CN105611738A - 一种耐腐蚀性fpc制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种耐腐蚀性FPC制造方法，包括以下步骤：开料；层压及钻孔；沉铜镀铜；表面处理；贴膜；曝光；显影、蚀刻、脱膜；铜箔表面清洗；PI开窗及贴附；贴附补强；压制补强；固化；电镀镍金；封孔；丝印及固化；剪切成条及冲导线；电测；冲外形及检验。本发明在FPC上进行SMT器件焊接的金面处理时，先电镀镍层，然后电镀金层，且对应调整了电镀镍金层的对应厚度，之后对金面进行封孔处理，实现了金面的微观孔隙进行填充，从而大大提高了FPC的环境适应性，本发明制作的产品在盐雾测试标准上提升了一个等级，而且针对有SMT器件的产品，不需要进行二次电镀和不需要将金层做到更厚，大大降低了产品的成本。

Description

一种耐腐蚀性FPC制造方法
技术领域：
本发明属于印制电路板制造技术领域，具体涉及的是一种耐腐蚀性FPC制造方法。
背景技术：
FPC板，又称软板、挠性板、柔性电路板，是用柔性的绝缘基材(通产用聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
目前FPC在天线、连接器以及音射频模组等电子产品上使用非常广泛，但是用户对此类产品的使用环境和可靠性要求越来越高，尤其是在FPC的耐腐蚀性方面提出了更高的要求，普通的FPC在进行盐雾测试时要求保证24小时工作正常，而对于采用SMT焊接接触弹脚的FPC而言，由于存在使用过程中的把推力，因此需要满足48小时的盐雾测试。因此目前亟需一种提高SMT焊接接触弹脚FPC耐腐蚀性的方法。
发明内容：
鉴于上述问题，本发明人提出了一种耐腐蚀性FPC制造方法，通过该方法制造的的FPC，接触弹脚与其接触的金面镍金面能够满足48小时的盐雾测试。
为实现上述目的，本发明主要采用如下技术方案：
一种耐腐蚀性FPC制造方法，包括以下步骤：
开料；层压及钻孔；沉铜镀铜；表面处理；贴膜；曝光；显影、蚀刻、脱膜；铜箔表面清洗；PI开窗及贴附；贴附补强；压制补强；固化；电镀镍金；封孔；丝印及固化；剪切成条及冲导线；电测；冲外形及检验。
优选地，所述层压及钻孔步骤中在钻孔时，选用直径为0.2mm的钻头，控制进刀速度2.3m/min；回刀速度20m/min，转速172r/s，深度补偿0.4mm。
优选地，所述铜箔表面清洗包括：
将铜箔放置于传送速度为1.45m/min的传送带上，同时通过喷淋的方式采用酸性清洗剂对铜箔表面进行清洗，清洗完成后送入80℃～90℃的烤箱中进行烘烤。
优选地，所述PI开窗及贴附包括：
对PI表面进行开窗，将PI与铜箔按照预定位置对位，以使开窗的窗口露出焊盘及金手指部分；之后利用热压机控制热压温度120℃～135℃，保持压力1～5Mpa，持续时间3～15s进行预压；之后保持压力7～15Mpa，持续时间80～180s进行加压成型。
优选地，所述电镀镍金包括：
在铜箔表面电镀镍，形成厚度为3～8um的镍层，之后则在镍层上电镀金，形成厚度为0.05um的金层。
优选地，所述镍层厚度为6um。
优选地，在电镀镍金和封孔之间还包括有SMT贴片器件和器件点胶保护。
优选地，在SMT贴片器件贴装完成之后进行封孔处理，将FPC浸泡在PH值为8.3，表面张力为30达因/厘米，温度为75℃的封孔剂溶液中，保持30秒后取出；然后将FPC从封孔剂溶液中取出，放入65℃-75℃的烘箱中烘烤30秒。
优选地，丝印及固化中在丝印之后保持温度65℃～75℃，持续5分钟对FPC进行烘烤固化。
本发明在FPC上进行SMT器件焊接的金面处理时，先电镀镍层，然后电镀金层，且对应调整了电镀镍金层的对应厚度，之后对金面进行封孔处理，实现了金面的微观孔隙进行填充，从而大大提高了FPC的环境适应性，本发明制作的产品在盐雾测试标准上提升了一个等级，而且针对有SMT器件的产品，不需要进行二次电镀和不需要将金层做到更厚，大大降低了产品的成本。
具体实施方式：
为阐述本发明的思想及目的，下面将结合具体实施例对本发明做进一步的说明。
本实施例提供的是一种耐腐蚀性FPC制造方法，其具体包括如下步骤:
开料：原材料裁剪，本实施例中选用的原材料由绝缘基膜和铜箔形成的已整卷基材，并将其按照适合生产的尺寸进行裁剪。
层压及钻孔：将裁切好的基材整齐叠放在一起，由于铜箔柔软且容易变形，因此需要通过压板和垫板压住，以防止跳动和晃动。
本实施例中使用压板，具有防止铜箔表面产生毛边、钻孔时起到散热、引导钻头进入铜箔的轨道以及对钻头进行清洁等作用。
使用垫板则可以抑制毛边的产生以及使铜箔充分贯通的作用。
钻孔时，选用直径为0.2mm的钻头，控制进刀速度2.3m/min；回刀速度20m/min，转速172r/s，深度补偿0.4mm。
沉铜镀铜：钻孔后，通过沉铜在覆铜板的过孔孔壁上形成铜层，以实现两面铜箔之间的导通。
表面处理：使用磨板机对铜箔进行表面抛光处理，或者采用化学清洗的方法进行处理。
贴膜：镀通孔完成后，利用加热滚轮加压的方式，在清洁完成的材料上贴合干膜，作为蚀刻阻剂。
贴附的时候不可有折皱、气泡、重叠，以免在曝光的时候造成线路短路断路。
曝光：对贴膜后的线路进行紫外线曝光，以形成不溶于蚀刻液的物质。曝光时要求菲林图形与铜箔紧密贴合，以保证线路清晰。
显影、蚀刻、脱膜：显影是用化学反应将未被UV光照射过的干膜去除，洗掉干膜后将不需要的铜箔暴露。
蚀刻：使用蚀刻液将暴露出的铜箔蚀刻掉，形成所需要的图形线路。
脱膜：用化学反应将被照射过的干膜脱掉，使所保留的铜箔暴露出来。
铜箔表面清洗：由于铜箔材质比较柔软，容易弯曲变形，一般采用化学处理的方法，清洗剂使用酸性清洗剂，采用喷淋的方式进行清洗。
清洗的主要目的是清除蚀刻后铜箔表面残留的干膜，使下面的铜箔完全暴露出来，经过清洗后在进行烘烤。
其中整个过程一次性完成，通过传送带控制1.45m/min的传送速度，同时烘烤控制温度保持在80℃～90℃之间。
PI开窗及贴附：PI贴附前需要对PI表面进行开窗，将PI与铜箔按照预定位置对位，以使开窗的窗口露出焊盘及金手指部分。
之后利用热压机控制热压温度120℃～135℃，保持压力1～5Mpa，持续时间3～15s进行预压；之后保持压力7～15Mpa，持续时间80～180s进行加压成型。
贴附补强；
压制补强；
补强上所用的胶为热固型胶，需要热压的方式将补强固定在FPC上，以防止补强脱落，其中补强过程中热压温度控制在170℃～190℃，压力控制在8Mpa，持续时间70～170s。
固化：
为了使PI和补强能够与铜箔紧密连接，在压制补强后需要进行固化。其中固化温度控制在155℃～165℃，时间持续90分钟。
电镀镍金：由于金不能直接吸附在铜箔表面，因此需要先电镀镍，然后在镍层表面镀金。
本实施例中在铜箔表面电镀镍，镍层厚度为3～8um(本实施例中优选为6um)，之后则在镍层上电镀金，金层的厚度为0.05um。
SMT贴片器件：将接触弹脚器件对应通过SMT对应贴片的方式焊接在FPC上的焊盘上。
器件点胶保护：对于FPC上的电容、电感以及其它器件通过点胶的方式固定，进行保护。
封孔；如果FPC表面有贴装元器件，那就在贴装完成元器件之后进行封孔处理，如果没有SMT，则直接进行封孔处理。
封孔处理主要针对产品表面的微观孔隙进行封都填充提高产品耐蚀性。封孔的全过程中制件轻微晃动或溶液有所搅动，即可使原先被水膜包住的膜层能很快地被封孔溶液所置换而得到浸润，避免可能出现不均匀的封闭效果。
需要说明的是，本发明在进行封孔处理时，需要使产品保持在一个振动的状态，以保证产品表面均能浸润，避免出现空洞影响处理效果。
在SMT贴片器件贴装完成之后进行封孔处理，将FPC浸泡在PH值为8.3，表面张力为30达因/厘米，温度为75℃的封孔剂溶液中，保持30秒后取出；然后将FPC从封孔剂溶液中取出，放入65℃-75℃的烘箱中烘烤30秒。
丝印及固化：由于FPC在作业过程中需要弯折，为保证弯折后丝印不掉落，需要丝印附着力比较强的白色油墨。
丝印之后，需要对FPC进行烘烤，以保证油墨能够更紧密的附着在FPC上，其中固化温度保持在65℃～75℃之间，时间持续5分钟。
剪切成条及冲导线：由于部分产品使用的FPC连板比较大，因此需要将其剪切成两个小板。
目前的FPC所有线路都是连接在一起的，为了使电测能够正常进行，需要将FPC金手指与地线断开。
电测：电测FPC的线路是否形成回路，是否导通或者断开。
冲外形及检验：采用专用模具将FPC的外形冲切出来，形成成品，并进行检验，合格后包装入库。
本发明在FPC上进行SMT器件焊接的金面处理时，先电镀镍层，然后电镀金层，且对应调整了电镀镍金层的对应厚度，之后对金面进行封孔处理，实现了金面的微观孔隙进行填充，从而大大提高了FPC的环境适应性，本发明制作的产品在盐雾测试标准上提升了一个等级，而且针对有SMT器件的产品，不需要进行二次电镀和不需要将金层做到更厚，大大降低了产品的成本。
本发明结合普通的电镀和封孔处理，能可靠提高音、射频件所用线路板金面环境测试要求符合性。因镍层和金层同一种镀层膜厚同一种工艺，此应用还同时满足于SMT器件的焊盘和接触金面的低成本实现。电镀和封孔均为较成熟工艺，本专利是结合此两种工艺在电镀膜厚和工艺排布上的调整来满足高环境测试要求，单一工艺均无法满足，两者缺一不可。
上述方式仅仅是对本发明FPC制造方法的说明，本方法同样适用于PCB。
以上是对本发明所提供的一种耐腐蚀性FPC制造方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种耐腐蚀性FPC制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
开料；层压及钻孔；沉铜镀铜；表面处理；贴膜；曝光；显影、蚀刻、脱膜；铜箔表面清洗；PI开窗及贴附；贴附补强；压制补强；固化；电镀镍金；封孔；丝印及固化；剪切成条及冲导线；电测；冲外形及检验。
2.如权利要求1所述的耐腐蚀性FPC制造方法，其特征在于，所述层压及钻孔步骤中在钻孔时，选用直径为0.2mm的钻头，控制进刀速度2.3m/min；回刀速度20m/min，转速172r/s，深度补偿0.4mm。
3.如权利要求2所述的耐腐蚀性FPC制造方法，其特征在于，所述铜箔表面清洗包括：
将铜箔放置于传送速度为1.45m/min的传送带上，同时通过喷淋的方式采用酸性清洗剂对铜箔表面进行清洗，清洗完成后送入80℃～90℃的烤箱中进行烘烤。
4.如权利要求3所述的耐腐蚀性FPC制造方法，其特征在于，所述PI开窗及贴附包括：
对PI表面进行开窗，将PI与铜箔按照预定位置对位，以使开窗的窗口露出焊盘及金手指部分；之后利用热压机控制热压温度120℃～135℃，保持压力1～5Mpa，持续时间3～15s进行预压；之后保持压力7～15Mpa，持续时间80～180s进行加压成型。
5.如权利要求4所述的耐腐蚀性FPC制造方法，其特征在于，所述电镀镍金包括：
在铜箔表面电镀镍，形成厚度为3～8um的镍层，之后则在镍层上电镀金，形成厚度为0.05um的金层。
6.如权利要求5所述的耐腐蚀性FPC制造方法，其特征在于，所述镍层厚度为6um。
7.如权利要求5所述的耐腐蚀性FPC制造方法，其特征在于，在电镀镍金和封孔之间还包括有SMT贴片器件和器件点胶保护。
8.如权利要求7所述的耐腐蚀性FPC制造方法，其特征在于，在SMT贴片器件贴装完成之后进行封孔处理，将FPC浸泡在PH值为8.3，表面张力为30达因/厘米，温度为75℃的封孔剂溶液中，保持30秒后取出；然后将FPC从封孔剂溶液中取出，放入65℃-75℃的烘箱中烘烤30秒。
9.如权利要求7所述的耐腐蚀性FPC制造方法，其特征在于，丝印及固化中在丝印之后保持温度65℃～75℃，持续5分钟对FPC进行烘烤固化。
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