CN101730391B - 避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法 - Google Patents
避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101730391B CN101730391B CN2008101701361A CN200810170136A CN101730391B CN 101730391 B CN101730391 B CN 101730391B CN 2008101701361 A CN2008101701361 A CN 2008101701361A CN 200810170136 A CN200810170136 A CN 200810170136A CN 101730391 B CN101730391 B CN 101730391B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- copper conductor
- corrosion effect
- avoiding
- etching method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 230000000694 effects Effects 0.000 title claims abstract description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 59
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 54
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 47
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 43
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 31
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims abstract description 30
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 claims description 23
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 18
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims description 7
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000033116 oxidation-reduction process Effects 0.000 claims description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims description 2
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 claims 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 35
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 abstract 2
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229960004643 cupric oxide Drugs 0.000 description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 14
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 10
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 4
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003487 electrochemical reaction Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000013527 degreasing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005237 degreasing agent Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明提供一种避免伽凡尼腐蚀(galvanic corrosion)效应的电路板微蚀方法。首先，提供一电路板，其上定义有一铜导线图案，其中该铜导线图案的一第一区域覆有一金属层，该铜导线图案的一第二区域覆有一铜氧化物；以及使用一酸性电解水微蚀该电路板，以去除该铜氧化物，同时避免该第二区域的该铜导线图案产生伽凡尼腐蚀现象。
Description
技术领域
本发明是关于一种电路板工艺，特别是有关于一种可避免产生伽凡尼腐蚀现象的微蚀方法。
背景技术
印刷电路板(printed circuit board，PCB)是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。现今印刷电路板利用其上的铜导线图案来电连结各个电子元件，目前铜导线图案的制作步骤一般需经过在电路板上镀铜膜、形成图案化光阻、对铜膜进行蚀刻处理以及去除光阻。在完成铜导线图案之后，依序需再经过压合、钻孔、镀通孔、形成绿漆以及金属表面处理，其中一般常见的金属表面处理的方式有喷锡(Hot Air Leveling，HAL)、电镀镍金、化学镍金、直接金、化学锡、化学银以及形成有机保焊剂(Organic SolderPreservative，OSP)。
其中以电镀镍金、化学镍金、直接金三种金属表面处理为例，在完成金属表面处理之后，从外部的表面上观察得知，该电路板的一部分的铜导线上覆有绿漆，而一部分的铜导线上则覆有金层，而剩余部分的铜导线则是裸露出来，裸露的铜导线因为接触到空气，即会在其表面形成一层极薄的氧化铜。然而，此形成氧化铜的部分，则是后续要以有机保焊剂覆盖的区域。
因此，在进行有机保焊剂工艺之前，需先对电路板进行微蚀处理，其目的在于去除铜导线表面的脏污和氧化铜，并且将铜导线表面粗化以利后续有机保焊剂成膜，已知技术中所使用的微蚀液皆为酸性系统包含：过硫酸钠(SPS)/稀硫酸水溶液、硫酸/双氧水水溶液以及稀硫酸水溶液。进行微蚀工艺时，将电路板利用上述的微蚀液淋冲，而在淋冲的过程，首先氧化铜会先被去除，露出铜导线表面，之后，电路板的镀金层和裸露的铜导线会同时接触微蚀液，如此一来，即会产生伽凡尼腐蚀(galvanic corrosion)现象，伽凡尼腐蚀现象是指具有不同氧化电位的金属在电解液中，会有电位差而产生电化学反应，其中由氧化电位高的(如锌、铁等)形成阳极，氧化电位低的作为阴极，而阳极在电化学反应时，会形成离子而溶于电解液中，因此阳极金属会逐渐被腐蚀。在微蚀工艺时，所产生伽凡尼腐蚀现象，是由裸露的铜导线作为阳极，镀金层作为阴极，阳极的导线会和微蚀液中的活化物生成有机铜错化物，溶于微蚀液中，并抛出两个电子，而电子将经过线路，使微蚀液中的铜离子还原而沉积在阴极的镀金层上，造成镀金层颜色变深，并且裸露的铜导线逐渐变细，更甚者，则产生断线现象。
由此可知，目前业界急需一种改良的微蚀方法，在去除氧化铜的同时，可以避免电路板上的铜导线发生伽凡尼腐蚀现象。
发明内容
有鉴于此，本发明提出一种新颖的电路板微蚀方法，特别是使用在形成有机保焊剂前的预处理步骤，其可以有效预防铜导线因伽凡尼效应而腐蚀。
根据本发明的一实施例，本发明提供避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法，包含：首先，提供一电路板，其上定义有一铜导线图案，其中该铜导线图案的一第一区域覆有一金属层，该铜导线图案的一第二区域覆有一铜氧化物；以及使用一酸性电解水微蚀该电路板，以去除该铜氧化物，同时避免该第二区域的该铜导线图案产生伽凡尼腐蚀现象。根据本发明的一实施例，上述的酸性电解水的pH值介于2.0至3.5之间。
为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一实施方式，并配合所附图示，作详细说明如下。然而如下的一实施方式与图示仅供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
附图说明
第1图所绘示的是本发明的电路板侧视图。
第2图绘示的是本发明有机保焊剂的预处理步骤的流程图。
第3图所绘示的是本发明的微蚀槽示意图。
第4a图至第6b图为分别使用传统微蚀液和本发明的酸性电解水微蚀电路板的电子显微镜检测图。
附图标记说明
10 电路板 12 基材
14 铜导线图案 16 导电通孔
20b 第二金属层 20a 第一金属层
22 氧化铜 30 酸性脱脂
32 水洗 34 微蚀处理
36 水洗 38 预浸
40 水洗 42 有机保焊剂工艺
50 微蚀槽 52 酸性电解水
53 输送带 54 喷洒装置
20 金属层
具体实施方式
第1图所绘示的是本发明的电路板侧视图。第2图绘示的是本发明有机保焊剂的预处理步骤的流程图。
如第1图所示，首先提供一电路板10，电路板10包含一基材12、一导电通孔16贯穿基材12、以及一图案化的铜导线图案14。在铜导线图案14的第一区域A的表面覆有一金属层20，例如以电镀镍金或化学镍金为本实施例的说明，其中金属层20分为一第二金属层20b和一第一金属层20a，第二金属层20b为一镀镍层，而第一金属层20a为一镀金层，然在其他未绘示的实施例中，该金属层20亦可以为单一金属层结构，例如金、银、铂等。而铜导线图案14的第二区域B则为裸露的铜导线，但由于曝露在空气中，因此，在第二区域B的铜导线图案14很快就会形成一氧化铜22。此外，在第一区域A的铜导线图案14和部分第二区域B的铜导线图案14以导电通孔-16电连结。换句话说，电路板10已经完成钻孔、镀通孔、形成图案化铜导线以及选择性镍金表面处理的工艺，电路板10准备要进行有机保焊剂工艺之前的预处理步骤。
如第2图所示，形成有机保焊膜之前，电路板10首先需经过酸性脱脂30以去除表面上的油脂，接着进行水洗32以洗净酸性脱脂剂，然后再进行微蚀处理34，以去除前述的氧化铜22，接着再进入水洗36以去除微蚀液，之后进行预浸38和水洗40，即可进入有机保焊剂工艺42。有别于传统工艺，本发明的特征在于微蚀处理34中使用酸性电解水作为微蚀液来淋冲电路板10。
第3图所绘示的是微蚀槽的示意图。请同时参阅第1图和第3图，一微蚀槽50承装酸性电解水52作为微蚀液，电路板10经由一输送带53送入微蚀槽50中，在微蚀槽50中的酸性电解水52可经由泵供应给微蚀槽50的喷洒装置54，利用喷洒装置54将酸性电解水52淋冲在电路板10上，而酸性电解水的温度则保持在45±5℃，如此一来，即可去除电路板10上的氧化铜22，此外，也可以利用浸泡的方式来去除氧化铜22。根据本发明的一实施例，其中该酸性电解水52的氧化还原电位介于1000mV～1300mV之间，而pH值介于2～3.5之间。
由于前述适当操作条件的酸性电解水主要会对氧化铜产生反应，而几乎不会溶蚀铜表面。因此，在去除氧化铜后而裸露的铜导线图案不会被进一步被溶蚀，如此一来，伽凡尼腐蚀效应即被抑止，而铜断线现象以及在镀金层产生铜还原的现象则可以被有效避免。值得注意的是：虽然上述实施例是以经过镍金表面处理的电路板为例，但本发明的酸性电解水，不仅对于镍金表面处理后的电路板，有防止伽凡尼腐蚀效应的效果，对于经过其它金属表面处理的电路板，使得电路板表面上有镀金、镀银、镀铂或是其它氧化电位较铜为低的金属的情况，皆可以使用本发明的酸性电解水来进行微蚀，达到去除氧化铜和避免伽凡尼腐蚀效应的目的。
上述的酸性电解水52，是利用阳极与阴极之间具有离子穿透性隔膜的电解槽，进行纯水电解所获得，由于纯水的导电性差，因此在纯水中会加入少量的氯化钠。根据本发明的一实施例，要生成酸性电解水的起始预电解时间介于5～10分钟之间，电解电压介于200～240伏特(V)之间。
第4a图至第6b图为分别使用传统微蚀液和本发明的酸性电解水微蚀电路板的电子显微镜检测图。
第4a图中的电路板经由本发明的酸性电解水重复微蚀三次，第4b图为第4a图中的电路板的部分放大图，如第4b图所示，电路板上的铜导线图案皆完整。第5a图中的电路板经由传统微蚀液重复微蚀三次，第5b图为第5a图中的电路板的部分放大图。如第5b图所示，相较于4b图，第5b图中的铜导线图案有数个明显的断线部位。
第6a图中的电路板经由本发明的酸性电解水重复微蚀三次，如第6a图所示，电路板上的铜导线图案皆完整。第6b图中的电路板经由传统微蚀液重复微蚀三次，如第6b图所示，相较于6a图，第6b图中的铜导线图案有数个用方框标示处，显示被伽凡尼腐蚀效应侵蚀的部位。由上述检测图可知，即使用酸性电解水微蚀三次后，铜导线图案依然可以维持完整，所以本发明的酸性电解水的确可以成功的避免伽凡尼腐蚀效应。
有别于已知技术，本发明采用酸性电解水取代过硫酸钠稀硫酸水溶液、硫酸/双氧水水溶液以及稀硫酸水溶液作为微蚀液，根据申请人的长期研究发现，使用酸性电解水来微蚀经过镍金表面处理工艺的电路板，不但可以有效的将氧化铜去除，更可以避免在清洗过程中，伽凡尼腐蚀现象的发生。因为具有适当操作条件的酸性电解水主要会对氧化铜产生反应，使得氧化铜溶出变成铜离子，而几乎不会溶蚀铜表面。因此，在去除氧化铜后而裸露的铜导线图案不会被溶蚀，如此一来，伽凡尼腐蚀效应即被抑止，而铜断线现象以及在镀金层产生铜还原的现象则可以被有效避免。
以上所述仅为本发明的一实施例，凡依本发明权利要求所做的等同变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (9)
1.一种避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法，包含：
提供一电路板，其上定义有一铜导线图案，其中该铜导线图案的一第一区域覆有一金属层，该铜导线图案的一第二区域覆有一铜氧化物且该第一区域和该第二区域电连结；以及
使用一酸性电解水微蚀该电路板，以去除该第二区域的该铜氧化物，同时避免该第二区域的该铜导线图案产生伽凡尼腐蚀现象，
其中该酸性电解水的氧化还原电位介于1000mV～1300mV之间，而pH值介于2～3.5之间。
2.如权利要求1所述的一种避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法，其中该金属层包含一第一金属层和一第二金属层，该第一金属层覆在该第二金属层上方。
3.如权利要求2所述的一种避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法，其中该金属层的该第一金属层为金，该第二金属层为镍。
4.如权利要求3所述的一种避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法，其中形成该金属层的方式为电镀法或化学沉积法。
5.如权利要求1所述的一种避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法，其中该金属层选自金、银以及铂中的一种。
6.如权利要求1所述的一种避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法，其中该铜氧化物为该铜导线图案的裸露部分接触空气氧化而成。
7.如权利要求1所述的一种避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法，其中该酸性电解水的形成方式是使用阳极与阴极之间具有离子穿透性隔膜的电解槽，而电解质则采用含有氯化钠的纯水的条件下电解。
8.如权利要求7所述的一种避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法，其中该酸性电解水的形成是在起始预电解时间介于5分钟至10分钟之间，以及电解电压介于200伏特至240伏特之间的条件下电解。
9.如权利要求1所述的一种避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法，其中以该酸性电解水的操作温度介于40℃至50℃之间的条件下进行微蚀。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008101701361A CN101730391B (zh) | 2008-10-13 | 2008-10-13 | 避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008101701361A CN101730391B (zh) | 2008-10-13 | 2008-10-13 | 避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101730391A CN101730391A (zh) | 2010-06-09 |
| CN101730391B true CN101730391B (zh) | 2012-01-04 |
Family
ID=42450336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008101701361A Expired - Fee Related CN101730391B (zh) | 2008-10-13 | 2008-10-13 | 避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101730391B (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8803295B2 (en) | 2011-05-04 | 2014-08-12 | Subtron Technology Co., Ltd. | Circuit structure and manufacturing method thereof |
| CN102768963B (zh) * | 2011-05-04 | 2015-06-24 | 旭德科技股份有限公司 | 线路结构及其制作方法 |
| CN103222348A (zh) * | 2011-10-25 | 2013-07-24 | 建业（惠州）电路版有限公司 | 电路板化学镀镍金工艺 |
| CN103260354A (zh) * | 2013-04-22 | 2013-08-21 | 深圳市实佳电子有限公司 | 一种刚柔印制电路板的功率电感片及其制备方法 |
| US20160365261A1 (en) * | 2015-06-11 | 2016-12-15 | Lam Research Corporation | Plasma etching device with doped quartz surfaces |
| CN106413275B (zh) * | 2016-09-06 | 2019-01-18 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种有机金属保焊膜及其制备方法 |
| CN114630496A (zh) * | 2020-12-02 | 2022-06-14 | 黄信翔 | 可减少化学处理步骤的化学镍金制程方法及系统 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1454042A (zh) * | 2002-04-09 | 2003-11-05 | 希普利公司 | 印刷线路板的制造方法 |
| CN101267712A (zh) * | 2008-04-25 | 2008-09-17 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种减轻pcb板的贾凡尼式腐蚀程度的处理方法 |
-
2008
- 2008-10-13 CN CN2008101701361A patent/CN101730391B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1454042A (zh) * | 2002-04-09 | 2003-11-05 | 希普利公司 | 印刷线路板的制造方法 |
| CN101267712A (zh) * | 2008-04-25 | 2008-09-17 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种减轻pcb板的贾凡尼式腐蚀程度的处理方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| JP平2-18483A 1990.01.22 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101730391A (zh) | 2010-06-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101730391B (zh) | 避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法 | |
| CN101267713B (zh) | 可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法 | |
| CN106337197A (zh) | 一种电连接器电镀工艺 | |
| CN108668452A (zh) | 一种pcb精细线路电解蚀刻与铜回收关联技术 | |
| CN108738241A (zh) | 电路板的制作方法及其制得的电路板 | |
| KR20100124287A (ko) | 구리의 표면처리방법 및 프린트 배선판의 표면처리방법 | |
| Zhou et al. | The comparison of electrochemical migration mechanism between electroless silver plating and silver electroplating | |
| CN115386932A (zh) | 线路板电镀工艺 | |
| CN104780710A (zh) | 印制线路板及其制作方法 | |
| CN107995802A (zh) | 一种印刷电路板的化学沉镍金的制备方法 | |
| JP4157838B2 (ja) | めっき溶液の再生方法 | |
| JP2005520936A (ja) | プリント配線基板からの銀メッキ剥離方法 | |
| TWI658135B (zh) | 於其他金屬存在下選擇性處理銅的方法 | |
| CN101489355B (zh) | 免镀锡、退锡的线路板的制作方法 | |
| JP4143694B2 (ja) | 無電解メッキ用パラジウム触媒除去剤 | |
| JP5117796B2 (ja) | 化学研磨剤及びその化学研磨剤を用いてめっき前処理した銅又は銅合金を用いる金属めっき方法 | |
| KR101049236B1 (ko) | 팔라듐을 이용한 무전해 도금방법 | |
| CN114096070A (zh) | Pcb板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺 | |
| KR100294394B1 (ko) | 인쇄회로기판용전해동박및그의제조방법 | |
| TWI355219B (en) | Micro-etching process of pcb without causing galva | |
| JP2009272571A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| KR100442564B1 (ko) | 아연-코발트-비소 합금의 배리어층이 형성된 피씨비용전해동박 및 그 표면 처리방법 | |
| CN112251753A (zh) | 一种印刷线路板酸性蚀刻废液电解再生方法 | |
| KR101164596B1 (ko) | 전해 에칭 장치 | |
| CN101026928A (zh) | 用于超密脚距印刷电路板的铜箔 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120104 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |