CN101267713B - 可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法 - Google Patents

可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法 Download PDF

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Abstract

一种可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法，该方法包括在覆铜板上钻孔、沉铜及镀铜，其特征在于，它还包括：a、在线路板上贴干膜或印湿膜，然后贴正片曝光，经显影后形成一次线路；b、在所有需焊接部位及金属孔的铜面上电镀镍、金，然后退膜；c、印湿膜或贴干膜，然后贴负片曝光，经显影后形成二次线路；d、对线路图形进行蚀刻，将非线路部分去除，而保留线路部分，然后进行退膜和蚀检；e、对线路板进行去氧化处理，以去除铜面的氧化物；f、去氧化处理后，经阻焊、曝光、显影、印制元件符号及形状加工后制成仅在需焊接部位及金属孔部位电镍、金的线路板。该方法可减少镍、金的受镀面积达40～60％，因而可节约贵金属镍和金，并有效降低企业的生产成本。

Description

可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法 
【技术领域】
本发明涉及印刷线路板(PCB)，特别是涉及一种可比传统线路板减少受镀面积高达90％的可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法。 
【背景技术】
正如人们所知，印刷线路板(PCB)几乎应用于我们能见到的所有的电子设备中，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、电子通讯设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，它们之间的电气互连都要用到PCB。印刷线路板是通过在绝缘基材上设置电子元器件之间电气连接的导电图形而形成，其制造工艺较为复杂。在要求较高的印刷线路板上都要在其导电图形的铜箔表面镀镍和金，以防止铜的迁移和氧化，并提高导电和抗氧化性能。传统的印刷线路板的电镍、电金工艺中，其电镍、电金的范围包括全部导电图形。而实际上，在印刷线路板上的导电图形的铜箔的易氧化部位并非所有图形，而主要是在焊接及金属孔部位，即通常所称的焊盘部位。由于在传统电镍、电金工艺中，在所有导电图形上均需镀上镍和金，因此需消耗大量的镍和金，而镍和金又为贵金属，在不需要电镍、电金的部位镀镍和金不仅反映了传统工艺的重大缺陷，而且直接导致了贵金属的浪费，并大大增加了企业的生产成本。 
【发明内容】
本发明旨在解决上述问题，而提供一种有选择地电镍、电金，以减少镍、金的受镀面积及镍、金用量，因而可有效节约贵金属，并减少企业生产成本的可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法。 
为实现上述目的，本发明提供一种可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法，该方法包括在覆铜板上钻孔、沉铜及镀铜，其特征在于，该方法还包括如下步骤： 
a、在镀铜后的线路板上贴干膜或印湿膜，然后将含有用户要求的线路图形的所有需焊接部位及金属孔的正片贴到干膜或湿膜上，经曝光和显影后形成一次线路，显露出线路图形的所有需焊接部位及金属孔的铜面； 
b、对线路图形进行检查后，在所有需焊接部位及金属孔的铜面上电镀镍、金，然后退膜，将不需要焊接部位的覆盖膜退除； 
c、在退膜后的线路板上印湿膜或贴干膜，然后将含有用户线路图形的负片贴到湿膜或干膜上，经曝光和显影后形成二次线路，显露出所有非线路图形部分的铜面； 
d、对线路图形进行检查后蚀刻，将非线路部分去除，而保留线路部分，然后进行退膜和蚀检； 
e、对蚀检后的线路板进行去氧化处理，以去除铜面的氧化物； 
f、去氧化处理后，经阻焊、曝光、显影、印制元件符号及形状加工后制成仅在需焊接部位及金属孔部位电镍、金的线路板。 
步骤a中，所述正片是仅含有所有需焊接部位及金属孔的焊盘及金属孔焊盘的感光正片。 
步骤c中，所述负片是含有所有用户线路图形的感光负片。 
步骤e中，所述去氧化处理是将线路板浸入含体积百分比0.1～0.3％的双氧水，4～5％的冰醋酸与清水的混合液中，浸泡约10～30秒钟。 
本发明的贡献在于，它有效克服了传统印刷线路板电镍、电金工艺的重大缺陷。由于本发明的方法是有选择地电镍、电金，即只在所有需焊接部位及金属孔处镀镍、金，因此可减少镍、金的受镀面积达40～60％，受镀面积的减少直接导致镍、金用量的减少，因而可节约贵金属镍和金，并 有效降低企业的生产成本。由于电镍、电金线路板在全球范围内的用量极大，本发明的方法可取代传统电镍、电金工艺而使无数企业受益。 
【附图说明】
图1是本发明的方法制成的一次线路示意图，其中，图1A为顶层线路示意图，图1B为底层线路示意图。 
图2是本发明的方法制成的二次线路示意图，其中，图2A为顶层线路示意图，图2B为底层线路示意图。 
【具体实施方式】
下列实施例是对本发明的进一步解释和说明，对本发明不构成任何限制。 
本发明的可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法(以双面板为例)的步骤如下： 
首先在经裁切及烤板的覆铜板上按客户要求编制的程序钻孔，然后对钻孔进行沉铜及镀铜处理，以使覆铜板两面的电路导通，上述步骤同常规工艺。 
本发明的要点在于，通过在线路板上形成二次线路，实现了对线路图形进行有选择地电镍、电金，具体步骤为： 
a、在镀铜后的线路板上贴一层干膜，所述干膜为水溶性干膜，它是一种感旋光性聚合物，可商购获得。贴膜后将制作的正片贴到干膜上，该正片为仅含有用户要求的线路图形的所有需焊接部位及金属孔的焊盘及金属孔焊盘的感光正片。贴有正片的线路板经曝光和显影处理后形成一次线路，显露出线路图形的所有需焊接部位及金属孔的铜面，该一次线路如图1A、图1B所示，其中，图1A为顶层线路，图1B为底层线路，由图中可见，所有需焊接部位及金属孔仅占整个线路图形的20～40％左右。 
b、对线路图形进行检查后，在所有需焊接部位及金属孔的铜面上先电镀镍，然后电镀金。其中，镀镍是作为金层与铜层之间的屏障，防止铜的迁移。镍液则是镍含量高而镀层应力极低的氨基磺酸镍(Nickel SulfamateNi(NiH2SO3)2)。镀金用的金为金盐(Potassium Gold Cyanide金氰化钾，简称PGC)。电镀镍、金后用NaOH或KOH溶液退膜，将不需要焊接部位的覆盖膜退除。由于电镀镍、金的受镀面积减少了40～60％左右，因此大大减少了镍和金的用量。 
c、在退膜后的线路板上全覆盖湿膜，该湿膜为液态感光油墨。然后将制作的负片贴到湿膜上，该负片为含有所有用户线路图形的感光负片。贴有负片的线路板经曝光和显影后形成二次线路，显露出所有非线路图形部分的铜面，该二次线路如图2A、图2B所示，其中图2A为顶层线路，图2B为底层线路。 
d、对线路进行检查后用常规蚀刻方法蚀刻，把非线路部分，即非导体部分的铜溶蚀掉，而保留线路部分，然后进行退膜和蚀检； 
e、为了消除铜面氧化，并对线路进行微蚀，以有效保证阻焊油墨与板面及金属面的结合，本方法设置了去氧化步骤，即对蚀检后的线路板在制作阻焊前进行去氧化处理，以去除铜面的氧化物，具体地说，去氧化处理是用双氧水、冰醋酸与清水的混合液进行处理。混合液中，双氧水的体积百分比含量为0.1～0.3％，冰醋酸的体积百分比含量为4～5％，余量为清水。处理时，将线路板浸入双氧水与清水的混合液中，线路板不能露出液面，浸泡约10～30秒钟后取出。 
f、去氧化处理后，经常规的阻焊、曝光、显影、印制元件符号及形状加工等步骤制成仅在需焊接部位及金属孔部位电镍、金的线路板。 

Claims (3)

1.一种可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法，包括在覆铜板上钻孔、沉铜及镀铜，其特征在于，该方法还包括如下步骤：
a、在镀铜后的线路板上贴干膜或印湿膜，然后将含有用户要求的线路图形的所有需焊接部位及金属孔的正片贴到干膜或湿膜上，经曝光和显影后形成一次线路，显露出线路图形的所有需焊接部位及金属孔的铜面；
b、对线路图形进行检查后，在所有需焊接部位及金属孔的铜面上电镀镍、金，然后退膜，将不需要焊接部位的覆盖膜退除；
c、在退膜后的线路板上印湿膜或贴干膜，然后将含有用户线路图形的负片贴到湿膜或干膜上，经曝光和显影后形成二次线路，显露出所有非线路图形部分的铜面；
d、对线路图形进行检查后蚀刻，将非线路部分去除，而保留线路部分，然后进行退膜和蚀检；
e、对蚀检后的线路板进行去氧化处理，以去除铜面的氧化物，该去氧化处理是将线路板浸入含体积百分比0.1～0.3％的双氧水，4～5％的冰醋酸与清水的混合液中，浸泡约10～30秒钟；
f、去氧化处理后，经阻焊、曝光、显影、印制元件符号及形状加工后制成仅在需焊接部位及金属孔部位电镍、金的线路板。
2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(a)中，所述正片是仅含有所有需焊接部位及金属孔的焊盘及金属孔焊盘的感光正片。
3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(c)中，所述负片是含有所有用户线路图形的感光负片。
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