CN114096070A - Pcb板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺 - Google Patents
Pcb板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114096070A CN114096070A CN202111358662.2A CN202111358662A CN114096070A CN 114096070 A CN114096070 A CN 114096070A CN 202111358662 A CN202111358662 A CN 202111358662A CN 114096070 A CN114096070 A CN 114096070A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- etching
- pcb
- washing
- tin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 64
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 58
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 58
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 45
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 26
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 10
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 8
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 8
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 claims abstract description 7
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 7
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 36
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 10
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 6
- 238000002386 leaching Methods 0.000 claims description 6
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 6
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000005554 pickling Methods 0.000 claims description 6
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims description 6
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 5
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000011068 loading method Methods 0.000 claims description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- RCIVOBGSMSSVTR-UHFFFAOYSA-L stannous sulfate Chemical compound [SnH2+2].[O-]S([O-])(=O)=O RCIVOBGSMSSVTR-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 229910000375 tin(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 claims description 2
- 239000012224 working solution Substances 0.000 claims description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 abstract description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910000069 nitrogen hydride Inorganic materials 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 2
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/067—Etchants
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/227—Drying of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/383—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by microetching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
本发明公开了PCB板电镀蚀刻液，蚀刻液以氯化铜、氯化铵和氨水配成；PCB板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺，工作人员将需要加工的PCB板进行上板，利用除油材料对板面进行清洁，清洁后可去除后上工序的残膜及人手接触后的指印等油性污垢，处理完成后进行水洗，微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制在60克/升左右。本发明PCB板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺利用除油材料对板面进行清洁，清洁后可去除后上工序的残膜及人手接触后的指印等油性污垢，通过微蚀除去铜面上的氧化物,粗化铜面，提高镀层结合力，通过加厚线路及孔内铜厚，使产品达到要求，加工清洗完成后利用烘干装置进行烘干处理。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板加工技术领域，具体为PCB板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺。
背景技术
印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同，再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板，我们通常说的印刷电路板是指裸板，即没有上元器件的电路板，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性，PCB板蚀刻工艺在PCB板加工的过程中至关重要，但是现有的印制电路、电子和金属精饰等工业中广泛采用三氯化铁蚀刻铜、铜合金及铁、锌、铝等，再生困难，污染严重，废液处理困难。
发明内容
本发明的目的在于提供PCB板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：PCB板电镀蚀刻液，蚀刻液以氯化铜、氯化铵和氨水配成；
PCB板电镀蚀刻工艺，包括步骤一，上板、除油、水洗；步骤二，微蚀水洗；步骤三，酸浸；步骤四，镀铜水洗；步骤五，酸浸、镀锡、水洗；步骤六，退膜、水洗、蚀刻；步骤七，退锡；步骤八，水洗、烘干，其特征在于：
其中上述步骤一中，工作人员将需要加工的PCB板进行上板，利用除油材料对板面进行清洁，清洁后可去除后上工序的残膜及人手接触后的指印等油性污垢，处理完成后进行水洗；
其中上述步骤二中，微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制在60克/升左右，时间控制在20秒左右，药品添加按100平米3-4公斤；铜含量控制在20克/升以下；其他维护换缸均同沉铜微蚀，微蚀完成后进行水洗；
其中上述步骤三中，除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定，酸浸时间不宜太长，控制在0.5-1min，防止板面氧化；
其中上述步骤四中，为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，在酸性硫酸铜镀液中，铜离子不断的得电子被还原为金属铜，沉积在板面及镀铜孔内，直至达到所需的厚度；
其中上述步骤五中，用稀硫酸除去铜表面的轻微氧化；维持镀锡缸之酸度，减小镀锡缸各主要成分变化，在酸性硫酸亚锡镀液中，亚锡离子不断的得电子被还原为金属锡，沉积在已经镀铜的板面及孔内，直至达到所需的厚度，镀锡完成后进行水洗。
其中上述步骤六中，退膜时用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来，化学药液以NaOH为主，药液浓度在1-3%左右（重量比），槽液温度在30-50℃左右，退膜完成后进行水洗，水洗完成后对利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。
其中上述步骤七中，蚀刻加工后进行水洗，洗净后进行退锡，退锡药水类型：
硝酸型：放热轻微、沉淀较少、不腐蚀，环氧树脂表面、腐蚀铜基体少、板面光亮，反应原理：
4HON3+Pb +OX → Pb(NO3)+R
R+O2→OX(氧化剂)。
其中上述步骤八中，退锡完成后进行PCB板进行水洗，利用电子元件干燥设备对清洗后的PCB板进行干燥处理，处理后完成加工。
优选的，所述蚀刻时的板子上面有两层铜，在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成最终所需要的电路。
优选的，所述步骤1中选用酸性除油剂，进行除油生产时需要对控制除油剂浓度和时间，除油剂的浓度控制在10%左右，时间保证在6分钟左右，时间稍长不会有不良影响；槽液使用更换也是按照15平米/升工作液，补充添加按照100平米0.5-0.8L。
优选的，所述步骤4中镀铜过程中温度环境温度应控制在22-28℃，时间控制在86min左右，加工完成后进行水洗。
优选的，步骤3中在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明的PCB板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺利用除油材料对板面进行清洁，清洁后可去除后上工序的残膜及人手接触后的指印等油性污垢，通过微蚀除去铜面上的氧化物,粗化铜面，提高镀层结合力，通过加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求，加工清洗完成后利用烘干装置进行烘干处理，蚀刻液以氯化铜、氯化铵和氨水配成，在使用时有效地解决了传统蚀刻液的再生困难，污染严重，废液处理困难的问题，提高装置的使用性能。
附图说明
图1为本发明的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1，本发明提供的一种实施例：
实施例1
PCB板电镀蚀刻液，蚀刻液以氯化铜、氯化铵和氨水配成；
PCB板电镀蚀刻工艺，包括步骤一，上板、除油、水洗；步骤二，微蚀水洗；步骤三，酸浸；步骤四，镀铜水洗；步骤五，酸浸、镀锡、水洗；步骤六，退膜、水洗、蚀刻；步骤七，退锡；步骤八，水洗、烘干，其特征在于：
其中上述步骤一中，工作人员将需要加工的PCB板进行上板，利用除油材料对板面进行清洁，清洁后可去除后上工序的残膜及人手接触后的指印等油性污垢，处理完成后进行水洗；
其中上述步骤二中，微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制在60克/升左右，时间控制在20秒左右，药品添加按100平米3-4公斤；铜含量控制在20克/升以下；其他维护换缸均同沉铜微蚀，微蚀完成后进行水洗；
其中上述步骤三中，除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定，酸浸时间不宜太长，控制在0.5-1min，防止板面氧化；
其中上述步骤四中，为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，在酸性硫酸铜镀液中，铜离子不断的得电子被还原为金属铜，沉积在板面及镀铜孔内，直至达到所需的厚度；
其中上述步骤五中，用稀硫酸除去铜表面的轻微氧化；维持镀锡缸之酸度，减小镀锡缸各主要成分变化，在酸性硫酸亚锡镀液中，亚锡离子不断的得电子被还原为金属锡，沉积在已经镀铜的板面及孔内，直至达到所需的厚度，镀锡完成后进行水洗。
其中上述步骤六中，退膜时用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来，化学药液以NaOH为主，药液浓度在1-3%左右（重量比），槽液温度在30-50℃左右，退膜完成后进行水洗，水洗完成后对利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。
其中上述步骤七中，蚀刻加工后进行水洗，洗净后进行退锡，退锡药水类型：
硝酸型：放热轻微、沉淀较少、不腐蚀，环氧树脂表面、腐蚀铜基体少、板面光亮，反应原理：
4HON3+Pb +OX → Pb(NO3)+R
R+O2→OX(氧化剂)。
其中上述步骤八中，退锡完成后进行PCB板进行水洗，利用电子元件干燥设备对清洗后的PCB板进行干燥处理，处理后完成加工。
实施例2
PCB板电镀蚀刻液的组成：蚀刻液以氯化铜、氯化铵和氨水配成。
蚀刻原理：在氯化铜溶液中加入氨水，发生络合反应：
CuCL2 + 4NH3 → Cu(NH3)4CL2
在蚀刻过程中，板面上的铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化，反应如下：
Cu(NH3)4CL2 + Cu → 2Cu(NH3)2CL2。
蚀刻药水的再生：Cu(NH3)2CL2为Cu+的络离子，不具有蚀刻能力，在有过量NH3和CL-的情况下，能很快地被O2所氧化，生成具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+络离子，反应如下：
2Cu(NH3)2CL2+2NH4CL+2NH3+1/2O2→2Cu(NH3)4CL2+H2O；
蚀刻液温度越高，蚀刻速率越快，温度的选择应以不损坏抗蚀层为原则，一般以40~50℃为宜，静止蚀刻的效率和质量都是很差的，在蚀刻过程中在板面和溶液里会有沉淀生成，而使溶液呈暗绿色，这些沉淀会影响进一步的蚀刻，通过采用空气搅拌，喷淋或泼溅操作都可以加快蚀刻反应。
本发明未详述之处，均为本领域技术人员的公知技术。
最后所要说明的是：以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改和等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (6)
1.一种PCB板电镀蚀刻液，其特征在于:蚀刻液以氯化铜、氯化铵和氨水配成。
2.一种PCB板电镀蚀刻工艺，包括步骤一，上板、除油、水洗；步骤二，微蚀水洗；步骤三，酸浸；步骤四，镀铜水洗；步骤五，酸浸、镀锡、水洗；步骤六，退膜、水洗、蚀刻；步骤七，退锡；步骤八，水洗、烘干，其特征在于：
其中上述步骤一中，工作人员将需要加工的PCB板进行上板，利用除油材料对板面进行清洁，清洁后可去除后上工序的残膜及人手接触后的指印等油性污垢，处理完成后进行水洗；
其中上述步骤二中，微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制在60克/升左右，时间控制在20秒左右，药品添加按100平米3-4公斤；铜含量控制在20克/升以下；其他维护换缸均同沉铜微蚀，微蚀完成后进行水洗；
其中上述步骤三中，除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定，酸浸时间不宜太长，控制在0.5-1min，防止板面氧化；
其中上述步骤四中，为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，在酸性硫酸铜镀液中，铜离子不断的得电子被还原为金属铜，沉积在板面及镀铜孔内，直至达到所需的厚度；
其中上述步骤五中，用稀硫酸除去铜表面的轻微氧化；维持镀锡缸之酸度，减小镀锡缸各主要成分变化，在酸性硫酸亚锡镀液中，亚锡离子不断的得电子被还原为金属锡，沉积在已经镀铜的板面及孔内，直至达到所需的厚度，镀锡完成后进行水洗；
其中上述步骤六中，退膜时用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来，化学药液以NaOH为主，药液浓度在1-3%左右（重量比），槽液温度在30-50℃左右，退膜完成后进行水洗，水洗完成后对利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去；
其中上述步骤七中，蚀刻加工后进行水洗，洗净后进行退锡，退锡药水类型：
硝酸型：放热轻微、沉淀较少、不腐蚀，环氧树脂表面、腐蚀铜基体少、板面光亮，反应原理：
4HON3+Pb +OX → Pb(NO3)+R
R+O2→OX(氧化剂)；
其中上述步骤八中，退锡完成后进行PCB板进行水洗，利用电子元件干燥设备对清洗后的PCB板进行干燥处理，处理后完成加工。
3.根据权利要求2所述的PCB板电镀蚀刻工艺，其特征在于：所述蚀刻时的板子上面有两层铜，在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成最终所需要的电路。
4.根据权利要求2所述的PCB板电镀蚀刻工艺，其特征在于：所述步骤一中选用酸性除油剂，进行除油生产时需要对控制除油剂浓度和时间，除油剂的浓度控制在10%左右，时间保证在6分钟左右，时间稍长不会有不良影响；槽液使用更换也是按照15平米/升工作液，补充添加按照100平米0.5-0.8L。
5.根据权利要求2所述的PCB板电镀蚀刻工艺，其特征在于：所述步骤四中镀铜过程中温度环境温度应控制在22-28℃，时间控制在86min左右，加工完成后进行水洗。
6.根据权利要求2所述的PCB板电镀蚀刻工艺，其特征在于：所述步骤三中在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111358662.2A CN114096070A (zh) | 2021-11-17 | 2021-11-17 | Pcb板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111358662.2A CN114096070A (zh) | 2021-11-17 | 2021-11-17 | Pcb板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114096070A true CN114096070A (zh) | 2022-02-25 |
Family
ID=80301061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111358662.2A Pending CN114096070A (zh) | 2021-11-17 | 2021-11-17 | Pcb板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114096070A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116145085A (zh) * | 2023-04-24 | 2023-05-23 | 湖南辰皓真空科技有限公司 | 一种锂电池集流体双面镀膜连续生产线及工艺 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103052270A (zh) * | 2012-12-10 | 2013-04-17 | 四川海英电子科技有限公司 | 金属电路板图形电镀铜锡的方法 |
| CN104419933A (zh) * | 2013-09-10 | 2015-03-18 | 龚伶 | 印制电路板镀金的蚀刻工艺 |
| CN106851994A (zh) * | 2017-04-08 | 2017-06-13 | 吉安市满坤科技有限公司 | 一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法 |
| WO2018028514A1 (zh) * | 2016-08-09 | 2018-02-15 | 叶涛 | 一种高效且环保的印刷线路板碱性氯化铜蚀刻液 |
| CN108286063A (zh) * | 2018-02-09 | 2018-07-17 | 深圳市赛孚科技有限公司 | 一种pcb板图形电镀方法 |
-
2021
- 2021-11-17 CN CN202111358662.2A patent/CN114096070A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103052270A (zh) * | 2012-12-10 | 2013-04-17 | 四川海英电子科技有限公司 | 金属电路板图形电镀铜锡的方法 |
| CN104419933A (zh) * | 2013-09-10 | 2015-03-18 | 龚伶 | 印制电路板镀金的蚀刻工艺 |
| WO2018028514A1 (zh) * | 2016-08-09 | 2018-02-15 | 叶涛 | 一种高效且环保的印刷线路板碱性氯化铜蚀刻液 |
| CN106851994A (zh) * | 2017-04-08 | 2017-06-13 | 吉安市满坤科技有限公司 | 一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法 |
| CN108286063A (zh) * | 2018-02-09 | 2018-07-17 | 深圳市赛孚科技有限公司 | 一种pcb板图形电镀方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 朱彩莲等: "《电子线路板设计与制作》", 西安：西安电子科技大学出版社, pages: 238 - 244 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116145085A (zh) * | 2023-04-24 | 2023-05-23 | 湖南辰皓真空科技有限公司 | 一种锂电池集流体双面镀膜连续生产线及工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5788830A (en) | Electroplating process | |
| TWI395531B (zh) | 印刷配線基板、其製造方法以及半導體裝置 | |
| CN1922340A (zh) | 在铝上电镀的方法 | |
| US6586683B2 (en) | Printed circuit board with mixed metallurgy pads and method of fabrication | |
| JP4695675B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| CN105695963A (zh) | 微型元器件引脚的封端方法 | |
| CN115386932A (zh) | 线路板电镀工艺 | |
| CN101730391B (zh) | 避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法 | |
| CN102098880A (zh) | 一种印刷线路板的表面处理方法 | |
| US20100006799A1 (en) | Method and Composition for Selectively Stripping Nickel from a Substrate | |
| CN1703327A (zh) | 由印刷电路板剥离银的方法 | |
| CN114096070A (zh) | Pcb板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺 | |
| CN113005437B (zh) | 一种用于印制线路板的化学沉金液 | |
| US4750976A (en) | Electrically conductive copper layers and process for preparing same | |
| JP4129665B2 (ja) | 半導体パッケージ用基板の製造方法 | |
| WO2013109404A2 (en) | Low etch process for direct metalization | |
| Jordan | Electrodeposition of Tin-Lead Alloys | |
| WO2005048663A2 (en) | Improved methods of cleaning copper surfaces in the manufacture of printed circuit boards | |
| CN108754466B (zh) | 一种铜基表面的防鼠咬沉锡液、其化学沉锡方法及其防鼠咬铜基板 | |
| Nichols | Lead‐Free Printed Wiring Board Surface Finishes | |
| JP3226627B2 (ja) | プリント配線板の硫酸銅めっき方法 | |
| TWI355219B (en) | Micro-etching process of pcb without causing galva | |
| CN112804821A (zh) | 一种pcb板选择性电金工艺 | |
| JPH04231473A (ja) | スズ−鉛浸漬メッキ用の予備処理組成物と方法 | |
| Zhang et al. | New immersion gold technology for uniform Au thickness distribution (IMPACT-IAAC 2016) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |