CN103118449A

CN103118449A - 一种利用防焊干膜制作pcb板的方法及pcb板

Info

Publication number: CN103118449A
Application number: CN2013100377639A
Authority: CN
Inventors: 张霞; 陈晓宇; 高烈初
Original assignee: Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
Priority date: 2013-01-31
Filing date: 2013-01-31
Publication date: 2013-05-22
Anticipated expiration: 2033-01-31
Also published as: CN103118449B

Abstract

本发明公开了一种利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，该包括以下步骤：对PCB板表面进行清洗处理，同时粗化铜表面；S2对清洗和粗化表面处理过的PCB板进行压防焊干膜；对完成压防焊干膜的PCB板进行紫外线曝光处理；对曝光处理后的PCB板进行碱性溶液显影处理；对显影完成的PCB板进行固化和测试。本发明的方法将PCB板上需要焊接的区域裸露出来，使用防焊干膜牢固的黏附非焊接区域上，形成一层阻焊固化膜，此种方法适用于对高精度、高密度、高可靠性印制电路板贴覆阻焊层，具有流程短和效率高、制作出的PCB板具有均匀性好和光泽度好等优点，为制作出高质量的PCB板提供方便。

Description

一种利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板

技术领域

本发明涉及PCB制作领域，具体的涉及一种利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板。

背景技术

目前应用在PCB金属铜形成线路上，用作绝缘和保护线路的都为液态感光油墨。感光油墨是通过印刷或者涂布的方式附着在铜形成的线路上，然后通过预干燥、曝光、显影、后干燥流程完成图形的最终转移，使我们所需要的焊接点裸露，不需要的地方被保护；从而起到绝缘和保护线路的作用，感光油墨会随产品最终出货，它的流程长，精度高，但是通过印刷或者涂布的方法容易引起感光油墨不均匀、流程长和效率低的问题。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，其目的在于：在制作PCB板过程中，对不需要焊接的区域，提供一种高精度、高密度和高可靠性印制电路板贴覆阻焊层，当在焊接时对其进行保护，为制作出高质量的PCB板提供方便。

本发明的技术方案如下：

一种利用防焊干膜制作PCB板的方法，其中，包括以下步骤：

S1、对待压防焊干膜的PCB板表面进行清洗处理和粗化铜表面处理；

S2、对上述步骤S1中处理过的PCB板使用手动或自动压膜机进行压防焊干膜；所述防焊干膜为由聚酯薄膜、感光层和聚乙烯薄膜组成的感光膜；

S3、对上述步骤S2完成压防焊干膜的PCB板表面中不需要焊接的区域进行紫外线曝光处理；

S4、对曝光处理后的PCB板进行碱性溶液显影处理；

S5、对显影完成的PCB板进行固化和测试。

所述利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，其中，所述步骤S1中对PCB板进行清洗和粗化铜表面处理，其中包括：

S11、对PCB进行第一次清洗处理：先进行酸洗、再进行第一次溢流水洗；

S12、对步骤S11中进行过第一次清洗处理后的PCB板依次使用针辘磨板法或火山灰磨板法进行粗化铜表面；

S13、对完成粗化铜表面的PCB板按照下列方法依次进行第二次清洗处理：加压水洗、超声波水洗、第二次溢流水洗、水注冲洗；

S14、对上述步骤完成第二次清洗的PCB板进行干燥处理：先吸干PCB板面上的水份、再使用强风吹干，最后使用冷风吹干，最终完成PCB板的清洗和粗化铜表面处理。

所述利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，其中，上述步骤S2中，使用自动或者手动压膜机通过热压方式将感光层粘压在PCB板面上。

所述利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，其中，上述步骤S3中，曝光处理时，先检验曝光尺度，再进行批量曝光。

所述利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，其中，在步骤S3之前对PCB板和曝光台进行清洁处理。

所述利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，其中，上述步骤S4中，显影处理时，先预显影一块PCB板，确认显影无误之后再进行批量显影。

所述利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，其中，上述步骤S5中，固化处理时的温度控制在150°左右，并对固化后的阻焊干膜进行可靠性测试。

一种PCB板，其中，该PCB为使用所述利用防焊干膜制作PCB板的方法制作而成。

有益效果：本发明所提供的一种防焊干膜应用在PCB板制作上的方法，其通过此方法是使用一种由聚酯薄膜、感光层和聚乙烯薄膜组成的感光膜，使用手动或自动压膜机将感光膜压在PCB板面上，然后采用紫外线曝光，碱性溶液显影，将未曝光的区域显影掉，将需要焊接的区域裸露出来，其余曝光的部分牢固的黏附在PCB上，形成一层阻焊固化膜，把不需要焊接的区域保护起来，此种方法比丝网印刷的方法精确度高。适用于高精度、高密度、高可靠性印制电路板贴覆阻焊层，起永久性保护作用。

附图说明

图1是本发明一种利用防焊干膜制作PCB板的方法的流程图。

图2是本发明一种利用防焊干膜制作PCB板的方法中步骤S1的方法流程图。

图3是本发明一种利用防焊干膜制作PCB板的方法中所使用的防焊干膜结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本发明的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并非用于限定本发明的具体实施方式。

本发明提供了一种利用防焊干膜制作PCB板的方法，如图1所示，所述方法包括以下步骤：

S1、对待压防焊干膜的PCB板表面进行清洗处理和粗化铜表面处理。

首先需要对待压防焊干膜的PCB板进行表面清洗，使用化学方法或者水洗法除去其表面的杂质、油污、氧化物等，同时对其也进行粗化铜表面处理，增加防焊干膜与PCB板表面的粘接力。

在清洗时，为了确保所有的金属物、氧化物、有机或无机污染被处理干净且板面干燥，以免其影响防焊干膜和PCB铜表面的结合力，在本步骤中，具体的，如图2所示，使用以下方法步骤对其进行清洗和粗化铜表面：

S11、对PCB进行第一清洗处理：先进行酸洗、再进行第一次溢流水洗。

对PCB板进行第一次清洗处理，先进行酸洗，使用酸性溶液洗去其表面的残留的氧化物和金属物等杂质，接着使用第一次溢流水洗，让清水循环冲洗PCB板，除去其上的有机或者无机污染物，确保PCB板面的清洁。

S12、对步骤S11中进行过第一次清洗处理后的PCB板依次使用针辘磨板法或火山灰磨板法进行粗化铜表面。

对上述步骤中进行第一次清洗后的PCB板进行粗化铜表面处理，具体的，可以使用针辘磨板法，对PCB板的铜表面进行针辘磨板，或者使用火山灰磨板法对PCB板进行粗化铜表面处理。

S13、对完成粗化铜表面的PCB板按照下列方法依次进行第二清洗处理：加压水洗、超声波水洗、第二次溢流水洗、水注冲洗。

对上述步骤S12中完成粗化铜表面处理的PCB板进行第二清洗处理，依次使用加压水洗、超声波水洗、第二次溢流水洗和水注冲洗，确保PCB板上的污染物被处理干净，以免影响防焊干膜与PCB板铜表面之间的粘接力。

S14、对上述步骤完成第二清洗的PCB板进行干燥处理：先吸干PCB板面上的水份、再使用强风吹干，最后使用冷风吹干。

对完成第一清洗、粗化铜表面处理和第二清洗的待压防焊干膜PCB板进行干燥处理，具体为：先吸干PCB板面上的水份、再使用强风吹干，最后使用冷风吹干，确保PCB板在进行下步骤时为干燥。

S2、对完成清洗和粗化铜表面处理的PCB板进行压防焊干膜处理；所述防焊干膜为由聚酯薄膜、感光层和聚乙烯薄膜组成的感光膜。

对已经清洗完成的PCB板的表面进行压防焊干膜处理，由于如果在防焊干膜与PCB板表面之间出现污染物则会影响防焊干膜与PCB板之间的粘接力，所以在进行此步骤时，需要在无尘的环境下进行压制处理。

具体的，在进行压防焊干膜时，使用自动或者手动的压膜机，所述压膜机与普通PCB线路压膜机一样，利用由内而外的加热方式，加热两支压膜滚轮，由二组红外线测温感应器测量滚轮的表面温度，再由精密电子温度控制器，控制加热器的加热，使得压膜轮外表的温度在压膜过程中能过于稳定。

如图3所示，所述防焊干膜为由聚乙烯薄膜1、感光层2和聚酯薄膜3从上而下组成的感光膜。

在进行实施压膜时将首先将防焊干膜上的的聚乙烯薄膜1去除，通过热压方式将感光层2粘压在PCB板表面上。压膜后静置30±10min后显影，压膜后与显影前之间的时间最好控制在8小时以内。

优选的，在具体的实施中，压防焊干膜时涉及的相关参数如下表1所示：

表1

S3、对上述步骤S2完成压防焊干膜的PCB板表面中不需要焊接的区域进行紫外线曝光处理。

在本步骤中，仅对PCB板表面区域中不需要进行焊接区域上的防焊干膜进行紫外线曝光处理，所述曝光部分区域中的防焊干膜可以很牢固的黏附在PCB板上，形成一层阻焊固化膜，对不需要进行焊接的区域进行保护。

具体的在本步骤之前为了使曝光的PCB板上的防焊干膜能形成更好的阻焊固化膜，在对其进行曝光前，需要对PCB板面喝曝光机台面进行清洁处理，并且在曝光时需要注意防止PCB板面有麦拉印。

在具体的实施方式中，曝光的相关参数，可以使用下面表2中提供的数据进行曝光：

表2

另外，为了确保曝光质量，在进行批量曝光前，需要先做预曝光，确认曝光尺度，然后在批量曝光。

S4、对曝光处理后的PCB板进行碱性溶液显影处理。

对上述步骤中进行部分曝光处理后的PCB板进行碱性溶液显影处理，未曝光的PCB板上的区域也即是需要焊接的区域会裸露出来，便于以后工序中的焊接操作。

在具体显影处理过程中，可以使用下表3中的数据对PCB板进行显影处理：

表3

优选的，为了确保显影质量，在开始批量显影前，先进行首件预显影，并及时检查PCB板面及PCB中孔内的情况，再进行批量显影。

S5、对显影完成的PCB板进行固化和测试。

对上述显影完成的PCB板进行固化和测试，优选的，固化处理时的温度控制在

150°左右。

本发明提供了一种利用防焊干膜制作PCB板的方法，本发明采用压膜机将防焊干膜压制到PCB板上，对PCB板上不需要进行焊接的区域进行曝光处理，并对整个PCB板进行显影处理，曝光后的区域产生一层阻焊固化膜，从而对其进行保护，而需要焊接的区域在对其进行显影处理后，由于其之前未曝光，所以其防焊干膜上的感光层会被显影液中和，从而不会产生阻焊固化膜，便于在接下来进行的焊接操作。使用本发明提供的方法，流程短、效率高、光泽度好和均匀性好，可以获得比丝网印刷更好的的精度和密度，为制作出高质量的PCB板提供了方便。

另外，本发明还提供了一种使用上述方法制作而成的PCB板，使用本方法生产的PCB板比使用丝网印刷制作的PCB板具有表面均匀性好、平整度高和良好的绝缘性能等优点。

应当理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不足以限制本发明的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本发明的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims

1.一种利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S2、对完成清洗和粗化铜表面处理的PCB板进行压防焊干膜处理；所述防焊干膜为由聚酯薄膜、感光层和聚乙烯薄膜组成的感光膜；

S4、对曝光处理后的PCB板进行碱性溶液显影处理；

S5、对显影完成的PCB板进行固化和测试，最终完成PCB板上防焊干膜的制作。

2.根据如权利要求1所述利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，所述步骤S1中对PCB板进行清洗和粗化铜表面处理，其中包括：

S11、对PCB进行第一清洗处理：先进行酸洗、再进行第一次溢流水洗；

S12、对步骤S11中进行过第一清洗处理后的PCB板依次使用针辘磨板法或火山灰磨板法进行粗化铜表面；

S13、对完成粗化铜表面的PCB板按照下列方法依次进行第二清洗处理：加压水洗、超声波水洗、第二次溢流水洗、水注冲洗；

3.根据如权利要求1所述利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，上述步骤S2中，使用自动或者手动压膜机通过热压方式将感光膜粘压在PCB板面上。

4.根据如权利要求1所述利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，上述步骤S3中，曝光处理时，先检验曝光尺度，再进行批量曝光。

5.根据如权利要求1所述利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，在步骤S3之前对PCB板和曝光台进行清洁处理。

6.根据如权利要求1所述利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，上述步骤S4中，显影处理时，先预显影一块PCB板，确认显影无误之后再进行批量显影。

7.根据如权利要求1所述利用防焊干膜制作PCB板的方法，其特征在于，上述步骤S5中，固化处理时的温度控制在150°左右，并对固化后的阻焊干膜进行可靠性测试。

8.一种PCB板，其特征在于，使用如权利要求1到7中任一项所述利用防焊干膜制作PCB板的方法制作而成的PCB板。