CN107613651A

CN107613651A - 一种整版fpc加工工艺

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Publication number: CN107613651A
Application number: CN201710830283.6A
Authority: CN
Inventors: 陈东; 王海昌; 位贤龙; 袁涛; 陈松; 姚燕杰
Original assignee: Jiangsu A Kerr Bio Identification Technology Co Ltd
Current assignee: Jiangsu A Kerr Bio Identification Technology Co Ltd
Priority date: 2017-09-12
Filing date: 2017-09-12
Publication date: 2018-01-19

Abstract

本发明属于FPC加工相关领域，公开了一种整版FPC加工工艺，包括以下步骤：S10：对整版FPC依次进行喷码、点UV胶、涂胶水以及贴附泡棉；S20：采用激光切割机对所述整版FPC切片。本发明通过对整版FPC分别喷码、点UV胶、涂胶水以及贴附泡棉，然后通过激光切割机将整版FPC分割成若干个指纹模组FPC，解决了现有技术中需要对FPC单体逐一进行相关工艺处理，生产效率低、质量不稳定的问题。

Description

一种整版FPC加工工艺

技术领域

本发明涉及FPC加工技术领域，尤其涉及一种整版FPC加工工艺。

背景技术

在指纹模组FPC(FlexiblePrintedCircuitboard，柔性印刷电路板)的传统加工工艺中，需要对FPC喷码、点UV胶、填充3808黑胶等相关处理，现有对指纹模组FPC的加工工艺中，通常是对FPC单体逐一分别进行喷码、点UV胶、填充3808黑胶等相关工艺的处理，得到FPC成品，这就导致在FPC加工时，需要重复大量加工工作，生产效率低并且质量参差不齐。

发明内容

本发明的目的在于提供一种整版FPC加工工艺，以解决现有技术中需要对FPC单体逐一进行相关工艺处理，生产效率低、质量不稳定的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明的有益效果：通过对整版FPC分别喷码、点UV胶、涂胶水以及贴附泡棉，然后通过激光切割机将整版FPC分割成若干个指纹模组FPC，解决了现有技术中需要对FPC单体逐一进行相关工艺处理，生产效率低、质量不稳定的问题。

附图说明

图1为本发明整版FPC的示意图；

图中：

1、整版FPC；11、载体；12、定位孔；13、指纹膜组FPC；131、芯片；132、FPC基板；133、电子元器件。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

本实施例提供一种整版FPC加工工艺，包括以下步骤：

S10：对整版FPC1分别喷码、点UV胶、涂胶水以及贴附泡棉；

S20：采用激光切割机对整版FPC1切片。

其中：整版FPC1，如图1所示，该整版FPC1包括载体11，以及设置在载体11上的若干个指纹膜组FPC13，每一个指纹膜组FPC13包括FPC基板132、设置在FPC基板132上的芯片131及电子元器件133，本实施例中芯片131及电子元器件133位于整版FPC1的同一侧。

其中在步骤S10之前还包括步骤S1，具体如下：

S1：将整版FPC1固定在定位治具上，整版FPC1上设有至少两个定位孔12，定位治具上设有相应的定位柱，将每一个定位孔12分别放入对应的定位柱中，并采用高温胶带将整版FPC1的周边黏贴在定位治具上。由于对于整版FPC1后续的加工工艺中需要在高温环境下进行处理，因此采用高温胶带，可以避免在高温环境下，胶带变形或者融化，失去定位效果。

本实施例中，整版FPC1的载体11上设有四个定位孔12，并且分别位于靠近载体11的四个边角处，定位治具上相应的设有四个定位柱，将四个定位孔12分别套在对应的定位柱上，使整版FPC1与定位治具之间定位更精确，同时采用高温胶带将载体11的周边黏贴在定位治具上，限制整版FPC1与定位治具之间的相对活动，尤其是限制FPC与定位治具在竖直方向上的相对活动，保证后续对FPC整版的加工过程中的加工精度。

需要注意的是，本实施例中，本实施例中，整版FPC加工工艺中，需要对整版FPC1未设置芯片131的一面进行喷码、对芯片131进行涂胶水，对电子元器件133进行点UV胶，对整版FPC1未设置芯片131的一面贴附泡棉，将整版FPC1固定在定位治具上后，整版FPC1上需要喷码的一面朝外，因此，可以在接下来的加工工艺中直接对整版FPC1进行喷码；设有芯片131的一面朝内，即，设有芯片131的一面面对定位治具。在定位治具上，对应芯片131及电子元器件133的位置上设有避位孔，从而在后续的加工工艺中，当需要对芯片131进行加工处理时，只需将定位治具翻转，通过避位孔，可以直接对芯片131进行加工处理，不必将整版FPC1从定位治具上取下，进行翻转。

步骤S10的具体加工工艺如下：

S1001：将定位治具和整版FPC1放入喷码机，喷码机对整版FPC1喷码，喷码机的喷印速度为9500mm/s～10500mm/s，喷码机的气压为0.28Mpa～0.32Mpa。喷码是指对每一个指纹膜组FPC13喷印生产日期，本实施例中，喷码机的喷印速度为10000mm/s，喷码机的气压为0.3Mpa，此时的喷印字体的清洗度最好，并且喷印字体没有残缺。

S1002：将定位治具和整版FPC1随传送带进入翻板机，翻板机将定位治具和整版FPC1翻转180°，由于本实施例中喷码与点UV胶、涂胶水以及贴附泡棉分别位于整版FPC1相对的两面，因此在喷码完成后，通过翻板机将整版FPC1及定位治具进行翻转，翻板机为现有技术，在此不再赘述。

S1003：将定位治具和整版FPC1随传送带进入UV点胶机，UV点胶机对整版FPC1点UV胶；UV点胶机的作业气压大于0.6Mpa，点胶速度为20mm/s～24mm/s。点UV胶是指，对每一个指纹膜组FPC13的电子元器件133点UV胶，将电子元器件133通过UV胶进行密封，防止电子元器件133裸露在外碰触其他部件损坏，或者接触其他金属部件造成指纹膜组FPC13漏电或短路。本实施例中，UV点胶机的作业气压为0.7Mpa，点胶速度为22mm/s，此时UV点胶机对电子元器件133的点胶均匀，不会出现缺胶或者胶过多的问题。

S1003：将定位治具和整版FPC1随传送带进入UV烤炉，定位治具和整版FPC1传送带从UV烤炉的UV灯下方通过，UV灯发出UV光，并照射UV胶将UV胶烘干，UV能量为0.3KWh～0.45KWh，传送带的传输速度为4mm/s～6mm/s。本实施例中UV能量为0.37KWh，传送带的传输速度为5mm/s，此时UV烤炉的能耗小，并且还能保证将UV胶烘干。

S1004：将定位治具和整版FPC1随传送带进入自动点胶机，自动点胶机对整版FPC1上的芯片131对称的两边涂胶水；自动点胶机的胶压为0.035Mpa～0.055Mpa，涂胶水的速度为7mm/s～17mm/s。本实施例中，自动点胶机的胶压为0.045Mpa，涂胶水的速度为12mm/s，此时自动点胶机对芯片131点胶均匀，芯片131对称的两边不会出现缺胶或者胶过多的问题，并通过胶水加固芯片131和FPC基板132的连接。

S1005：将定位治具和整版FPC1随传送带进入光学检测机，光学检测机检测UV点胶机对对电子元器件133的点胶效果，是否存在漏点胶、点胶位置偏离、缺胶或者多胶的问题，并将存在上述问题的整版FPC1挑出，或者在存在问题的相应指纹模组FPC13上做不良品标示。

S1006：将定位治具和整版FPC1随传送带进入自动收料机，自动收料机将整版FPC1在竖直方向上堆叠收料，自动收料机为现有技术，在此不再赘述。

S1007：将定位治具和整版FPC1放入脱泡烤箱，脱泡烤箱对所涂胶水进行脱泡烘烤，脱泡烤箱的脱泡温度为75℃～85℃，脱泡压力为4.8Kg/cm²～5.2Kg/cm²，脱泡时间为9min～11min，当胶水在脱泡过程中，胶水受热会自行向芯片131未涂胶水的两边流动，并且能够将芯片131未涂胶水的两边溢满。本实施例中，脱泡烤箱的脱泡温度为80℃，脱泡压力为5Kg/cm²，脱泡时间为10min，此时经脱泡后的胶水不会有气泡，从而更好的保证胶水对芯片131和FPC基板132之间连接的加固效果。

S1008：将定位治具和整版FPC1放入物料架进行冷却，使整版FPC1的温度降低到室温。

S1009：将定位治具和整版FPC1放入测试机，测试机对整版FPC1上的每一个指纹膜组FPC13同时进行功能性检测，当相应的指纹模组FPC13的性能合格时，对应该指纹膜组FPC13亮绿灯，当相应的指纹模组FPC13的性能不合格时，对应该指纹膜组FPC13亮红灯，作业人员对于亮红灯的指纹膜组FPC13做功能性检测不合格的不良品标示。

S1010：将定位治具和整版FPC1随传送带进入辅料机，辅料机对整版FPC1贴附泡棉，辅料机的供气气压为0.56Mpa～0.60Mpa，贴附泡棉的速度为1.1m/h～1.3m/h。本实施例中，辅料机的供气气压为0.58Mpa，贴附泡棉的速度为1.2m/h，此时泡棉的贴附效果最稳定，不会出现泡棉的贴附位置偏移、泡棉表面破损、泡棉表面被划伤等不良状况。

S1011：将定位治具和整版FPC1放到检验桌，在检验桌上人工对贴附泡棉后的整版FPC1进行检验，检验泡棉贴附是否在规格内，检查所贴附的泡棉有无贴附位置偏移、泡棉表面破损、泡棉表面被划伤等不良状况，并对不良的指纹膜组FPC13作泡棉贴附的不良标示。

步骤S20的具体加工工艺如下：

将定位治具和整版FPC1放入激光切割机，激光切割机对整版FPC1切片，具体的，激光切割机沿指纹膜组FPC13的外部轮廓进行切割，指纹模组FPC与载体11分离，激光切割机的供气气压为0.54Kpa～0.56Kpa，激光频率为50KHz，切割速度为4.8m/s～5.2m/s，本实施例中，激光切割机的供气气压为0.55Kpa，激光频率为50KHz，切割速度为5m/s，跳转速度为5m/s，此时，激光切割机的运行平稳，不容易出现将指纹模组FPC切伤的问题，并且切割后的指纹模组FPC的边沿平整。

步骤S30的具体加工工艺如下：

作业员将切割后的整版FPC1从定位治具上取下，然后将每一个指纹膜组FPC13分别从整版FPC1上取下，并放入到Tray盘中；将Tray盘及指纹膜组FPC13放入自动贴膜机，自动贴膜机对指纹膜组FPC13贴膜。

本实施例通过对整版FPC1分别喷码、点UV胶、涂胶水以及贴附泡棉，然后通过激光切割机将整版FPC1分割成若干个指纹模组FPC13，解决了现有技术中需要对FPC单体逐一进行相关工艺处理，生产效率低、质量不稳定的问题。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims

1.一种整版FPC加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S10：对整版FPC(1)依次进行喷码、点UV胶、涂胶水以及贴附泡棉；

S20：采用激光切割机对所述整版FPC(1)切片。

2.根据权利要求1所述的一种整版FPC加工工艺，其特征在于，在步骤S10之前还包括步骤S1，

S1：将整版FPC(1)固定在定位治具上，所述整版FPC(1)上设有至少两个定位孔，所述定位治具上设有相应的定位柱，将每一个所述定位孔分别放入对应的所述定位柱中，并采用高温胶带将所述整版FPC(1)的周边黏贴在所述定位治具上。

3.根据权利要求1或2所述的一种整版FPC加工工艺，其特征在于，步骤S10中，对所述整版FPC(1)喷码包括：

将所述定位治具和所述整版FPC(1)放入喷码机，所述喷码机对所述整版FPC(1)喷码，喷码机的喷印速度为9500mm/s～10500mm/s，喷码机的气压为0.28Mpa～0.32Mpa。

4.根据权利要求1或2所述的一种整版FPC加工工艺，其特征在于，步骤S10中，对所述整版FPC(1)点UV胶包括：

将所述定位治具和所述整版FPC(1)放入UV点胶机，所述UV点胶机对所述整版FPC(1)点UV胶；所述UV点胶机的作业气压大于0.6Mpa，点胶速度为20mm/s～24mm/s。

5.根据权利要求4所述的一种整版FPC加工工艺，其特征在于，对所述整版FPC(1)点UV胶还包括：

所述UV点胶机将所述整版FPC(1)点UV胶之后，将所述定位治具和所述整版FPC(1)随传送带放入UV烤炉，所述UV烤炉提供UV光并照射所述UV胶将所述UV胶烘干，UV能量为0.3KWh～0.45KWh，传送带的传输速度为4mm/s～6mm/s。

6.根据权利要求1或2所述的一种整版FPC加工工艺，其特征在于，步骤S10中，对所述整版FPC(1)涂胶水包括：

将所述定位治具和所述整版FPC(1)放入自动点胶机，所述自动点胶机对所述整版FPC(1)上的芯片至少一组对称的两侧边涂胶水；所述自动点胶机的胶压为0.035Mpa～0.055Mpa，涂胶水的速度为7mm/s～17mm/s。

7.根据权利要求6所述的一种整版FPC加工工艺，其特征在于，对所述整版FPC(1)涂胶水还包括：

所述点胶机对所述整版FPC(1)上的芯片对称的两边涂胶水之后，将所述定位治具和所述整版FPC(1)放入脱泡烤箱，所述脱泡烤箱对胶水进行脱泡烘烤，所述脱泡烤箱的脱泡温度为75℃～85℃，脱泡压力为4.8Kg/cm²～5.2Kg/cm²，脱泡时间为9min～11min。

8.根据权利要求1或2所述的一种整版FPC加工工艺，其特征在于，在步骤S10中，对所述整版FPC(1)贴附泡棉包括：

将所述定位治具和所述整版FPC(1)放入辅料机，所述辅料机对所述整版FPC(1)贴附泡棉，辅料机的供气气压为0.56Mpa～0.60Mpa，贴附泡棉的速度为1.1m/h～1.3m/h。

9.根据权利要求1或2所述的一种整版FPC加工工艺，其特征在于，在步骤S20中，所述激光切割机的供气气压为0.54Kpa～0.56Kpa，激光频率为50KHz，切割速度为4.8m/s～5.2m/s。

10.根据权利要求9所述的一种整版FPC加工工艺，其特征在于，在步骤S20之后还包括步骤S30，

S30：所述激光切割机将所述整版FPC(1)切割完成后得到若干个指纹模组FPC(13)，将所述指纹模组FPC(13)摆入Tray盘中，将所述Tray盘和所述指纹模组FPC(13)放入自动贴膜机，所述自动贴膜机对所述指纹模组FPC(13)贴膜。