WO2015085933A1 - 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法 - Google Patents

一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2015085933A1
WO2015085933A1 PCT/CN2014/093544 CN2014093544W WO2015085933A1 WO 2015085933 A1 WO2015085933 A1 WO 2015085933A1 CN 2014093544 W CN2014093544 W CN 2014093544W WO 2015085933 A1 WO2015085933 A1 WO 2015085933A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
pcb board
gold
pattern
film
pcb
Prior art date
Application number
PCT/CN2014/093544
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
刘攀
彭文才
陈黎阳
Original Assignee
广州兴森快捷电路科技有限公司
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
宜兴硅谷电子科技有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司 filed Critical 广州兴森快捷电路科技有限公司
Publication of WO2015085933A1 publication Critical patent/WO2015085933A1/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/243—Reinforcing the conductive pattern characterised by selective plating, e.g. for finish plating of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1461—Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

提供了一种无引线局部镀硬金印刷线路板制作方法，包括如下步骤：准备PCB板，在PCB板上贴外层干膜，将需要制作金手指（10）的位置上的铜层暴露出来；在暴露出来的铜层位置上镀硬金，对镀硬金的PCB板第一次褪膜处理；对第一次褪膜处理的PCB板贴外层干膜，在PCB板上制作金手指以外的外层线路图形（12）；对PCB板上的外层线路图形以及PCB板的孔铜进行图形电镀，对图形电镀处理的PCB板第二次褪膜处理；先将第二次褪膜处理的PCB板暴露出来的铜层蚀刻掉，再将PCB板的线路图形以及孔铜上的锡褪掉。通过无引线局部镀硬金印刷线路板制作方法，无需添加引线，制作出金手指的形状有多种，且生产效率高，成本低廉。

Description

一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法 技术领域
本发明涉及一种耐插拔的印制线路板的制作方法,尤其是一种无需引线实现局部镀硬金的印制线路板的制作方法。
背景技术
随着电子产品不断向多功能化、高可靠性的方向发展，对印制线路板微细化、高密度化的要求日益提高，来满足传统印制线路板向高密度积层印制线路板发展的转变。高密度积层印制板的制作关键是其超高密度化和高可靠性的实现，金具有良好的导电性、化学稳定性及可焊性，金镀层平整、光亮，耐腐蚀性高，能满足高密度积层印制板高可靠性的要求，电镀硬金能够大大提供金手指耐插拔性能，因此其应用范围日益扩大，金手指即是其中一个应用。
金手指是将印制线路板与对接设备相互插接时起连接作用的引脚，其导体图形排列如手指状，并在铜导体图形上镀上一层金。因金手指多次插拔的特性，在通常的薄金镀层上会加镀一层硬金，以增强插拔部位的耐磨性。
现有技术的金手指制作流程为：内层图形制作→压合成多层板→第一次外层图形转移(制作外层线路图形)→图形电镀铜镍金→外层图形蚀刻→第二次外层图形转移(对金手指位置开窗)→电镀硬金→去除金手指引线。
此种方法，在电镀硬金时，电流无法传递至金手指部位，需要在金手指处添加工艺引线：在金手指的前端延伸引一条细线，再添加一条引线将金手指的延伸线连在一起，从而将金手指连接起来，并延伸连接至板边铜导体上，通过引线将电流从板边传递至金手指上，实现加厚镀金的目的。
电镀硬金完成后，需将金手指引线去除，目前有两种方法去除金手指引线。
其一，采用铣外形的方式，将引线铣开。此种方法受金手指结构设计方式的限制，无法实现长短金手指的制作。
其二，电镀完硬金后，进行第三次外层图形转移，图形菲林对金手指引线开窗，然后通过曝光、显影、蚀刻将金手指引线去除。此种方法可制作长短金手 指，但提高了物料成本，且工艺流程复杂，效率较低。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种无需添加引线，能制作出多种形状的金手指，流程简单，易于控制，能节约生产成本，提高效率的局部镀硬金印制线路板制作方法。
其技术方案如下：一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，包括如下步骤:准备PCB板,在所述PCB板上贴外层干膜，将需要制作金手指的位置上的铜层暴露出来；在所述暴露出来的铜层位置上镀硬金，对镀硬金的所述PCB板第一次褪膜处理；对第一次褪膜处理的所述PCB板贴外层干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形；对所述PCB板上的所述外层线路图形以及PCB板的孔铜进行图形电镀，对图形电镀处理的所述PCB板第二次褪膜处理；先将所述第二次褪膜处理的PCB板暴露出来的铜层蚀刻掉，再将PCB板的线路图形以及孔铜上的锡褪掉。
下面对进一步技术方案进行说明：
优选的，在所述暴露出来的铜层位置上镀硬金步骤之前包括步骤,在所述暴露出来的铜层位置上依次镀镍层和普通金层。
优选的，将所述镀镍层的厚度控制在1～10um,将所述镀普通金层控制在0.05～0.075um。可选的,电镀硬金的金层厚度控制在0.38～2.0um。
优选的，在先将所述第二次褪膜处理的PCB板暴露出来的铜层蚀刻掉，再将PCB板线路图形上的锡褪掉步骤后还包括步骤，对所述褪锡处理的PCB板进行阻焊处理。
优选的，在对所述褪锡处理的PCB板进行阻焊处理步骤还包括步骤，对阻焊处理的所述PCB板印刷字符，铣板，金手指倒边。
优选的，将需要制作金手指的位置上的铜层暴露出来的方法为，制作第一菲林底片，将金手指图形以外的地方曝光，将金手指图形显影出来。
优选的，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形的方法为，制作第二菲林底片，将外层线路图形以外的地方曝光，将外层线路图形显影暴 露出来。
优选的，对第一次褪膜处理的所述PCB板贴外层干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形步骤过程中，将与所述外层线路图形相连的金手指边缘暴露1～2mil。
优选的，在准备PCB板之前还包括步骤，准备用于制作PCB板的多块芯板，依次进行下述步骤：制作内层线路图形，层压多块芯板，钻孔，沉铜以及全板电镀。
优选的，在贴完干膜后都对干膜进行检查。
下面对前述技术方案的原理、效果等进行说明：
相对于传统在PCB板上制作金手指的方法，本发明在对PCB板制作外层线路图形之前就完成在PCB板上制作金手指步骤，然后再在PCB板上制作外层线路图形，制作出来的金手指形状根据设计的菲林底片图形可以有多种形状，而且无需引线，减少了传统铣引线工序，进而避免铣引线工序对PCB板造成的损伤。通过采用本发明的方法制作金手指，生产出来的局部镀金手指的PCB板质量高，制作出金手指的形状有多种，且生产效率高，成本低廉。
附图说明
图1是本发明方法实施例一流程示意图；
图2是本发明方法实施例二流程示意图；
图3是本发明PCB板局部示意图；
图4是本发明方法制作出的具有第一种形状金手指的PCB板；
图5是本发明方法制作出的具有第二种形状金手指的PCB板；
图6是本发明方法制作出的具有第三种形状金手指的PCB板。
附图标记说明：
10、金手指，12、外层线路图形。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明：
如图1所示，它是本发明方法流程示意图，一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，包括如下步骤:
步骤S101准备PCB板,在所述PCB板上贴外层干膜，将需要制作金手指的位置上的铜层暴露出来。
将待制作外层线路的PCB板准备好，在PCB板上贴外层干膜，制作第一菲林底片，将金手指图形以外的地方曝光，将金手指图形显影出来。在其中一个实施例中，第一菲林底片上的线路图形即为金手指的图形，将第一菲林底片放入曝光装置中并对干膜曝光处理，再显影，将金手指图形铜层显露出来，而其它位置覆盖有被曝光的干膜。
步骤S102在所述暴露出来的铜层位置上镀硬金，对镀硬金的所述PCB板第一次褪膜处理。
将步骤S101中得到的PCB板进行电镀处理，在暴露出来的铜层上镀硬金，即得到本发明所述的金手指，金手指10的形状如图4至6所示，它和菲林底片上的图形形状相同,改变菲林底片上的图形即可改变金手指10的形状。镀上硬金后,再将PCB板上被曝光的干膜用碱性溶液褪掉。
步骤S103对第一次褪膜处理的所述PCB板贴外层干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形。
再在步骤S102中得到的PCB板上贴外层干膜，制作第二菲林底片，将金手指以外的外层线路图形暴露出来。在其中一个实施例中，如图3所示，为了保证金手指10与外层线路图形12电性连接,需要将外层线路图形12与金手指10连接处的金手指边缘101暴露1～2mil，因此在取出第一菲林底片布置第二菲林底片时，相对于理论上的应将第二菲林底片按照其上的外层线路图形与第一菲林底片上的金手指图形拼接布置方式，本发明是先按照理论方式的拼接布置，再将第二菲林底片移动1～2mil使得理论上的第二菲林底片上的外层线路图形与金手指图形拼接改变成第二菲林底片上的外层线路图形与金手指图形重叠1～2mil。
步骤S104对所述PCB板上的所述外层线路图形以及PCB板的孔铜进行图形电镀，对图形电镀处理的所述PCB板第二次褪膜处理。
此步骤目的是将外层线路图形以及孔铜通过图形电镀镀上锡层，将外层线路图形以外的区域的铜层暴露出来。
步骤S105先将所述第二次褪膜处理的PCB板暴露出来的铜层蚀刻掉，再将PCB板的线路图形以及孔铜上的锡褪掉。
通过采用含有铜氨离子的蚀刻液将暴露出来的铜层蚀刻掉，然后褪掉锡层，即得到了具有金手指和外层线路图形的PCB板。
如图2所示，它是本发明方法具体的流程示意图，一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，包括如下步骤:
步骤S201准备用于制作PCB板的多块芯板，制作内层线路图形。
步骤S202层压多块芯板，钻孔。
步骤S203沉铜以及全板电镀。
步骤S204准备PCB板,在所述PCB板上贴外层干膜，将需要制作金手指的位置上的铜层暴露出来。
将待制作外层线路的PCB板准备好，在PCB板上贴外层干膜，制作第一菲林底片，将金手指图形以外的地方曝光，将金手指图形显影出来。在其中一个实施例中，贴完外层干膜后，对干膜进行检查。在其中一个实施例中，第一菲林底片上的线路图形即为金手指的图形，将第一菲林底片放入曝光装置中并对干膜曝光处理，再显影，将金手指图形铜层显露出来，而其它位置覆盖有被曝光的干膜。
步骤S205在所述暴露出来的铜层位置上依次镀镍层和普通金层。
此步骤目的是保证金手指的色泽，避免铜扩散到金层里。在其中一个实施例中，将所述镀镍层的厚度控制在1～10um,将所述镀普通金层控制在0.05～0.075um。
步骤S206在所述暴露出来的铜层位置上镀硬金，对镀硬金的所述PCB板第一次褪膜处理。
将步骤S204中得到的PCB板进行电镀处理，在暴露出来的铜层上镀硬金，即得到本发明所述的金手指，金手指的形状如图4至6所示，它和菲林底片上的图形形状相同,改变菲林底片上的图形即可改变金手指的形状。镀上硬金后, 再将PCB板上被曝光的干膜用碱性溶液褪掉。
步骤S207对第一次褪膜处理的所述PCB板贴外层干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形。
再在步骤S206中得到的PCB板上贴外层干膜，制作第二菲林底片，将金手指以外的外层线路图形暴露出来。在其中一个实施例中，如图3所示，为了保证金手指10与外层线路图形12电性连接,需要将外层线路图形12与金手指10连接处的金手指边缘101暴露1～2mil，因此在取出第一菲林底片布置第二菲林底片时，相对于理论上的应将第二菲林底片按照其上的外层线路图形12与第一菲林底片上的金手指10图形拼接布置方式，本发明是先按照理论方式的拼接布置，再将第二菲林底片移动1～2mil使得理论上的第二菲林底片上的外层线路图形与金手指图形拼接改变成第二菲林底片上的外层线路图形金手指图形重叠1～2mil。
步骤S208对所述PCB板上的所述外层线路图形以及PCB板的孔铜进行图形电镀，对图形电镀处理的所述PCB板第二次褪膜处理。
此步骤目的是将外层线路图形以及孔铜通过图形电镀镀上锡层，将外层线路图形以外的区域的铜层暴露出来。
步骤S209先将所述第二次褪膜处理的PCB板暴露出来的铜层蚀刻掉，再将PCB板的线路图形以及孔铜上的锡褪掉。
通过采用含有铜氨离子的蚀刻液将暴露出来的铜层蚀刻掉，然后褪掉锡层，即得到了具有金手指和外层线路图形的PCB板。
步骤S210对步骤S208中得到的PCB板进行阻焊处理。
步骤S211印刷字符。
步骤S212铣板，金手指倒边。
步骤S213电子测试。
步骤S214终检。
步骤S215包装。
相对于传统在PCB板上制作金手指的方法，本发明在对PCB板制作外层线路图形之前就完成在PCB板上制作金手指步骤，然后再在PCB板上制作外层线 路图形，制作出来的金手指形状根据设计的菲林底片图形可以有多种形状，而且无需引线，减少了传统铣引线工序，进而避免铣引线工序对PCB板造成的损伤。通过采用本发明的方法制作金手指，生产出来的局部镀金手指的PCB板质量高，制作出金手指的形状有多种，且生产效率高，成本低廉。
本发明无引线局部镀硬金的印制线路板的制备方法中先对线路板外层的金手指区域进行制作，金手指位置完成镀硬金操作后再制作线路区域的线路，该方法具有如下优点：
1、不需要添加金手指引线，能制作出多种形状金手指的PCB板,金手指区域的设计更加灵活，可满足客户的各种设计要求(如图4-6所示)；
2、能省掉去除金手指引线的工序流程，大大节约了生产成本，极大提高了生产效率。
3、本发明制备方法得到的线路板可靠性优良，完全能够满足要求。
本发明制备方法得到的线路板的性能测试项目及测试结果如下：
Figure PCTCN2014093544-appb-000001
由上表数据可知本发明制备方法得到的线路板可靠性优良，完全能够满足设计要求。
以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域 的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

  1. 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤:
    准备PCB板,在所述PCB板上贴外层干膜，将需要制作金手指的位置上的铜层暴露出来；
    在所述暴露出来的铜层位置上镀硬金，对镀硬金的所述PCB板第一次褪膜处理；
    对第一次褪膜处理的所述PCB板贴外层干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形；
    对所述PCB板上的所述外层线路图形以及PCB板的孔铜进行图形电镀，对图形电镀处理的所述PCB板第二次褪膜处理；
    先将所述第二次褪膜处理的PCB板暴露出来的铜层蚀刻掉，再将PCB板的线路图形以及孔铜上的锡褪掉。
  2. 根据权利要求1所述的无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，其特征在于，在所述暴露出来的铜层位置上镀硬金步骤之前包括步骤,在所述暴露出来的铜层位置上依次镀镍层和普通金层。
  3. 根据权利要求2所述的无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，其特征在于，将所述镀镍层的厚度控制在1～10um,将所述镀普通金层控制在0.05～0.075um。
  4. 根据权利要求1所述的无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，其特征在于，在先将所述第二次褪膜处理的PCB板暴露出来的铜层蚀刻掉，再将PCB板线路图形上的锡褪掉步骤后还包括步骤，对所述褪锡处理的PCB板进行阻焊处理。
  5. 根据权利要求4所述的无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，其特征在于，在对所述褪锡处理的PCB板进行阻焊处理步骤还包括步骤，对阻焊处理的所述PCB板印刷字符，铣板，金手指倒边。
  6. 根据权利要求1所述的无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，其特征在于，将需要制作金手指的位置上的铜层暴露出来的方法为，制作第一菲林底 片，将金手指图形以外的地方曝光，将金手指图形显影出来。
  7. 根据权利要求1所述的无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，其特征在于，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形的方法为，制作第二菲林底片，将外层线路图形以外的地方曝光，将外层线路图形显影暴露出来。
  8. 根据权利要求1所述的无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，其特征在于，对第一次褪膜处理的所述PCB板贴外层干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形步骤过程中，将与所述外层线路图形相连的金手指边缘暴露1～2mil。
  9. 根据权利要求1所述的无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，其特征在于，在准备PCB板之前还包括步骤，准备用于制作PCB板的多块芯板，依次进行下述步骤：制作内层线路图形，层压多块芯板，钻孔，沉铜以及全板电镀。
  10. 根据权利要求1所述的无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，其特征在于，在贴完干膜后都对干膜进行检查。
PCT/CN2014/093544 2013-12-11 2014-12-11 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法 WO2015085933A1 (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310676252.1 2013-12-11
CN201310676252.1A CN103687322A (zh) 2013-12-11 2013-12-11 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015085933A1 true WO2015085933A1 (zh) 2015-06-18

Family

ID=50323203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2014/093544 WO2015085933A1 (zh) 2013-12-11 2014-12-11 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN103687322A (zh)
WO (1) WO2015085933A1 (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105764270A (zh) * 2016-04-22 2016-07-13 深圳崇达多层线路板有限公司 一种具有整板电金及金手指表面处理的pcb的制作方法
CN110446364A (zh) * 2019-09-03 2019-11-12 深圳市星河电路股份有限公司 一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法
CN110719698A (zh) * 2019-11-28 2020-01-21 苏州晶鼎鑫光电科技有限公司 一种用于5g光模块中基于覆铜板上制作预制金锡的制作方法
CN110933857A (zh) * 2019-11-15 2020-03-27 成都航天通信设备有限责任公司 挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法
CN114423183A (zh) * 2021-12-31 2022-04-29 惠州中京电子科技有限公司 一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法
CN114900970A (zh) * 2022-06-01 2022-08-12 深圳市深联电路有限公司 血气分析测试医疗板的制作方法、pcb板以及终端设备
CN115038261A (zh) * 2022-05-06 2022-09-09 江门崇达电路技术有限公司 一种pcb大尺寸金属化槽孔的制作方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103687322A (zh) * 2013-12-11 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法
CN104363710B (zh) * 2014-11-12 2017-06-06 皆利士多层线路版(中山)有限公司 一种线路板的生产方法
CN104470233A (zh) * 2014-11-21 2015-03-25 广州杰赛科技股份有限公司 含多种金厚的印制线路板及其制备方法
CN104661446A (zh) * 2015-02-10 2015-05-27 深圳市五株科技股份有限公司 电路板加工方法
CN104968163A (zh) * 2015-05-29 2015-10-07 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种无引线残留的金手指处理方法
CN105142351A (zh) * 2015-08-04 2015-12-09 深圳市景旺电子股份有限公司 一种无引线局部电镀金方法
CN105611738A (zh) * 2016-03-09 2016-05-25 深圳市信维通信股份有限公司 一种耐腐蚀性fpc制造方法
CN106231816A (zh) * 2016-09-06 2016-12-14 深圳崇达多层线路板有限公司 一种无引线金手指板的制作方法
CN106993377A (zh) * 2017-03-21 2017-07-28 昆山沪利微电有限公司 一种印刷电路板局部加厚铜厚的制作方法
CN108366492B (zh) * 2018-01-19 2019-12-13 深圳崇达多层线路板有限公司 一种基于手指连接位预大的无引线电镀方法
CN108770219B (zh) * 2018-08-03 2021-07-30 诚亿电子（嘉兴）有限公司 无引线板面镀金与osp表面处理的pcb板制作方法
CN111430246A (zh) * 2019-01-10 2020-07-17 美龙翔微电子科技（深圳）有限公司 高频毫米波ic封装基板双面图形镍金电镀层的制造方法
CN109788662B (zh) * 2019-02-26 2021-06-04 江门崇达电路技术有限公司 一种金手指电路板的制作方法
CN113438818A (zh) * 2021-06-18 2021-09-24 东莞美维电路有限公司 一种pcb金铜连接线路制备工艺
CN114173486A (zh) * 2021-12-13 2022-03-11 惠州市纬德电路有限公司 一种无引线pcb板板内按键电镍/金表面处理工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090020320A1 (en) * 2007-07-16 2009-01-22 Nanya Technology Corporation Gold finger of circuit board and fabricating method thereof
CN103237416A (zh) * 2013-05-08 2013-08-07 无锡江南计算技术研究所 同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法
CN103249264A (zh) * 2013-04-01 2013-08-14 深圳崇达多层线路板有限公司 一种内置金手指的多层线路板制作方法
CN103687322A (zh) * 2013-12-11 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5163547B2 (ja) * 2009-03-09 2013-03-13 日本電気株式会社 プリント配線基板のカードエッジ端子製造方法
CN101699940B (zh) * 2009-11-10 2011-07-13 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种金手指印制板的制作方法
CN102014587B (zh) * 2010-11-24 2012-07-18 深南电路有限公司 长短金手指的镀金工艺方法
CN102781168B (zh) * 2012-07-24 2015-07-08 中山市达进电子有限公司 一种无引线金手指板的制作方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090020320A1 (en) * 2007-07-16 2009-01-22 Nanya Technology Corporation Gold finger of circuit board and fabricating method thereof
CN103249264A (zh) * 2013-04-01 2013-08-14 深圳崇达多层线路板有限公司 一种内置金手指的多层线路板制作方法
CN103237416A (zh) * 2013-05-08 2013-08-07 无锡江南计算技术研究所 同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法
CN103687322A (zh) * 2013-12-11 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105764270A (zh) * 2016-04-22 2016-07-13 深圳崇达多层线路板有限公司 一种具有整板电金及金手指表面处理的pcb的制作方法
CN110446364A (zh) * 2019-09-03 2019-11-12 深圳市星河电路股份有限公司 一种陶瓷板高精度控制侧壁垂直度的方法
CN110933857A (zh) * 2019-11-15 2020-03-27 成都航天通信设备有限责任公司 挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法
CN110719698A (zh) * 2019-11-28 2020-01-21 苏州晶鼎鑫光电科技有限公司 一种用于5g光模块中基于覆铜板上制作预制金锡的制作方法
CN114423183A (zh) * 2021-12-31 2022-04-29 惠州中京电子科技有限公司 一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法
CN115038261A (zh) * 2022-05-06 2022-09-09 江门崇达电路技术有限公司 一种pcb大尺寸金属化槽孔的制作方法
CN114900970A (zh) * 2022-06-01 2022-08-12 深圳市深联电路有限公司 血气分析测试医疗板的制作方法、pcb板以及终端设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN103687322A (zh) 2014-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015085933A1 (zh) 一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法
CN100591197C (zh) 采用选择湿膜法制作分级、分段金手指板的方法
CN103687312B (zh) 镀金线路板制作方法
WO2017071393A1 (zh) 印制线路板及其制作方法
CN104349589B (zh) 印刷电路板以及印刷电路板及其盘中孔的制作方法
WO2017071394A1 (zh) 印制线路板及其制作方法
CN104185377A (zh) 一种精细线路pcb的制作方法
CN106231816A (zh) 一种无引线金手指板的制作方法
CN106304668A (zh) 一种采用增强型半加成法制作印制线路板的制作方法
CN103582317B (zh) 挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法
CN102264194A (zh) 分段式金手指的加工工艺
CN104105350A (zh) 选择性电镍金的方法及pcb板、装置
JP2009158905A (ja) 埋込型印刷回路基板の製造方法
CN107920415A (zh) 具厚铜线路的电路板及其制作方法
CN105764269A (zh) 一种pcb的加工方法及pcb
CN105704946A (zh) 一种具有四面包金金手指的印制电路板制作方法
CN103985647B (zh) 一种制备铜柱凸点的方法
KR100772432B1 (ko) 인쇄 회로 기판 제조 방법
TWI252721B (en) Method of manufacturing double-sided printed circuit board
CN102036506A (zh) 金手指的制作方法
KR101082778B1 (ko) 미세 피치의 인쇄회로기판 제조방법
CN111200903A (zh) 一种精细线路的双面板制作方法
CN108449887A (zh) 一种局部孔壁镀厚铜的制作方法及pcb
CN104968158A (zh) 一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法
CN102076181A (zh) 分级金手指的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14868755

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

32PN Ep: public notification in the ep bulletin as address of the adressee cannot be established

Free format text: NOTING OF LOSS OF RIGHTS PURSUANT TO RULE 112(1) EPC

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14868755

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1