CN103096628B - 一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法，通过对传统的印制电路板加工工艺进行优化，有效提高了高频印制电路板的三阶互调指标，改善了传统生产工艺中三阶互调指标不稳定、一致性差的问题，从根本上提升了三阶互调的稳定性，提高了生产效率，增强了产品质量。

Description

一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法

技术领域

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法。

背景技术

天线是移动通信中不可缺少的组成部分，具有十分重要的作用，它位于收发信机和电磁波传播空间之间，并在这两者间实现有效的能量传递。三阶互调是移动通信基站天线性能的重要指标，更是衡量天线材料质量、组装质量的重要指标，在大功率多频通信系统中，由天线的非线性引起的三阶互调干扰对收发共用天线通信系统的性能造成严重影响。

三阶互调是指非线性射频线路中，两个或多个频率混合后所产生的噪音信号，互调产生的本来并不存在“错误”信号，此信号会被系统误认为是真实的信号。互调可由有源元件(无线电设备、较高功率的发射信号通常会混合产生互调信号，最后进入接收波段。而基站天线接收的信号通常功率较低，如果互调信号与实际的接收信号具有相近或较高的功率，系统会误把互调信号视为真实信号在系统将互调信号视为真实的接收信号的情况下，将带来如下问题：信号丢失、虚假信道繁忙和语音质量下降。

印制电路板的三阶互调稳定性是影响天线三阶互调指标最重要的因素之一；印制电路板因其加工工艺复杂、加工流程繁多，各个生产过程中的操作或控制失效，对所生产的印制电路板的三阶互调值均有影响，采用传统的印制电路板加工工艺，难于实现其批次的稳定性和一致性，容易导致天线制造企业调试工作量大，不良品的产生数量多，不利于印制电路板与天线制造企业的生产效率提升和产品质量保障。

发明内容

为此，本发明的目的在于提供一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法，以解决目前印制电路板三阶互调稳定性不好、一致性较差的问题，以保证印制电路板与天线制造企业的生产效率和产品质量。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的。

一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法，包括步骤：

A、选取高频基板进行裁切，并对裁切后的高频基板进行烘烤；

B、对烘烤后的高频板进行机械钻孔；

C、对步骤B后的高频板进行铜面化学微蚀处理；

D、将经过化学微蚀处理的高频工作板浸泡在100％浓度的高频板调整剂中10～15分钟，之后通过DI水冲洗干净；

E、对上述高频工作板进行沉铜、板电处理；

F、对经过步骤E后的高频板进行铜面化学微蚀处理；

G、在化学微蚀处理后的高频工作板上涂覆感光湿膜，然后进行80～120℃，固化烘烤10～30分钟；

H、采用平行曝光机对上述高频工作板进行线路图形转移，并对图形转移后的高频工作板进行化学显影；

I、采用≤1.2ASD的小电流对上述高频工作板进行图形电镀铜锡处理；

J、对上述高频工作板进行退膜，之后采用碱性蚀刻液对高频工作板进行碱性蚀刻，将裸露的铜层蚀刻掉；

K、对经过步骤J后的高频工作板进行铜面化学微蚀处理；

L、在步骤K处理后的高频工作板上涂覆厚度在10～20um之间的感光阻焊油墨；

M、采用散射曝光机对步骤L处理后的高频工作板进行阻焊图形转移，将需要保留的阻焊油墨光固化；

N、对步骤M后的高频工作板进行文字丝印、固化阻焊油墨和文字油墨；

O、对步骤N后的高频工作板进行成型、测试及外观检查。

优选地，步骤A具体包括：

a1、选取介电常数在指定范围±3％的高频基板；

a2、将上述高频基板裁切成标准工作板；

a3、对上述标准工作板进行100～180℃，烘烤1～5小时。

优选地，步骤C具体包括：

c1、采用CP级98％浓度的H₂SO₄+50％浓度的H₂O₂对钻孔后的高频工作板进行化学微蚀处理；

c2、采用高压水洗+超声波水洗对化学微蚀处理后的高频工作板铜面、孔壁进行清洗。

优选地，步骤E具体包括：

e1、对经过DI水冲洗后的高频工作板进行沉铜处理；

e2、在沉铜处理后两个小时之内，采用≤1.2ASD的小电流对高频工作板进行全板电镀处理。

优选地，步骤F具体包括：

f1、采用CP级98％浓度的H₂SO₄+50％浓度的H₂O₂对全板电镀后的高频工作板进行化学微蚀处理；

f2、采用高压水洗对化学微蚀处理后的高频工作板铜面进行清洗。

优选地，步骤H具体包括：

h1、根据线路菲林，采用平行曝光机对高频工作板进行线路图形转移；

h2、在线路图形转移之后采用氯化钠对高频工作板进行显影，将需要电镀铜锡的区域裸露出来；

h3、对上述高频工作板进行100～150℃，烘烤15～30分钟。

优选地，步骤K具体包括：

k1、采用CP级98％浓度的H₂SO₄+50％浓度的H₂O₂对蚀刻后的高频工作板进行化学微蚀处理；

k2、采用高压水洗对化学微蚀处理后的高频工作板铜面进行清洗。

优选地，步骤N具体包括：

n1、通过字符自动喷印机或手工印刷方式将文字印刷在高频工作板上；

n2、将丝印文字后的高频工作板，进行60-150℃，烘烤3～6小时，使感光阻焊油墨和文字油墨固化。

本发明与现有技术相比，有益效果在于：本发明提供的提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法，通过对传统的印制电路板加工工艺进行优化，有效提高了高频印制电路板的三阶互调指标，改善了传统生产工艺中三阶互调指标不稳定、一致性差的问题，从根本上提升了三阶互调的稳定性，提高了生产效率，增强了产品质量。

附图说明

图1为本发明的工艺流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1所示，图1为本发明的工艺流程图。本发明提供的是一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法，主要用于解决目前印制电路板三阶互调稳定性不好、一致性较差的问题，以保证印制电路板与天线制造企业的生产效率和产品质量。

其中本发明主要包括步骤如下：

A、选取高频基板进行裁切，并对裁切后的高频基板进行烘烤；

首先使用专业仪器挑选介电常数在客户指定范围±3％的高频基板，然后按照工程策划的指示将选取的高频基板裁切成标准的工作板尺寸，之后将裁切后的工作板进行100～180℃，烘烤1～5小时。

其中上述步骤主要是保证生产的基板性能可以符合客户的要求，尤其是介电常数和介质损耗的性能上能够满足要求，而烘烤的目的是将板内的水气和潮气去除，以避免因涨缩或变形而影响基板的性能。

B、对烘烤后的高频板进行机械钻孔；

在经过步骤A之后，可按照客户提供的设计资料转化的钻孔文件在高频工作板上进行钻孔，该步骤中为了减少孔壁的粗糙度以及避免烧孔产生污垢的现象出现，需要采用全新钻咀进行生产，且钻孔之后工作板的孔口披锋不允许进行纱纸打磨。

C、对步骤B后的高频板进行铜面化学微蚀处理；

将上述工作板采用CP级98％浓度的H₂SO₄+50％浓度的H₂O₂对钻孔后的高频工作板进行化学微蚀处理，以替代传统机械磨刷的处理方式，避免因机械外力对基板造成挤压变形隐患；之后再用高压水洗+超声波水洗清洗铜面、孔壁，以清除异物及孔内杂质。

D、将经过化学微蚀处理的高频工作板浸泡100％浓度的高频板调整剂中10～15分钟，之后通过DI水冲洗干净；

将高频工作板浸泡在极性调整剂中，以加速处理孔壁的粗糙度，提升后期沉铜、板电的铜层附着力，确保孔的导通性能；在浸泡之后可以用DI水冲洗板面，不能用带有酸性的水冲洗。

E、对上述高频工作板进行沉铜、板电处理；

将工作板进行沉铜，在生产过程中不能进行凹蚀处理，之后将沉铜后的工作板在出缸后2小时之内进行板电生产，同时为保障铜面的平整度和均匀性，需要采用≤1.2ASD的小电流进行电镀，减少在蚀刻时带来线宽不均影响三阶互调的隐患。

F、对经过步骤E后的高频板进行铜面化学微蚀处理；

将上述工作板采用CP级98％浓度的H₂SO₄+50％浓度的H₂O₂对全板电镀后的高频工作板进行化学微蚀处理替代传统机械磨刷处理方式，避免因机械外力对基板带来挤压变形隐患；之后再用高压水洗清洗铜面，以清除异物及孔内杂质。

G、在化学微蚀处理后的高频工作板上涂覆感光湿膜，然后进行80～120℃，固化烘烤10～30分钟；

该过程中将工作板进行涂覆感光湿膜以替代常规的贴干膜，避免拉伸造成变形，而涂覆感光湿膜可以采用自动涂覆或手工丝印涂覆；涂覆感光湿膜后可将工作板送入隧道烤炉或箱式烤炉进行80～120℃，固化烘烤10～30分钟。

H、采用平行曝光机对上述高频工作板进行线路图形转移，并对图形转移后的高频工作板进行化学显影；

使用客户设计资料所转化的线路菲林，采用平行曝光机代替传统散射曝光机进行工作板内的线路图形转移，以保障线边的光滑与平整性，曝光之后的工作板需要静放一段时间后才能进行显影；之后使用氯化钠对曝光之后的工作板进行显影，将需要电镀铜锡的区域裸露出来；

显影之后对上述高频工作板进行100～150℃，烘烤15～30分钟，以提高工作板在电镀铜锡时的抗镀能力，避免线边发白的问题。

I、采用≤1.2ASD的小电流对上述高频工作板进行图形电镀铜锡处理；

为保障铜面的平整度、均匀性，需要采用≤1.2ASD的小电流对工作板进行电镀铜锡处理，以减少在蚀刻时带来线宽不均，而影响三阶互调的稳定性。

J、对上述高频工作板进行退膜，之后采用碱性蚀刻液对高频工作板进行碱性蚀刻，将裸露的铜层蚀刻掉；

将电镀铜锡后的工作板先进行退膜，将不需要的铜层裸露出来，然后使用碱性蚀刻液将裸露出来的铜层蚀刻掉；其中该步骤中能让三阶互调更具稳定的印制电路板表面涂覆工艺包括有镀锡、沉银、沉锡等；如果采用镀锡为表面涂覆工艺，则在蚀刻之后不需要进行退锡处理。

K、对经过步骤J后的高频工作板进行铜面化学微蚀处理；

将上述工作板采用CP级98％浓度的H₂SO₄+50％浓度的H₂O₂对蚀刻后的高频工作板进行化学微蚀处理代传统机械磨刷处理方式，避免因机械外力对基板带来挤压变形隐患；之后再用高压水洗清洗铜面，以清除异物及孔内杂质。

L、在步骤K处理后的高频工作板上涂覆厚度在10～20um之间的感光阻焊油墨；

采用自动涂覆或手工丝印涂覆对工作板进行涂覆感光阻焊油墨，且使涂覆的感光阻焊油墨层厚度控制在10～20um，超出该范围会会对三阶互调带来影响。

M、采用散射曝光机对步骤L处理后的高频工作板进行阻焊图形转移，将需要保留的阻焊油墨光固化；

使用客户设计资料所转化的阻焊菲林，采用散射曝光机进行工作板内的阻焊图形转移，将需要保留的阻焊油墨光固化，曝光之后的工作板静放一段时间后再进行显影处理。

N、对步骤M后的高频工作板进行文字丝印、固化阻焊油墨和文字油墨；

使用客户设计资料所转化的文字菲林，通过字符自动喷印机或采用丝网机械或手工印文字在工作板上，将丝印文字之后的工作板，进行60-150℃，烘烤3～6小时，使感光阻焊油墨和文字油墨固化。

O、对步骤N后的高频工作板进行成型、测试及外观检查。

将工作板依据客户设计的外形锣边，电铣成客户要求交付的样式，然后采用飞针测试或针场测试对电铣成交付样式的印制电路板进行开短路测试，并对测试合格的印制电路、整体外观及可靠性进行检查，确保印制电路板100％合格，之后将合格的电路板包装入库。

综上所述，本发明通过对传统的印制电路板加工工艺进行优化，有效提高了高频印制电路板的三阶互调指标，改善了传统生产工艺中三阶互调指标不稳定、一致性差的问题，从根本上提升了三阶互调的稳定性，提高了生产效率，增强了产品质量。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法，其特征在于包括步骤：

A、选取高频基板进行裁切，并对裁切后的高频基板进行烘烤；

B、对烘烤后的高频基板进行机械钻孔；

C、对步骤B后的高频基板进行铜面化学微蚀处理；

D、将经过化学微蚀处理的高频基板浸泡在100％浓度的高频基板调整剂中10～15分钟，之后通过DI水冲洗干净；

E、对上述高频基板进行沉铜、板电处理；

F、对经过步骤E后的高频基板进行铜面化学微蚀处理；

G、在化学微蚀处理后的高频基板上涂覆感光湿膜，然后进行80～120℃，固化烘烤10～30分钟；

H、采用平行曝光机对上述高频基板进行线路图形转移，并对图形转移后的高频基板进行化学显影；

I、采用≤1.2ASD的小电流对上述高频基板进行图形电镀铜锡处理；

J、对上述高频基板进行退膜，之后采用碱性蚀刻液对高频基板进行碱性蚀刻，将裸露的铜层蚀刻掉；

K、对经过步骤J后的高频基板进行铜面化学微蚀处理；

L、在步骤K处理后的高频基板上涂覆厚度在10～20μm之间的感光阻焊油墨；

M、采用散射曝光机对步骤L处理后的高频基板进行阻焊图形转移，将需要保留的阻焊油墨光固化；

N、对步骤M后的高频基板进行文字丝印、固化阻焊油墨和文字油墨；

O、对步骤N后的高频基板进行成型、测试及外观检查。

2.根据权利要求1所述的提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法，其特征在于步骤A具体包括：

a1、选取介电常数在指定范围±3％的高频基板；

a2、将上述高频基板裁切成标准工作板；

a3、对上述标准工作板进行100～180℃，烘烤1～5小时。

3.根据权利要求1所述的提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法，其特征在于步骤C具体包括：

c1、采用CP级98％浓度的H₂SO₄+50％浓度的H₂O₂对钻孔后的高频基板进行化学微蚀处理；

c2、采用高压水洗+超声波水洗对化学微蚀处理后的高频基板铜面、孔壁进行清洗。

4.根据权利要求1所述的提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法，其特征在于步骤E具体包括：

e1、对经过DI水冲洗后的高频基板进行沉铜处理；

e2、在沉铜处理后两个小时之内，采用≤1.2ASD的小电流对高频基板进行全板电镀处理。

5.根据权利要求1所述的提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法，其特征在于步骤F具体包括：

f1、采用CP级98％浓度的H₂SO₄+50％浓度的H₂O₂对全板电镀后的高频基板进行化学微蚀处理；

f2、采用高压水洗对化学微蚀处理后的高频基板铜面、孔壁进行清洗。

6.根据权利要求1所述的提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法，其特征在于步骤H具体包括：

h1、根据线路菲林，采用平行曝光机对高频基板进行线路图形转移；

h2、在线路图形转移之后采用氯化钠对高频基板进行显影，将需要电镀铜锡的区域裸露出来；

h3、对上述高频基板进行100～150℃，烘烤15～30分钟。

7.根据权利要求1所述的提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法，其特征在于步骤K具体包括：

k1、采用CP级98％浓度的H₂SO₄+50％浓度的H₂O₂对蚀刻后的高频基板进行化学微蚀处理；

k2、采用高压水洗对化学微蚀处理后的高频基板铜面、孔壁进行清洗。

8.根据权利要求1所述的提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法，其特征在于步骤N具体包括：

n1、通过字符自动喷印机或手工印刷方式将文字印刷在高频基板上；

n2、将丝印文字后的高频基板，进行60-150℃，烘烤3～6小时，使感光阻焊油墨和文字油墨固化。