CN114280077B - 一种基于图像处理技术的fpc电路板生产工艺及其装置 - Google Patents
一种基于图像处理技术的fpc电路板生产工艺及其装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114280077B CN114280077B CN202111585441.9A CN202111585441A CN114280077B CN 114280077 B CN114280077 B CN 114280077B CN 202111585441 A CN202111585441 A CN 202111585441A CN 114280077 B CN114280077 B CN 114280077B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- module
- circuit board
- workbench
- test
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 117
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000010008 shearing Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 15
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 51
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 45
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 23
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 17
- 230000007306 turnover Effects 0.000 claims description 17
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 15
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005844 autocatalytic reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 3
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims description 3
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000006479 redox reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 4
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 4
- 210000002489 tectorial membrane Anatomy 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000013101 initial test Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Abstract
本发明公开了一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺及其装置,包括包括双面板制程和单面板制程，其中所述双面板制程包括开料、钻孔、PTH、电镀、表面处理、贴干膜、对位曝光、显影、电镀、蚀刻脱膜、表面处理、贴干膜、对位曝光、显影、蚀刻脱膜、表面处理、贴覆盖膜、压制、固化、沉镍金、印字符、剪切、测试及出货，所述单面板制程包括开料、钻孔、贴干膜、对位曝光、显影、蚀刻脱膜、表面处理、贴覆盖膜、压制、固化、表面处理、沉镍金、印字符、剪切、测试及出货，本发明具有自动化程度高、节省人力，且安全快捷的优点。
Description
技术领域
本发明涉及FPC电路板技术领域，尤其涉及一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺及其装置。
背景技术
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…，在柔性电路板生产中分为单层制程以及双层制程，不仅如此国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求，FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。
在电路板测试的过程中，待测试的电路板会与电路板测试板之间产生热量，使得温度升高，如果长时间进行不间断测试而不及时将热量导出，电路板测试板则会因高温失效从而无法进行有效的电路板测试或根本无法形成对电路板的测试，且在电路板测试中电路板的测试过程中升温是必然的，因而在测试中不止测试电路板的电路是否接通还应测试出电路板的合理工作温度区间。
基于上述原因，本设计提出一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺及其装置。
发明内容
本发明的目的旨在提供一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺及其装置。
为实现上述目的，本发明是通过这样的技术方案来实现的，一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺，包括双面板制程和单面板制程，其中所述双面板制程包括开料、钻孔、PTH、电镀、表面处理、贴干膜、对位曝光、显影、电镀、蚀刻脱膜、表面处理、贴干膜、对位曝光、显影、蚀刻脱膜、表面处理、贴覆盖膜、压制、固化、沉镍金、印字符、剪切、测试及出货，所述单面板制程包括开料、钻孔、贴干膜、对位曝光、显影、蚀刻脱膜、表面处理、贴覆盖膜、压制、固化、表面处理、沉镍金、印字符、剪切、测试及出货。
进一步的，开料，将大面积的材料裁切成所需要的尺寸；钻孔，在FPC基材上钻出若干用途的孔，以便后续制程；PTH，利用镀液的自催化方式在孔壁沉积一层铜将孔金属化；电镀，利用电解原理在经过PTH后孔表面镀上薄层金属或合金；表面处理，利用化学或物理方式除去FPC基材上的油、锈及侵蚀产物；贴干膜，利用加热滚轮加压的方式在清洁完成的基材上贴合干膜作为蚀刻阻剂；对位曝光，通过机械或手动方式对孔位进行校对并使FPC基材所需的线路通过干膜的作用转移至FPC基材上，显影，通过显影液将未曝光的干膜吸取而保留经曝光发生聚合反应的干膜使线路成型；蚀刻脱膜，将蚀刻药液喷淋至FPC基材表面与未经蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，经多余铜去除，露出原有基材在经蚀刻脱膜使线路成型；贴覆盖膜，将覆盖膜粘合在FPC基材上保护FPC基材上的线路；压制，通过压力及压合时间的控制确保覆盖膜完全粘合在FPC基材上；固化，通过对温度的控制确保覆盖膜完全粘合在FPC基材上；沉镍金，通过化学方式在FPC基材表面的镍面镀金；印字符，在FPC基材表面印制二维码或数字型号；剪切，将FPC基材进行剪切使FPC基材呈所需的形状；测试，对FPC基材的进行检测及对其上的线路进行测试；出货，将测试后的FPC基材打包出货。
一种基于图像处理技术的FPC电路板生产装置，包括开料钻孔工作台用于开料钻孔、PTH镀铜槽用PTH镀铜、电镀槽用于电镀、表面处理工作台用于进行表面处理、贴干膜工作台用于贴干膜、对位曝光工作台用于对位曝光、显影工作台用于显影，蚀刻脱膜槽用于蚀刻脱膜，贴覆盖膜工作台用于贴覆盖膜、压制固化工作台用于压制固化、沉镍金槽用于镀金、印字符工作台用于印字符、剪切工作台用于裁剪，还包括测试工作台用于测试和进行外观检测。
进一步的，所述测试工作台包括第一驱动模块、第二驱动模块、电路测试模块、第一视觉模块、第二视觉模块、翻转模块、电路测试模块及夹紧冷却模块，所述第一驱动模块上方设置所述第一视觉模块，所述第二驱动模块上方设置所述第二视觉模块，所述翻转模块设置于所述第一驱动模块与所述第二驱动模块之间，所述电路测试模块与所述夹紧冷却模块设置于所述第二驱动模块的后端，所述电路测试模块设置于所述夹紧冷却模块的上方。
进一步的，所述第一驱动模块用于将电路板依次传动至所述第一视觉模块下方及所述翻转模块上；所述第一视觉模块用于电路板正面的视觉检测，所述翻转模块用于将电路板翻转至反面并转移至所述第二驱动模块上，所述第二驱动模块用于将电路板依次传动至所述第二视觉模块上方及所述电路测试模块上，所述电路测试模块用于对电路板进行电路通断的测试，所述夹紧冷却模块用于对电路板的夹紧及对电路板测试过程中的安全降温。
进一步的，所述第一驱动模块，具体包括第一同步带，所述第二驱动模块具体包括第二同步带，所述第一视觉模块具体包括第一支架，所述第一支架上设有若干视觉摄像头，所述第二视觉模块具体包括第二支架，所述第二支架上亦设有若干视觉摄像头，所述翻转模块包括电机及翻转盘，所述翻转盘的一端转动连接在所述电机上，所述翻转盘的另一端设有与电路板相匹配的电路板容纳槽，所述夹紧冷却模块与所述电路板测试模块具体包括电路板测试结构。
进一步的，所述电路板测试结构包括电路板测试板与基座，所述电路板测试板支撑设置在所述基座的上方，所述电路板测试板包括若干测试电极，若干所述测试电极分别组成若干测试回路。
进一步的，所述基座的上下两侧分别对称设置有两组滑轨，每组滑轨为两条且左右设置，两组所述滑轨分别滑动安装有第一夹紧板与第二夹紧板，所述第一夹紧板与所述第二夹紧板结构一致均呈直角状，且所述第一夹紧板与所述第二夹紧板的直角端的下端均与所述电路板测试板的上端平齐，所述第一夹紧板的下端右侧铰接连接有第一连杆的一端，所述第二夹紧板的下端左侧铰接连接有第二连杆的一端，所述第二夹紧板的中部还连接有气缸，所述第一连杆的另一端与所述第二连杆的另一端分别铰接连接在第三连杆的左右两端，所述第三连杆的中部铰接连接在轴心座上。
进一步的，所述轴心座转动连接在所述基座的下端，所述轴心座还通过皮带分别连接有若干风扇转轴，所述风扇转轴的上方设有风扇，所述风扇设置于所述基座与所述电路板测试板之间。
进一步的，所述轴心座与所述风扇转轴的半径比为5:1。
上述方案的有益效果是：
本发明通过将FPC电路板精细化划分为单面板及双面板，并对单面板及双面板的制程做出区分，不仅如此本发明还针对性的对FPC电路板的测试进行改良，在测试中加入外观检测，具体通过测试工作台中设置的第一驱动模块、第二驱动模块、第一视觉模块、第二视觉模块及翻转模块之间的联动实现对电路板正反面的外观检测并在对电路板进行外观检测的同时鉴别电路板的型号，从而提高电路板测试的效率，本发明还通过电路测试模块及夹紧冷却模块对电路板夹紧并进行电路通断测试，针对不同型号的电路板本设计通过设置在电路板测试板上的不同回路进行测试，并在电路板测试开始与结束时通过夹紧冷却模块对电路板测试板进行冷却，从而使得在下一块电路板进行测试时保证电路板测试板的温度，保证电路板测试板的稳定性，防止电路板测试板在长时间工作后由于温度过高而损坏。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图；
图2为本发明的装置工作流程图；
图3为本发明中测试工作台工作流程示意图；
图4为本发明中测试工作台主要结构示意图；
图5为本发明中测试工作台上电路板测试结构仰视示意图；
图6为本发明中测试工作台上电路板测试结构剖视示意图；
图7为本发明中测试工作台上翻转模块示意图；
图8为本发明中测试工作台上第二夹紧板部分结构示意图。
图中：1、第一同步带；2、第二同步带；3、第一支架；4、第二支架；5、电机；6、翻转盘；7、电路板容纳槽；8、电路板测试板；9、基座；10、滑轨；11、第一夹紧板；12、第二夹紧板；13、第一连杆；14、第二连杆；15、第三连杆；16、轴心座；17、皮带；18、风扇转轴；19、风扇；20、气缸。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明进一步清楚完整说明，但本发明的保护范围并不仅限于此。
实施例1：
如图1至图8所示，一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺及其装置，
一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺，包括双面板制程和单面板制程，其中所述双面板制程包括开料、钻孔、PTH、电镀、表面处理、贴干膜、对位曝光、显影、电镀、蚀刻脱膜、表面处理、贴干膜、对位曝光、显影、蚀刻脱膜、表面处理、贴覆盖膜、压制、固化、沉镍金、印字符、剪切、测试及出货，所述单面板制程包括开料、钻孔、贴干膜、对位曝光、显影、蚀刻脱膜、表面处理、贴覆盖膜、压制、固化、表面处理、沉镍金、印字符、剪切、测试及出货。
其中，开料，将大面积的材料裁切成所需要的尺寸；钻孔，在FPC基材上钻出若干用途的孔，以便后续制程；PTH，利用镀液的自催化方式在孔壁沉积一层铜将孔金属化；电镀，利用电解原理在经过PTH后孔表面镀上薄层金属或合金；表面处理，利用化学或物理方式除去FPC基材上的油、锈及侵蚀产物；贴干膜，利用加热滚轮加压的方式在清洁完成的基材上贴合干膜作为蚀刻阻剂；对位曝光，通过机械或手动方式对孔位进行校对并使FPC基材所需的线路通过干膜的作用转移至FPC基材上，显影，通过显影液将未曝光的干膜吸取而保留经曝光发生聚合反应的干膜使线路成型；蚀刻脱膜，将蚀刻药液喷淋至FPC基材表面与未经蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，经多余铜去除，露出原有基材在经蚀刻脱膜使线路成型；贴覆盖膜，将覆盖膜粘合在FPC基材上保护FPC基材上的线路；压制，通过压力及压合时间的控制确保覆盖膜完全粘合在FPC基材上；固化，通过对温度的控制确保覆盖膜完全粘合在FPC基材上；沉镍金，通过化学方式在FPC基材表面的镍面镀金；印字符，在FPC基材表面印制二维码或数字型号；剪切，将FPC基材进行剪切使FPC基材呈所需的形状；测试，对FPC基材的进行检测及对其上的线路进行测试；出货，将测试后的FPC基材打包出货。
一种基于图像处理技术的FPC电路板生产装置，包括开料钻孔工作台用于开料钻孔、PTH镀铜槽用PTH镀铜、电镀槽用于电镀、表面处理工作台用于进行表面处理、贴干膜工作台用于贴干膜、对位曝光工作台用于对位曝光、显影工作台用于显影，蚀刻脱膜槽用于蚀刻脱膜，贴覆盖膜工作台用于贴覆盖膜、压制固化工作台用于压制固化、沉镍金槽用于镀金、印字符工作台用于印字符、剪切工作台用于裁剪，还包括测试工作台用于测试和进行外观检测。
测试工作台包括第一驱动模块、第二驱动模块、电路测试模块、第一视觉模块、第二视觉模块、翻转模块、电路测试模块及夹紧冷却模块，所述第一驱动模块上方设置所述第一视觉模块，所述第二驱动模块上方设置所述第二视觉模块，所述翻转模块设置于所述第一驱动模块与所述第二驱动模块之间，所述电路测试模块与所述夹紧冷却模块设置于所述第二驱动模块的后端，所述电路测试模块设置于所述夹紧冷却模块的上方。
优选的，所述第一驱动模块用于将电路板依次传动至所述第一视觉模块下方及所述翻转模块上；所述第一视觉模块用于电路板正面的视觉检测，所述翻转模块用于将电路板翻转至反面并转移至所述第二驱动模块上，所述第二驱动模块用于将电路板依次传动至所述第二视觉模块上方及所述电路测试模块上，所述电路测试模块用于对电路板进行电路通断的测试，所述夹紧冷却模块用于对电路板的夹紧及对电路板测试过程中的安全降温。
优选的，一种FPC电路板生产工艺中的测试装置，包括上述的一种FPC电路板生产工艺中的测试系统，其中一种FPC电路板生产工艺中的测试系统中的所述第一驱动模块，具体包括第一同步带1，所述第二驱动模块具体包括第二同步带2，所述第一视觉模块具体包括第一支架3，所述第一支架3上设有若干视觉摄像头，所述第二视觉模块具体包括第二支架4，所述第二支架4上亦设有若干视觉摄像头，所述翻转模块包括电机5及翻转盘6，所述翻转盘6的一端转动连接在所述电机5上，所述翻转盘6的另一端设有与电路板相匹配的电路板容纳槽7，所述夹紧冷却模块与所述电路板测试模块具体包括电路板测试结构。
优选的，所述电路板测试结构包括电路板测试板8与基座9，所述电路板测试板8支撑设置在所述基座9的上方，所述电路板测试板8包括若干测试电极，若干所述测试电极分别组成若干测试回路。
优选的，所述基座9的上下两侧分别对称设置有两组滑轨10，每组滑轨10为两条且左右设置，两组所述滑轨10分别滑动安装有第一夹紧板11与第二夹紧板12，所述第一夹紧板11与所述第二夹紧板12结构一致均呈直角状，且所述第一夹紧板11与所述第二夹紧板12的直角端的下端均与所述电路板测试板8的上端平齐，所述第一夹紧板11的下端右侧铰接连接有第一连杆13的一端，所述第二夹紧板12的下端左侧铰接连接有第二连杆14的一端，所述第二夹紧板12的中部还连接有气缸20，所述第一连杆13的另一端与所述第二连杆14的另一端分别铰接连接在第三连杆15的左右两端，所述第三连杆15的中部铰接连接在轴心座16上。
优选的，所述轴心座16转动连接在所述基座9的下端，所述轴心座16还通过皮带17分别连接有若干风扇转轴18，所述风扇转轴18的上方设有风扇19，所述风扇19设置于所述基座9与所述电路板测试板8之间。
优选的，所述轴心座16与所述风扇转轴18的半径比为5:1。
具体的，本设计在具体使用时：
首先电路板依次经过开料钻孔工作台、PTH镀铜槽、电镀槽、表面处理工作台、贴干膜工作台、对位曝光工作台、显影工作台、贴覆盖膜工作台、压制固化工作台、沉镍金槽、印字符工作台、剪切工作台的工作处理后形成半成品，之后半成品的电路板导入测试工作台上的第一驱动模块并从第一驱动模块即第一同步带1的左侧上料，而后第一驱动模块即第一同步带1将电路板传动至第一视觉模块的下方，第一视觉模块通过在其上设置的若干摄像头对电路板的正面进行外观检测，检测电路板正面的外观如残缺等，并在检测电路板正面的同时对电路板的型号进行鉴别，而后第一驱动模块即第一同步带1再将电路板传动至翻转模块内并将电路板插接在翻转模块内的电路板容纳槽7内，而后驱动电机5转动翻转盘6将电路板翻面至电路板反面朝上，并待电路板的反面与第二驱动模块即第二同步带2接触时，电路板则会在第二驱动模块即第二同步带2的带动下传动至第二视觉模块的下方，当电路板传动至第二视觉模块下方时，第二视觉模块通过其上设置的若干摄像头对电路板的反面进行外观检测，与第一视觉模块一样检测电路板反面的外观如残缺等，最后电路板在第二传动模块即第二同步带2的带动下传动至夹紧冷却模块与电路板测试模块即电路板测试结构上。
电路板测试结构根据第一视觉模块鉴别的电路板型号对电路板接通不同的测试回路，并且当电路板落至电路板测试板8上时，气缸20向内收缩带动第二夹紧板12向内运动，从而带动第三连杆15及轴心座16转动进而分别带动风扇19转动及第一夹紧板11向内运动从而向内夹紧电路板并在夹紧的同时由于风扇19转动对电路板测试板8进行初始降温使得电路板测试板8的温度达到测试初始温度，而后开始对电路板的测试，此过程中不止要测试出电路板的电路通断情况还要测试出此电路板的工作温度区间。
待一块电路板测试完成后，下一块电路板将原电路板出货挤出电路板测试结构并重新夹紧并对电路板测试板通过风扇降温后达到测试初始温度后继续进行测试。
本发明的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本发明的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本发明的精神，都在本发明的保护范围内。
Claims (1)
1.一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺，其特征在于：包括生产装置，所述生产装置包括开料钻孔工作台用于开料钻孔、PTH镀铜槽用于PTH镀铜、电镀槽用于电镀、表面处理工作台用于进行表面处理、贴干膜工作台用于贴干膜、对位曝光工作台用于对位曝光、显影工作台用于显影，蚀刻脱膜槽用于蚀刻脱膜，贴覆盖膜工作台用于贴覆盖膜、压制固化工作台用于压制固化、沉镍金槽用于镀金、印字符工作台用于印字符、剪切工作台用于裁剪，还包括测试工作台用于测试和进行外观检测；
所述测试工作台包括第一驱动模块、第二驱动模块、第一视觉模块、第二视觉模块、翻转模块、电路测试模块及夹紧冷却模块，所述第一驱动模块上方设置所述第一视觉模块，所述第二驱动模块上方设置所述第二视觉模块，所述翻转模块设置于所述第一驱动模块与所述第二驱动模块之间，所述电路测试模块与所述夹紧冷却模块设置于所述第二驱动模块的后端，所述电路测试模块设置于所述夹紧冷却模块的上方；
所述第一驱动模块用于将电路板依次传动至所述第一视觉模块下方及所述翻转模块上；所述第一视觉模块用于电路板正面的视觉检测，所述翻转模块用于将电路板翻转至反面并转移至所述第二驱动模块上，所述第二驱动模块用于将电路板依次传动至所述第二视觉模块上方及所述电路测试模块上，所述电路测试模块用于对电路板进行电路通断的测试，所述夹紧冷却模块用于对电路板的夹紧及对电路板测试过程中的安全降温；
所述第一驱动模块，具体包括第一同步带，所述第二驱动模块具体包括第二同步带，所述第一视觉模块具体包括第一支架，所述第一支架上设有若干视觉摄像头，所述第二视觉模块具体包括第二支架，所述第二支架上亦设有若干视觉摄像头，所述翻转模块包括电机及翻转盘，所述翻转盘的一端转动连接在所述电机上，所述翻转盘的另一端设有与电路板相匹配的电路板容纳槽，所述夹紧冷却模块与所述电路测试模块具体包括电路板测试结构；
所述电路板测试结构包括电路板测试板与基座，所述电路板测试板支撑设置在所述基座的上方，所述电路板测试板包括若干测试电极，若干所述测试电极分别组成若干测试回路；
所述基座的上下两侧分别对称设置有两组滑轨，每组滑轨为两条且左右设置，两组所述滑轨分别滑动安装有第一夹紧板与第二夹紧板，所述第一夹紧板与所述第二夹紧板结构一致均呈直角状，且所述第一夹紧板与所述第二夹紧板的直角端的下端均与所述电路板测试板的上端平齐，所述第一夹紧板的下端右侧铰接连接有第一连杆的一端，所述第二夹紧板的下端左侧铰接连接有第二连杆的一端，所述第二夹紧板的中部还连接有气缸，所述第一连杆的另一端与所述第二连杆的另一端分别铰接连接在第三连杆的左右两端，所述第三连杆的中部铰接连接在轴心座上；
所述轴心座转动连接在所述基座的下端，所述轴心座还通过皮带分别连接有若干风扇转轴，所述风扇转轴的上方设有风扇，所述风扇设置于所述基座与所述电路板测试板之间；
所述轴心座与所述风扇转轴的半径比为5:1；
所述工艺具体包括双面板制程和单面板制程，其中所述双面板制程包括开料、钻孔、PTH、电镀、表面处理、贴干膜、对位曝光、显影、电镀、蚀刻脱膜、表面处理、贴干膜、对位曝光、显影、蚀刻脱膜、表面处理、贴覆盖膜、压制、固化、沉镍金、印字符、剪切、测试及出货，所述单面板制程包括开料、钻孔、贴干膜、对位曝光、显影、蚀刻脱膜、表面处理、贴覆盖膜、压制、固化、表面处理、沉镍金、印字符、剪切、测试及出货；
开料，将大面积的材料裁切成所需要的尺寸；钻孔，在FPC基材上钻出若干用途的孔，以便后续制程；PTH，利用镀液的自催化方式在孔壁沉积一层铜将孔金属化；电镀，利用电解原理在经过PTH后孔表面镀上薄层金属或合金；表面处理，利用化学或物理方式除去FPC基材上的油、锈及侵蚀产物；贴干膜，利用加热滚轮加压的方式在清洁完成的基材上贴合干膜作为蚀刻阻剂；对位曝光，通过机械或手动方式对孔位进行校对并使FPC基材所需的线路通过干膜的作用转移至FPC基材上，显影，通过显影液将未曝光的干膜吸取而保留经曝光发生聚合反应的干膜使线路成型；蚀刻脱膜，将蚀刻药液喷淋至FPC基材表面与未经蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，经多余铜去除，露出原有基材在经蚀刻脱膜使线路成型；
贴覆盖膜，将覆盖膜粘合在FPC基材上保护FPC基材上的线路；压制，通过压力及压合时间的控制确保覆盖膜完全粘合在FPC基材上；固化，通过对温度的控制确保覆盖膜完全粘合在FPC基材上；沉镍金，通过化学方式在FPC基材表面的镍面镀金；印字符，在FPC基材表面印制二维码或数字型号；剪切，将FPC基材进行剪切使FPC基材呈所需的形状；测试，对FPC基材的进行检测及对其上的线路进行测试；出货，将测试后的FPC基材打包出货。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111585441.9A CN114280077B (zh) | 2021-12-22 | 一种基于图像处理技术的fpc电路板生产工艺及其装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111585441.9A CN114280077B (zh) | 2021-12-22 | 一种基于图像处理技术的fpc电路板生产工艺及其装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114280077A CN114280077A (zh) | 2022-04-05 |
| CN114280077B true CN114280077B (zh) | 2024-06-07 |
Family
ID=
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006118896A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板の外観検査方法 |
| CN104191059A (zh) * | 2014-08-29 | 2014-12-10 | 中核（天津）机械有限公司 | 一种异型管件焊接设备 |
| CN104754874A (zh) * | 2014-12-17 | 2015-07-01 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 一种用于超薄fpc的引导板贴合方法 |
| WO2016057583A1 (en) * | 2014-10-08 | 2016-04-14 | Remy Technologies, Inc. | Bi-directional mosfet cooling for an electric machine |
| CN105945940A (zh) * | 2016-07-14 | 2016-09-21 | 广东技术师范学院 | 一种仓库用货物搬运机器人 |
| CN108598698A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-09-28 | 嘉兴佳利电子有限公司 | 一种北斗天线双面印刷系统 |
| CN209367244U (zh) * | 2018-12-25 | 2019-09-10 | 苏州凡目视觉科技有限公司 | 工件双面视觉检测装置 |
| CN210514658U (zh) * | 2019-10-31 | 2020-05-12 | 郑州新生印务有限公司 | 一种金检机自动校验系统 |
| CN112872630A (zh) * | 2021-01-19 | 2021-06-01 | 深圳市浩创盛科技有限公司 | 一种带喷雾装置的激光自动微孔钻孔机 |
| CN214312494U (zh) * | 2021-01-26 | 2021-09-28 | 深圳市共赢晶显技术有限公司 | 一种手机用液晶屏线路排线辅助装置 |
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006118896A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板の外観検査方法 |
| CN104191059A (zh) * | 2014-08-29 | 2014-12-10 | 中核（天津）机械有限公司 | 一种异型管件焊接设备 |
| WO2016057583A1 (en) * | 2014-10-08 | 2016-04-14 | Remy Technologies, Inc. | Bi-directional mosfet cooling for an electric machine |
| CN104754874A (zh) * | 2014-12-17 | 2015-07-01 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 一种用于超薄fpc的引导板贴合方法 |
| CN105945940A (zh) * | 2016-07-14 | 2016-09-21 | 广东技术师范学院 | 一种仓库用货物搬运机器人 |
| CN108598698A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-09-28 | 嘉兴佳利电子有限公司 | 一种北斗天线双面印刷系统 |
| CN209367244U (zh) * | 2018-12-25 | 2019-09-10 | 苏州凡目视觉科技有限公司 | 工件双面视觉检测装置 |
| CN210514658U (zh) * | 2019-10-31 | 2020-05-12 | 郑州新生印务有限公司 | 一种金检机自动校验系统 |
| CN112872630A (zh) * | 2021-01-19 | 2021-06-01 | 深圳市浩创盛科技有限公司 | 一种带喷雾装置的激光自动微孔钻孔机 |
| CN214312494U (zh) * | 2021-01-26 | 2021-09-28 | 深圳市共赢晶显技术有限公司 | 一种手机用液晶屏线路排线辅助装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101209502B1 (ko) | 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치 | |
| CN111010805B (zh) | 一种led灯珠固定方法、led灯带及移动终端 | |
| CN111359917A (zh) | 一种线路板测试设备 | |
| CN107902135B (zh) | 一种柔性印刷电路板包装检测方法 | |
| CN114280077B (zh) | 一种基于图像处理技术的fpc电路板生产工艺及其装置 | |
| KR101281600B1 (ko) | 인쇄회로기판의 테이프 부착장치 | |
| CN202656591U (zh) | 丝网印刷机 | |
| CN101460012B (zh) | 立体电路板的形成装置及形成方法 | |
| CN114280077A (zh) | 一种基于图像处理技术的fpc电路板生产工艺及其装置 | |
| CN111385972A (zh) | 一种pcb线路板干膜层压塞孔方法 | |
| CN109079307A (zh) | 一种新型焊接机及其焊接工艺 | |
| CN114980562A (zh) | 镀纯锡板的制作方法、pcb板以及终端设备 | |
| CN218450792U (zh) | 一种刚挠性板半固化片全自动对位贴合装置 | |
| CN107613651A (zh) | 一种整版fpc加工工艺 | |
| CN109693438B (zh) | 键盘胶产品二道工序中铝箔和丝网的自动组装机 | |
| GB2100520A (en) | Making conductive holes in printed circuit boards | |
| CN111385982A (zh) | 一种多层pcb线路板层压结构改进方法 | |
| CN220858537U (zh) | 一种多层线路板压合装置 | |
| CN111867253A (zh) | 一种软板miniLED背光源工艺 | |
| CN112558211B (zh) | 显示面板的偏光片贴附机构及贴附方法 | |
| CN218282746U (zh) | 一种显示屏幕的全自动通电检测及撕贴标设备 | |
| CN114916142A (zh) | 一种多次压合的阶梯金手指线路板的制作方法 | |
| CN219378057U (zh) | 一种号牌核验装置 | |
| CN220781360U (zh) | 一种电路板加工用质量检测装置 | |
| CN220528293U (zh) | 一种避免柔性线路板钻孔翻边披锋的垫板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant |