CN105142351A - 一种无引线局部电镀金方法 - Google Patents

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谢伦魁
王俊
刘赟
张传超
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Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating

Abstract

本发明公开一种无引线局部电镀金方法，其包括步骤：A、对PCB进行第一次线路图形制作，使需要电镀金的PAD及板边露出，其它位置用干膜盖住，然后进行电镀金；B、电镀金后退膜，将已镀金PAD用干膜盖住，其它位置进行第二次线路图形制作。本发明无需设计引线连接到每一个镀金PAD，故没有引线残留，避免了PCB组装成电子产品后运作过程中因多余引线导致的杂讯号；并且针对无引线镀金板，不需要整板电镀金，极大的降低了生产成本。

Description

一种无引线局部电镀金方法
技术领域
本发明涉及PCB电镀领域，尤其涉及一种无引线局部电镀金方法。
背景技术
电镀金是PCB表面处理的一种方式，多用于有按键、滑块及金手指板，目前行业常用的电镀方式为两种：有引线的局部电镀金方式和无引线的整板电镀金方式。
其中，有引线的局部电镀金方式，其步骤包括：
⑴、在图形制作工序，对所需要的镀金PAD拉一条引线到PCB板边，使镀金PAD与板边铜皮导通；
⑵、图形完成后进行后工序阻焊生产，阻焊后进行电镀金工序
⑶、电镀金前将金手指以外的PAD用蓝胶贴住；
⑵、电镀金时，利用板边引线导电，使手指位电镀析出金镀层；
⑶、电镀金完成后，再利用成型的方式将引线切割掉；
无引线的整板电镀金是在PCB整板电镀铜后，外层线路时将所需要的图形露出铜面，不需要的位置用干膜贴住，然后进行整板电镀金，电镀金后再进行退膜蚀刻，将未镀金的区域蚀刻掉，留下镀金的PAD，线路、铜皮。
上述现有技术中，有引线的局部电镀金方式存在以下缺点：需设计引线，且镀金后引线需进行切割，会残留部分引线在PCB板上，对于不允许引线残留的板无法生产；无引线整板电镀金方式存在以下缺点：需进行整板电镀金，生产成本极高。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种无引线局部电镀金方法，旨在解决现有的电镀金方式残留引线、成本高等问题。
本发明的技术方案如下：
一种无引线局部电镀金方法，其中，包括步骤：
A、对PCB进行第一次线路图形制作，使需要电镀金的PAD及板边露出，其它位置用干膜盖住，然后进行电镀金；
B、电镀金后退膜，将已镀金PAD用干膜盖住，其它位置进行第二次线路图形制作。
所述的无引线局部电镀金方法，其中，第一次线路图形制作的电金位与第二次线路图形制作的线路的网格间距≥0.2mm。
所述的无引线局部电镀金方法，其中，第一次线路图形制作与第二次线路图形制作的线路接口处的菲林重叠0.15mm。
所述的无引线局部电镀金方法，其中，第一次线路图形制作的线路补偿0.15mm。
所述的无引线局部电镀金方法，其中，第二次线路图形制作的线路接口端与防焊开窗的间距≥0.075mm。
有益效果：本发明无需设计引线连接到每一个镀金PAD，故没有引线残留，避免了PCB组装成电子产品后运作过程中因多余引线导致的杂讯号；并且针对无引线镀金板，不需要整板电镀金，极大的降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明一种无引线局部电镀金方法较佳实施例的流程图。
图2为本发明的方法制作PCB的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种无引线局部电镀金方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明一种无引线局部电镀金方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：
S1、对PCB进行第一次线路图形制作，使需要电镀金的PAD及板边露出，其它位置用干膜盖住，然后进行电镀金；
S2、电镀金后退膜，将已镀金PAD用干膜盖住，其它位置进行第二次线路图形制作。
本发明的具体流程是：开料--钻孔--电镀铜--第一次外层线路图形制作（露出电金位）--电镀金---第二次外层线路图形制作（正常线路图形制作）---后工序。
其中，电镀铜的有效成分为CuSO4·5H2O，H2SO4，Cl-。其中，CuSO4·5H2O主要作用是提供电镀所需Cu2+及提高导电能力；H2SO4主要作用是提高镀液导电性能，提高电镀均匀性；Cl-主要作用是帮助阳极溶解，协助改善铜的析出、结晶。其中，CuSO4·5H2O浓度太高，镀液分散能力会降低，浓度太低，则高电流区镀层易烧焦，本发明选择60~90克/公升，优选为75克/公升；H2SO4浓度太高，则降低Cu2+的迁移率，电流效率反而降低，也对铜镀层的延伸率不利，浓度太低，则溶液导电性差，镀液分散能力差，本发明选择100~120毫升/公升，优选为110毫升/公升；Cl-浓度太高，则导致阳极钝化，镀层失去光泽，浓度太低，则镀层出现台阶状的粗糙镀层，易出现针孔和烧焦，本发明选择40~60ppm，优选为50ppm。电镀温度选择24℃，电流密度选择1.0~3.0安培/平方分米，优选为1.6安培/平方分米，采用空气搅拌，搅拌用的空气是无油压缩空气流量是0.3~0.8m3/min.m2（例如0.5m3/min.m2）。
其中，线路菲林设计如下：
如图2所示，第一次线路图形制作的电金位与第二次线路图形制作的线路网络间距≥0.2mm。例如为0.3mm。
对于电金位不补偿，但第一次线路图形制作的菲林接口处线路补偿0.15mm。
第一次线路图形制作与第二次线路图形接口处菲林需重叠0.15mm;
第二次线路图形制作的线路接口端与防焊开窗的间距≥0.075mm，例如0.08mm，以确保防焊对位不露铜;
第一次线路图形制作与第二次线路图形制作均需采用CCD曝光机对位生产，确保第一次线路电金位与第二次线路的重合度。
综上所述，本发明无需设计引线连接到每一个镀金PAD，故没有引线残留，避免了PCB组装成电子产品后运作过程中因多余引线导致的杂讯号；并且针对无引线镀金板，不需要整板电镀金，极大的降低了生产成本。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种无引线局部电镀金方法，其特征在于，包括步骤：
A、对PCB进行第一次线路图形制作，使需要电镀金的PAD及板边露出，其它位置用干膜盖住，然后进行电镀金；
B、电镀金后退膜，将已镀金PAD用干膜盖住，其它位置进行第二次线路图形制作。
2.根据权利要求1所述的无引线局部电镀金方法，其特征在于，第一次线路图形制作的电金位与第二次线路图形制作的线路的网格间距≥0.2mm。
3.根据权利要求1所述的无引线局部电镀金方法，其特征在于，第一次线路图形制作与第二次线路图形制作的线路接口处的菲林重叠0.15mm。
4.根据权利要求1所述的无引线局部电镀金方法，其特征在于，第一次线路图形制作的线路补偿0.15mm。
5.根据权利要求1所述的无引线局部电镀金方法，其特征在于，第二次线路图形制作的线路接口端与防焊开窗的间距≥0.075mm。
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