CN103945648B - 一种高频电路板生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高频电路板生产工艺，其特征在于包括以下步骤：A、开料；B；钻孔；C、磨板；D、沉铜；E、防氧化处理；F、板面电镀G、线路磨板；H、印油固化贴膜；I、线路曝光；J、线路显影；K、电镀铜、锡；L、退膜；M、蚀刻；N、退锡；O、蚀检；P、绿油磨板；Q、绿油；R、丝印白字；S、表面处理；T、成型加工；U、测试；V、FQC；W、包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，加工方便，产品合格率高的高频电路板生产工艺。
Description
技术领域
本发明涉及一种高频电路板生产工艺。
背景技术
现有的高频电路板生产工艺一般相对比较复杂，制作起来比较麻烦，在线路板生产过程中，沉铜后到下一个板面电镀工序，需浸泡在0.05-0.1％的稀硫酸药水中，防止板面及孔内氧化，预防产品电镀后不良；但稀硫酸对油污去除力不强同时会微蚀铜，浸泡时间必须控制不能超过4小时，否则孔壁沉上的一层薄铜微蚀后会导致孔无铜，并且稀硫酸药水每班需换缸一次。由于严格的时间控制限制，给生产操作控制带来极大不便，且易产生品质问题。故此现有的高频电路板生产工艺有待于进一步完善。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，加工方便，产品合格率高的高频电路板生产工艺。
为了达到上述目的，本发明采用以下方案：
一种高频电路板生产工艺，其特征在于包括以下步骤：
A、开料：
将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；
B：钻孔：
分别钻出覆铜板两面上的通孔及打元件孔；
C、磨板：
采用磨板设备粗化、清洁覆铜板的板面；
D、沉铜：
利用化学方法，在覆铜板的板面、通孔及打元件孔中沉积出一铜层；
E、防氧化处理：
将步骤B中的覆铜板放入防氧化药水中浸泡；
F、板面电镀
对整块覆铜板进行电镀，加厚板面、通孔及打元件孔的铜；
G、线路磨板：
采用磨板设备粗化、清洁步骤F中覆铜板的板面；
H、印油固化贴膜：
在步骤G中覆铜板两面上分别印刷一层UV油墨，UV油墨干燥后，贴上一层干膜；
I、线路曝光：
将步骤H中的覆铜板送入曝光设备进行曝光处理；
J、线路显影：
将步骤I中的覆铜板进行显影处理；
K、电镀铜、锡：
对步骤J中的覆铜板进行电镀铜，然后再电镀一层保护锡；
L、退膜：
将贴在步骤K中的干膜全部退掉，露出铜面；
M、蚀刻：
用蚀刻药水将未经锡保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
N、退锡：
采用退锡液将步骤M中的保护锡退去；
O、蚀检：
检测步骤N退锡后覆铜板上线路是否合格；
P、绿油磨板：
采用磨板机对步骤O中的覆铜板板面进行打磨；
Q、绿油：
在步骤P中覆铜板两板面上分别丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；
R、丝印白字：
在步骤Q中覆铜板两面板面上丝印作为打元件时识别用的文字；
S、表面处理：
在步骤R中的覆铜板板面上贴一层抗氧化膜；
T、成型加工：
将步骤S中的覆铜板锣出成品外形；
U、测试：
对步骤T中的覆铜板进行开、短路测试；
V、FQC：
成品检查，确认是否有功能及外观问题；
W、包装：
将步骤V中检测合格的产品包装。
如上所述的一种高频电路板生产工艺，其特征在于步骤E中所述的防氧化药水为质量浓度0.7-1.5％的碳酸钠溶液。
如上所述的一种高频电路板生产工艺，其特征在于步骤H中所述的UV油墨按重量百分比由以下组分组成：
如上所述的一种高频电路板生产工艺，其特征在于步骤N中所述的退锡液按重量百分比由以下组分组成：
如上所述的一种高频电路板生产工艺，其特征在于步骤Q中所述的绿油具体包括以下步骤：
Q1、丝印绿油：
采用丝印的方式在覆铜板两面上分别印刷一层绿油；
Q2、烤板：
在40-60℃下将步骤Q1中涂油绿油的覆铜板烤干；
Q3、绿油曝光：
在步骤Q2中的覆铜板上贴上一曝光底片，在紫外光下曝光处理；
Q4、绿油显影
将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，使铜面裸露出来。
本发明工艺简单、制作方便，产品合格率高。在沉铜后使用0.7-1.5％的碳酸钠溶液浸泡待电镀板，该药水呈碱性抗污染能力强，不会微蚀铜，换缸频率由每班一次延长到每周一次。对浸泡时间没有严格要求，生产操作更加方便。产品品质更加稳定。沉铜后用0.7-1.5％的碳酸钠溶液浸泡待电镀板有以下优点：1、抗污染能力强，后续电镀品质好；2、长时间浸泡对品质无影响，生产操作更方便；3、换缸频率由每班一次延长到每周一次，节约成本、提升了效率；4、不会微蚀铜、品质更稳定
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明做进一步描述：
实施例1
一种高频电路板生产工艺，包括以下步骤：
A、开料：
将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；
B：钻孔：
分别钻出覆铜板两面上的通孔及打元件孔；
C、磨板：
采用磨板设备粗化、清洁覆铜板的板面；
D、沉铜：
利用化学方法，在覆铜板的板面、通孔及打元件孔中沉积出一铜层；
E、防氧化处理：
将步骤B中的覆铜板放入防氧化药水中浸泡；其中所述的防氧化药水为质量浓度0.7％的碳酸钠溶液；
F、板面电镀
对整块覆铜板进行电镀，加厚板面、通孔及打元件孔的铜；
G、线路磨板：
采用磨板设备粗化、清洁步骤F中覆铜板的板面；
H、印油固化贴膜：
在步骤G中覆铜板两面上分别印刷一层UV油墨，UV油墨干燥后，贴上一层干膜；所述的UV油墨按重量百分比由以下组分组成：
I、线路曝光：
将步骤H中的覆铜板送入曝光设备进行曝光处理；
J、线路显影：
将步骤I中的覆铜板进行显影处理；
K、电镀铜、锡：
对步骤J中的覆铜板进行电镀铜，然后再电镀一层保护锡；
L、退膜：
将贴在步骤K中的干膜全部退掉，露出铜面；
M、蚀刻：
用蚀刻药水将未经锡保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
N、退锡：
采用退锡液将步骤M中的保护锡退去；所述的退锡液按重量百分比由以下组分组成：
O、蚀检：
检测步骤N退锡后覆铜板上线路是否合格；
P、绿油磨板：
采用磨板机对步骤O中的覆铜板板面进行打磨；
Q、绿油：
在步骤P中覆铜板两板面上分别丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；所述的绿油具体包括以下步骤：
Q1、丝印绿油：
采用丝印的方式在覆铜板两面上分别印刷一层绿油；
Q2、烤板：
在40-60℃下将步骤Q1中涂油绿油的覆铜板烤干；
Q3、绿油曝光：
在步骤Q2中的覆铜板上贴上一曝光底片，在紫外光下曝光处理；
Q4、绿油显影
将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，使铜面裸露出来。
R、丝印白字：
在步骤Q中覆铜板两面板面上丝印作为打元件时识别用的文字；
S、表面处理：
在步骤R中的覆铜板板面上贴一层抗氧化膜；
T、成型加工：
将步骤S中的覆铜板锣出成品外形；
U、测试：
对步骤T中的覆铜板进行开、短路测试；
V、FQC：
成品检查，确认是否有功能及外观问题；
W、包装：
将步骤V中检测合格的产品包装。
实施例2
一种高频电路板生产工艺，包括以下步骤：
A、开料：
将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；
B：钻孔：
分别钻出覆铜板两面上的通孔及打元件孔；
C、磨板：
采用磨板设备粗化、清洁覆铜板的板面；
D、沉铜：
利用化学方法，在覆铜板的板面、通孔及打元件孔中沉积出一铜层；
E、防氧化处理：
将步骤B中的覆铜板放入防氧化药水中浸泡；其中所述的防氧化药水为质量浓度0.12％的碳酸钠溶液；
F、板面电镀
对整块覆铜板进行电镀，加厚板面、通孔及打元件孔的铜；
G、线路磨板：
采用磨板设备粗化、清洁步骤F中覆铜板的板面；
H、印油固化贴膜：
在步骤G中覆铜板两面上分别印刷一层UV油墨，UV油墨干燥后，贴上一层干膜；所述的UV油墨按重量百分比由以下组分组成：
I、线路曝光：
将步骤H中的覆铜板送入曝光设备进行曝光处理；
J、线路显影：
将步骤I中的覆铜板进行显影处理；
K、电镀铜、锡：
对步骤J中的覆铜板进行电镀铜，然后再电镀一层保护锡；
L、退膜：
将贴在步骤K中的干膜全部退掉，露出铜面；
M、蚀刻：
用蚀刻药水将未经锡保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
N、退锡：
采用退锡液将步骤M中的保护锡退去；所述的退锡液按重量百分比由以下组分组成：
O、蚀检：
检测步骤N退锡后覆铜板上线路是否合格；
P、绿油磨板：
采用磨板机对步骤O中的覆铜板板面进行打磨；
Q、绿油：
在步骤P中覆铜板两板面上分别丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；所述的绿油具体包括以下步骤：
Q1、丝印绿油：
采用丝印的方式在覆铜板两面上分别印刷一层绿油；
Q2、烤板：
在40-60℃下将步骤Q1中涂油绿油的覆铜板烤干；
Q3、绿油曝光：
在步骤Q2中的覆铜板上贴上一曝光底片，在紫外光下曝光处理；
Q4、绿油显影
将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，使铜面裸露出来。
R、丝印白字：
在步骤Q中覆铜板两面板面上丝印作为打元件时识别用的文字；
S、表面处理：
在步骤R中的覆铜板板面上贴一层抗氧化膜；
T、成型加工：
将步骤S中的覆铜板锣出成品外形；
U、测试：
对步骤T中的覆铜板进行开、短路测试；
V、FQC：
成品检查，确认是否有功能及外观问题；
W、包装：
将步骤V中检测合格的产品包装。
实施例3
一种高频电路板生产工艺，包括以下步骤：
A、开料：
将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；
B：钻孔：
分别钻出覆铜板两面上的通孔及打元件孔；
C、磨板：
采用磨板设备粗化、清洁覆铜板的板面；
D、沉铜：
利用化学方法，在覆铜板的板面、通孔及打元件孔中沉积出一铜层；
E、防氧化处理：
将步骤B中的覆铜板放入防氧化药水中浸泡；其中所述的防氧化药水为质量浓度0.15％的碳酸钠溶液；
F、板面电镀
对整块覆铜板进行电镀，加厚板面、通孔及打元件孔的铜；
G、线路磨板：
采用磨板设备粗化、清洁步骤F中覆铜板的板面；
H、印油固化贴膜：
在步骤G中覆铜板两面上分别印刷一层UV油墨，UV油墨干燥后，贴上一层干膜；所述的UV油墨按重量百分比由以下组分组成：
I、线路曝光：
将步骤H中的覆铜板送入曝光设备进行曝光处理；
J、线路显影：
将步骤I中的覆铜板进行显影处理；
K、电镀铜、锡：
对步骤J中的覆铜板进行电镀铜，然后再电镀一层保护锡；
L、退膜：
将贴在步骤K中的干膜全部退掉，露出铜面；
M、蚀刻：
用蚀刻药水将未经锡保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
N、退锡：
采用退锡液将步骤M中的保护锡退去；所述的退锡液按重量百分比由以下组分组成：
O、蚀检：
检测步骤N退锡后覆铜板上线路是否合格；
P、绿油磨板：
采用磨板机对步骤O中的覆铜板板面进行打磨；
Q、绿油：
在步骤P中覆铜板两板面上分别丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；所述的绿油具体包括以下步骤：
Q1、丝印绿油：
采用丝印的方式在覆铜板两面上分别印刷一层绿油；
Q2、烤板：
在40-60℃下将步骤Q1中涂油绿油的覆铜板烤干；
Q3、绿油曝光：
在步骤Q2中的覆铜板上贴上一曝光底片，在紫外光下曝光处理；
Q4、绿油显影
将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，使铜面裸露出来。
R、丝印白字：
在步骤Q中覆铜板两面板面上丝印作为打元件时识别用的文字；
S、表面处理：
在步骤R中的覆铜板板面上贴一层抗氧化膜；
T、成型加工：
将步骤S中的覆铜板锣出成品外形；
U、测试：
对步骤T中的覆铜板进行开、短路测试；
V、FQC：
成品检查，确认是否有功能及外观问题；
W、包装：
将步骤V中检测合格的产品包装。
Claims (4)
1.一种高频电路板生产工艺，其特征在于包括以下步骤：
A、开料：
将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；
B：钻孔：
分别钻出覆铜板两面上的通孔及打元件孔；
C、磨板：
采用磨板设备粗化、清洁覆铜板的板面；
D、沉铜：
利用化学方法，在覆铜板的板面、通孔及打元件孔中沉积出一铜层；
E、防氧化处理：
将步骤B中的覆铜板放入防氧化药水中浸泡；所述的防氧化药水为质量浓度0.7-1.5％的碳酸钠溶液；
F、板面电镀
对整块覆铜板进行电镀，加厚板面、通孔及打元件孔的铜；
G、线路磨板：
采用磨板设备粗化、清洁步骤F中覆铜板的板面；
H、印油固化贴膜：
在步骤G中覆铜板两面上分别印刷一层UV油墨，UV油墨干燥后，贴上一层干膜；
I、线路曝光：
将步骤H中的覆铜板送入曝光设备进行曝光处理；
J、线路显影：
将步骤I中的覆铜板进行显影处理；
K、电镀铜、锡：
对步骤J中的覆铜板进行电镀铜，然后再电镀一层保护锡；
L、退膜：
将贴在步骤K中的干膜全部退掉，露出铜面；
M、蚀刻：
用蚀刻药水将未经锡保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；
N、退锡：
采用退锡液将步骤M中的保护锡退去；
O、蚀检：
检测步骤N退锡后覆铜板上线路是否合格；
P、绿油磨板：
采用磨板机对步骤O中的覆铜板板面进行打磨；
Q、绿油：
在步骤P中覆铜板两板面上分别丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；
R、丝印白字：
在步骤Q中覆铜板两面板面上丝印作为打元件时识别用的文字；
S、表面处理：
在步骤R中的覆铜板板面上贴一层抗氧化膜；
T、成型加工：
将步骤S中的覆铜板锣出成品外形；
U、测试：
对步骤T中的覆铜板进行开、短路测试；
V、FQC：
成品检查，确认是否有功能及外观问题；
W、包装：
将步骤V中检测合格的产品包装。
2.根据权利要求1所述的一种高频电路板生产工艺，其特征在于步骤H中所述的UV油墨按重量百分比由以下组分组成：
3.根据权利要求1所述的一种高频电路板生产工艺，其特征在于步骤N中所述的退锡液按重量百分比由以下组分组成：
4.根据权利要求1所述的一种高频电路板生产工艺，其特征在于步骤Q中所述的绿油具体包括以下步骤：
Q1、丝印绿油：
采用丝印的方式在覆铜板两面上分别印刷一层绿油；
Q2、烤板：
在40-60℃下将步骤Q1中涂油绿油的覆铜板烤干；
Q3、绿油曝光：
在步骤Q2中的覆铜板上贴上一曝光底片，在紫外光下曝光处理；
Q4、绿油显影
将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，使铜面裸露出来。
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Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104411107A (zh) * | 2014-11-05 | 2015-03-11 | 深圳恒宝士线路板有限公司 | 一种pcb板电金工艺 |
| CN107567200B (zh) * | 2017-09-22 | 2019-09-06 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 电路板焊盘修复方法 |
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101760743A (zh) * | 2009-11-09 | 2010-06-30 | 广东奥美特集团有限公司 | 一种退锡液 |
| CN102241914A (zh) * | 2011-05-26 | 2011-11-16 | 西安理工大学 | 一种水性uv油墨及其制备方法 |
| CN102523693A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-06-27 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种高频-低频混合板材结构印制电路板制作工艺 |
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Family Cites Families (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN101760743A (zh) * | 2009-11-09 | 2010-06-30 | 广东奥美特集团有限公司 | 一种退锡液 |
| CN102241914A (zh) * | 2011-05-26 | 2011-11-16 | 西安理工大学 | 一种水性uv油墨及其制备方法 |
| CN102523693A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-06-27 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种高频-低频混合板材结构印制电路板制作工艺 |
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