JPH1068921A - 液晶表示素子の製造方法および液晶表示素子製造装置 - Google Patents
液晶表示素子の製造方法および液晶表示素子製造装置Info
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- JPH1068921A JPH1068921A JP9185600A JP18560097A JPH1068921A JP H1068921 A JPH1068921 A JP H1068921A JP 9185600 A JP9185600 A JP 9185600A JP 18560097 A JP18560097 A JP 18560097A JP H1068921 A JPH1068921 A JP H1068921A
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 厚さ０．７ｍｍ以下のガラスまたはプラスチ
ック等からなる薄型基板を用いても、表示品位に優れた
液晶表示素子を得ることができる液晶表示素子の製造方
法および液晶表示素子製造装置を提供する。 【解決手段】 フレキシブル基板１がステージ２上に搬
送され、位置決めが行われると、切換弁６が作動されて
第１連通路５および第２連通路８の両者が真空ポンプ４
への接続状態となる。これにより、フレキシブル基板１
はステージ２と中心を合わせた位置決め状態で、全吸着
孔３、７を通して全面吸着作用状態となって吸着固定さ
れる。次いで、切換弁６の切換操作が行われ、これによ
って真空ポンプ４との第１連通路５側の接続状態は継続
したまま、第２連通路８の真空ポンプ４との接続状態を
断って中央側吸着孔７を通しての真空吸着力を解除す
る。この結果、周縁側吸着孔３のみを通して真空吸着力
が作用する周縁吸着作用状態での固定に切換わる。その
後、フレキシブル基板１の表面にレジストが塗布され、
この装置での処理を完了する。
ック等からなる薄型基板を用いても、表示品位に優れた
液晶表示素子を得ることができる液晶表示素子の製造方
法および液晶表示素子製造装置を提供する。 【解決手段】 フレキシブル基板１がステージ２上に搬
送され、位置決めが行われると、切換弁６が作動されて
第１連通路５および第２連通路８の両者が真空ポンプ４
への接続状態となる。これにより、フレキシブル基板１
はステージ２と中心を合わせた位置決め状態で、全吸着
孔３、７を通して全面吸着作用状態となって吸着固定さ
れる。次いで、切換弁６の切換操作が行われ、これによ
って真空ポンプ４との第１連通路５側の接続状態は継続
したまま、第２連通路８の真空ポンプ４との接続状態を
断って中央側吸着孔７を通しての真空吸着力を解除す
る。この結果、周縁側吸着孔３のみを通して真空吸着力
が作用する周縁吸着作用状態での固定に切換わる。その
後、フレキシブル基板１の表面にレジストが塗布され、
この装置での処理を完了する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子製造
プロセスで用いられる液晶表示素子の製造方法および液
晶表示素子製造装置に関するものであり、特にレジスト
塗布装置、露光装置、配向膜塗布装置、印刷機等に関す
るものである。
プロセスで用いられる液晶表示素子の製造方法および液
晶表示素子製造装置に関するものであり、特にレジスト
塗布装置、露光装置、配向膜塗布装置、印刷機等に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示素子には、例えば３００
ｍｍ×３００ｍｍ×厚み１．０ｍｍ程度のガラス基板が
主に用いられており、最近では、さらに４００ｍｍ、５
００ｍｍサイズのより大形のガラス基板も用いられるよ
うになってきている。
ｍｍ×３００ｍｍ×厚み１．０ｍｍ程度のガラス基板が
主に用いられており、最近では、さらに４００ｍｍ、５
００ｍｍサイズのより大形のガラス基板も用いられるよ
うになってきている。
【０００３】このようなガラス基板は、液晶表示素子の
製造プロセス中、例えばレジスト塗布装置、露光装置、
配向膜塗布装置、印刷機等を通して順次搬送され、そし
て、各装置内における処理操作中には、図６に示すよう
に、ガラス基板１１は、上面が平坦な載置台（以下、ス
テージという）１２上に真空吸着によって固定されるよ
うになっている。すなわち、ステージ１２には、直径
０．５〜１．０ｍｍ程度の複数の吸着孔１３が５〜３０
ｍｍの間隔で碁盤目状に設けられ、これら吸着孔１３
は、ステージ１２の下側に設けられた真空ポンプ１５に
連通路１４を介して接続されている。ガラス基板１１
は、各吸着孔１３を通して作用する真空吸着力によっ
て、ほぼ全面にわたって吸着されてステージ１２上に固
定される。
製造プロセス中、例えばレジスト塗布装置、露光装置、
配向膜塗布装置、印刷機等を通して順次搬送され、そし
て、各装置内における処理操作中には、図６に示すよう
に、ガラス基板１１は、上面が平坦な載置台（以下、ス
テージという）１２上に真空吸着によって固定されるよ
うになっている。すなわち、ステージ１２には、直径
０．５〜１．０ｍｍ程度の複数の吸着孔１３が５〜３０
ｍｍの間隔で碁盤目状に設けられ、これら吸着孔１３
は、ステージ１２の下側に設けられた真空ポンプ１５に
連通路１４を介して接続されている。ガラス基板１１
は、各吸着孔１３を通して作用する真空吸着力によっ
て、ほぼ全面にわたって吸着されてステージ１２上に固
定される。
【０００４】平板状に作製されているガラス基板１１
は、優れたフラット性を有すると共に剛性も高いため、
前記のような吸着孔１３を通して離散的に吸着力を作用
させたとしても、図７に示すように、ガラス基板１１に
反り等の変形が生じることはなく、この結果、液晶表示
素子の製造プロセスにおいて、例えばレジスト塗布の処
理によって、図８に示すように、レジスト膜１６は均一
に塗布され、仕上がり状態に凹凸を生じることはない。
は、優れたフラット性を有すると共に剛性も高いため、
前記のような吸着孔１３を通して離散的に吸着力を作用
させたとしても、図７に示すように、ガラス基板１１に
反り等の変形が生じることはなく、この結果、液晶表示
素子の製造プロセスにおいて、例えばレジスト塗布の処
理によって、図８に示すように、レジスト膜１６は均一
に塗布され、仕上がり状態に凹凸を生じることはない。
【０００５】一方、近年においては、液晶表示素子の薄
形化に伴い、厚さ０．７ｍｍ以下のガラスまたはプラス
チック等からなる薄型基板が採用され、実用化されよう
としている。そして、従来は、このような薄型基板を各
製造装置内に位置決めして固定する場合においても、前
記同様の吸着孔１３を通して吸着固定する方法が採用さ
れている。
形化に伴い、厚さ０．７ｍｍ以下のガラスまたはプラス
チック等からなる薄型基板が採用され、実用化されよう
としている。そして、従来は、このような薄型基板を各
製造装置内に位置決めして固定する場合においても、前
記同様の吸着孔１３を通して吸着固定する方法が採用さ
れている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ような薄型基板に従来同様の吸着固定法を適用する場
合、素材自身の持つフレキシブル性または剛性の低さか
ら、図９に示すように、各吸着孔１３からの吸着力に応
じてその直上の箇所が局部的に変形した吸着状態とな
り、この結果、図のように、吸着孔１３の間隔に応じた
うねりを生じた状態で薄型基板２１の固定が行われるも
のとなっている。すなわち、前述のように互いに離間し
た位置に開口する吸着孔１３を通して吸着力を作用させ
る場合には、薄型基板２１全体は平面状に作製されてい
るにもかかわらず、素材のフレキシブル性または剛性の
低さから局部的な吸着状態を生じ、このため、フラット
性が逆に損なわれた状態での固定状態となっているので
ある。
ような薄型基板に従来同様の吸着固定法を適用する場
合、素材自身の持つフレキシブル性または剛性の低さか
ら、図９に示すように、各吸着孔１３からの吸着力に応
じてその直上の箇所が局部的に変形した吸着状態とな
り、この結果、図のように、吸着孔１３の間隔に応じた
うねりを生じた状態で薄型基板２１の固定が行われるも
のとなっている。すなわち、前述のように互いに離間し
た位置に開口する吸着孔１３を通して吸着力を作用させ
る場合には、薄型基板２１全体は平面状に作製されてい
るにもかかわらず、素材のフレキシブル性または剛性の
低さから局部的な吸着状態を生じ、このため、フラット
性が逆に損なわれた状態での固定状態となっているので
ある。
【０００７】この結果、例えば図１０に示すように、レ
ジスト塗布処理後のレジスト膜２２の膜厚が不均一とな
り、仕上がり状態に凹凸が生じる。このため、液晶表示
素子の表示品位にムラを生じるという問題が発生してい
る。
ジスト塗布処理後のレジスト膜２２の膜厚が不均一とな
り、仕上がり状態に凹凸が生じる。このため、液晶表示
素子の表示品位にムラを生じるという問題が発生してい
る。
【０００８】本発明は、以上のような従来の問題点に鑑
みなされたものであって、厚さ０．７ｍｍ以下のガラス
またはプラスチック等からなる薄型基板を用いても、表
示品位に優れた液晶表示素子を得ることができる液晶表
示素子の製造方法および液晶表示素子製造装置を提供す
ることを目的としている。
みなされたものであって、厚さ０．７ｍｍ以下のガラス
またはプラスチック等からなる薄型基板を用いても、表
示品位に優れた液晶表示素子を得ることができる液晶表
示素子の製造方法および液晶表示素子製造装置を提供す
ることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明の請求項１記載の液晶表示素子の製造方
法は、複数の吸着孔が互いに離間してそれぞれ開口する
平坦な載置面を有する載置台上に、前記吸着孔を通して
吸着力を作用させて薄型基板を固定し、前記薄型基板に
各種の処理を施す液晶表示素子の製造方法において、前
記吸着孔を通して前記薄型基板に吸着力を作用させた吸
着状態を変化させ、前記薄型基板の有効使用範囲を除く
周縁部に位置する前記吸着孔を通して吸着力を作用させ
た周縁吸着状態で、前記薄型基板を固定して各種の処理
を施すことを特徴としている。
ために、本発明の請求項１記載の液晶表示素子の製造方
法は、複数の吸着孔が互いに離間してそれぞれ開口する
平坦な載置面を有する載置台上に、前記吸着孔を通して
吸着力を作用させて薄型基板を固定し、前記薄型基板に
各種の処理を施す液晶表示素子の製造方法において、前
記吸着孔を通して前記薄型基板に吸着力を作用させた吸
着状態を変化させ、前記薄型基板の有効使用範囲を除く
周縁部に位置する前記吸着孔を通して吸着力を作用させ
た周縁吸着状態で、前記薄型基板を固定して各種の処理
を施すことを特徴としている。
【００１０】請求項２記載の液晶表示素子の製造方法
は、請求項１記載の液晶表示素子の製造方法において、
前記吸着状態をすべての前記吸着孔を通して前記薄型基
板に吸着力を作用させた全面吸着状態から前記周縁吸着
状態に変化させることを特徴としている。
は、請求項１記載の液晶表示素子の製造方法において、
前記吸着状態をすべての前記吸着孔を通して前記薄型基
板に吸着力を作用させた全面吸着状態から前記周縁吸着
状態に変化させることを特徴としている。
【００１１】請求項３記載の液晶表示素子製造装置は、
薄型基板を載置する平坦な載置面を有する載置台と、前
記載置面に設けられた互いに離間してそれぞれ開口する
複数の吸着孔とを有し、前記吸着孔を通して吸着力を作
用させて前記薄型基板を固定し、前記薄型基板に各種の
処理を施す液晶表示素子製造装置において、前記吸着孔
を通して前記薄型基板に吸着力を作用させた吸着状態を
切り換える機構を有し、前記薄型基板の有効使用範囲を
除く周縁部に位置する前記吸着孔を通して吸着力を作用
させた周縁吸着状態で、前記薄型基板を固定して各種の
処理を施すことを特徴としている。
薄型基板を載置する平坦な載置面を有する載置台と、前
記載置面に設けられた互いに離間してそれぞれ開口する
複数の吸着孔とを有し、前記吸着孔を通して吸着力を作
用させて前記薄型基板を固定し、前記薄型基板に各種の
処理を施す液晶表示素子製造装置において、前記吸着孔
を通して前記薄型基板に吸着力を作用させた吸着状態を
切り換える機構を有し、前記薄型基板の有効使用範囲を
除く周縁部に位置する前記吸着孔を通して吸着力を作用
させた周縁吸着状態で、前記薄型基板を固定して各種の
処理を施すことを特徴としている。
【００１２】請求項４記載の液晶表示素子製造装置は、
請求項３記載の液晶表示素子の製造装置において、前記
機構は、すべての前記吸着孔を通して前記薄型基板に吸
着力を作用させた全面吸着状態と前記周縁吸着状態とに
切り換えることができることを特徴としている。
請求項３記載の液晶表示素子の製造装置において、前記
機構は、すべての前記吸着孔を通して前記薄型基板に吸
着力を作用させた全面吸着状態と前記周縁吸着状態とに
切り換えることができることを特徴としている。
【００１３】本発明の液晶表示素子の製造方法によれ
ば、吸着孔を通して薄型基板に吸着力を作用させた吸着
状態を変化させ、薄型基板の有効使用範囲を除く周縁部
に位置する吸着孔を通して吸着力を作用させた周縁吸着
状態で、薄型基板を固定して各種の処理を施すことによ
り、有効使用範囲においては薄型基板を平面状態とする
ことができるとともに、薄型基板の位置ずれを防止する
ことができる。周縁吸着状態のみで薄型基板の吸着固定
を行った場合、吸着孔の間隔を超えた大きな曲率の変形
を生じて載置台上に薄型基板が載置されたときには、こ
の変形を矯正することができないため、薄型基板を平面
状態とすることができないとともに、変形している分だ
け薄型基板の位置がずれることとなる。レジスト等のよ
うに薄型基板の全面に塗布する膜であれば位置ずれはそ
れほど問題にならないが、配向膜およびシール材料のよ
うに液晶表示素子の電極パターンに合わせて塗布する膜
では位置ずれは大きな問題となる。また、各種の処理を
施す際には周縁吸着状態となっているので、吸着孔の間
隔に対応する局部的なうねりは解消され、有効使用範囲
においては薄型基板を平面状態とすることができる。
ば、吸着孔を通して薄型基板に吸着力を作用させた吸着
状態を変化させ、薄型基板の有効使用範囲を除く周縁部
に位置する吸着孔を通して吸着力を作用させた周縁吸着
状態で、薄型基板を固定して各種の処理を施すことによ
り、有効使用範囲においては薄型基板を平面状態とする
ことができるとともに、薄型基板の位置ずれを防止する
ことができる。周縁吸着状態のみで薄型基板の吸着固定
を行った場合、吸着孔の間隔を超えた大きな曲率の変形
を生じて載置台上に薄型基板が載置されたときには、こ
の変形を矯正することができないため、薄型基板を平面
状態とすることができないとともに、変形している分だ
け薄型基板の位置がずれることとなる。レジスト等のよ
うに薄型基板の全面に塗布する膜であれば位置ずれはそ
れほど問題にならないが、配向膜およびシール材料のよ
うに液晶表示素子の電極パターンに合わせて塗布する膜
では位置ずれは大きな問題となる。また、各種の処理を
施す際には周縁吸着状態となっているので、吸着孔の間
隔に対応する局部的なうねりは解消され、有効使用範囲
においては薄型基板を平面状態とすることができる。
【００１４】さらに、吸着状態をすべての吸着孔を通し
て薄型基板に吸着力を作用させた全面吸着状態から周縁
吸着状態に変化させることにより、確実に有効使用範囲
においては薄型基板を平面状態とすることができるとと
もに、薄型基板の位置ずれを防止することができる。
て薄型基板に吸着力を作用させた全面吸着状態から周縁
吸着状態に変化させることにより、確実に有効使用範囲
においては薄型基板を平面状態とすることができるとと
もに、薄型基板の位置ずれを防止することができる。
【００１５】本発明の液晶表示素子製造装置によれば、
吸着孔を通して薄型基板に吸着力を作用させた吸着状態
を切り換える機構を有し、薄型基板の有効使用範囲を除
く周縁部に位置する吸着孔を通して吸着力を作用させた
周縁吸着状態で、薄型基板を固定して各種の処理を施す
ことにより、有効使用範囲においては薄型基板を平面状
態とすることができるとともに、薄型基板の位置ずれを
防止することができる。周縁吸着状態のみで薄型基板の
吸着固定を行った場合、吸着孔の間隔を超えた大きな曲
率の変形を生じて載置台上に薄型基板が載置されたとき
には、この変形を矯正することができないため、薄型基
板を平面状態とすることができないとともに、変形して
いる分だけ薄型基板の位置がずれることとなる。レジス
ト等のように薄型基板の全面に塗布する膜であれば位置
ずれはそれほど問題にならないが、配向膜およびシール
材料のように液晶表示素子の電極パターンに合わせて塗
布する膜では位置ずれは大きな問題となる。また、各種
の処理を施す際には周縁吸着状態となっているので、吸
着孔の間隔に対応する局部的なうねりは解消され、有効
使用範囲においては薄型基板を平面状態とすることがで
きる。
吸着孔を通して薄型基板に吸着力を作用させた吸着状態
を切り換える機構を有し、薄型基板の有効使用範囲を除
く周縁部に位置する吸着孔を通して吸着力を作用させた
周縁吸着状態で、薄型基板を固定して各種の処理を施す
ことにより、有効使用範囲においては薄型基板を平面状
態とすることができるとともに、薄型基板の位置ずれを
防止することができる。周縁吸着状態のみで薄型基板の
吸着固定を行った場合、吸着孔の間隔を超えた大きな曲
率の変形を生じて載置台上に薄型基板が載置されたとき
には、この変形を矯正することができないため、薄型基
板を平面状態とすることができないとともに、変形して
いる分だけ薄型基板の位置がずれることとなる。レジス
ト等のように薄型基板の全面に塗布する膜であれば位置
ずれはそれほど問題にならないが、配向膜およびシール
材料のように液晶表示素子の電極パターンに合わせて塗
布する膜では位置ずれは大きな問題となる。また、各種
の処理を施す際には周縁吸着状態となっているので、吸
着孔の間隔に対応する局部的なうねりは解消され、有効
使用範囲においては薄型基板を平面状態とすることがで
きる。
【００１６】さらに、吸着状態を切り換える機構は、す
べての吸着孔を通して薄型基板に吸着力を作用させた全
面吸着状態と周縁吸着状態とに切り換えることができる
ことにより、確実に有効使用範囲においては薄型基板を
平面状態とすることができるとともに、薄型基板の位置
ずれを防止することができる。
べての吸着孔を通して薄型基板に吸着力を作用させた全
面吸着状態と周縁吸着状態とに切り換えることができる
ことにより、確実に有効使用範囲においては薄型基板を
平面状態とすることができるとともに、薄型基板の位置
ずれを防止することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１乃至図５を用いて、本発明の
実施の形態について説明する。
実施の形態について説明する。
【００１８】例えば、液晶表示素子の製造プロセスにお
けるレジスト塗布装置には、図１および図２に示すよう
に、上面に平坦な載置面を有するステージ（載置台）２
が設けられている。このステージ２には、直径０．５〜
１．０ｍｍの複数の吸着孔３、７が前記載置面に５〜３
０ｍｍ間隔で碁盤目状に開口している。これらの吸着孔
３、７のうち、最外周側の周縁側吸着孔３は、ステージ
２内部に横設されている第１連通路５にそれぞれ接続さ
れている。そして、この第１連通路５は、切換弁６を介
して真空ポンプ４に接続されている。また、周縁側吸着
孔３よりも内側の中央側吸着孔７は、第１連通路５とは
別にステージ２内に形成されている第２連通路８にそれ
ぞれ接続され、この第２連通路８は切換弁６に接続され
ている。
けるレジスト塗布装置には、図１および図２に示すよう
に、上面に平坦な載置面を有するステージ（載置台）２
が設けられている。このステージ２には、直径０．５〜
１．０ｍｍの複数の吸着孔３、７が前記載置面に５〜３
０ｍｍ間隔で碁盤目状に開口している。これらの吸着孔
３、７のうち、最外周側の周縁側吸着孔３は、ステージ
２内部に横設されている第１連通路５にそれぞれ接続さ
れている。そして、この第１連通路５は、切換弁６を介
して真空ポンプ４に接続されている。また、周縁側吸着
孔３よりも内側の中央側吸着孔７は、第１連通路５とは
別にステージ２内に形成されている第２連通路８にそれ
ぞれ接続され、この第２連通路８は切換弁６に接続され
ている。
【００１９】切換弁６によって、真空ポンプ４を作動し
たときの真空吸着力が、第１連通路５および第２連通路
８から全ての吸着孔３、７を通して作用する状態（以
下、全面吸着作用状態という）と、第１連通路５から周
縁側吸着孔３を通してのみ作用する状態（以下、周縁吸
着作用状態という）との切換えが行われる。
たときの真空吸着力が、第１連通路５および第２連通路
８から全ての吸着孔３、７を通して作用する状態（以
下、全面吸着作用状態という）と、第１連通路５から周
縁側吸着孔３を通してのみ作用する状態（以下、周縁吸
着作用状態という）との切換えが行われる。
【００２０】前記のようなステージ２を備えるレジスト
塗布装置に、薄型基板として例えばプラスチック等の材
質からなる平面状のフレキシブル基板１が載置された場
合、以下のような操作手順に基づいてこのフレキシブル
基板１の吸着固定が行われる。なお、この場合のフレキ
シブル基板１には、図４に示すように、全体が方形状を
なし、そして、周縁側を除く中央部側に、有効使用範囲
としての領域に、図のように二段の表示領域１ａ、１ｂ
が設定されているものとする。さらに、図１に示すよう
に、ステージ２の載置面は、その上に載置されるフレキ
シブル基板１と同等、またはそれ以上の面積を有する。
塗布装置に、薄型基板として例えばプラスチック等の材
質からなる平面状のフレキシブル基板１が載置された場
合、以下のような操作手順に基づいてこのフレキシブル
基板１の吸着固定が行われる。なお、この場合のフレキ
シブル基板１には、図４に示すように、全体が方形状を
なし、そして、周縁側を除く中央部側に、有効使用範囲
としての領域に、図のように二段の表示領域１ａ、１ｂ
が設定されているものとする。さらに、図１に示すよう
に、ステージ２の載置面は、その上に載置されるフレキ
シブル基板１と同等、またはそれ以上の面積を有する。
【００２１】まず、装置外からフレキシブル基板１がス
テージ２上に搬送され、位置決めが行われると、図５に
示すように、切換弁６が作動されて、初めに、第１連通
路５および第２連通路８の両者が真空ポンプ４への接続
状態となる。これにより、フレキシブル基板１はステー
ジ２と中心を合わせた位置決め状態で、全吸着孔３、７
を通して前記全面吸着作用状態となって吸着固定され
る。
テージ２上に搬送され、位置決めが行われると、図５に
示すように、切換弁６が作動されて、初めに、第１連通
路５および第２連通路８の両者が真空ポンプ４への接続
状態となる。これにより、フレキシブル基板１はステー
ジ２と中心を合わせた位置決め状態で、全吸着孔３、７
を通して前記全面吸着作用状態となって吸着固定され
る。
【００２２】次いで、切換弁６の切換操作が行われ、こ
れによって、真空ポンプ４との第１連通路５側の接続状
態は継続したまま、第２連通路８の真空ポンプ４との接
続状態を断って中央側吸着孔７を通しての真空吸着力を
解除する。この結果、図１に示すように、フレキシブル
基板１における表示範囲を除く周縁側の領域（図におい
て斜線を施した領域）に位置する周縁側吸着孔３のみを
通して、真空吸着力が作用する前記周縁吸着作用状態で
の固定に切換わる。
れによって、真空ポンプ４との第１連通路５側の接続状
態は継続したまま、第２連通路８の真空ポンプ４との接
続状態を断って中央側吸着孔７を通しての真空吸着力を
解除する。この結果、図１に示すように、フレキシブル
基板１における表示範囲を除く周縁側の領域（図におい
て斜線を施した領域）に位置する周縁側吸着孔３のみを
通して、真空吸着力が作用する前記周縁吸着作用状態で
の固定に切換わる。
【００２３】その後、フレキシブル基板１の表面にレジ
ストが塗布され、この装置での処理を完了すると、切換
弁６をさらに切換えて周縁側吸着孔３を通しての吸着力
も解除され、この装置から次の工程へと搬出される。
ストが塗布され、この装置での処理を完了すると、切換
弁６をさらに切換えて周縁側吸着孔３を通しての吸着力
も解除され、この装置から次の工程へと搬出される。
【００２４】以降、その他の製造プロセス、例えば、レ
ジスト塗布、露光、配向膜塗布、オフセット印刷、スク
リーン印刷等の各工程においても、フレキシブル基板１
を前述と同様に吸着固定して各処理が行われて液晶表示
素子が作製される。
ジスト塗布、露光、配向膜塗布、オフセット印刷、スク
リーン印刷等の各工程においても、フレキシブル基板１
を前述と同様に吸着固定して各処理が行われて液晶表示
素子が作製される。
【００２５】以上の説明のように、前述の実施の形態に
おいては、各製造装置内でフレキシブル基板１をステー
ジ２上に吸着固定して、例えばレジスト塗布等の処理を
行う場合には、フレキシブル基板１の表示範囲を除く周
縁側に対応して位置する周縁側吸着孔３のみを通して吸
着力を作用させる操作が行われる。したがって、互いに
離間する吸着孔３毎に吸着力が作用して局部的変形が生
じる領域は、フレキシブル基板１における表示範囲を除
く周縁部のみに限定されてステージ２上に固定される。
したがって、図３に示すように、少なくとも前記表示範
囲においては、フレキシブル基板１自身が有する平面性
が保持される。この結果、例えば、このフレキシブル基
板１の表面に塗布されるレジストの膜厚を表示範囲内で
ほぼ均一なものとすることが可能となる。同様に、その
他の装置においても、前記表示範囲内ではその全面にわ
たって均一な処理が行われることとなるので、表示特性
の向上した液晶表示素子を作製することができる。
おいては、各製造装置内でフレキシブル基板１をステー
ジ２上に吸着固定して、例えばレジスト塗布等の処理を
行う場合には、フレキシブル基板１の表示範囲を除く周
縁側に対応して位置する周縁側吸着孔３のみを通して吸
着力を作用させる操作が行われる。したがって、互いに
離間する吸着孔３毎に吸着力が作用して局部的変形が生
じる領域は、フレキシブル基板１における表示範囲を除
く周縁部のみに限定されてステージ２上に固定される。
したがって、図３に示すように、少なくとも前記表示範
囲においては、フレキシブル基板１自身が有する平面性
が保持される。この結果、例えば、このフレキシブル基
板１の表面に塗布されるレジストの膜厚を表示範囲内で
ほぼ均一なものとすることが可能となる。同様に、その
他の装置においても、前記表示範囲内ではその全面にわ
たって均一な処理が行われることとなるので、表示特性
の向上した液晶表示素子を作製することができる。
【００２６】また、前述の実施の形態においては、各装
置内における所定の処理に先立って、これら装置内にフ
レキシブル基板１が搬送され、位置決めされた時点で
は、周縁側吸着孔３および中央側吸着孔７の全てに吸着
力を作用させた全面吸着作用状態で、フレキシブル基板
１の固定が行われる。すなわち、フレキシブル基板１は
ステージ２と中心を合わせた位置決め状態でほぼ全面に
吸着力が作用する。このとき、従来同様に、吸着孔３、
７の個々の間隔に対応して局部的にうねりを生じた状態
となるが、例えば、吸着孔３、７の間隔を超えた大きな
曲率の変形を生じて前記ステージ２上に載置された場合
でも、全体的には、ステージ２の上面に沿ってほぼ平面
状に矯正され、かつ、前記位置決め位置を保持して正確
に固定される。また、全面にわたって吸着力が作用する
ことから、前記のような吸着固定状態が速やかに得られ
るものとなる。このような吸着固定状態を経て、前記の
周縁吸着作用状態に切換えられ、これによって、表示範
囲内においてフレキシブル基板１自身が有する平面状態
に復帰し、この後、前記の各処理がそれぞれ行われるよ
うになっている。この結果、ステージ２上の固定位置も
より正確に保持された状態で均一な処理が行われるの
で、さらに、表示特性の向上した液晶表示素子を作製し
得るものとなる。
置内における所定の処理に先立って、これら装置内にフ
レキシブル基板１が搬送され、位置決めされた時点で
は、周縁側吸着孔３および中央側吸着孔７の全てに吸着
力を作用させた全面吸着作用状態で、フレキシブル基板
１の固定が行われる。すなわち、フレキシブル基板１は
ステージ２と中心を合わせた位置決め状態でほぼ全面に
吸着力が作用する。このとき、従来同様に、吸着孔３、
７の個々の間隔に対応して局部的にうねりを生じた状態
となるが、例えば、吸着孔３、７の間隔を超えた大きな
曲率の変形を生じて前記ステージ２上に載置された場合
でも、全体的には、ステージ２の上面に沿ってほぼ平面
状に矯正され、かつ、前記位置決め位置を保持して正確
に固定される。また、全面にわたって吸着力が作用する
ことから、前記のような吸着固定状態が速やかに得られ
るものとなる。このような吸着固定状態を経て、前記の
周縁吸着作用状態に切換えられ、これによって、表示範
囲内においてフレキシブル基板１自身が有する平面状態
に復帰し、この後、前記の各処理がそれぞれ行われるよ
うになっている。この結果、ステージ２上の固定位置も
より正確に保持された状態で均一な処理が行われるの
で、さらに、表示特性の向上した液晶表示素子を作製し
得るものとなる。
【００２７】特に、前述のように、一旦、全面吸着作用
状態とすることは、フレキシブル基板１のサイズが例え
ば２００〜５００ｍｍ程度の比較的大きなものが用いら
れる場合に有効である。つまり、この場合には、前述の
ようにステージ２上に載置され位置決めされた状態にお
いて、すぐに周縁吸着作用状態で固定しようとする場合
には、例えばステージ２中央側で、フレキシブル基板１
下面とステージ２上面との間の空気層がすぐには周縁側
から抜けきらず、したがって、全体にわたってステージ
２に沿って平坦状になるには幾分かの時間を要するもの
となる。また、この場合に、中央側が大きなうねりを生
じた固定状態となったり、位置決め位置からのずれを生
じて固定されるおそれもある。そこで、前記のように、
一旦、全面吸着を行うことによって、位置決め位置に定
置した状態での速やかな固定状態とすることが可能とな
る。
状態とすることは、フレキシブル基板１のサイズが例え
ば２００〜５００ｍｍ程度の比較的大きなものが用いら
れる場合に有効である。つまり、この場合には、前述の
ようにステージ２上に載置され位置決めされた状態にお
いて、すぐに周縁吸着作用状態で固定しようとする場合
には、例えばステージ２中央側で、フレキシブル基板１
下面とステージ２上面との間の空気層がすぐには周縁側
から抜けきらず、したがって、全体にわたってステージ
２に沿って平坦状になるには幾分かの時間を要するもの
となる。また、この場合に、中央側が大きなうねりを生
じた固定状態となったり、位置決め位置からのずれを生
じて固定されるおそれもある。そこで、前記のように、
一旦、全面吸着を行うことによって、位置決め位置に定
置した状態での速やかな固定状態とすることが可能とな
る。
【００２８】このように、本発明によれば、薄型基板に
対し表示範囲内において均一な処理を実施することがで
き、表示特性の向上した液晶表示素子を作製することが
できる。このような液晶表示素子には、ＴＮ（Ｔｗｉｓ
ｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）、ＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ Ｔｗ
ｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）、およびＦＳＴＮ（Ｆｉ
ｌｍ−ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ Ｓｕｐｅｒ Ｔｗｉｓ
ｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）等の駆動タイプがあり、最近
のワープロ、パソコン等の大型のものには、ＳＴＮ、あ
るいはＦＳＴＮ等の駆動タイプが用いられている。特
に、このタイプの液晶表示素子の液晶配向制御について
は従来よりもきびしい制御が必要で、薄型基板がこれら
のタイプの液晶表示素子に用いられる場合に、液晶配向
処理時における薄型基板のフラット性の保持が極めて重
要なものとなっており、この場合に、前述の方法を適用
することによって、特性の向上を図ることができる。
対し表示範囲内において均一な処理を実施することがで
き、表示特性の向上した液晶表示素子を作製することが
できる。このような液晶表示素子には、ＴＮ（Ｔｗｉｓ
ｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）、ＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ Ｔｗ
ｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）、およびＦＳＴＮ（Ｆｉ
ｌｍ−ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ Ｓｕｐｅｒ Ｔｗｉｓ
ｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）等の駆動タイプがあり、最近
のワープロ、パソコン等の大型のものには、ＳＴＮ、あ
るいはＦＳＴＮ等の駆動タイプが用いられている。特
に、このタイプの液晶表示素子の液晶配向制御について
は従来よりもきびしい制御が必要で、薄型基板がこれら
のタイプの液晶表示素子に用いられる場合に、液晶配向
処理時における薄型基板のフラット性の保持が極めて重
要なものとなっており、この場合に、前述の方法を適用
することによって、特性の向上を図ることができる。
【００２９】また、液晶表示素子製造プロセスにおける
レジスト塗布装置を中心に説明したが、その他の製造装
置において、本発明の適用が可能である。
レジスト塗布装置を中心に説明したが、その他の製造装
置において、本発明の適用が可能である。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明のように、本発明の液晶表示
素子の製造方法によれば、吸着孔を通して薄型基板に吸
着力を作用させた吸着状態を変化させ、薄型基板の有効
使用範囲を除く周縁部に位置する吸着孔を通して吸着力
を作用させた周縁吸着状態で、薄型基板を固定して各種
の処理を施すことにより、有効使用範囲においては薄型
基板を平面状態とすることができるとともに、薄型基板
の位置ずれを防止することができる。したがって、均一
な膜厚の膜を高い位置精度で形成することができるた
め、表示特性に優れた液晶表示素子を得ることができ
る。
素子の製造方法によれば、吸着孔を通して薄型基板に吸
着力を作用させた吸着状態を変化させ、薄型基板の有効
使用範囲を除く周縁部に位置する吸着孔を通して吸着力
を作用させた周縁吸着状態で、薄型基板を固定して各種
の処理を施すことにより、有効使用範囲においては薄型
基板を平面状態とすることができるとともに、薄型基板
の位置ずれを防止することができる。したがって、均一
な膜厚の膜を高い位置精度で形成することができるた
め、表示特性に優れた液晶表示素子を得ることができ
る。
【００３１】さらに、吸着状態をすべての吸着孔を通し
て薄型基板に吸着力を作用させた全面吸着状態から周縁
吸着状態に変化させることにより、確実に有効使用範囲
においては薄型基板を平面状態とすることができるとと
もに、薄型基板の位置ずれを防止することができる。し
たがって、さらに均一な膜厚の膜をさらに高い位置精度
で形成することができるため、さらに表示特性に優れた
液晶表示素子を得ることができる。
て薄型基板に吸着力を作用させた全面吸着状態から周縁
吸着状態に変化させることにより、確実に有効使用範囲
においては薄型基板を平面状態とすることができるとと
もに、薄型基板の位置ずれを防止することができる。し
たがって、さらに均一な膜厚の膜をさらに高い位置精度
で形成することができるため、さらに表示特性に優れた
液晶表示素子を得ることができる。
【００３２】本発明の液晶表示素子製造装置によれば、
吸着孔を通して薄型基板に吸着力を作用させた吸着状態
を切り換える機構を有し、薄型基板の有効使用範囲を除
く周縁部に位置する吸着孔を通して吸着力を作用させた
周縁吸着状態で、薄型基板を固定して各種の処理を施す
ことにより、有効使用範囲においては薄型基板を平面状
態とすることができるとともに、薄型基板の位置ずれを
防止することができる。したがって、均一な膜厚の膜を
高い位置精度で形成することができるため、表示特性に
優れた液晶表示素子を得ることができる。
吸着孔を通して薄型基板に吸着力を作用させた吸着状態
を切り換える機構を有し、薄型基板の有効使用範囲を除
く周縁部に位置する吸着孔を通して吸着力を作用させた
周縁吸着状態で、薄型基板を固定して各種の処理を施す
ことにより、有効使用範囲においては薄型基板を平面状
態とすることができるとともに、薄型基板の位置ずれを
防止することができる。したがって、均一な膜厚の膜を
高い位置精度で形成することができるため、表示特性に
優れた液晶表示素子を得ることができる。
【００３３】さらに、吸着状態を切り換える機構は、す
べての吸着孔を通して薄型基板に吸着力を作用させた全
面吸着状態と周縁吸着状態とに切り換えることができる
ことにより、確実に有効使用範囲においては薄型基板を
平面状態とすることができるとともに、薄型基板の位置
ずれを防止することができる。したがって、さらに均一
な膜厚の膜をさらに高い位置精度で形成することができ
るため、さらに表示特性に優れた液晶表示素子を得るこ
とができる。
べての吸着孔を通して薄型基板に吸着力を作用させた全
面吸着状態と周縁吸着状態とに切り換えることができる
ことにより、確実に有効使用範囲においては薄型基板を
平面状態とすることができるとともに、薄型基板の位置
ずれを防止することができる。したがって、さらに均一
な膜厚の膜をさらに高い位置精度で形成することができ
るため、さらに表示特性に優れた液晶表示素子を得るこ
とができる。
【図１】本発明の実施の形態において用いられるステー
ジと薄型基板との関係を示す平面図である。
ジと薄型基板との関係を示す平面図である。
【図２】ステージの断面図である。
【図３】ステージ上への薄型基板の吸着固定状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】薄型基板における表示範囲を説明するための平
面図である。
面図である。
【図５】薄型基板を二段階の吸着操作で固定する場合の
タイミングチャートである。
タイミングチャートである。
【図６】従来のステージとこのステージ状に載置される
ガラス基板とを示す断面図である。
ガラス基板とを示す断面図である。
【図７】従来のステージへのガラス基板の吸着固定状態
を示す拡大断面図である。
を示す拡大断面図である。
【図８】レジスト膜が塗布されたガラス基板を示す断面
図である。
図である。
【図９】従来のステージによる薄型基板の吸着固定状態
を示す拡大断面図である。
を示す拡大断面図である。
【図１０】従来の吸着固定状態でレジストを塗布した後
の薄型基板の断面図である。
の薄型基板の断面図である。
１ フレキシブル基板 ２ ステージ（載置台） ３ 周縁側吸着孔 ４ 真空ポンプ ５ 第１連通路 ６ 切換弁 ７ 中央側吸着孔 ８ 第２連通路 １１ ガラス基板 １２ ステージ（載置台） １３ 吸着孔 １４ 連通路 １５ 真空ポンプ １６ レジスト膜 ２１ 薄型基板 ２２ レジスト膜
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ０５Ｃ 11/08 Ｂ０５Ｃ 11/08 13/02 13/02
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の吸着孔が互いに離間してそれぞれ
開口する平坦な載置面を有する載置台上に、前記吸着孔
を通して吸着力を作用させて薄型基板を固定し、前記薄
型基板に各種の処理を施す液晶表示素子の製造方法にお
いて、 前記吸着孔を通して前記薄型基板に吸着力を作用させた
吸着状態を変化させ、前記薄型基板の有効使用範囲を除
く周縁部に位置する前記吸着孔を通して吸着力を作用さ
せた周縁吸着状態で、前記薄型基板を固定して各種の処
理を施すことを特徴とする液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項２】 前記吸着状態をすべての前記吸着孔を通
して前記薄型基板に吸着力を作用させた全面吸着状態か
ら前記周縁吸着状態に変化させることを特徴とする請求
項１記載の液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項３】 薄型基板を載置する平坦な載置面を有す
る載置台と、前記載置面に設けられた互いに離間してそ
れぞれ開口する複数の吸着孔とを有し、前記吸着孔を通
して吸着力を作用させて前記薄型基板を固定し、前記薄
型基板に各種の処理を施す液晶表示素子製造装置におい
て、 前記吸着孔を通して前記薄型基板に吸着力を作用させた
吸着状態を切り換える機構を有し、前記薄型基板の有効
使用範囲を除く周縁部に位置する前記吸着孔を通して吸
着力を作用させた周縁吸着状態で、前記薄型基板を固定
して各種の処理を施すことを特徴とする液晶表示素子製
造装置。 - 【請求項４】 前記機構は、すべての前記吸着孔を通し
て前記薄型基板に吸着力を作用させた全面吸着状態と前
記周縁吸着状態とに切り換えることができることを特徴
とする請求項３記載の液晶表示素子の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18560097A JP3218205B2 (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 液晶表示素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18560097A JP3218205B2 (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 液晶表示素子の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3095523A Division JP2851951B2 (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | フレキシブル基板の吸着方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000119260A Division JP3306409B2 (ja) | 1991-04-25 | 2000-04-20 | 液晶表示素子製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1068921A true JPH1068921A (ja) | 1998-03-10 |
| JP3218205B2 JP3218205B2 (ja) | 2001-10-15 |
Family
ID=16173646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18560097A Expired - Fee Related JP3218205B2 (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3218205B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003078288A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| US7096911B2 (en) | 2000-11-30 | 2006-08-29 | Fujitsu Limited | Apparatus for manufacturing bonded substrate |
| JP2008298870A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Orc Mfg Co Ltd | 描画装置 |
-
1997
- 1997-07-11 JP JP18560097A patent/JP3218205B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7096911B2 (en) | 2000-11-30 | 2006-08-29 | Fujitsu Limited | Apparatus for manufacturing bonded substrate |
| US7300532B2 (en) | 2000-11-30 | 2007-11-27 | Fujitsu Limited | Method for manufacturing bonded substrate |
| US7513966B2 (en) | 2000-11-30 | 2009-04-07 | Fujitsu Limited | Apparatus for manufacturing bonded substrate |
| US7621310B2 (en) | 2000-11-30 | 2009-11-24 | Fujitsu Limited | Apparatus for manufacturing bonded substrate |
| US7681522B2 (en) | 2000-11-30 | 2010-03-23 | Fujitsu Limited | Apparatus for manufacturing bonded substrate |
| US7703494B2 (en) | 2000-11-30 | 2010-04-27 | Fujitsu Limited | Apparatus for manufacturing bonded substrate |
| US7819165B2 (en) | 2000-11-30 | 2010-10-26 | Fujitsu Limited | Apparatus for manufacturing bonded substrate |
| US8128768B2 (en) | 2000-11-30 | 2012-03-06 | Fujitsu Limited | Apparatus for manufacturing bonded substrate |
| JP2003078288A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び部品実装方法 |
| JP2008298870A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Orc Mfg Co Ltd | 描画装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3218205B2 (ja) | 2001-10-15 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |