CN113784535B - 印刷电路板制造系统 - Google Patents
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Abstract
印刷电路板制造系统，包括开料模块、辅助模块、电路板生产模块、测试模块、包装模块，其中：所述开料模块包括有开料、圆角、刨边、钻孔、打磨，所述辅助模块包括有清洗、检测，所述包装模块包括有包装、存放，所述电路板生产模块包括有沉铜、压膜、电铜、曝光、退膜、蚀刻。本发明目的是提供印刷电路板制造系统，其整个制造系统通过对清洗检测装置的设置，缩短了电路板制造系统的工作量，加快了制造系统的工作效率，确保了产品的合格率。
Description
技术领域
本发明属于制造系统领域，具体涉及印刷电路板制造系统。
背景技术
电路板是扁平的电子基本零件，其构造得用来装配电子元件如电阻、晶体管、二极管或类似物体，在用来加工电路板的自动制造系统（例如进行化学处理或热处理、打印迹、装配、钎焊、控制、测试或类似情况）中，在制造系统的各工序段开始之前，所采用的基板（覆铜板）因为印刷电路板加工过程中，因为热应力，化学因素、库存方式不当造成或加大基板翘曲等的影响、以及生产工艺不当也会造成印制电路产生翘曲，同时也要在各到工序之前进行对生产元件的一个清洗处理工作，传统工艺上对生产元件的清洗与翘曲检测需要进行多次工序的处理，增加了生产线的工作流程，对工厂生产效率有一定的影响。
发明内容
本发明目的是提供印刷电路板制造系统，其整个制造系统通过对清洗检测装置的设置，缩短了电路板制造系统的工作量，加快了制造系统的工作效率，确保了产品的合格率。
本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的:
印刷电路板制造系统，包括开料模块、辅助模块、电路板生产模块、测试模块、包装模块，其中：所述开料模块包括有开料、圆角、刨边、钻孔、打磨，所述辅助模块包括有清洗、检测，所述包装模块包括有包装、存放，所述电路板生产模块包括有沉铜、压膜、电铜、曝光、退膜、蚀刻。
优选的，所述检测包括有电路板物理性能检测、光学检测、性能检测。
优选的，所述辅助模块设置有清洗检测装置，所述清洗检测装置包括有壳体，所述壳体为内部中空的六面体结构，所述壳体内部均匀设置有清洗检测腔，所述清洗检测腔与壳体上盖固定连接，所述壳体与所述清洗检测腔构成功能腔，所述清洗检测腔两侧根据电路板大小位置设置有夹持装置，所述壳体底部设置有驱动电机和控制器，所述夹持装置通过控制器控制与驱动电机连接，所述清洗检测腔与两侧的功能腔构成了一组清洗检测组件，根据产品大小和产能设置有若干组清洗检测组件，最终所有清洗检测组件构成了清洗检测装置，所述清洗检测腔下端设置有出液管道，所述功能腔与清洗检测腔的一侧均设置有水泵，所述出液管道与所述水泵进水口连接，所述清洗检测腔两侧分别均匀设置有缓冲盒，所述缓冲盒内部安装有水压传感器，所述水压传感器与控制器连接，所述清洗检测腔两侧均匀设置有进水口，每个所述进水口连接有所述缓冲盒，所述进水口内部设置有单向流通阀，所述缓冲盒另外一端设置有导管口，所述导管口通过导管与所述水泵出水口连接。
优选的，所述夹持装置包括有夹持杆，所述夹持杆后端连接有液压油缸，所述液压油缸通过控制器控制，所述液压油缸固定于所述壳体上。
综上所述，本发明包括以下至少一种有益技术效果：
一、本发明提供了印刷电路板制造系统，通过对电路板制造系统的构建，通过对清洗检测装置的设置，缩短了电路板制造系统的工作量，加快了制造系统的工作效率，确保了产品的合格率。
二、本发明提供了印刷电路板制造系统，通过对清洗检测装置的设置，在对电路板进行清洗的同时也对电路板的翘曲状态进行一个初步检测，为确保制造系统中的后工序的整体质量进行一个初步筛选，同时清洗检测装置利用了电路板在清洗液中的来回运动，通过对电路板对不同位置的进水口的封堵状态来确定电路板相对翘曲程度，同时又进行来回运动的同时使得清洗液能够不断进行搅动，增加清洗液的清洗效率，同时由于缓冲盒的设置，使得液体进行循环的同时在缓冲盒内可以使得清洗液的杂质进行一个沉淀，对清洗液进行一个初步过滤，增加清洗液的使用寿命。
附图说明
图1是本发明的印刷电路板制造系统的整体示意图；
图2是本发明的印刷电路板制造系统的清洗检测装置整体示意图；
图3是本发明的印刷电路板制造系统的清洗检测装置截面示意图；
图4是本发明的印刷电路板制造系统的图3的“E”的放大示意图；
图5是本发明的印刷电路板制造系统的清洗检测装置夹持装置的示意图；
图6是本发明的印刷电路板制造系统的清洗检测装置内部立体示意图；
图中：1清洗检测装置、2壳体、3清洗检测腔、4功能腔、5、电路板、6夹持装置、7驱动电机、8控制器、301出液管道、302水泵、303水泵进水口、304缓冲盒、305水压传感器、306进水口、307单向流通阀、308导管口、310水泵出水口、601夹持杆、602液压油缸。
具体实施方式
本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的:印刷电路板制造系统，包括开料模块、辅助模块、电路板生产模块、测试模块、包装模块，其中：所述开料模块包括有开料、圆角、刨边、钻孔、打磨，所述辅助模块包括有清洗、检测，所述包装模块包括有包装、存放，所述电路板生产模块包括有沉铜、压膜、电铜、曝光、退膜、蚀刻。
具体的，所述检测包括有电路板物理性能检测、光学检测、性能检测。
具体的，所述辅助模块设置有清洗检测装置1，所述清洗检测装置1包括有壳体2，所述壳体2为内部中空的六面体结构，所述壳体2内部均匀设置有清洗检测腔3，所述清洗检测腔3与壳体2上盖固定连接，所述壳体2与所述清洗检测腔3构成功能腔4，所述清洗检测腔3两侧根据电路板5大小位置设置有夹持装置6，所述壳体2底部设置有驱动电机7和控制器8，所述夹持装置6通过控制器8控制与驱动电机7连接，所述清洗检测腔3与两侧的功能腔4构成了一组清洗检测组件，根据产品大小和产能设置有若干组清洗检测组件，最终所有清洗检测组件构成了清洗检测装置1，所述清洗检测腔3下端设置有出液管道301，所述功能腔4与清洗检测腔3的一侧均设置有水泵302，所述出液管道301与所述水泵进水口303连接，所述清洗检测腔3两侧分别均匀设置有缓冲盒304，所述缓冲盒304内部安装有水压传感器305，所述水压传感器305与控制器8连接，所述清洗检测腔3两侧均匀设置有进水口306，每个所述进水口306连接有所述缓冲盒304，所述进水口306内部设置有单向流通阀307，所述缓冲盒304另外一端设置有导管口308，所述导管口308通过导管与所述水泵出水口310连接。
具体的，所述夹持装置6包括有夹持杆601，所述夹持杆601后端连接有液压油缸602，所述液压油缸602通过控制器8控制，所述液压油缸602固定于所述壳体2上。
工作原理
本发明的印刷电路板制造系统，开料模块通过对原料的开料、圆角、刨边、钻孔、打磨来对进行前段工序的准备处理工作，开料之后通过检测模块中的检测清洗装置对电路板原料同时进行一个清洗，翘曲检测，一定程度上加快了印刷电路板制造的效率，之后通过沉铜进行覆铜板的孔内的覆铜工作，再进行压膜工艺覆上干膜，通过线路的菲林与电路板对位，进行曝光使得线路转移到干膜上，同时使用显影液将没有曝光的部分给显影掉，使得最终电路板上的线路部分出现黄色铜，之后将电路板漏出铜的部分进行电铜操作，而干膜部分则没有反应，之后对干膜部分进行退膜，之后用药水对电路板进行蚀刻处理，腐蚀掉电路板中不要的铜，留下需要的部分，之后通过测试模块中进行光学检测和性能检测来确保产品的质量，之后再通过包装模块进行封装、打包出货。
其中，清洗检测装置1运行时，通过机械手将每块电路板5分别放入清洗检测腔3中，此时清洗检测腔3中充有清洗液，同时控制器8通过控制液压油缸602控制夹持杆601对电路板进行夹持，同时，水泵302开始工作，通过下端的出液管道301将清洗检测腔3中的液体抽出并通过管道通入缓冲盒304中，之后再通过进水口306进入到清洗检测腔3中形成循环，此时缓冲盒304起到一个将清洗液内的杂质进行一个沉淀作用，起到一定的过滤作用，此时控制器8通过控制液压油缸602使得夹持杆601可以将电路板进行左右移动，当移动到最右端时，电路板会将右侧的进水口306进行封堵，此时由于进水口306的封堵，使得缓冲盒304内水压和逐渐升高，同时缓冲盒304内的水压传感器305始终对缓冲盒304内的水压进行监测，当水压达到一定的范围时，控制器8控制夹持杆601向左移动，此时由于部分电路板因为因为热应力，化学因素、库存方式不当造成或加大基板翘曲等的影响、以及生产工艺不当也会造成印制电路产生翘曲，会对电路板后工序产生一定的影响，在此过程中，若电路板出现翘曲，则会导致部分缓冲盒304会提前对入水口进行封堵，或者导致不能对入水口进行封堵，从而使得此位置的缓冲盒304压力不会升高，通过控制器8对一侧的各个缓冲盒304内的压力的同一时间的不同压力的变化，来转换检测出电路板的翘曲状态，从而对电路板的翘曲状态进行一个监测的同时完成对电路板的清洗功能，同时由于夹持装置6的不断来回运动，使得清洗液始终处于一个搅动状态，加强对电路板的清洗效率，清洗结束后再通过机械手将电路板取出，完成一次清洗检测工作。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.印刷电路板制造系统，包括开料模块、辅助模块、电路板生产模块、测试模块、包装模块，其中：所述开料模块包括有开料、圆角、刨边、钻孔、打磨，所述辅助模块包括有清洗、检测，所述包装模块包括有包装、存放，所述电路板生产模块包括有沉铜、压膜、电铜、曝光、退膜、蚀刻，所述检测包括有电路板物理性能检测、光学检测、性能检测，所述辅助模块设置有清洗检测装置（1），所述清洗检测装置（1）包括有壳体（2），所述壳体（2）为内部中空的六面体结构，所述壳体（2）内部均匀设置有清洗检测腔（3），所述清洗检测腔（3）与壳体（2）上盖固定连接，所述壳体（2）与所述清洗检测腔（3）构成功能腔（4），所述清洗检测腔（3）两侧根据电路板（5）大小位置设置有夹持装置（6），所述壳体（2）底部设置有驱动电机（7）和控制器（8），所述夹持装置（6）通过控制器（8）控制与驱动电机（7）连接，所述清洗检测腔（3）与两侧的功能腔（4）构成了一组清洗检测组件，根据产品大小和产能设置有若干组清洗检测组件，最终所有清洗检测组件构成了清洗检测装置（1），所述清洗检测腔（3）下端设置有出液管道（301），所述功能腔（4）与清洗检测腔（3）的一侧均设置有水泵（302），所述出液管道（301）与所述水泵进水口（303）连接，所述清洗检测腔（3）两侧分别均匀设置有缓冲盒（304），所述缓冲盒（304）内部安装有水压传感器（305），所述水压传感器（305）与控制器（8）连接，所述清洗检测腔（3）两侧均匀设置有进水口（306），每个所述进水口（306）连接有所述缓冲盒（304），所述进水口（306）内部设置有单向流通阀（307），所述缓冲盒（304）另外一端设置有导管口（308），所述导管口（308）通过导管与所述水泵出水口（310）连接。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板制造系统，其特征在于：所述夹持装置（6）包括有夹持杆（601），所述夹持杆（601）后端连接有液压油缸（602），所述液压油缸（602）通过控制器（8）控制，所述液压油缸（602）固定于所述壳体（2）上。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20211210 Assignee: MEIZHOU DINGTAI P.C BOARD Co.,Ltd. Assignor: Longnan Dingtai Electronic Technology Co.,Ltd. Contract record no.: X2024980006905 Denomination of invention: Printed Circuit Board Manufacturing System Granted publication date: 20230203 License type: Exclusive License Record date: 20240611 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Printed Circuit Board Manufacturing System Granted publication date: 20230203 Pledgee: Jiujiang Bank Co.,Ltd. Longnan Branch Pledgor: Longnan Dingtai Electronic Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2024980023023 |