CN102291942A - 一种带孔导通的铝基电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种带孔导通的铝基电路板的制作方法,其技术要点为,包括如下步骤:步骤一,纯铝基开料得到铝基板;步骤二,在铝基板上钻出板边工具孔及通孔;步骤三,在通孔内塞满散热树脂;步骤四,在铝基板的上、下面上铺设有两散热树脂层,在两所散热树脂层外侧铺设电路层,并压合;步骤五,利用板边工具孔定位对准通孔的中心轴线钻出导通孔,将板边工具孔及铝基板上未覆盖散热树脂层的板边部分去除,并锣边;步骤六:在所述的导通孔内壁电镀上一层导电层连接所述的电路层;步骤七:进行中检后,在电路板上印绿油及丝印文字,并表面处理形成抗氧化膜,将电路板锣出成品外形。本发明的制作方法工艺简单,电路板安全可靠。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种电路板的制作方法,特别涉及一种带孔导通的铝基电路板的制作方法。
【背景技术】
在LED灯泡中会使用到电路板控制LED灯泡的明暗,由于LED灯泡散热量较大,通常采用铝板做电路基板,铝基板只起散热作用。在铝基板两侧的电路层需要连通时,就在基板上开导通孔。现有技术在导通孔制作完成后,电路板容易出现铝基板和电路层连通的现象,导致电路板短路或电路紊乱而使电路板报废,且电路板在制作过程中会与一些酸、碱溶液接触,这样铝基板上的导通孔就会被腐蚀而孔径变大,导致电路板不合格。
【发明内容】
本发明的目的是克服现有技术的不足,提供一种可以防止铝基板与电路层接通,且铝基板不与酸、碱溶液接触的带孔导通的铝基电路板的制作方法。
为了解决上述问题,本发明采用以下技术方案:
一种带孔导通的铝基电路板的制作方法,其特征在于包括如下步骤:
(1)、步骤一,纯铝基开料得到铝基板;
(2)、步骤二,在所述的铝基板上钻出板边工具孔及通孔;
(3)、步骤三,在所述的通孔内塞满散热树脂;
(4)、步骤四,在所述的铝基板的上、下面上铺设有两散热树脂层,铺设所述的散热树脂层时预留所述的板边工具孔,在两所述的散热树脂层外侧铺设电路层,并压合;
(5)、步骤五,利用所述的板边工具孔定位对准所述的通孔的中心轴线钻出导通孔,将板边工具孔及铝基板上未覆盖散热树脂层的板边部分去除,并锣边;
(6)、步骤六:在所述的导通孔内壁电镀上一层导电层连接所述的电路层;
(7)、步骤七:进行中检后,在电路板上印绿油及丝印文字,并表面处理形成抗氧化膜;
(8)将电路板锣出成品外形,对电路板进行电测试、功能测试及外观检查,最后制得成品电路板。
如上所述的带孔导通的铝基电路板的制作方法,其特征在于:所述的散热树脂层为PP。
如上所述的带孔导通的铝基电路板的制作方法,其特征在于:所述的通孔的直径比所述的导通孔的直径大0.4-0.8mm。
本发明的有益效果有:铝基板的表面及导通孔内均设树脂,这样铝基板不会与酸碱溶液接触,且铝基板不会通过导通孔与电路层连接;采用散热树脂层为PP树脂,提高了电路板的散热性能。
【附图说明】
图1为本发明的主剖视图;
图2为本发明铝基板的主剖视图。
图3为本发明未切边剖视图
【具体实施方式】
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述:
如图1、图2所示,一种带孔导通的铝基电路板的制作方法,其特征在于包括如下步骤:
(1)、步骤一,纯铝基开料得到铝基板1,铝基板1的尺寸比实际需求尺寸大;
(2)、步骤二,在铝基板1板边上钻出起到辅助作用的板边工具孔11及通孔12;
(3)、步骤三,在通孔12内塞满散热树脂4;
(4)、步骤四,在铝基板1的上、下面铺设两散热树脂层2,铺设所述的散热树脂层2时预留出所述的板边工具孔11,即散热树脂层2不覆盖到板边工具孔11,散热树脂层为PP,在两散热树脂层2外侧铺设电路层3,并通过热压等方式将铝基板1、散热树脂层2和电路层3紧密压合成一体;
(5)、步骤五,通过板边工具孔11将基板定位在定位柱上,从而使钻头中心对准通孔12的中心轴线钻出导通孔21,通孔12的直径比导通孔21的直径大0.4-0.8mm,去除板边工具孔11并将铝基板上没有覆盖到散热树脂层的板边去除,进行锣边将电路板板边磨平及导通孔21孔口周围的毛刺去掉并磨平;
(6)、步骤六:在导通孔21内壁电镀上一层导电层22连接两散热树脂层2外侧的电路层3,从而将两散热层外侧的上、下的电路层3导通;
(7)、步骤七:对电路板进行中检,查出线路的开短路等不良现象,在电路板上不需焊接涂覆的线路和基材上印绿油,绿油是一种液态光致阻焊剂,是一种保护层,目的是长期保护所形成的线路图形,在电路板上丝印文字,并对电路板表面的电路层进行处理形成抗氧化膜;
(8)将电路板锣出成品外形,将不需要的及多余的铝基板及散热树脂层去除并磨平;对电路板进行电测试,检测电路是否有开路等不良现象;进行功能测试,检测电路板是否能完成设计的功能;及外观检查,检查是否有外观缺陷,最后制得成品电路板,将其包装。
Claims (3)
1.一种带孔导通的铝基电路板的制作方法,其特征在于包括如下步骤:
(1)、步骤一,纯铝基开料得到铝基板(1);
(2)、步骤二,在所述的铝基板(1)上钻出板边工具孔(11)及通孔(12);
(3)、步骤三,在所述的通孔(12)内塞满散热树脂(4);
(4)、步骤四,在所述的铝基板(1)的上、下面上铺设有两散热树脂层(2),铺设所述的散热树脂层(2)时预留所述的板边工具孔(11),在两所述的散热树脂层(2)外侧铺设电路层(3),并压合;
(5)、步骤五,利用所述的板边工具孔(11)定位对准所述的通孔(12)的中心轴线钻出导通孔(21),将板边工具孔(11)及铝基板(1)上未覆盖散热树脂层(2)的板边部分去除,并锣边;
(6)、步骤六:在所述的导通孔(21)内壁电镀上一层导电层(22)连接所述的电路层(3);
(7)、步骤七:进行中检后,在电路板上印绿油及丝印文字,并表面处理形成抗氧化膜;
(8)将电路板锣出成品外形,对电路板进行电测试、功能测试及外观检查,最后制得成品电路板。
2.根据权利要求1所述的带孔导通的铝基电路板的制作方法,其特征在于:所述的散热树脂层(2)为PP。
3.根据权利要求1所述的带孔导通的铝基电路板的制作方法,其特征在于:所述的通孔(12)的直径比所述的导通孔(21)的直径大0.4-0.8mm。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN2011101825525A CN102291942A (zh) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | 一种带孔导通的铝基电路板的制作方法 |
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Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011101825525A Pending CN102291942A (zh) | 2011-06-30 | 2011-06-30 | 一种带孔导通的铝基电路板的制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN102291942A (zh) |
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