CN109348642A - 一种线路板整板电金方法 - Google Patents

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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands

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Abstract

本发明公开了一种线路板整板电金方法，其技术方案要点是包括如下步骤：对基板进行开料、压合、钻孔等前处理，之后进行沉铜及全板电镀；在线路板上贴合抗电金干膜，在干膜表面贴菲林底片，对菲林进行曝光显影，使成品有铜区域露出，无铜区域仍被干膜覆盖；接着对显影后露出的铜面进行整板铜层加厚，电镀铜厚达到1.4mil以上，之后将板烘干；对线路板进行电金处理，之后采用碱性溶液褪抗电金干膜；将褪去抗电金干膜的线路板进行蚀刻，蚀掉露出的铜面，可以进一步对线路板进行阻焊标识印刷和成型制作。本发明的一种线路板整板电金方法，提高了线路板品质，工艺流程短，通过更改抗电金干膜流程，降低干膜正下方铜厚，减少了蚀刻焊盘侧蚀。

Description

一种线路板整板电金方法
【技术领域】
本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及一种线路板整板电金方法。
【背景技术】
表面处理是线路板(PCB)制造过程中的一道工序，用于保护PCB铜面，以保证PCB优良的可焊性和耐腐蚀性，现有的表面处理方法通常有热风喷锡、化学镍金、化学银、化学锡，在金手指位上镀金以及电金等。
目前线路板整板电金流程如下：首先对覆铜板进行开料、压合、钻孔等前处理，之后进行沉铜及全板电镀，使钻孔形成的通孔内产生铜层，成为导通孔；接着在铜面上镀铜加厚铜层厚度达到成品铜厚要求；然后印抗电金干膜，在铜层表面贴干膜，并在干膜表面贴菲林底片，对菲林进行曝光显影；对露出的铜层进行电镀镍金处理，再褪掉抗电金干膜；然后对板面蚀刻；按常规线路板制作流程，在一次铜和二次加厚铜完成后再印抗电金干膜，电金褪膜后需蚀刻掉干膜下面(金面正下方两侧)的完成总铜厚(铜厚达1.5OZ)导致蚀刻侧蚀大，出现焊盘边缘镍金层翘起或金帽脱落缺陷；在蚀刻后电金可避免侧蚀导致焊盘两侧参差不齐或金镍层翘起缺陷，但蚀刻后因铜层被蚀刻掉，没有铜层作为电金引线，需要额外设计电金引线，并在电金后去掉引线而延长作业流程，工艺烦琐，不适用当板内无法设计引线的线路板产品。
【发明内容】
本发明目的是克服现有技术中的不足，提供一种线路板整板电金方法，提高了线路板品质，工艺流程短，通过更改抗电金干膜流程，降低干膜正下方铜厚，减少了蚀刻焊盘侧蚀，解决目前镍金层翘起或金帽脱落问题。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种线路板整板电金方法，包括如下步骤：
1)对基板进行开料、压合、钻孔等前处理，之后进行沉铜及全板电镀；
2)在线路板上贴合抗电金干膜，在干膜表面贴菲林底片，对菲林进行曝光显影，使成品有铜区域露出，无铜区域仍被干膜覆盖；接着对显影后露出的铜面进行整板铜层加厚，电镀铜厚达到1.4mil以上，之后将板烘干；
3)对线路板进行电金处理，之后采用碱性溶液褪抗电金干膜；
4)将褪去抗电金干膜的线路板进行蚀刻，蚀掉露出的铜面，可以进一步对线路板进行阻焊标识印刷和成型制作。
优选的，步骤1中对线路板进行前工序钻孔，包括盲孔和通孔。
优选的，所述抗电金干膜能够抗图形电镀和电金两个流程电镀和侵蚀。
优选的，所述步骤2中抗电金干膜为GPM220干膜，干膜厚度2.0mil。
优选的，所述步骤3中的电金为全板电金。
与现有技术相比，本发明有如下优点：
1)、本发明的一种线路板整板电金方法，改变原有工艺流程，将印抗电金干膜提前到一次铜镀完后，干膜覆盖成品无铜区域，此时干膜下面的铜厚只有一次铜，相比之前流程在二次铜电镀完达到成品铜厚后再印抗电金干膜，降低了干膜下面(电镀金属层表面下部两侧)需被蚀刻掉的铜厚，焊盘侧蚀量由原生产工艺流程的最大2.75mil降低到最大1.13mil，对比可降低1.62mil，减少焊盘边缘侧蚀量，杜绝焊盘边缘镍金层翘起或金帽脱落缺陷，且蚀刻后电金，不需要额外设计电金引线，提高了品质和生产效率，简化了作业流程，应用范围更广；
2)、本发明的一种线路板整板电金方法，采用杜邦GPM220作为抗电金干膜，测试能耐电金和图形电镀两个流程，干膜厚度2.0mil，确保了电镀及电金品质满足要求。
【具体实施方式】
结合具体实施例说明本发明的一种线路板整板电金方法：
1)对基板进行开料、压合、钻孔等前处理，之后进行沉铜及全板电镀；
2)在线路板上贴合抗电金干膜(杜邦GPM220干膜)，温度100～120℃，贴膜压力4.5kg/cm2，贴膜速度2.2～2.4m/min；在干膜表面贴菲林底片，对菲林进行曝光显影，曝光尺8～9格，显影速度3.2～3.4m/min，使成品有铜区域露出，无铜区域仍被干膜覆盖；接着对显影后露出的铜面进行整板电镀，使板面电镀铜厚度达到1.4mil以上，之后将板烘干；
3)对线路板停放12H，进行全板电金处理，之后采用碱性溶液褪抗电金干膜；
4)将褪去抗电金干膜的线路板进行蚀刻，蚀掉露出的铜面，控制蚀刻焊盘边缘侧蚀小于1.2mil，可以进一步对线路板进行阻焊标识印刷和成型制作。
依上述实施例方案，分别制备3块试样线路板(取生产大板电镀夹点位，中间位，缸底位)，并切片分别确认各试样板焊盘侧蚀量如表1：
表1：各试样线路板分析统计
标准 试样1 试样2 试样2
侧蚀量 小于1.2mil 0.91mil 0.82mil 1.13mil
镍金翘起 目测未见 目测未见 目测未见 目测未见
本发明的一种线路板整板电金方法，采用杜邦GPM220作为抗电金干膜，测试能耐电金和图形电镀两个流程，确保了电镀及电金品质满足要求，将印抗电金干膜提前到一次铜镀完后，干膜覆盖成品无铜区域，此时干膜下面的铜厚只有一次铜，相比之前流程在二次铜电镀完达到成品铜厚后再印抗电金干膜，降低了干膜下面(电镀金属层表面下部两侧)需被蚀刻掉的铜厚，焊盘侧蚀量由原生产工艺流程的最大2.75mil降低到最大1.13mil，对比可降低1.62mil，极大减少侧蚀量，克服焊盘边缘镍金层翘起或金帽脱落缺陷，且蚀刻后电金，不需要额外设计电金引线，降低了成本，提高了品质和生产效率，简化了作业流程。

Claims (5)

1.一种线路板整板电金方法，其特征在于包括如下步骤：
1)对基板进行开料、压合、钻孔等前处理，之后进行沉铜及全板电镀；
2)在线路板上贴合抗电金干膜，在干膜表面贴菲林底片，对菲林进行曝光显影，使成品有铜区域露出，无铜区域仍被干膜覆盖；接着对显影后露出的铜面进行整板铜层加厚，电镀铜厚达到1.4mil以上，之后将板烘干；
3)对线路板进行电金处理，之后采用碱性溶液褪抗电金干膜；
4)将褪去抗电金干膜的线路板进行蚀刻，蚀掉露出的铜面，可以进一步对线路板进行阻焊标识印刷和成型制作。
2.根据权利要求1所述的一种线路板整板电金方法，其特征在于：步骤1中对线路板进行前工序钻孔，包括盲孔和通孔。
3.根据权利要求1所述的一种线路板整板电金方法，其特征在于：所述抗电金干膜能够抗图形电镀和电金两个流程电镀和侵蚀。
4.根据权利要求1所述的一种线路板整板电金方法，其特征在于：所述步骤2中抗电金干膜为GPM220干膜，干膜厚度2.0mil。
5.根据权利要求1所述的一种线路板整板电金方法，其特征在于：所述步骤3中的电金为全板电金。
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