CN104419933A - 印制电路板镀金的蚀刻工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了印制电路板镀金的蚀刻工艺，包括以下步骤：步骤一、采用质量百分比浓度为2%～4%的氢氧化钠溶液将耐镀油墨去除，其中，氢氧化钠溶液的温度控制在40～45℃；步骤二、采用蚀刻液去除化学镀镍后多余的铜层，其中，蚀刻液的配方为氯化铜40～60g、磷酸铵20～30g、氨水330～340ml、氯化铵40～60g及钼酸铵8～12g，蚀刻液的温度为43～57℃。本发明中的蚀刻液的成分取材便捷、成本低，配制蚀刻液便于实现，采用本发明来对未被镍层覆盖的铜进行蚀刻，效率高，且不会对镍层造成损坏。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板加工领域，具体是印制电路板镀金的蚀刻工艺。
背景技术
PCB板，即印制电路板，其是电子产品的基本零组件，其在电子设备中主要提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘等功能。随着现代信息产业及电子工业的高速发展，印制电路板行业发展迅猛。印制电路板的铜电路表面易氧化，可焊性差，最可靠的方法是对印制电路板镀金，由于铜与金在界面的原子易相互渗透，金的硬度较低，一般的工艺是铜基体先镀上一层镍，再镀金，镍比铜硬度大，可以为镀金层提供一种较硬的基底，从而能提高了金镀层的耐磨性。另外，镍的标准电极电位比铜低，因此，镍镀层对于铜来说是属于阳极镀层，对铜基体起电化学保护作用。镍是一种可靠的阻挡层，可阻止基体铜向金镀层扩散，从而提高金的抗腐蚀性。
传统印制电路板镀金工艺中在将图像转移到铜箔上至镀镍的工序之间一般还包括以下工序：图形电镀锡铅合金形成图形的电路保护层，蚀刻，退锡铅合金，然后对铜表面进行活化。采用传统方式在印制电路板上镀金，工艺条件相当苛刻，不易控制，因此，现今人们考虑采用化学镀镍来代替图形电镀锡铅合金，即在蚀刻前后分别进行一次化学镀镍，采用镀镍层来代替锡铅合金作为图形的电路保护层，进而可省去退锡铅合金工序。印制电路板镀金工艺在蚀刻前后分别进行化学镀镍，如何对蚀刻方法做出相应的改进，使其不损坏化学镀镍层，这成为目前人们普遍关注的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种能避免镀镍层损坏，并能将未被镍层覆盖的铜去除的印制电路板镀金的蚀刻工艺。
本发明的目的主要通过以下技术方案实现：印制电路板镀金的蚀刻工艺，包括以下步骤：
步骤一、采用质量百分比浓度为2 %～4%的氢氧化钠溶液将耐镀油墨去除，其中，氢氧化钠溶液的温度控制在40～45℃；
步骤二、采用蚀刻液去除化学镀镍后多余的铜层，其中，蚀刻液的配方为氯化铜40～60g、磷酸铵20～30g、氨水330～340ml、氯化铵40～60g及钼酸铵8～12g，蚀刻液的温度为43～57℃。在镀金工艺中需采用丝网漏印技术将耐镀油墨挤压在铜板表面，耐镀油墨为碱溶性，采用氢氧化钠溶液可以很快将其却除。在图像转移后经过一次化学镀镍，印制板所需的线路全部镀上镍层，不需要的地方仍为铜层，本发明再通过蚀刻液将铜层去除。
进一步的，所述步骤一中氢氧化钠溶液的质量百分比浓度为3%。
进一步的，所述步骤一中氢氧化钠溶液的温度为43℃。
进一步的，所述步骤二中蚀刻液的温度为45℃。
进一步的，所述蚀刻液的配方中氯化铜50g、磷酸铵25g、氨水335ml、氯化铵50g及钼酸铵10g。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明先采用氢氧化钠溶液将耐镀油墨去除，然后再用蚀刻液进行蚀刻，经过蚀刻后，印制板上未镀镍的铜部分全部被溶解而露出基底,，图形的镍层被保留下来，本发明的蚀刻液的配方中包括氯化铜、磷酸铵、氨水、氯化铵及钼酸铵，便于取材，成本低，且在蚀刻过程中不会对镍层造成损坏。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
印制电路板镀金的蚀刻工艺，包括以下步骤：步骤一、采用质量百分比浓度为2 %的氢氧化钠溶液将耐镀油墨去除，其中，氢氧化钠溶液的温度控制在45℃；步骤二、采用蚀刻液去除化学镀镍后多余的铜层，其中，蚀刻液的配方为氯化铜40g、磷酸铵20g、氨水340ml、氯化铵40g及钼酸铵8g，蚀刻液的温度为43℃。本实施例中蚀刻液为碱性，蚀刻过程还可将步骤一中未处理完全的耐镀油墨去除，本实施未包含能与镍层反应的根离子，因此，采用本实施例能去除未被镍层覆盖的铜，而镍层不会损坏，本实施例应用时效率高。
实施例2
印制电路板镀金的蚀刻工艺，包括以下步骤：步骤一、采用质量百分比浓度为3%的氢氧化钠溶液将耐镀油墨去除，其中，氢氧化钠溶液的温度控制在43℃；步骤二、采用蚀刻液去除化学镀镍后多余的铜层，其中，蚀刻液的配方为氯化铜50g、磷酸铵25g、氨水335ml、氯化铵50g及钼酸铵10g，蚀刻液的温度为45℃。本实施例中蚀刻液为碱性，蚀刻过程还可将步骤一中未处理完全的耐镀油墨去除，本实施未包含能与镍层反应的根离子，因此，采用本实施例能去除未被镍层覆盖的铜，而镍层不会损坏，本实施例应用时效率高。
实施例3
印制电路板镀金的蚀刻工艺，包括以下步骤：步骤一、采用质量百分比浓度为4%的氢氧化钠溶液将耐镀油墨去除，其中，氢氧化钠溶液的温度控制在40℃；步骤二、采用蚀刻液去除化学镀镍后多余的铜层，其中，蚀刻液的配方为氯化铜60g、磷酸铵30g、氨水340ml、氯化铵60g及钼酸铵12g，蚀刻液的温度为57℃。本实施例中蚀刻液也为碱性，蚀刻过程还可将步骤一中未处理完全的耐镀油墨去除，本实施也未包含能与镍层反应的根离子，因此，采用本实施例能去除未被镍层覆盖的铜，而镍层不会损坏，本实施例应用时效率高。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施方式只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的技术方案下得出的其他实施方式，均应包含在本发明的保护范围内。
Claims (5)
1.印制电路板镀金的蚀刻工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、采用质量百分比浓度为2 %～4%的氢氧化钠溶液将耐镀油墨去除，其中，氢氧化钠溶液的温度控制在40～45℃；
步骤二、采用蚀刻液去除化学镀镍后多余的铜层，其中，蚀刻液的配方为氯化铜40～60g、磷酸铵20～30g、氨水330～340ml、氯化铵40～60g及钼酸铵8～12g，蚀刻液的温度为43～57℃。
2.根据权利要求1所述的印制电路板镀金的蚀刻工艺，其特征在于，所述步骤一中氢氧化钠溶液的质量百分比浓度为3%。
3.根据权利要求1所述的印制电路板镀金的蚀刻工艺，其特征在于，所述步骤一中氢氧化钠溶液的温度为43℃。
4.根据权利要求1所述的印制电路板镀金的蚀刻工艺，其特征在于，所述步骤二中蚀刻液的温度为45℃。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的印制电路板镀金的蚀刻工艺，其特征在于，所述蚀刻液的配方中氯化铜50g、磷酸铵25g、氨水335ml、氯化铵50g及钼酸铵10g。
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| CN201310406939.3A CN104419933A (zh) | 2013-09-10 | 2013-09-10 | 印制电路板镀金的蚀刻工艺 |
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| CN (1) | CN104419933A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106304693A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-04 | 河源西普电子有限公司 | 一种用于柔性电路板的镀金工艺 |
| CN107287598A (zh) * | 2017-07-19 | 2017-10-24 | 枣庄惠风能源科技有限公司 | 一种重离子核孔铜箔的制作方法 |
| CN114096070A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-02-25 | 博罗县宏瑞兴电子有限公司 | Pcb板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺 |
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2013
- 2013-09-10 CN CN201310406939.3A patent/CN104419933A/zh active Pending
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150318 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |