JPH11239991A - 物体の保持装置及びそれを用いる物体の保持方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布対象物の種類の変更に応じて素早く取り
付け・取りはずし可能な吸着テーブル及びそれを用いる
物体の保持方法を提供すること。 【解決手段】 物体の保持装置であって、その内部空間
に真空雰囲気が形成される多数の貫通孔をその厚さ方向
に有する吸着テーブル；と、該吸着テーブルの上面に載
置し該貫通孔に形成される真空雰囲気により該吸着テー
ブルの上面に固定・保持され、その厚さ方向に多数の貫
通孔を有するトッププレート；からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス基板等を真
空を利用してその上に吸着保持する装置及びそれを用い
る物体の保持方法に関し、特にその中心機器である吸着
テーブル及びそれを用いる物体の保持方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＣＤやＰＤＰ等のディスプレイ、半導
体光学素子、半導体素子、プリント配線板等の製造工程
では、フォトレジスト、絶縁材料、はんだレジスト等に
代表される各種塗布液をガラス基板等に代表される塗布
対象物の表面に塗布し、ミクロン・オーダーの均一な膜
厚の塗膜を形成することが要求される。

【０００３】そのための装置としてスロット型の流体塗
布装置（以下、「スロットコーター」という）が着目さ
れるようになった。

【０００４】このスロットコーターによる塗布液の塗布
は、塗布対象物の上面に、該塗布対象物の上部に配設さ
れたスロットコーターの塗布ヘッドから該塗布対象物の
幅方向（該塗布対象物の該塗布ヘッドの相対的な移動方
向に直角な方向）に押し出された均一な厚みのフィルム
状の該塗布液を該塗布対象物と該塗布ヘッドとの該塗布
対象物の長手方向における相対速度差を利用して塗布す
ることによって行われる。

【０００５】この塗布対象物の上面に塗布される塗布液
の厚みの均一性は、その塗布原理からわかるように、塗
布ヘッドから押し出されるフィルム状の該塗布液の厚み
の均一性及び該塗布対象物と塗布ヘッドとの該塗布対象
物の長手方向における相対速度差の均一性と共に、該塗
布対象物の被塗布面となる上面の平面性に支配される。

【０００６】このような塗布対象物の上面の平面性の確
保は、一般に、該塗布対象物を該塗布対象物の裏面に真
空吸引力を作用させることによってその上面に載置す
る、該上面に多数の吸引孔が形成され、その内部に真空
雰囲気が形成され得るように構成された吸着テーブルの
上面自身の平面性の確保（該吸着テーブルの上面の工作
精度による）と、該吸引孔の配置及び孔径を該塗布対象
物の材質及び大きさに起因する裏面の“そり”、及び該
塗布対象物の種類に起因する“凹凸”に応じたものにし
ておくことによって行われていた。

【０００７】しかしながら、このような従来の吸着テー
ブルでは、塗布対象物の種類の変更、例えばＬＣＤから
ＰＣＢへの変更、を余儀なくされる場合に、吸着テーブ
ル自体を交換しなければならず、その重量が重いことも
あって多品種少量生産におけるラインの稼働率の低下を
もたらし、ひいては生産効率の向上を阻む要因となって
いる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、塗布
対象物の種類の変更に応じて素早く取り付け・取りはず
し可能な吸着テーブル及びそれを用いる物体の保持方法
を提供することにある。本発明の更なる目的は、ソリの
大きな塗布対象物であっても確実に保持し得る物体の保
持装置及びそのための方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、その上に真空
吸引力を利用して物体を保持する物体の保持装置であっ
て、その内部空間に真空雰囲気が形成される多数の貫通
孔をその厚さ方向に有する吸着テーブル；と、該吸着テ
ーブルの上面に載置し該貫通孔に形成される真空雰囲気
により該吸着テーブルの上面に固定・保持され、その厚
さ方向に多数の貫通孔を有するトッププレート；からな
り、該吸着テーブルの貫通孔の数が該トッププレートの
貫通孔のそれより多く設けられており、該吸着テーブル
の貫通孔が該トッププレートのそれと連通する孔と連通
しない孔からなり、該トッププレートの貫通孔の径が該
吸着テーブルの貫通孔のそれと同等又はそれ以下であ
る、ことを特徴とする。

【００１０】ここで、吸着テーブルの貫通孔の数をトッ
ププレートの貫通孔のそれより多くし、且つ、該吸着テ
ーブルの貫通孔を該トッププレートのそれと連通する孔
と連通しない孔とから構成しているのは、該連通しない
孔（その数は、両者の貫通孔の数の差）を介して該吸着
テーブルの貫通孔の内部空間に形成された真空雰囲気を
該トッププレートに適用し、該トッププレートを該吸着
テーブル上の所定の位置に固定・保持するためである。
また、該トッププレートの貫通孔の径を該吸着テーブル
の貫通孔のそれと同等又はそれより小さいもの、として
いるのは、該トッププレートの上面に載置・保持する物
体の“たわみ”の程度に対応させる、すなわち、“たわ
み”が大きいものではより大きな吸引力が必要となるた
め大きな吸引面積（１個の孔の断面積×該孔の個数）を
必要とするので、その想定される保持すべき物体の中で
最大の“たわみ”のものに合わせておくためである。
尚、これは当然のことながら、該孔の個数は、該想定さ
れる吸引面積を１個の該孔の断面積で除した値となる。

【００１１】前記の吸着テーブルの貫通孔の内部空間に
真空雰囲気を形成するには、該吸着テーブルの下部に該
貫通孔と連通する内部空間を設け、該内部空間内の空気
をそれに配管等で連結された真空発生手段、例えば真空
ポンプや該真空ポンプに連結された真空タンク、にて吸
引すればよい。しかしながら、前記のトッププレートの
貫通孔と連通する該吸着テーブルの貫通孔は、該トップ
プレートの上面に被保持物体を載置して初めてその一方
の端部が塞がれることになるので、その時点に至るまで
該連通する貫通孔は大気に“開”の状態とされる。その
結果、該トッププレートを該吸着テーブルの上面に保持
・固定しておくためには相当強力な真空発生手段を必要
とするので、省エネの観点からは好ましくない。そのた
めには、その時点までその一方の端部を塞いでおきたい
貫通孔を大気に“閉”の状態にしておく手段が必要とな
る。その具体的手段としては、各貫通孔に大気との連絡
を遮断可能なバルブを設け、その開閉にて貫通孔の大気
との連絡をコントロールすることが挙げられるが、その
操作が煩雑となること、更にはそれを設けるためのスペ
ースを要すると共にそれを設けることで装置費が嵩む、
等の問題（利点としては、被保持物体の種類に応じた貫
通孔の大気との連絡がバルブの開閉でコントロール可
能）があるので次のような手段を採用することが好まし
い。すなわち、該吸着テーブルの下面に、該トッププレ
ートの貫通孔と連通する該吸着テーブルの貫通孔の内部
空間にのみ真空雰囲気を形成し得る第１の溝と、該トッ
ププレートの下面を吸引し該トッププレートを該吸着テ
ーブルの上面に保持するための該吸着テーブルの貫通孔
の内部空間にのみ真空雰囲気を形成し得る第２の溝を、
その上面に形成された経路板を配する、方策である。但
し、前記の目的を達成させるためには、少なくとも該第
１の溝については、それに連通する貫通孔と大気との連
絡を所定の時期まで遮断しておくための手段、例えばバ
ルブ等を設けておかなければならない。しかしその数
は、前記の手段に比し、圧倒的に少なくて済む、という
利点がある（少数の経路板で多種の被保持物体に対応さ
せるために、該第１の溝を更に細分化してもよい）。
尚、バルブ等の設置位置は、該第１の溝と真空発生手段
との連結手段、例えば配管等、の経路中の適当な位置に
設ければよい。

【００１２】本発明の装置の適用物体としては、その上
にフォトレジスト、絶縁材料、はんだレジスト等に代表
される各種塗布液を塗布されるＬＣＤやＰＤＰ等のディ
スプレイ、半導体光学素子、半導体素子等の製造に用い
られる、基板、プリント配線板又はプリント回路板が好
ましい。ミクロン・オーダーの均一な膜厚の塗膜を形成
することが要求されるものだからである。

【００１３】更に、前記の塗布液の塗布がスロットコー
ターにて行われるものであることが好ましい。ミクロン
・オーダーの均一な膜厚の塗膜を形成することが要求さ
れるものだからである。

【００１４】尚、前記の『各貫通孔に大気との連絡を遮
断するバルブを設け、その開閉にて貫通孔と大気との連
絡をコントロールする』手法は、別の観点、すなわちソ
リの大きい被保持物体、就中、本発明の装置の適用物体
として基板、プリント配線板又はプリント回路板を対象
とし、塗布液の塗布装置としてスロットコーター等被保
持物体の長手方向に塗布液を順次塗布する塗布装置を用
いる場合には極めて有効な対応策の一つとなる。具体的
には、該ソリを効果的に吸収しつつ被保持物体の上面に
均一な厚さの塗布液の塗膜を形成するための手段、すな
わち被保持物体の上面の所定位置の幅方向の少なくとも
両端部を押圧し得る部材（具体的には該被保持物体の上
面の所定位置の幅方向にその軸を有し該所定位置を転動
・押圧しつつ前進可能なローラが挙げられる。尚、該ロ
ーラは、その一端が前記のスロットコータに係止され、
その他端が該ローラの軸に係止される連結部材にて該ス
ロットコータの進行方向前方に位置せしめられたもので
あることが装置構成上有利である）と、前記のトッププ
レートの貫通孔と連通する前記の吸着テーブルの貫通孔
の内、該被保持物体の幅方向に配置された貫通孔を一つ
の群としてそれらの内部空間に真空雰囲気を形成させ得
る部材（具体的には、前記の各連通貫通孔群にその一端
が接続されその他端が該吸着テーブルの下部に設けられ
た内部空間に開口するパイプと該パイプの適当な位置に
設けられたバルブからなるものであり、少なくとも該連
通貫通孔群の該被保持物体の長さ方向の最初の群と最後
の群には該群専用の該パイプと該バルブがそれぞれ配さ
れたもの、が挙げられる）の組み合わせを更に装備する
場合における、後者の部材としてである。要するに、少
なくとも該スロットコーターによる被保持物体上面への
塗膜の形成の間だけ該被保持物体がトッププレート上に
しっかりと且つ平面性を保って保持されていればよいの
で、スロットコーターの進行方向に存在する吸着プレー
トの貫通孔と連通するトッププレートの貫通孔の該被保
持物体の幅方向に配置された貫通孔群の内部空間に、順
番に、該真空雰囲気を形成させるためである。ここで、
『少なくとも該連通貫通孔群の該被保持物体の長さ方向
の最初の群と最後の群には該群専用の該パイプと該バル
ブがそれぞれ配されたもの』とは、ソリが大きい被保持
物体であっても、先ず最初の貫通孔群の内部空間に選択
的に該真空雰囲気を形成させると、その部分を起点とし
て該被保持物体の該トッププレート上での左右上下方向
への移動が規制されることになり、次いで次なる貫通孔
群の内部空間に陰圧をかけつつ該貫通孔群の上部に存す
る該被保持物体の上面に対し順次前者の部材にて下方に
圧力が加えられる、すなわち該上面が押圧されるとこの
真空雰囲気の形成が所望されるトッププレートの該連通
貫通孔群上に被保持物体が順次確実に吸引・保持せしめ
られることになり、最終的に最後の貫通孔群の内部空間
に選択的に該真空雰囲気を形成させると、被保持物体が
全体としてトッププレート上に確実且つ平面性を保って
吸引・保持せしめられることになるからである。物体の
保持装置としての観点からは、前者の部材は後者の部材
の補助部材として位置付けられるが、被保持物体のソリ
が大きい場合には、その効果は極めて大きい。尚、『被
保持物体の上面の所定位置の幅方向の少なくとも両端部
を押圧し得る』とは、少なくとも両端部を押圧すれば、
大半のソリは矯正されるからである。具体的には、１本
の軸の両端部に所定の重量を有する２つのローラを配し
たものが挙げられる。勿論、１本の軸に被保持物体の幅
と同等もしくはそれより大きい長さを有するローラを該
部材として配することは拒まない。

【００１５】一方、前記のパイプとバルブの関係は、該
パイプの他端がそれに開口する前記の吸着テーブルの下
部に設けられた内部空間（別の手段にて適当な真空発生
源に連結されている）そのものに置き換えてもよい。す
なわち、『前記の各連通貫通孔群にその一端が接続され
その他端が該吸着テーブルの下部に設けられた内部空間
に開口するパイプと該パイプの適当な位置に設けられた
バルブからなるものであり、少なくとも該連通貫通孔群
の該被保持物体の長さ方向の最初の群と最後の群には該
群専用の該パイプと該バルブがそれぞれ配されたもの』
を『前記の各連通貫通孔群がその一端を直接開口する前
記の吸着テーブルの下部に設けられた内部空間であり、
少なくとも該連通貫通孔群の該保持される物体の長さ方
向の最初の群と最後の群には該群専用に該内部空間がそ
れぞれ設けられているもの』にしてもよいということで
ある。

【００１６】一方、本発明の方法は、下記のステップか
らなることを特徴とする。 保持しようとする物体の裏面の凸部に対応する（単
なる平らな基板の場合には、該基板の“たわみ”を矯正
し得る程度の数の）貫通孔のみを配された本発明の装置
のトッププレートを準備する； 本発明の装置の吸着テーブルの上面に、該トッププ
レートを、該トッププレートの貫通孔とそれに対応する
該吸着テーブルの貫通孔とが同軸となるように載置す
る； 該吸着テーブルの貫通孔の少なくとも該トッププレ
ートの貫通孔と非連通の貫通孔の内部空間に真空雰囲気
を形成する；そして 該トッププレートの上面に該保持しようとする物体
を載置する。

【００１７】ここで、ステップにおける『被保持物体
対応トッププレートの準備』とは、想定される被保持物
体の裏面形状に対応して予め準備・保管された多数のト
ッププレートから適当なものを選択することを意味す
る。

【００１８】ステップにおける『トッププレートの貫
通孔に対応する吸着テーブルの貫通孔』とは、先の本発
明の装置に係る説明の中の両者が連通する貫通孔を意味
する。尚、このステップにおいて、『両貫通孔が同軸と
なるように載置』するのは、両貫通孔はそれらの径が、
該トッププレートのそれ≦該吸着テーブルのそれ、とな
るように選定されているので、少なくとも『両貫通孔が
同軸となるように載置』すれば、両貫通孔の位置がズレ
て空気漏れを起こさない、と言うことから決められた条
件である。したがって、例えば、該トッププレートのそ
れ＜該吸着テーブルのそれ、のような場合には空気漏れ
を起こさない限り、すなわち該トッププレートの貫通孔
の断面積が対応する該吸着テーブルの貫通孔の断面積内
に存在するように配置されることを拒むものではない。

【００１９】ステップにおける『内部空間に真空雰囲
気が形成される吸着テーブルの貫通孔が少なくとも該ト
ッププレートの貫通孔と非連通の貫通孔』であるのは、
吸着テーブルの一つの目的、すなわち、該トッププレー
トを該吸着テーブルの所定の位置に該吸着テーブルの貫
通孔の内部空間に適用される真空吸引力によって保持・
固定することから選定された条件である。

【００２０】このようにして、ステップを終了する
と、トッププレートの上面に載置された保持しようとす
る物体の裏面には、吸着テーブルに形成された貫通孔で
あってトッププレートに形成された貫通孔と連通する貫
通孔を介して真空吸引力が適用されるので該物体は、該
トッププレートの上面にその上面（塗布液の被塗布面）
の平面性を確保しつつ確実に吸引・固定される。したが
って、この時点から該保持された物体の被塗布面への塗
布液の塗布を開始すればよい。尚、該物体の保持を解除
するには、吸着テーブルの貫通孔の内部空間へ形成され
た真空雰囲気を解除すればよい。

【００２１】ここで、先に述べたソリの大きい被保持物
体、就中、本発明の装置の適用物体として基板、プリン
ト配線板又はプリント回路板を対象とし、塗布液の塗布
装置としてスロットコーター等被保持物体の長手方向に
塗布液を順次塗布する塗布装置を用いる場合には、前記
のステップに次いで、下記のステップ乃至を行う
方法が効果的である。 前記のトッププレートの貫通孔と連通する前記の吸
着テーブルの貫通孔であって前記の保持しようとする物
体の幅方向に存する１群の貫通孔の内、該保持しようと
する物体の長さ方向の最初の群の貫通孔の内部空間に真
空雰囲気を形成する； 前記の保持しようとする物体の長さ方向の次なる連
通貫通孔群の内部空間に順次、真空雰囲気を形成する；
そして 前記の保持しようとする物体の長さ方向の最後の連
通貫通孔群の内部空間に真空雰囲気を形成する。『連通
貫通孔群への真空雰囲気の形成』は、具体的には、以下
の二つの方式にて行われる。すなわち、 Ａ．該各連通貫通孔群にその一端が接続されその他端が
前記の吸着テーブルの下部に設けられた内部空間に開口
するパイプと該パイプの適当な位置に設けられたバルブ
からなる機構であって、少なくとも該連通貫通孔群の該
保持される物体の長さ方向の最初の群と最後の群には該
群専用に該パイプと該バルブが配されている機構を用
い、該吸着テーブルの下部に設けられた内部空間を陰圧
にすることと、該保持しようとする物体の幅方向にその
軸を有し該保持しようとする物体の上面を転動・前進可
能なローラによる該保持しようとする物体の上面の連続
した押圧と、該押圧された部分に対応する該連通貫通孔
群の該バルブの開放操作にて行われる「方式」であり；
一方、 Ｂ．該各連通貫通孔群がその一端を直接開口する前記の
吸着テーブルの下部に設けられた内部空間であって、少
なくとも該連通貫通孔群の該保持される物体の長さ方向
の最初の群と最後の群には該群専用に該内部空間がそれ
ぞれ設けられている機構を用い、該吸着テーブルの下部
に設けられた内部空間を順次陰圧にすることと、該保持
しようとする物体の幅方向にその軸を有し該保持しよう
とする物体の上面を転動・前進可能なローラによる該保
持しようとする物体の上面の連続した押圧とで、行われ
る「方式」である。尚、前記のローラとしては、その一
端が前記のスロットコータに係止され、その他端が該ロ
ーラの軸に係止される連結部材にて該スロットコータの
進行方向前方に位置せしめられたものを用いるのが運転
上も有効である。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の装置の一実施例を
示す。勿論、本発明は、これらの図面に表された態様に
限定されるものではないし、また、本発明の装置の適用
対象も前記の特徴を有する吸着テーブルにトッププレー
トを組み合わせて用いることによって物体が該トッププ
レート上に保持させるという機能を利用し得るものなら
ば、当然に本発明の装置及び方法の範囲内に含まれるこ
とに留意願う。

【００２３】図１は、本発明の装置の一実施例の構成を
示したもの（相対的な寸法は、実寸比ではない。その他
の図面も同様）である。ここで、符号Ｓが被保持物体で
あり、符号ＴＰがその上面に該被保持物体の裏面を載置
・保持するトッププレートであり、符号ＡＴが真空発生
源（図示せず）にその内部空間を配管等にて連結された
吸着テーブルである。ここで、吸着テーブル：ＡＴの貫
通孔と連通するトッププレート：ＴＰの貫通孔（その目
的からわかるように該吸着テーブルの貫通孔にすべて連
通している。図２に被保持物体：ＳとしてＰＣＢをその
対象とした該貫通孔の平面配置を模式的に示した。尚、
同図は、該貫通孔−図中の白抜き円で表示したもの全て
−の配置、すなわちある種のＰＣＢの回路を形成された
側の凸部に対応する位置を模式的に示すことが目的故、
その数は実数ではない）には符号１１を付して、それに
対応する該吸着テーブルのそれには符号２１（図３も参
照。同図において黒塗り小円で示したものがそれであ
る。但し、表現の煩雑さを避けるため符号２１は代表的
なもののみに付した）を付して、それぞれ示した。ここ
で、両者が非連通である吸着テーブル：ＡＴの貫通孔
（図３参照）は、符号２２と符号２３とを夫々付して示
したものであり、前者がトッププレート：ＴＰの裏面を
その内部空間に形成される真空力にて吸引・保持するた
めだけの貫通孔（図中、最外周の白抜き小円で示したも
の全てがそれである。但し、表現の煩雑さを避けるため
符号２２は４隅のそれのみに付した）であり、後者がト
ッププレート：ＴＰの種類によっては該トッププレート
の貫通孔と連通することができるそれである（図中、最
外周の白抜き小円で示したものを除く白抜き小円で示し
たものがそれである。但し、表現の煩雑さを避けるため
符号２３は代表的なもののみに付した）。本発明の方法
は、吸着テーブル：ＡＴ上にトッププレート：ＴＰを両
者の貫通孔：１１、２１が同軸となるように載置し、次
いで該吸着テーブルの非連通貫通孔２２の内部空間に真
空雰囲気を形成し、次いで該トッププレート上に被保持
物体を載置した後、該吸着テーブルの連通貫通孔２１の
内部空間に真空雰囲気を形成することによって実行され
る。

【００２４】尚、該吸着テーブル：ＡＴの別の態様、す
なわち、該吸着テーブルの下部空間に適当な真空源と該
下部空間とを連結することによって真空雰囲気を形成す
ることを前提とし、該吸着テーブルの連通貫通孔２１の
内部空間への真空雰囲気の形成まで該吸着テーブルの非
連通貫通孔２２の内部空間への真空雰囲気の形成のみあ
り、符号ＡＴが真空発生源（図示せず）にその内部空間
を配管等にて連結された吸着テーブルである。ここで、
吸着テーブル：ＡＴの貫通孔と連通するトッププレー
ト：ＴＰの貫通孔（その目的からわかるように該吸着テ
ーブルの貫通孔にすべて連通している。図２に被保持物
体：ＳとしてＰＣＢをその対象とした該貫通孔の平面配
置を模式的に示した。尚、同図は、該貫通孔−図中の白
抜き円で表示したもの全て−の配置、すなわちある種の
ＰＣＢの回路を形成された側の凸部に対応する位置を模
式的に示すことが目的故、その数は実数ではない）には
符号１１を付して、それに対応する該吸着テーブルのそ
れには符号２１（図３も参照。同図において黒塗り小円
で示したものがそれである。但し、表現の煩雑さを避け
るため符号２１は代表的なもののみに付した）を付し
て、それぞれ示した。ここで、両者が非連通である吸着
テーブル：ＡＴの貫通孔（図３参照）は、符号２２と符
号２３とを夫々付して示したものであり、前者がトップ
プレート：ＴＰの裏面をその内部空間に形成される真空
力にて吸引・保持するためだけの貫通孔（図中、最外周
の白抜き小円で示したもの全てがそれである。但し、表
現の煩雑さを避けるため符号２２は４隅のそれのみに付
した）であり、後者がトッププレート：ＴＰの種類によ
っては該トッププレートの貫通孔と連通することができ
るそれである（図中、最外周の白抜き小円で示したもの
を除く白抜き小円で示したものがそれである。但し、表
現の煩雑さを避けるため符号２３は代表的なもののみに
付した）。本発明の方法は、吸着テーブル：ＡＴ上にト
ッププレート：ＴＰを両者の貫通孔：１１、２１が同軸
となるように載置し、次いで該吸着テーブルの非連通貫
通孔２２の内部空間に真空雰囲気を形成し、次いで該ト
ッププレート上に被保持物体を載置した後、該吸着テー
ブルの連通貫通孔２１の内部空間に真空雰囲気を形成す
ることによって実行される。

【００２５】尚、該吸着テーブル：ＡＴの別の態様、す
なわち、該吸着テーブルの下部空間に適当な真空源と該
下部空間とを連結することによって真空雰囲気を形成す
ることを前提とし、該吸着テーブルの連通貫通孔２１の
内部空間への真空雰囲気の形成まで該吸着テーブルの非
連通貫通孔２２の内部空間への真空雰囲気の形成のみを
行う手段として、オン・オフバルブ：Ｖを設ける態様と
しては図４（Ａ）、（Ｂ）に示すものが挙げられる。こ
れらのバルブ：Ｖ、すなわち、被保持物体：Ｓの幅方
向、例えば図３において“行列”の“列”に相当する方
向（塗布液の塗布がなされる方向と直交する方向）に存
する一群の連通貫通孔２１（被保持物体：Ｓの種類によ
っては非連通貫通孔２３になり得る。以下、同様）と非
連通貫通孔２３（被保持物体：Ｓの種類によっては連通
貫通孔２１になり得る。以下、同様）を同一列において
一纏めにし（図４の（Ｂ）参照）、更に、被保持物体：
Ｓの長さ方向、例えば図３において“行列”の“行”に
相当する方向（塗布液の塗布がなされる方向）に存する
一群の連通貫通孔２１と非連通貫通孔２３についても、
該長さ方向の最初の群（図３において“第１０列”に相
当）と最後の群（図３において“第２列”に相当）のそ
れを除き同一“行”において一纏めにされている（図４
の（Ａ）参照）バルブ（全体としては３個）は、本発明
の方法におけるステップの終了まで“閉”状態におか
れ、被保持物体：Ｓの上面への塗布液の塗布に先立ち一
斉に“開”状態にすればよい。一方、ソリの大きい被保
持物体、就中、本発明の装置の適用物体として基板、プ
リント配線板又はプリント回路板を対象とし、塗布液の
塗布装置としてスロットコーター等被保持物体の長手方
向に塗布液を順次塗布する塗布装置を用いる場合には、
バルブ配置は図４図示の形態を採り、これらのバルブ群
をステップまで“閉”状態にしておくことは先の例と
同様であるが、更なる装置として被保持物体：Ｓの幅方
向の所定部位（少なくともその両端部、好ましくは全幅
に渡り）を強制的にトッププレート：ＴＰに押しつける
ローラ：Ｒを設け、各バルブの操作を以下に示すように
行う。先ず、該ローラにて強制的に該トッププレートに
押しつけられた該被保持物体の最初の貫通孔群用のバル
ブ（図５図示の例では、１０“列”目に存する貫通孔群
２１、２３のためのバルブ）のみを“開”状態にし、次
いで該被保持物体上面への塗布液の塗布の進行（図５に
おいては図の右側より左側に進行。図３においても同
様）につれてその進行方向に存する次なる各貫通孔群の
ためのバルブをその領域の先頭“列”（図５図示の例で
は９“列”目）に存する貫通孔群の上部に該ローラが差
し掛かる時に“開”状態にする（図５図示の例における
９“列”目〜３“列”目の貫通孔群に陰圧が負荷される
が、この時点では、３“列”目に近い貫通孔群ほど大気
との開放状態に近いので、この圧力差だけでは該被保持
物体は該トッププレートにしっかりと保持されていない
状態である）。この状態で、該ローラが転動しつつ、該
被保持物体の上面を塗布液の塗布の進行方向に前進する
と、先に陰圧が負荷された貫通孔群、すなわち図５図示
の例における９“列”目〜３“列”目の貫通孔群上に該
被保持物体が順次押しつけられるので、該ローラが通り
過ぎた領域の貫通孔群の内部空間には真空雰囲気が形成
され、結果として該被保持物体は順次該トッププレート
にしっかりと保持されて行く。最終的に、塗布の進行に
つれて該ローラがその進行方向に存する最後の貫通孔群
（図５図示の例における２“列”目のそれら）の上に差
し掛かる時に該群用のバルブが“開”状態にされれば、
該被保持物体は全体として該トッププレート上に平面性
を保ちつつしっかりと保持されることになる。ここま
で、貫通孔群の内部空間への真空雰囲気の形成をバルブ
の開・閉にて行う例を説明してきたが、これらのバルブ
（図示では全体として３個）に代えて吸着テーブル：Ａ
Ｔの下部に設ける内部空間（別途準備する真空発生源と
連結されている）を、図５図示の例における１０“列”
目、９“列”目〜３“列”目及び２“列”目にそれぞれ
存する貫通孔群２１、２３のための内部空間にそれぞれ
分割する態様であってもよい（この態様の場合には、各
バルブを“開”にするタイミングにて対応する各内部空
間を真空源と連通状態にする）。

【００２６】また、吸着テーブル：ＡＴの更に別の態
様、すなわち、前記の連通孔２１の内部空間と大気への
連通を遮断し得る手段として、その上面に溝を形成した
経路板：ＰＰを該吸着テーブルの下面に付設する態様
は、図６に示す通りである（該連通孔に真空吸引力を適
用するための第１の溝には符号３０を付した。図示で
は、該第１の溝は２本である。したがって、両溝を連絡
する溝を別途設けいずれか一方の溝の適当な位置に外部
の真空源との連結手段を一つ、又は各溝の適当な位置に
外部の真空源との連結手段をそれぞれ、連結すれば、こ
れらの溝に真空雰囲気を供給することができるのであ
る。尚、図には非連通孔−後述−に真空吸引力を適用す
るための第２の溝を描くと図が煩雑になるため表示その
ものを割愛した。要は該第１の溝と交錯しないように同
様の溝を形成すれば良いのである）。

【００２７】前記の貫通孔の一般的な孔径は、トッププ
レート：ＴＰのそれは、ＬＣＤ用のガラス基板にて１mm
程度、ＰＣＢにて４mm程度である（吸着テーブル：ＡＴ
のそれは４mm）。

【００２８】一方、トッププレート：ＴＰと吸着テーブ
ル：ＡＴの材質としては、前記の用途においては、夫々
ＳＵＳ３０４（発錆しにくいもの、すなわち被保持物体
への発錆した錆の付着を避けるため）及びアルミが好適
に使用される。 尚、該トッププレートの上面にはテフ
ロンシートを添着するか、又は該上面にテフロン加工を
施すことが好ましい被保持物体の被保持面が粘着性を有
する場合、例えば塗布液の塗布を両面に施す基板等であ
る場合に有効）。

【００２９】また、本発明の装置の主構成要素の相対的
大きさ、すなわち厚みは、一般的に、トッププレート：
ＴＰのそれが０．８mm程度、吸着テーブル：ＡＴのそれ
が４０mm程度（経路板：ＰＰを付設した場合）、該経路
板のそれが６mm程度である。

【００３０】

【発明の効果】本発明によれば、保持すべき物体の種類
の変更に、トッププレートのみの変更で対処可能故、多
品種少量生産プロセスにおける生産性を大幅に向上し得
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の装置の一実施態様の全体構成を示す断
面図（図２及び図３のＡ−Ａ線で切断）である。

【図２】本発明の装置の一実施態様のトッププレートの
貫通孔の配置を示す平面図である。

【図３】本発明の装置の一実施態様の吸着テーブルの貫
通孔の配置を示す平面図である。

【図４】本発明の装置の吸着テーブルの一実施態様の構
成を示す断面図（図３のＡ−Ａ線で切断したものが
（Ａ）図であり、一方、Ｂ−Ｂ線で切断したものが
（Ｂ）図である）である。

【図５】本発明の装置の別の実施態様（ソリの大きい被
保持物体が対象）の構成を示す断面図（切断位置は図１
に同じ）である。

【図６】本発明の装置の吸着テーブルの他の実施態様と
しての経路板の構成を示す平面図である。

【符号の説明】

ＡＴ 吸着プレート ＴＰ トッププレート ＰＰ 経路板 Ｓ 被保持物体 Ｖ バルブ Ｒ ローラ １１ （トッププレートの）貫通孔 ２１ （トッププレートの貫通孔と連通する吸着プレ
ートの）貫通孔 ２２ （トッププレートを吸引保持する吸着プレート
の）貫通孔 ２３ （トッププレートの貫通孔と連通しない吸着プ
レートの）貫通孔 ３０ 第２の溝

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｂ６５Ｇ 49/06 Ｂ６５Ｇ 49/06 Ａ Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｐ // Ｂ２３Ｑ 3/08 Ｂ２３Ｑ 3/08 Ａ

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 その上に真空吸引力を利用して物体を保
   持する物体の保持装置であって、その内部空間に真空雰
   囲気が形成される多数の貫通孔をその厚さ方向に有する
   吸着テーブル；と、該吸着テーブルの上面に載置し該貫
   通孔に形成される真空雰囲気により該吸着テーブルの上
   面に固定・保持され、その厚さ方向に多数の貫通孔を有
   するトッププレート；からなり、該吸着テーブルの貫通
   孔の数が該トッププレートの貫通孔のそれより多く設け
   られており、該吸着テーブルの貫通孔が該トッププレー
   トのそれと連通する孔と連通しない孔からなり、該トッ
   ププレートの貫通孔の径が該吸着テーブルの貫通孔のそ
   れと同等又はそれ以下である、ことを特徴とする物体の
   保持装置。
2. 【請求項２】 前記の吸着テーブルの下面に、前記のト
   ッププレートの貫通孔と連通する該吸着テーブルの貫通
   孔の内部空間にのみ真空雰囲気を形成し得る第１の溝
   と、該トッププレートの下面を吸引し該トッププレート
   を該吸着テーブルの上面に保持するための該吸着テーブ
   ルの貫通孔の内部空間にのみ真空雰囲気を形成し得る第
   ２の溝とを、その上面に形成された経路板を更に有する
   請求項１記載の装置。
3. 【請求項３】 前記の保持される物体が、その上にフォ
   トレジスト、絶縁材料、はんだレジスト等に代表される
   各種塗布液を塗布されるＬＣＤやＰＤＰ等のディスプレ
   イ、半導体光学素子、半導体素子等の製造に用いられ
   る、基板、プリント配線板又はプリント回路板である請
   求項１又は２記載の装置。
4. 【請求項４】 前記の保持される物体の上面の所定位置
   の幅方向の少なくとも両端部を押圧し得る部材と、前記
   のトッププレートの貫通孔と連通する前記の吸着テーブ
   ルの貫通孔の内、該保持される物体の幅方向に配置され
   た貫通孔を一つの群としてそれらの内部空間に真空雰囲
   気を形成させ得る部材とを、更に有する請求項１又は３
   記載の装置。
5. 【請求項５】 前記の押圧する部材が、前記の保持され
   る物体の幅方向にその軸を有し該保持される物体の上面
   の所定位置を転動・押圧しつつ前進可能なローラであ
   り、前記の真空雰囲気を形成させ得る部材が、前記の各
   連通貫通孔群にその一端が接続されその他端が前記の吸
   着テーブルの下部に設けられた内部空間に開口するパイ
   プと該パイプの適当な位置に設けられたバルブからなる
   ものであり、少なくとも該連通貫通孔群の該保持される
   物体の長さ方向の最初の群と最後の群には該群専用に該
   パイプと該バルブがそれぞれ配されている請求項４記載
   の装置。
6. 【請求項６】 前記の押圧する部材が、前記の保持され
   る物体の幅方向にその軸を有し該保持される物体の上面
   の所定位置を転動・押圧しつつ前進可能なローラであ
   り、前記の真空雰囲気を形成させ得る部材が、前記の各
   連通貫通孔群がその一端を直接開口する前記の吸着テー
   ブルの下部に設けられた内部空間であり、少なくとも該
   連通貫通孔群の該保持される物体の長さ方向の最初の群
   と最後の群には該群専用に該内部空間がそれぞれ設けら
   れている請求項４記載の装置。
7. 【請求項７】 前記の塗布液の塗布がスロットコーター
   にて行われるものである請求項３乃至５のいずれか１項
   記載の装置。
8. 【請求項８】 前記の押圧する部材が前記の保持される
   物体の幅方向にその軸を有し該保持される物体の上面の
   所定位置を転動・押圧しつつ前進可能なローラであり、
   その一端が前記のスロットコータに係止され、その他端
   が該ローラの軸に係止される連結部材にて該スロットコ
   ータの進行方向前方に位置せしめられたものである請求
   項７記載の装置。
9. 【請求項９】 下記のステップからなる物体の保持方
   法： 保持しようとする物体の裏面の凸部に対応する貫通
   孔のみを配された請求項１記載のトッププレートを準備
   する； 請求項１又は２のいずれか１項記載の吸着テーブル
   の上面に、該トッププレートを、該トッププレートの貫
   通孔とそれに対応する該吸着テーブルの貫通孔とが同軸
   となるように載置する； 該吸着テーブルの貫通孔の少なくとも該トッププレ
   ートの貫通孔と非連通の貫通孔の内部空間に真空雰囲気
   を形成する；そして 該トッププレートの上面に該保持しようとする物体
   を載置する。
10. 【請求項１０】 前記の保持しようとする物体が、その
    上にフォトレジスト、絶縁材料、はんだレジスト等に代
    表される各種塗布液を塗布されるＬＣＤやＰＤＰ等のデ
    ィスプレイ、半導体光学素子、半導体素子等の製造に用
    いられる、基板、プリント配線板又はプリント回路板で
    ある請求項９記載の方法。
11. 【請求項１１】 前記の塗布液の塗布がスロットコータ
    ーにて行われるものである請求項１０記載の方法。
12. 【請求項１２】 前記のステップに次いで、下記のス
    テップ乃至を行う請求項１１記載の方法： 前記のトッププレートの貫通孔と連通する前記の吸
    着テーブルの貫通孔であって前記の保持しようとする物
    体の幅方向に存する１群の貫通孔の内、該保持しようと
    する物体の長さ方向の最初の群の貫通孔の内部空間に真
    空雰囲気を形成する； 前記の保持しようとする物体の長さ方向の次なる連
    通貫通孔群の内部空間に順次、真空雰囲気を形成する；
    そして 前記の保持しようとする物体の長さ方向の最後の連
    通貫通孔群の内部空間に真空雰囲気を形成する。
13. 【請求項１３】 前記の連通貫通孔群への真空雰囲気の
    形成が、該各連通貫通孔群にその一端が接続されその他
    端が前記の吸着テーブルの下部に設けられた内部空間に
    開口するパイプと該パイプの適当な位置に設けられたバ
    ルブからなる機構であって、少なくとも該連通貫通孔群
    の該保持される物体の長さ方向の最初の群と最後の群に
    は該群専用に該パイプと該バルブが配されている機構を
    用い、該吸着テーブルの下部に設けられた内部空間を陰
    圧にすることと、該保持しようとする物体の幅方向にそ
    の軸を有し該保持しようとする物体の上面を転動・前進
    可能なローラによる該保持しようとする物体の上面の連
    続した押圧と、該押圧された部分に対応する該連通貫通
    孔群の該バルブの開放操作にて行われる請求項１２記載
    の方法。
14. 【請求項１４】 前記の連通貫通孔群への真空雰囲気の
    形成が、該各連通貫通孔群がその一端を直接開口する前
    記の吸着テーブルの下部に設けられた内部空間であっ
    て、少なくとも該連通貫通孔群の該保持される物体の長
    さ方向の最初の群と最後の群には該群専用に該内部空間
    がそれぞれ設けられている機構を用い、該吸着テーブル
    の下部に設けられた内部空間を順次陰圧にすることと、
    該保持しようとする物体の幅方向にその軸を有し該保持
    しようとする物体の上面を転動・前進可能なローラによ
    る該保持しようとする物体の上面の連続した押圧とで、
    行われる請求項１２記載の方法。
15. 【請求項１５】 前記のローラが、その一端が前記のス
    ロットコータに係止され、その他端が該ローラの軸に係
    止される連結部材にて該スロットコータの進行方向前方
    に位置せしめられたものである請求項１３又は１４記載
    の方法。