CN101534612A - Pcb板厚铜线路阻焊叠印工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB板厚铜线路阻焊叠印工艺，首先在PCB板面上印刷阻焊油墨，通过网版印刷阻焊，形成第一阻焊层；并保持在75℃的温度下预烘干，冷却后使第一阻焊层半硬化；然后在第一阻焊层上再次印刷阻焊形成第二阻焊层；再次保持在75℃的温度下预烘干，冷却后使第一、第二层阻焊层半硬化；最后将上述半硬化的PCB板通过分段后烤使第一、第二层阻焊层完全硬化。本发明通过对阻焊厚度进行叠加印刷，只需一次阻焊图形转移及高温烘烤，增加了阻焊层的厚度，尤其使线路拐角的阻焊厚度进行了加厚，避免了后制程的热冲击流程中，出现阻焊起泡或脱落的问题，同时采用本发明的工艺，大大缩短了生产流程、加快了生产进度、降低了生产成本。

Description

PCB板厚铜线路阻焊叠印工艺

技术领域：

本发明涉及PCB板制造技术，具体是一种PCB板厚铜线路阻焊叠印工艺。

背景技术：

印刷电路板(Printed circuit board，PCB)上的绿色或其它颜色，是阻焊油墨(solder mask)的颜色。这层油墨是绝缘、阻止焊接的防护层，称为阻焊层，阻焊层是由永久性聚合物阻焊涂覆材料形成，在印制板装配焊接操作时，用来限制和控制焊料在所选定的区域上，同时在焊接及其后的工艺操作中，控制和减少印制板表面的污染，有时阻焊剂还用于减少在印制板基材表面上导线图形之间的树枝状细丝生长。

阻焊层覆盖在大部分的线路铜面上，仅露出供零件焊接、电性能测试及电路板插接用的终端接点。而当PCB上线路铜厚度≥30Z(105um)时，线路表面与间距的基材上形成较大的台阶，在线路拐角的阻焊厚度会出现比较薄的现象，这样在后制程的热冲击流程中，容易出现阻焊起泡或脱落的现象，造成品质质量事故。

发明内容：

为此，本发明提供一种PCB板厚铜线路阻焊叠印工艺，以解决现有PCB板线路铜层较厚所造成的线路拐角阻焊厚度比较薄的问题及常规操作工艺方法为二个阻焊图形转移流程，造成生产流程长、生产成本高的缺点。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种PCB板厚铜线路阻焊叠印工艺，包括步骤：

A、在PCB板面上印刷阻焊油墨，通过网版印刷阻焊，形成第一阻焊层；

B、将上述PCB板保持在75℃的温度下预烘干，冷却后使第一阻焊层半硬化；

C、重复步骤A，在第一阻焊层上再次印刷阻焊形成第二阻焊层；

D、将上述PCB板保持在75℃的温度下预烘干，冷却后使第一、第二层阻焊层半硬化；

E、将上述半硬化的PCB板通过分段后烘烤，使第一、第二层阻焊层完全硬化。

其中步骤A之前包括：通过磨刷、微蚀对PCB板铜面进行清洁并烘干。

其中步骤B具体包括：将PCB板预烘干燥，并通过丝印机将第一阻焊层印刷披覆在PCB板铜面及基材上；

其中步骤C具体包括：

C1、在第一阻焊层上再次印刷阻焊形成第二阻焊层；

C2、通过UV曝光机对上述PCB板进行曝光及显影；

C3、通过碳酸钠溶液将未曝光区域的二层阻焊显影去除。

其中步骤E具体包括：

E1、将第一、第二层阻焊层半硬化的PCB板在60℃温度下保持60分钟；

E2、将上述PCB板在75℃温度下保持60分钟；

E3、将上述PCB板在100℃温度下保持30分钟；

E4、将上述PCB板在130℃温度下保持30分钟；

E5、将上述PCB板在150℃温度下保持60分钟后取出，得到第一、第二层阻焊层完全硬化的PCB板。

本发明通过二次印刷阻焊，对阻焊厚度进行叠加印刷，增加了阻焊层的厚度，尤其使线路拐角的阻焊厚度进行了加厚，避免了后制程的热冲击流程中，出现阻焊起泡或脱落的问题，同时采用本发明的工艺，大大缩短了生产流程、加快了生产进度、降低了生产成本。

具体实施方式：

本发明的核心思想是：首先采用刷磨、微蚀等方法将PCB线路板铜面做适当的粗糙、清洁处理，然后将清洁后的PCB板通过网版印刷将液态感光阻焊油墨涂覆于PCB板面上，并在75℃的温度下进行预烘干燥，使其处于半硬化；之后采用同样的方式进行印刷阻焊，使阻焊层加厚，形成第二阻焊层，然后再对PCB板进行图形转移(含对位、UV曝光机进行曝光、显影)，最后以分段高温烘烤的方式使PCB板面上的阻焊层硬化。

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合具体实施例对本发明做进一步的说明。

本发明提供了一种一种PCB板厚铜线路阻焊叠印工艺，其中包括步骤：

A、在PCB板面上印刷阻焊油墨，通过网版印刷阻焊，形成第一阻焊层；

首先进行丝印网版制作，并事先通过磨刷、微蚀等方式对PCB板铜面进行清洁、烘干，去除PCB板面氧化物，指纹及杂质，粗糙铜面以增强阻焊油墨与板面线路的结合力；

然后通过43T网版印刷阻焊，将阻焊均匀涂覆于板面上，形成第一阻焊层。

其中需要对上述阻焊油墨进行预搅拌，然后采用机械振动的方式，将油墨完全混合均匀，同时搅拌好待使用的油墨需放置15分钟左右，以消除气泡，而且混合好的阻焊油墨需要在12小时内使用完毕。

B、将上述PCB板保持在75℃的温度下预烘干，冷却后使第一阻焊层半硬化；

其中首先将印制板放到低温热风箱中停放30～40分钟(热风箱温度设置75±5度)，进行预干燥，使其表面初步硬化。

C、重复步骤A，在第一阻焊层上再次印刷阻焊形成第二阻焊层；

上述PCB板冷却后，重复步骤A，在第一阻焊层上再次印刷阻焊形成第二阻焊层，以增加阻焊层的厚度，尤其是线路拐角处的阻焊厚度，以避免出现阻焊起泡或脱落的现象。

将形成第二阻焊层的PCB板放在曝光机上，覆盖上阻焊底片并调整位置，使底片上图形正好掩盖PCB板上的焊盘。然后，合上曝光机上盖，抽真空，开始曝光，设定曝光能量后打开曝光机，取下阻焊底片，拿出PCB板。

其中这里的阻焊底片贴在PCB板面上，在紫外光下进行曝光，阻焊底片中设有遮光区域的绿油最终将被显影冲洗掉而裸露出铜面，受紫外光照射的部分阻焊层将硬化，并最终附着于板面，而PCB板上没有曝光区域的部分则通过碳酸钠溶液进行显影去除。

这里显影的过程为：将调配好的显影液温度控制在30±2℃，然后将线路板通到一定压力的显影液槽中。由于阻焊底片图形遮光部份，使未被曝光的部分阻焊导，即焊盘上的阻焊剂会被溶解，脱离PCB板。

D、将上述PCB板保持在75℃的温度下预烘干，冷却后使第一、第二层阻焊层半硬化；

将经过曝光及显影后的PCB板保持在低温75℃下进行预烘干，待冷却后使第一、第二阻焊层都处于半硬化状态。

E、将上述半硬化的PCB板通过分段后烤使第一、第二层阻焊层完全硬化。

其中这里分段后烤过程主要包括有：

E1、将第一、第二层阻焊层半硬化的PCB板在60℃温度下保持60分钟；

E2、将上述PCB板在75℃温度下保持60分钟；

E3、将上述PCB板在100℃温度下保持30分钟；

E4、将上述PCB板在130℃温度下保持30分钟；

E5、将上述PCB板在150℃温度下保持60分钟后取出，得到第一、第二层阻焊层完全硬化的PCB板。

通过分段高温烘烤，将阻焊油墨彻底固化、使PCB板表面阻焊形成稳固的交联网状结构，以满足油墨之电气及物理化学性能。

以上是对本发明所提供的一种PCB板厚铜线路阻焊叠印工艺进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施案例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (5)

1、一种PCB板厚铜线路阻焊叠印工艺，其特征在于包括步骤：

A、在PCB板面上印刷阻焊油墨，通过网版印刷阻焊，形成第一阻焊层；

B、将上述PCB板保持在75℃的温度下预烘干，冷却后使第一阻焊层半硬化；

C、重复步骤A，在第一阻焊层上再次印刷阻焊形成第二阻焊层；

D、将上述PCB板保持在75℃的温度下预烘干，冷却后使第一、第二层阻焊层半硬化；

E、将上述半硬化的PCB板通过分段后烘烤，使第一、第二层阻焊层完全硬化。

2、根据权利要求1所述的PCB板厚铜线路阻焊叠印工艺，其特征在于步骤A之前包括：通过磨刷、微蚀对PCB板铜面进行清洁并烘干。

3、根据权利要求1所述的PCB板厚铜线路阻焊叠印工艺，其特征在于步骤B具体包括：

将PCB板预烘干燥，并通过丝印机将第一阻焊层印刷披覆在PCB板铜面及基材上。

4、根据权利要求1所述的PCB板厚铜线路阻焊叠印工艺，其特征在于步骤C具体包括：

C1、在第一阻焊层上再次印刷阻焊形成第二阻焊层；

C2、通过UV曝光机对上述PCB板进行曝光及显影；

C3、通过碳酸钠溶液将未曝光区域的二层阻焊显影去除。

5、根据权利要求1所述的PCB板厚铜线路阻焊叠印工艺，其特征在于步骤E具体包括：

E1、将第一、第二层阻焊层半硬化的PCB板在60℃温度下保持60分钟；

E2、将上述PCB板在75℃温度下保持60分钟；

E3、将上述PCB板在100℃温度下保持30分钟；

E4、将上述PCB板在130℃温度下保持30分钟；

E5、将上述PCB板在150℃温度下保持60分钟后取出，得到第一、第二层阻焊层完全硬化的PCB板。