CN104717826B - 一种制作镀金线路板的方法及镀金线路板 - Google Patents

Abstract

本发明适用于镀金线路板领域，提供了一种制作镀金线路板的方法，包括：沉铜、板电；将电路图形转移到干膜上；镀铜、镀锡；褪膜，蚀刻铜面；AOI检查；丝印阻焊油墨，露出电金位置；固化油墨；电金手指，加厚金；采用紫外激光切掉部分镍金层；在线路板上贴合干膜，曝光、显影，露出金手指；将露出的铜面蚀刻掉，形成长短金手指、断截金手指、局部电金；褪膜；字符。本发明不需要通过多个步骤与保留的金手指进行区分，只需要按照常规工艺批量制作金手指，然后通过紫外激光统一切割获得长短金手指、断截金手指及局部电金，工艺流程得打简化，产品良率及生产效率得到大幅提高，降低了成本；并且不采用抗电金油墨，节省了物料，进一步降低了成本。

Description

一种制作镀金线路板的方法及镀金线路板

技术领域

本发明属于线路板制作技术领域，特别涉及一种制作镀金线路板的方法及镀金线路板。

背景技术

在线路板领域，金手指的应用越来越普遍，局部电金、长短金手指和断截金手指的使用量越来越多，传统具有长短金手指、断截金手指的镀金线路板的制作工艺如下：前工序—沉铜、板电—外层图形转移1—图形电镀—碱性刻蚀1（形成线路图案）—AOI（检修刻蚀线路）—丝印表面阻焊（不丝印金手指断截区和缺失区）—后烤—抗电金油墨盖引线（丝印抗电金油墨，只印金手指断截区和缺失区）—曝光显影—IPQA检查—外层图形转移2（用干膜保护非电金区域的线路，露出金手指位）—IPQA检查—电金手指—加厚金—退膜（退掉抗电金油墨，露出金手指断截区和缺失区）—外层图形转移3（用干膜保护非电金区域线路，露出金手指引线位）—碱性刻蚀2（刻蚀金手指断截区和缺失区的铜面及金手指引线）—退膜—IPQA检查—字符。

传统无孔局部电金工艺简介如下：前工序—沉铜、板电—外层图形转移1（制作局部电金位图形，确保无孔电金）—图形电镍金（只电镍或金，不可以电铜）—电厚金—退膜—外层图形转移2（正片菲林制作外层线路，电金位用干膜保护）—图形电镀（显影后铜面镀铜，镀锡）—蚀刻（只蚀刻，不退锡）—外层图形转移3（使用干膜保护电金位，其他位置露出）—退锡、退膜—AOI—丝印表面阻焊（保护线路）—字符—丝印抗化金油墨（保护局部电金）—表面处理—后工序。

传统的具有长短金手指、断截金手指、局部电金的镀金线路板制作工艺复杂，流程过长，生产效率低，报废率高且成本高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制作镀金线路板的方法，旨在缩短工艺流程，提高产品良率，提高生产效率，降低成本。

本发明是这样实现的，一种制作镀金线路板的方法，包括下述步骤：

对线路板进行沉铜、板电处理，以金属化连接孔；

在线路板上贴合干膜，通过曝光、显影将电路图形转移到干膜上；

在显影之后的铜面上镀铜、镀锡；

褪掉干膜，露出铜面，采用碱性药水蚀刻铜面，蚀刻结束后褪掉锡面，形成电路图形；

通过自动光学检测方法检查电路图形，防止电路出现功能性问题；

将阻焊油墨均匀的丝印在线路板上，通过曝光、显影，将需要电金的位置露出；

对线路板进行烘烤以固化油墨；

通过金手指线输入电流，将镍、金离子吸附在铜面上，并进一步加厚金层，形成初始金手指；

采用紫外激光切割初始金手指，切掉部分镍层和金层，保留与预期的长短金手指、断截金手指、局部电金的图形相同的镍层和金层；

在线路板上贴合干膜，通过曝光、显影，露出初始金手指位，包括通过紫外激光切割露出的铜面部分；

采用碱性药水蚀刻露出部位，将紫外激光切割露出的铜面部分蚀刻掉，进而形成预期的长短金手指、断截金手指、局部电金；

褪掉干膜；

标识焊接元器件。

本发明的另一目的在于提供一种镀金线路板，采用所述的方法制作而成。

本发明提供的方法与传统方法相比，在进行“固化油墨”之后，不需要在金手指缺失区、断截区丝印抗电金油墨，不需要通过多个步骤与保留的金手指进行区分，只需要按照常规的工艺批量制作结构完全相同的初始金手指，然后再通过紫外激光统一切割金手指，即可获得长短金手指、断截金手指及局部电金，虽然引进了紫外激光切割、外层图形转移及碱性蚀刻的步骤，但省略了丝印抗电金油墨，外层图形转移，褪膜，曝光显影及两次IPQA检查的步骤，使工艺流程大大简化，产品良率及生产效率得到大幅提高，降低了成本；并且，该方法不采用抗电金油墨，节省了物料，进一步降低了成本；另外，该方法可以通过同一工艺流程同时获得长短金手指、断截金手指及局部电金，应用范围更大，生产效率得到进一步提高，成本也更低，适合广泛应用于镀金线路板的制作。

附图说明

图1是本发明实施例提供的制作镀金线路板的方法流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述：

图1示出了本发明实施例提供的制作镀金线路板的方法流程图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。

本发明实施例提供的方法主要用于制作带有长短金手指、断截金手指、局部电金的镀金线路板，该方法包括下述步骤：

步骤S101，对线路板进行沉铜、板电处理，以金属化连接孔；

可以理解，该线路板是待加工的线路板基材，为了便于说明，简称为“线路板”，通常，线路板上开设有若干盲孔，用于实现不同线路层的电连接，在步骤S101中，首先通过沉铜工艺向盲孔中填充铜，再通过板电工艺进行填孔电镀，使孔内铜层达到一定厚度，以实现层与层之间的良好连接。

步骤S102，在线路板上贴合干膜，通过曝光、显影将电路图形转移到干膜上；

步骤S103，在显影之后的铜面上镀铜、镀锡；

其中，铜层通过碱性蚀刻形成电路图形，锡是碱性蚀刻的抗蚀剂，用于在后续碱性蚀刻时保护不需刻蚀的部分铜层。

步骤S104，褪掉干膜，露出铜面，采用碱性药水蚀刻铜面，蚀刻结束后褪掉锡面，形成电路图形；

步骤S105，通过AOI（自动光学检测）方法检查电路图形，防止电路出现功能性问题；

通过上述步骤S101～S105，可完成在线路板上形成电路的工序。

步骤S106，将阻焊油墨均匀的丝印在线路板上，通过曝光、显影，将需要电金的位置露出；

步骤S107，对线路板进行烘烤以固化油墨；

步骤S108，通过金手指线输入电流，将镍、金离子吸附在铜面上，并进一步加厚金层，形成初始金手指；

步骤S109，采用紫外激光切割初始金手指，切掉部分镍层和金层，保留与预期的长短金手指、断截金手指、局部电金的图形相同的镍层和金层；

在此步骤中，采用紫外激光切割掉部分镍层、金层，露出铜面，不可以直接切割铜面，因为激光能量不易控制，极易伤到基材，产生碳化，影响产品外观和性能。另外，激光能量需要根据镍层和金层的厚度进行调节，保证有效切割且不伤到其他结构。

步骤S110，在线路板上贴合干膜，通过曝光、显影，露出初始金手指位，包括通过紫外激光切割露出的铜面部分；

步骤S111，采用碱性药水蚀刻露出部位，将紫外激光切割露出的铜面部分蚀刻掉，进而形成预期的长短金手指、断截金手指、局部电金；

在此步骤中，虽然整个金手指位均露在外面，但碱性药水对金和镍没有腐蚀作用，因此不会破坏金面品质，这样，将不需要的铜层蚀刻掉，就只保留预期的长短金手指、断截金手指及局部电金。在本实施例中，碱性药水可以由氨水和氯化氨组成。

步骤S112，褪掉干膜；

步骤S113，标识焊接元器件。

该方法与传统的具有长短金手指、断截金手指的镀金线路板的制作工艺相对比，其工艺得到大幅简化。参见背景技术中所述的传统方法，为了形成长短金手指、断截金手指，在步骤“丝印表面阻焊”中，要将需要电金的区域露出来，并且将金手指断截区和缺失区预留，不可丝印阻焊油墨，然后，在步骤“后烤”（固化油墨）后进行如下步骤：

1、抗电金油墨盖引线，丝印抗电金油墨，只印金手指断截区和缺失区；

2、曝光显影，将抗电金油墨保留在铜面上；

3、第一次IPQA检查；

4、外层图形转移，用干膜保护非电金区域的线路，露出金手指位；

5、第二次IPQA检查；

6、电金手指，加厚金；

7、褪膜，褪掉干膜和抗电金油墨，露出金手指断截区和缺失区；

8、再一次外层图形转移，通过干膜保护，露出金手指及其引线；

9、碱性蚀刻，通过碱性药水蚀刻金手指的断截区和缺失区的铜面，以及金手指引线；

10、褪掉干膜；

11、第三次IPQA检查；

12、字符，标识焊接元器件。

上述步骤1～7都是为了将金手指断截区和缺失区与保留下来的金手指进行区别，可见传统方法流程较长，工艺复杂，需要多次检修，报废率高，成本高。

本发明提供的方法在进行“后烤（固化油墨）”之后，不需要在金手指缺失区、断截区丝印抗电金油墨，不需要通过上述步骤与保留的金手指进行区分，只需要按照常规的工艺批量制作结构完全相同的初始金手指，然后再通过紫外激光统一切割金手指，即可获得长短金手指、断截金手指及局部电金，虽然引进了紫外激光切割、外层图形转移及碱性蚀刻的步骤，但省略了上述步骤1～5、7，使工艺流程大大简化，产品良率及生产效率得到大幅提高，降低了成本；并且，该方法不采用抗电金油墨，节省了物料，进一步降低了成本。

另外，该方法可以通过同一工艺流程同时获得长短金手指、断截金手指及局部电金，而传统方法中，局部电金与长短金手指、断截金手指的工艺流程仍存在部分差别，不能完全采用同一工艺制造，因此该方法应用范围更大，生产效率高，成本也更低。

采用本发明实施例提供的方法制作的镀金线路板也在本发明的保护范围内。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.制作镀金线路板的方法，其特征在于，包括下述步骤：

对线路板进行沉铜、板电处理，以金属化连接孔；

在线路板上贴合干膜，通过曝光、显影将电路图形转移到干膜上；

在显影之后的铜面上镀铜、镀锡；

褪掉干膜，露出铜面，采用碱性药水蚀刻铜面，蚀刻结束后褪掉锡面，形成电路图形；

通过自动光学检测方法检查电路图形，防止电路出现功能性问题；

将阻焊油墨均匀的丝印在线路板上，通过曝光、显影，将需要电金的位置露出；

对线路板进行烘烤以固化油墨；

通过金手指线输入电流，将镍、金离子吸附在铜面上，并进一步加厚金层，形成初始金手指；

采用紫外激光切割初始金手指，切掉部分镍层和金层，保留与预期的长短金手指、断截金手指、局部电金的图形相同的镍层和金层；

在线路板上贴合干膜，通过曝光、显影，露出初始金手指位，包括通过紫外激光切割露出的铜面部分；

采用碱性药水蚀刻露出部位，将紫外激光切割露出的铜面部分蚀刻掉，进而形成预期的长短金手指、断截金手指、局部电金；

褪掉干膜；

标识焊接元器件。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法在对线路板进行沉铜、板电处理，以金属化电连接孔的步骤之前还包括在一线路板基材上钻若干盲孔的步骤。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对线路板进行沉铜、板电处理，以金属化电连接孔的步骤具体为：

向线路板表面沉积铜，并使铜填充所述盲孔；

在所述盲孔处电镀铜，使盲孔中的铜层达到预期厚度。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述碱性药水由氨水和氯化氨组成。