べ合成作業が容易で且短時間に行え
る。
板材を合成し多層配線基板が構成されるので、従来のプ
リプレグが不要となり又プリプレグを用いたリジッド基
板同士の合成に比べ合成作業が容易で且短時間に行え
る。
【０００８】
【実施例】以下、図１を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【０００９】ガラスエポキシ樹脂板材１の両面に銅箔２
を貼設し、次にエッチングを行いパターン形成する（図
１（Ａ））。前記ガラスエポキシ樹脂板材１の一方の面
に絶縁材であるソルダレジストインク７を塗布し（図１
（Ｂ））、ポリイミドフィルム又はポリエステルフィル
ムの片面に銅箔を貼設したフレキシブル基板材８を銅箔
が外面となる様に前記ソルダレジストインク７を介して
ソルダレジストインク塗布面に熱圧着する（図１
（Ｃ））。圧着後乾燥させ、ソルダレジストインク７を
硬化させる（図１（Ｄ））。
を貼設し、次にエッチングを行いパターン形成する（図
１（Ａ））。前記ガラスエポキシ樹脂板材１の一方の面
に絶縁材であるソルダレジストインク７を塗布し（図１
（Ｂ））、ポリイミドフィルム又はポリエステルフィル
ムの片面に銅箔を貼設したフレキシブル基板材８を銅箔
が外面となる様に前記ソルダレジストインク７を介して
ソルダレジストインク塗布面に熱圧着する（図１
（Ｃ））。圧着後乾燥させ、ソルダレジストインク７を
硬化させる（図１（Ｄ））。
【００１０】前記ガラスエポキシ樹脂板材１の他方の面
に上記したと同様にソルダレジストインク７を介してフ
レキシブル基板材８を熱圧着した後、ソルダレジストイ
ンク７を硬化させることで内層回路が形成された積層板
が構成される（図１（Ｅ））。更に孔明け、スルーホー
ルメッキ５、外層パターン６を形成することで、多層配
線基板が完成する。
に上記したと同様にソルダレジストインク７を介してフ
レキシブル基板材８を熱圧着した後、ソルダレジストイ
ンク７を硬化させることで内層回路が形成された積層板
が構成される（図１（Ｅ））。更に孔明け、スルーホー
ルメッキ５、外層パターン６を形成することで、多層配
線基板が完成する。
【００１１】上記熱圧着の方法の１つとしてとしては、
図２に示す熱圧着ローラ装置１０によることが考えられ
る。熱圧着ローラ装置１０は上下２本の圧着ローラ１
１，１２とフレキシブル基板材８を巻込んだ供給ロール
１３を具備する。前記ガラスエポキシ樹脂板材１にフレ
キシブル基板材８をソルダレジストインク７を介して重
合させた状態で前記圧着ローラ１１，１２間を通過さ
せ、又ガラスエポキシ樹脂板材１の通過速度に同期させ
フレキシブル基板材８を供給する。圧着ローラ１１，１
２を加熱すると共に該圧着ローラ１１，１２でガラスエ
ポキシ樹脂板材１、フレキシブル基板材８を加圧してガ
ラスエポキシ樹脂板材１とフレキシブル基板材８とを熱
圧着する。
図２に示す熱圧着ローラ装置１０によることが考えられ
る。熱圧着ローラ装置１０は上下２本の圧着ローラ１
１，１２とフレキシブル基板材８を巻込んだ供給ロール
１３を具備する。前記ガラスエポキシ樹脂板材１にフレ
キシブル基板材８をソルダレジストインク７を介して重
合させた状態で前記圧着ローラ１１，１２間を通過さ
せ、又ガラスエポキシ樹脂板材１の通過速度に同期させ
フレキシブル基板材８を供給する。圧着ローラ１１，１
２を加熱すると共に該圧着ローラ１１，１２でガラスエ
ポキシ樹脂板材１、フレキシブル基板材８を加圧してガ
ラスエポキシ樹脂板材１とフレキシブル基板材８とを熱
圧着する。
【００１２】次に、図３、図４は本発明の応用例を示し
ている。
ている。
【００１３】ガラスエポキシ樹脂板材１等のリジッド基
板により形成された複数（図では２枚）の配線基板１
４、１５の片面に前記ソルダレジストインク７を塗布
し、上記した実施例と同様な工法でフレキシブル基板材
８を熱圧着する。前記配線基板１４、１５は前記フレキ
シブル基板材８により機械的に接続され、更にフレキシ
ブル基板材８に接続パターンを形成することで電気的に
も接続される。従って、複数のリジッド基板をフレキシ
ブル基板で接続する場合に、リジッド基板とフレキシブ
ル基板とを接続するコネクタが不要となる。又、該応用
例では、リジッド基板とフレキシブル基板とを接続する
コネクタが不要となることから品質、信頼性が向上し、
更にリジッド基板同士の接続の作業時間が短縮し、又製
品の薄型化が図れる。
板により形成された複数（図では２枚）の配線基板１
４、１５の片面に前記ソルダレジストインク７を塗布
し、上記した実施例と同様な工法でフレキシブル基板材
８を熱圧着する。前記配線基板１４、１５は前記フレキ
シブル基板材８により機械的に接続され、更にフレキシ
ブル基板材８に接続パターンを形成することで電気的に
も接続される。従って、複数のリジッド基板をフレキシ
ブル基板で接続する場合に、リジッド基板とフレキシブ
ル基板とを接続するコネクタが不要となる。又、該応用
例では、リジッド基板とフレキシブル基板とを接続する
コネクタが不要となることから品質、信頼性が向上し、
更にリジッド基板同士の接続の作業時間が短縮し、又製
品の薄型化が図れる。
【００１４】尚、ガラスエポキシ樹脂板材１とフレキシ
ブル基板材８との接続は熱圧着ローラ装置１０に限られ
るものではなく、又ガラスエポキシ樹脂板材１とフレキ
シブル基板材８間の絶縁は、前記ソルダレジストインク
７に限られるものではない。更に、ガラスエポキシ樹脂
板材１とフレキシブル基板材８とは絶縁性の接着剤を介
して単に圧着するだけでもよい。
ブル基板材８との接続は熱圧着ローラ装置１０に限られ
るものではなく、又ガラスエポキシ樹脂板材１とフレキ
シブル基板材８間の絶縁は、前記ソルダレジストインク
７に限られるものではない。更に、ガラスエポキシ樹脂
板材１とフレキシブル基板材８とは絶縁性の接着剤を介
して単に圧着するだけでもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、下記の
優れた効果を発揮する。
優れた効果を発揮する。
【００１６】 両面基板の製造工程と同一製造工程で
多層基板が製造可能となり、多層専用設備が不要とな
る。
多層基板が製造可能となり、多層専用設備が不要とな
る。
【００１７】 内層回路入り銅張積層板製造の作業時
間が短くなり、作業が容易となる為専門知識、作業の熟
練が不要となる。
間が短くなり、作業が容易となる為専門知識、作業の熟
練が不要となる。
【００１８】 従来の多層基板用材料のプリプレグが
不要であり、両面基板材料で製造が可能となり、製造原
価が安くなる。
不要であり、両面基板材料で製造が可能となり、製造原
価が安くなる。
【００１９】 従来、製造が困難とされているリジッ
ト基板とフレキシブル基板の複合基板（フレックス・リ
ジット基板）が容易に製造できる。
ト基板とフレキシブル基板の複合基板（フレックス・リ
ジット基板）が容易に製造できる。
【図１】本発明の一実施例を示す製造工程図である。
【図２】本発明を実施する装置の一例を示す概略図であ
る。
る。
【図３】本発明の応用例であり、リジッド基板とリジッ
ド基板とをフレキシブル基板材により連結した例を示す
側面図である。
ド基板とをフレキシブル基板材により連結した例を示す
側面図である。
【図４】同前応用例の平面図である。
【図５】従来例を示す製造工程図である。
１ ガラスエポキシ樹脂板材 ２ 銅箔 ７ ソルダレジストインク ８ フレキシブル基板材 １０ 熱圧着ローラ装置 １１ 圧着ローラ １２ 圧着ローラ １３ 供給ロール
Claims (4)
- 【請求項１】 パターン形成されたリジッド基板に絶縁
層を介してフレキシブル基板材を重合したことを特徴と
する多層配線基板。 - 【請求項２】 複数のパターン形成されたリジッド基板
に掛渡してフレキシブル基板材を重合したことを特徴と
する多層配線基板。 - 【請求項３】 パターン形成されたリジッド基板にソル
ダレジストインクを塗布した後フレキシブル基板材を熱
圧着することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項４】 フレキシブル基板材を供給する供給ロー
ルとソルダレジストインクが塗布されたガラスエポキシ
樹脂板材に前記フレキシブル基板材を熱圧着する一対の
熱圧着ローラとを具備したことを特徴とする多層配線基
板製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33992894A JPH08186380A (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | 多層配線基板及びその製造方法及びその製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33992894A JPH08186380A (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | 多層配線基板及びその製造方法及びその製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186380A true JPH08186380A (ja) | 1996-07-16 |
Family
ID=18332092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33992894A Pending JPH08186380A (ja) | 1994-12-29 | 1994-12-29 | 多層配線基板及びその製造方法及びその製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08186380A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008005736A1 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-10 | 3M Innovative Properties Company | Flexible circuit |
| CN110381672A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-10-25 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种应用于pcb成品铜厚2oz至3oz绿油孔防焊印刷方法 |
-
1994
- 1994-12-29 JP JP33992894A patent/JPH08186380A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008005736A1 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-10 | 3M Innovative Properties Company | Flexible circuit |
| CN110381672A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-10-25 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种应用于pcb成品铜厚2oz至3oz绿油孔防焊印刷方法 |
| CN110381672B (zh) * | 2019-08-23 | 2022-06-10 | 高德(江苏)电子科技股份有限公司 | 一种应用于pcb成品铜厚2oz至3oz绿油孔防焊印刷方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO1997048260A1 (fr) | Plaquette a circuit sur un seul cote pour carte a circuits imprimes multicouche, carte a circuits imprimes multicouche, et procede pour sa production | |
| WO2001045478A1 (fr) | Carte a circuit imprime multicouche et procede de production | |
| JP2008124398A (ja) | 半導体パッケージおよびその製造方法 | |
| JP2004327510A (ja) | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3903701B2 (ja) | 多層回路基板とその製造方法 | |
| JP3492467B2 (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JPH0936551A (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JPH08195561A (ja) | 多層印刷配線板及びその製造方法 | |
| JP3879158B2 (ja) | 多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JP2005051075A (ja) | 多層回路基板およびその製造方法 | |
| JP3705370B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2991032B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JPH08186380A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法及びその製造装置 | |
| JPH0621619A (ja) | プリント配線板およびその形成方法 | |
| JP2002198652A (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JPH1041635A (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板 | |
| JP2001326469A (ja) | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 | |
| JPH11112149A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP3253886B2 (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板 | |
| JPH07115268A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3605883B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH11112147A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2002329967A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000208946A (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
| JP3492667B2 (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 |