CN110381672A - 一种应用于pcb成品铜厚2oz至3oz绿油孔防焊印刷方法 - Google Patents

一种应用于pcb成品铜厚2oz至3oz绿油孔防焊印刷方法 Download PDF

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Abstract

本发明属于PCB板生产技术领域，公开了一种应用于PCB成品铜厚2OZ至3OZ绿油孔防焊印刷方法，包括以下步骤：印刷前产品信息确认，制定防焊印刷网版资料，印刷网版制作以及产品的印刷。本发明解决了一次防焊流程一次印刷拐角防焊油墨厚度不足，两次防焊流程成本较高的状况；使得成品铜厚2OZ至3OZ的PCB板，达到铜面油墨厚度0.4mil‑2.0mil的能力，满足绿油孔透白光的要求，对于此类PCB产品采用一次防焊流程加工有了可能；针对所有成品铜厚2OZ至3OZ绿油孔，此设计方式皆适用。

Description

一种应用于PCB成品铜厚2OZ至3OZ绿油孔防焊印刷方法
技术领域
本发明属于PCB板生产技术领域，具体涉及一种应用于PCB成品铜厚2OZ至3OZ绿油孔防焊印刷方法。
背景技术
随着电子产品的高速发展，很多特殊的产品对应需要特殊的需求，传统的线路板设计很难满足一些特殊需求，比如：PCBA（PCB空板经SMT上件或DIP插件）上线技术中，为保证产品性能以及产品的寿命和稳定性，会设计大量的散热元器件，此类散热元器件插在一类孔的孔内，散热元器件与孔的孔壁完整的结合在一起，有助于PCB（印制电路板）和散热元器件的热量相互传导，透气散热。为保证产品的散热效果，会将PCB的铜厚普遍设计为2OZ至3OZ之间；同时为保证此类孔不影响散热的透气性，不允许油墨堵孔；为保证PCB产品的寿命，会将此类散热孔的孔口设计用油墨覆盖，避免空气氧化从而影响产品的效能；且为保证上线过程中油墨不顶住印刷锡膏的钢板，要求铜面上的油墨厚度在0.4mil至2mil之间。
上述的此类孔称之为绿油孔，大量的应用在汽车板PCB产品中，提高了汽车板产品的性能以及汽车板产品的寿命和稳定性。此类绿油孔设计的产品，大量的公司多采用两次防焊全流程的方式，成本较高，易出现绿油孔油墨堵孔问题，同时难以保证铜上油墨厚度0.4mil至2.0mil之间。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供了一种应用于PCB成品铜厚2OZ至3OZ绿油孔防焊印刷方法，解决2OZ至3OZ的PCB产品绿油孔堵孔的问题，改变了一次印刷和"常规"两次印刷油墨厚度不足；两次防焊流程成本较高、大铜面油墨厚度较厚的问题，同时保证了铜面上的油墨厚度为0.4mil~2mil之间的要求。
按照本发明的技术方案，所述应用于PCB成品铜厚2OZ至3OZ绿油孔防焊印刷方法，包括以下步骤：
（1）确认PCB板件的成品铜厚为2OZ-3OZ，板件有绿油孔设计，并要求绿油孔不允许油墨堵孔且需透白光，大铜面铜上的油墨厚度0.4mil-2.0mil；
（2）确认板件要求使用的防焊印刷油墨，并将防焊印刷的油墨粘度调至60dps~100dps；
（3）确认PCB板件上不塞孔的绿油孔的位置；
（4）制定防焊印刷网版资料并进行防焊印刷网版资料设计：
a. 根据不塞孔的孔的位置制定防焊印刷网版资料：C面第一次印刷网版资料为CT-C1，S面第一次印刷网版资料为CT-S1，C面第二次印刷网版资料为CT-C2，S面第二次印刷网版资料为CT-S2；
b. CT-C1与CT-S1绿油孔防焊印刷网版资料设计：对所有绿油孔单边+10mil不下油墨设计；
c. CT-C2与CT-S2绿油孔防焊印刷网版资料设计：孔径＜20mil的绿油孔，按单边比孔-1.5mil制作；20mil≤孔径＜30mil的绿油孔，按单边比孔-2mil制作；孔径≥30mil的绿油孔，按单边比孔-3mil制作；
（5）CT-C1、CT-S1与CT-C2、CT-S2均制作130目印刷网版；
（6）使用CT-C1与CT-S1制作的130目网版分别印刷C、S面，每面刮印1次，然后水平静置后预烘，预烘完成后冷却至室温；使用CT-C2与CT-S2制作的130目网版分别印刷C、S面，每面只刮印1次，然后水平静置后预烘；影像转移后正常显影。
进一步的，所述步骤（6）中的第一次水平静置后预烘为水平静置30min，75℃条件下预烘15min；第二次水平静置后预烘为水平静置30min，75℃条件下预烘30min。
本发明的有益效果在于：仅一次防焊流程减少了两次防焊的流程成本；一次防焊流程中的两次防焊印刷保证了防焊油墨厚度0.4mil~2.0mil的要求；第一次印刷的避孔设计保证了油墨不入孔，并起到油墨打底的作用，第二次印刷保证了孔周围的油墨覆盖不出现漏印的问题，并减小网版目数减少油墨入孔量，同时采用一次印刷后预烘的方式，将能加工的铜厚提升至3OZ；针对所有成品铜厚2OZ至3OZ绿油孔的设计方式皆适用。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例一
一种应用于PCB成品铜厚2OZ至3OZ绿油孔防焊印刷方法，其解决了一次防焊流程铜一次印刷拐角防焊油墨厚度不足，两次防焊流程成本较高的状况；使得成品铜厚2OZ至3OZ的PCB板，达到铜面油墨厚度0.4mil-2.0mil的能力，满足绿油孔透白光的要求，对于此类PCB产品采用一次防焊流程加工有了可能，具体包括以下步骤：
（1）确认PCB板件的成品铜厚为2OZ-3OZ，板件有绿油孔设计，并要求绿油孔不允许油墨堵孔且需透白光，大铜面铜上的油墨厚度0.4mil-2.0mil；
（2）确认板件要求使用的防焊印刷油墨，并将防焊印刷的油墨粘度调至60dps~100dps；
（3）确认PCB板件上不塞孔的绿油孔的位置；
（4）制定防焊印刷网版资料并进行防焊印刷网版资料设计：
a. 根据不塞孔的孔的位置制定防焊印刷网版资料：C面第一次印刷网版资料为CT-C1，S面第一次印刷网版资料为CT-S1，C面第二次印刷网版资料为CT-C2，S面第二次印刷网版资料为CT-S2；
b. CT-C1与CT-S1绿油孔防焊印刷网版资料设计：对所有绿油孔单边+10mil不下油墨设计；
c. CT-C2与CT-S2绿油孔防焊印刷网版资料设计：孔径＜20mil的绿油孔，按单边比孔-1.5mil制作；20mil≤孔径＜30mil的绿油孔，按单边比孔-2mil制作；孔径≥30mil的绿油孔，按单边比孔-3mil制作；
（5）印刷网版制作：CT-C1、CT-S1与CT-C2、CT-S2均制作130目印刷网版；
具体步骤如下：选择规定目数的网版；将感光乳剂涂布在上述制作的网版上；将网版底片附在网版上，使用卤素曝光机曝光；将曝光完成的网版，用水清洗出曝光的图形；将清洗完成的网版冷风吹干；
（6）使用CT-C1与CT-S1制作的130目网版分别印刷C、S面，每面刮印1次，然后水平静置30min，静置完成后在75℃条件下预烘15min，预烘完成后冷却至室温；使用CT-C2与CT-S2制作的130目网版分别印刷C、S面，每面只刮印1次，然后水平静置30min，静置完成后在75℃条件下预烘30min；影像转移后正常显影。
本发明仅一次防焊流程减少了两次防焊的流程成本；一次防焊流程中的两次防焊印刷保证了防焊油墨厚度0.4mil~2.0mil的要求；第一次印刷的避孔设计保证了油墨不入孔，并起到油墨打底的作用，第二次印刷保证了孔周围的油墨覆盖不出现漏印的问题，并减小网版目数减少油墨入孔量，同时采用一次印刷后预烘的方式，将能加工的铜厚提升至3OZ。

Claims (2)

1.一种应用于PCB成品铜厚2OZ至3OZ绿油孔防焊印刷方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
（1）确认PCB板件的成品铜厚为2OZ-3OZ，板件有绿油孔设计，并要求绿油孔不允许油墨堵孔且需透白光，大铜面铜上的油墨厚度0.4mil-2.0mil；
（2）确认板件要求使用的防焊印刷油墨，并将防焊印刷的油墨粘度调至60 dps ~100dps；
（3）确认PCB板件上不塞孔的绿油孔的位置；
（4）制定防焊印刷网版资料并进行防焊印刷网版资料设计：
a. 根据不塞孔的孔的位置制定防焊印刷网版资料：C面第一次印刷网版资料为CT-C1，S面第一次印刷网版资料为CT-S1，C面第二次印刷网版资料为CT-C2，S面第二次印刷网版资料为CT-S2；
b. CT-C1与CT-S1绿油孔防焊印刷网版资料设计：对所有绿油孔单边+10mil不下油墨设计；
c. CT-C2与CT-S2绿油孔防焊印刷网版资料设计：孔径＜20mil的绿油孔，按单边比孔-1.5mil制作；20mil≤孔径＜30mil的绿油孔，按单边比孔-2mil制作；孔径≥30mil的绿油孔，按单边比孔-3mil制作；
（5）CT-C1、CT-S1与CT-C2、CT-S2均制作130目印刷网版；
（6）使用CT-C1与CT-S1制作的130目网版分别印刷C、S面，每面刮印1次，然后水平静置后预烘，预烘完成后冷却至室温；使用CT-C2与CT-S2制作的130目网版分别印刷C、S面，每面只刮印1次，然后水平静置后预烘；影像转移后正常显影。
2.如权利要求1所述的应用于PCB成品铜厚2OZ至3OZ绿油孔防焊印刷方法，其特征在于，所述步骤（6）中的第一次水平静置后预烘为水平静置30min，75℃条件下预烘15min；第二次水平静置后预烘为水平静置30min，75℃条件下预烘30min。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112291943A (zh) * 2020-10-22 2021-01-29 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 一种多层板插件的散热孔加工制作方法
CN113710000A (zh) * 2021-08-30 2021-11-26 江西志浩电子科技有限公司 一种厚铜板的Linemask加工工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08186380A (ja) * 1994-12-29 1996-07-16 Kokusai Electric Co Ltd 多層配線基板及びその製造方法及びその製造装置
CN102795006A (zh) * 2012-08-09 2012-11-28 皆利士多层线路版(中山)有限公司 印刷线路板的绿油丝印方法
CN108684158A (zh) * 2018-04-23 2018-10-19 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种厚铜板防焊印刷方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08186380A (ja) * 1994-12-29 1996-07-16 Kokusai Electric Co Ltd 多層配線基板及びその製造方法及びその製造装置
CN102795006A (zh) * 2012-08-09 2012-11-28 皆利士多层线路版(中山)有限公司 印刷线路板的绿油丝印方法
CN108684158A (zh) * 2018-04-23 2018-10-19 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种厚铜板防焊印刷方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112291943A (zh) * 2020-10-22 2021-01-29 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 一种多层板插件的散热孔加工制作方法
CN113710000A (zh) * 2021-08-30 2021-11-26 江西志浩电子科技有限公司 一种厚铜板的Linemask加工工艺

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