CN110177427A - 一种感压胶补强逃气结构及其生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种感压胶补强逃气结构及其生产工艺，其结构包括：线路基板、保护膜层和补强片，线路基板与保护膜层贴合连接，补强片与线路基板背部粘接。其中，补强片包括：片体、逃气槽和3M胶。本发明与传统技术相比，通过增加逃气槽结构，解决了胶与常规铝片接触后，经过高温后会有的气泡问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种感压胶补强逃气结构及其生产工艺。
背景技术
LED灯的逐渐普及应用至汽车车灯部分，由于车灯组装过程中形态不一且存在不规则的高低落差,柔性线路板与金属补强组合后的产品结构所具有的三维装配及优良的灯座支撑性，在汽车车灯运用越来越广泛，现有技术存在以下缺点
现有金属补强为通过3M胶进行逐个贴合，但由于3M胶特性为贴合后常温环境下性能较稳定无气泡,但产品平整性较差且经过SMT回炉高温中会出现胶内空气遇热后膨胀形成FPC从金属补强上不规则拱起，造成SMT焊接不良的问题，如虚焊、立碑、打件偏移和短路等。
为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种感压胶补强逃气结构及其生产工艺，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
一种感压胶补强逃气结构，其特征在于，包括：线路基板、保护膜层和补强片，所述线路基板与保护膜层贴合连接，所述补强片与线路基板背部粘接；
其中，所述补强片包括：片体、逃气槽和3M胶，所述逃气槽设于片体表面，所述3M胶粘结片体和线路基板的背部。
进一步，所述逃气槽的形状为方格、球形或矩形，所述逃气槽之间互相连接，所述逃气槽延伸至片体的边缘。
一种感压胶补强逃气结构工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：线路基板制作，在铜基板面板压线路使用感光油墨或者使用印刷线路抗蚀油墨，通过影响转移的方式进行对位曝光，采用碳酸钠或显影液将未受紫外光照射的油墨或干膜显影掉漏出铜面只保留导线位置的抗蚀油墨，将没有抗蚀油墨保护的位置漏出的铜层蚀刻掉，采用氢氧化钠或去膜液将抗蚀油墨通过药液咬蚀全部去除掉，形成导体线路；
步骤二：保护膜层制作，用激光切割或者冲切的方式，将需要漏出的焊盘位置、窗口漏出来；
步骤三：线路基板和保护膜层组合，将保护膜层粘贴于线路基板表面，再通过热压的方式使其两者黏结；
步骤四：表面处理，通过化金、抗氧化膜、化锡和化银对线路基板和保护膜层的组合物表面进行处理；
步骤五：补强片制作，通过模具冲切或者使用捞型的方式制作成需要的补强片形状，在补强片表面采用捞型或者激光或机械处理的方式，在制作补强片表面制作逃气槽，将逃气槽通道串联且延伸至补强片的边缘；
步骤六：背胶，在制作好逃气槽的补强片表面背一层3M胶；
步骤七：组合，将做好表面处理及外形后的线路基板，采用定位夹具的方式将已经做好逃气槽且背好3M胶的补强片通过夹具粘贴于线路基板的背面。
本发明的有益效果：
本发明与传统技术相比，通过增加逃气槽结构，解决了胶与常规铝片接触后，经过高温后会有的气泡问题。
附图说明：
图1本发明的线路基板的结构示意图。
图2本发明的保护膜层的结构示意图。
图3本发明的线路基板和保护膜层的组合图。
图4本发明的补强片的结构示意图。
附图标记：
路基板100、保护膜层200和补强片300。
片体310、逃气槽320和3M胶330。
具体实施方式
以下结合具体实施例，对本发明作进步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本发明而非用于限定本发明的范围。
实施例1
图1本发明的线路基板的结构示意图。图2本发明的保护膜层的结构示意图。图3本发明的线路基板和保护膜层的组合图。图4本发明的补强片的结构示意图。
如图1-4所示，一种感压胶补强逃气结构包括：线路基板100、保护膜层200和补强片300，线路基板100与保护膜层200贴合连接，补强片300与线路基板100背部粘接。
如图3其中，补强片300包括：片体310、逃气槽320和3M胶330，逃气槽320设于片体310表面，3M胶330粘结片体310和线路基板100的背部。
逃气槽320的形状为方格、球形或矩形，逃气槽320之间互相连接，逃气槽320延伸至片体310的边缘。
一种感压胶补强逃气结构工艺包括以下步骤：
如图1所示，步骤一：线路基板制作，在铜基板面板压线路使用感光油墨或者使用印刷线路抗蚀油墨，通过影响转移的方式进行对位曝光，采用碳酸钠或显影液将未受紫外光照射的油墨或干膜显影掉漏出铜面只保留导线位置的抗蚀油墨，将没有抗蚀油墨保护的位置漏出的铜层蚀刻掉，采用氢氧化钠或去膜液将抗蚀油墨通过药液咬蚀全部去除掉，形成导体线路；
如图2所示，步骤二：保护膜层制作，用激光切割或者冲切的方式，将需要漏出的焊盘位置、窗口漏出来；
如图3所示，步骤三：线路基板和保护膜层组合，将保护膜层粘贴于线路基板表面，再通过热压的方式使其两者黏结；
步骤四：表面处理，通过化金、抗氧化膜、化锡和化银对线路基板和保护膜层的组合物表面进行处理；
步骤五：补强片制作，通过模具冲切或者使用捞型的方式制作成需要的补强片形状，在补强片表面采用捞型或者激光或机械处理的方式，在制作补强片表面制作逃气槽，将逃气槽通道串联且延伸至补强片的边缘；
步骤六：背胶，在制作好逃气槽的补强片表面背一层3M胶；
步骤七：组合，将做好表面处理及外形后的线路基板，采用定位夹具的方式将已经做好逃气槽且背好3M胶的补强片通过夹具粘贴于线路基板的背面。
如背景所述，现有金属补强为通过3M胶进行逐个贴合，但由于3M胶特性为贴合后常温环境下性能较稳定无气泡,但产品平整性较差且经过SMT回炉高温中会出现胶内空气遇热后膨胀形成FPC从金属补强上不规则拱起，造成SMT焊接不良的问题，如虚焊、立碑、打件偏移和短路等。
本发明对补强片300进行了改进，在补强片表面制作了逃气槽320。在本实施例中，逃气槽320为方格形式，逃气槽320的槽体延伸至边缘，而且补强片300之间的逃气槽320互相串联。然后3M胶330会粘贴于线路基板的背面，也就是在逃气槽320的表面。当3M胶在高温状态下形成的气泡可通过补强片制作的逃气槽直接将气泡排出外围。
以上对本发明的具体实施方式进行了说明，但本发明并不以此为限，只要不脱离本发明的宗旨，本发明还可以有各种变化。
Claims (3)
1.一种感压胶补强逃气结构，其特征在于，包括：线路基板(100)、保护膜层(200)和补强片(300)，所述线路基板(100)与保护膜层(200)贴合连接，所述补强片(300)与线路基板(100)背部粘接；
其中，所述补强片(300)包括：片体(310)、逃气槽(320)和3M胶(330)，所述逃气槽(320)设于片体(310)表面，所述3M胶(330)粘结片体(310)和线路基板(100)的背部。
2.根据权利要求1所述的一种感压胶补强逃气结构，其特征在于，所述逃气槽(320)的形状为方格、球形或矩形，所述逃气槽(320)之间互相连接，所述逃气槽(320)延伸至片体(310)的边缘。
3.一种感压胶补强逃气结构工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：线路基板制作，在铜基板面板压线路使用感光油墨或者使用印刷线路抗蚀油墨，通过影响转移的方式进行对位曝光，采用碳酸钠或显影液将未受紫外光照射的油墨或干膜显影掉漏出铜面只保留导线位置的抗蚀油墨，将没有抗蚀油墨保护的位置漏出的铜层蚀刻掉，采用氢氧化钠或去膜液将抗蚀油墨通过药液咬蚀全部去除掉，形成导体线路；
步骤二：保护膜层制作，用激光切割或者冲切的方式，将需要漏出的焊盘位置、窗口漏出来；
步骤三：线路基板和保护膜层组合，将保护膜层粘贴于线路基板表面，再通过热压的方式使其两者黏结；
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