CN108449887A - 一种局部孔壁镀厚铜的制作方法及pcb - Google Patents

Abstract

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种局部孔壁镀厚铜的制作方法及PCB。所述制作方法包括：由多张芯板制成具有辅助电镀内引线、至少一个第一通孔及至少一个第二通孔的多层板；进行第一次沉铜电镀，使得第一通孔的孔壁铜厚达到预设的第一铜厚标准值；去除第二通孔的孔环区域的铜层；在多层板的表面贴抗镀膜并在该抗镀膜的指定位置开窗，指定位置包括各个所述第二通孔的对应位置；进行第二次沉铜电镀，直至所述第二通孔的孔壁铜厚达到预设的第二铜厚标准值，所述第二铜厚标准值大于所述第一铜厚标准值。应用本发明，可实现仅对部分孔的孔壁镀厚铜的目的，且可无需进行磨板操作，又能够提升沉铜电镀效果和效率，尤其是针对高厚径比的通孔。

Description

一种局部孔壁镀厚铜的制作方法及PCB

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种局部孔壁镀厚铜的制作方法及PCB。

背景技术

随着电子电路技术由单一功能向多集成技术发展，且为了节约板件布线空间，PCB电子产品设计中既需要让部分通孔走小电流，又需要让其他部分通孔走大电流，为此就需要在同一PCB上设计满足不同铜厚要求的通孔。

但是，按照传统的加工方法，PCB上各个通孔的孔壁铜厚会保持一致，且铜厚均较薄(≤1mil)，只能满足小电流传输设计需求，不能满足局部区域大电流传输设计需求。而为保证大电流传输稳定且传输可靠，需要PCB上局部通孔的孔壁铜厚较厚(≥3mil)，目前暂无有效可靠的加工工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种局部孔壁镀厚铜的制作方法及PCB，解决传统加工工艺存在的无法在同一PCB上设计出满足不同铜厚要求的通孔的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种局部孔壁镀厚铜的制作方法，包括：

由多张芯板制成具有辅助电镀内引线、至少一个第一通孔及至少一个第二通孔的多层板；

对所述多层板进行第一次沉铜电镀，直至所述第一通孔的孔壁铜厚达到预设的第一铜厚标准值；

去除所述第二通孔的孔环区域的铜层；

在所述多层板的表面贴抗镀膜并在该抗镀膜的指定位置开窗，所述指定位置包括各个所述第二通孔的对应位置；

对所述多层板进行第二次沉铜电镀，直至所述第二通孔的孔壁铜厚达到预设的第二铜厚标准值，所述第二铜厚标准值大于所述第一铜厚标准值。

可选的，所述去除所述第二通孔的孔环区域的铜层的方法包括：

在所述多层板的表面贴抗镀膜，再通过曝光及显影去除位于所述第二通孔及其孔环以外区域的第一部分抗镀膜，使得每个第二通孔及其孔环的对应区域分别覆盖有第二部分抗镀膜；并对所述第二部分抗镀膜进行开窗，开窗位置与对应第二通孔的位置一致；

对所述多层板镀抗蚀层；

去除所述第二部分抗镀膜，蚀刻掉裸露的铜层，之后去除所述抗蚀层。

可选的，在所述对所述第二部分抗镀膜进行开窗的步骤中，对所述第二部分抗镀膜的开窗孔径小于对应的第二通孔的孔径。

可选的，在所述对所述第二部分抗镀膜进行开窗的步骤中，对所述第二部分抗镀膜的开窗孔径为4mil～6mil。

可选的，在所述对所述第二部分抗镀膜进行开窗的步骤中，所述第二部分抗镀膜比对应的第二通孔单边大3mil～5mil。

可选的，所述制作方法还包括：在所述第二通孔的孔壁铜厚达到预设的第二铜厚标准值后，去除所述抗镀膜，断开所述辅助电镀内引线。

可选的，所述第一铜厚标准值不大于1mil，所述第二铜厚标准值不小于3mil。

一种PCB，所述PCB具有按照如上任一所述制作方法制成的第一通孔和第二通孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1)本发明实施例在制成具有辅助电镀内引线、至少一个第一通孔及至少一个第二通孔的多层板后，先对多层板进行第一次沉铜电镀以使第一通孔的孔壁铜厚达到预设的薄铜设计要求，再去除第二通孔的孔环区域的铜层以将面铜和第二通孔的孔壁铜层断开，然后利用抗镀膜对第二通孔进行开窗点镀以使第二通孔的孔壁铜厚达到厚铜设计要求，从而实现仅对部分孔的孔壁镀厚铜的目的。

2)本发明实施例在第一次沉铜电镀后未直接利用抗镀膜对第二通孔进行开窗点镀，而是先去除第二通孔的孔环区域的铜层以将面铜与第二通孔的孔壁铜层断开，这样既可以避免在第二次沉铜电镀后因第二通孔的孔口形成较厚铜层而需要进行磨板处理，又能够适当扩大第二通孔的孔口，可大大降低沉铜电镀难度，提升沉铜电镀效果和效率，尤其是针对高厚径比的通孔。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例一提供的局部孔壁镀厚铜的制作方法流程图；

图2为本发明实施例一提供的在第一次沉铜电镀后的多层板的结构视图；

图3为图2所示多层板在贴抗镀膜后的结构视图；

图4为图3所示多层板在曝光、显影及开窗后的结构视图；

图5为图4所示多层板在镀抗蚀层后的结构视图；

图6为图4所示多层板在褪除抗镀膜、去除裸露铜层及去除抗蚀层后的结构视图；

图7为图6所示多层板在贴抗镀膜及开窗后的结构视图；

图8为图7所示多层板在第二次沉铜电镀后的结构视图；

图9为图8所示多层板在去除抗镀膜后的结构视图。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

请参阅图1，本实施例提供了一种局部孔壁镀厚铜的制作方法，包括步骤：

步骤101、按照正常工艺，在完成内层图形制作后，将多张芯板压合制成形成有辅助电镀内引线的多层板。

步骤102、在多层板上开设若干个第一通孔1和若干个第二通孔2，之后进行第一次沉铜电镀，使得第一通孔1的孔壁铜厚达到预设的第一铜厚标准值，第二通孔2与辅助电镀内引线连接，如图2所示。

本实施例中，按照不同的孔壁铜厚设计要求，将多层板上开设的通孔分为具有不同孔壁铜厚的两种规格，分别称为第一通孔1和第二通孔2，以承载不同大小的电流或用于承载普通信号。其中，第一通孔1的孔壁铜厚设计要求为预设的第一铜厚标准值，第二通孔2的孔壁铜厚设计要求为预设的第二铜厚标准值，且第一铜厚标准值小于第二铜厚标准值。通常，第一铜厚标准值不大于1mil，第二铜厚标准值不小于3mil。

在进行第一次沉铜电镀后，第一通孔1和第二通孔2的孔壁铜厚均达到第一铜厚标准值。由于当前第二通孔2的孔壁铜厚小于其预设的第二铜厚标准值，在后续步骤中将会单独对第二通孔2进行再次沉铜电镀。

第一通孔1和第二通孔2的孔径不限制，可以相同，也可以不相同，可根据各自的功能来设定。

步骤103、先在多层板的整个表面贴抗镀膜3，如图3所示，再通过曝光及显影去除位于所有第二通孔2及其孔环以外区域的第一部分抗镀膜，使得每个第二通孔2及其孔环的对应区域分别覆盖有第二部分抗镀膜；并对各个第二部分抗镀膜进行开窗，开窗位置与对应第二通孔2的位置一致，开窗孔径小于对应第二通孔2的孔径，如图4所示。

为了避免因第二部分抗镀膜的开窗位置与第二通孔2的位置产生偏移而影响后续的加工工序，本实施例中第二部分抗镀膜的开窗大小可以为4mil～6mil，第二部分抗镀膜比对应的第二通孔2单边大预设值，该预设值可以为3mil～5mil。

在本步骤中，利用曝光及显影的方式来去除第一部分抗镀膜以及对第二部分抗镀膜开窗，在实际生产过程中可采用一次操作来同时实现，也可以通过两次操作来分别实现，具体不限制。

步骤104、对多层板进行整板镀抗蚀层4，使得板面的未被抗镀膜覆盖区域和所有第二通孔2的孔壁形成一层抗蚀层4，如图5所示。

其中，抗蚀层4为锡层或者铅锡层。

步骤105、褪除抗镀膜3，去除裸露的铜层，之后去除抗蚀层4，如图6所示。

此步骤中，在褪除抗镀膜3后，第二通孔2的孔环区域的铜层将裸露于外部，采用蚀刻工艺可以完全去除该部分裸露的铜层，使得第二通孔2的孔壁铜层与多层板的表面铜层断开，方便后续对第二通孔2的孔壁铜层的加厚电镀。

在褪除抗镀膜3后，由于第二通孔2的孔壁铜层的截面与多层板的表面铜层平齐，是裸露的，因而在蚀刻以去除裸露铜层的过程中会轴向向下蚀刻掉第二通孔2的一些孔壁铜层。

步骤106、在多层板的整个表面贴抗镀膜3，并在该抗镀膜3的指定位置开窗，指定位置包括各个第二通孔2的对应位置，如图7所示。

步骤107、对多层板进行第二次沉铜电镀，直至第二通孔2的孔壁铜厚达到预设的第二铜厚标准值，如图8所示。

由于其他区域均被抗镀膜3覆盖保护，因而在进行第二次沉铜电镀过程中，仅第二通孔2的孔壁会被电镀。

步骤108、去除抗镀膜3，断开辅助电镀内引线，如图9所示。

该步骤中，可通过二钻及铣板的方式来断开辅助电镀引线。

上述流程中，在制成具有辅助电镀内引线、至少一个第一通孔1及至少一个第二通孔2的多层板后，先对多层板进行第一次沉铜电镀以使第一通孔1的孔壁铜厚达到预设的薄铜设计要求，再去除第二通孔2的孔环区域的铜层以将面铜和第二通孔2的孔壁铜层断开，然后利用抗镀膜3对第二通孔2进行开窗点镀以使第二通孔2的孔壁铜厚达到厚铜设计要求，最后断开辅助电镀引线，从而实现仅对部分孔的孔壁镀厚铜的目的。

本实施例中，在第一次沉铜电镀后未直接利用抗镀膜3对第二通孔2进行开窗点镀，而是先去除第二通孔2的孔环区域的铜层以将面铜与第二通孔2的孔壁铜层断开，这样既可以避免在第二次沉铜电镀后因第二通孔2的孔口形成较厚铜层而需要进行磨板处理，又能够适当扩大第二通孔2的孔口，可大大降低沉铜电镀难度，提升沉铜电镀效果和效率，尤其是针对高厚径比的通孔。

实施例二

本实施例二提供了一种PCB，该PCB包括按照实施例一提供的方法制作而成的第一通孔1和第二通孔2。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种局部孔壁镀厚铜的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

由多张芯板制成具有辅助电镀内引线、至少一个第一通孔及至少一个第二通孔的多层板；

对所述多层板进行第一次沉铜电镀，直至所述第一通孔的孔壁铜厚达到预设的第一铜厚标准值；

去除所述第二通孔的孔环区域的铜层；

在所述多层板的表面贴抗镀膜并在该抗镀膜的指定位置开窗，所述指定位置包括各个所述第二通孔的对应位置；

对所述多层板进行第二次沉铜电镀，直至所述第二通孔的孔壁铜厚达到预设的第二铜厚标准值，所述第二铜厚标准值大于所述第一铜厚标准值。

2.根据权利要求1所述的局部孔壁镀厚铜的制作方法，其特征在于，所述去除所述第二通孔的孔环区域的铜层的方法包括：

在所述多层板的表面贴抗镀膜，再通过曝光及显影去除位于所述第二通孔及其孔环以外区域的第一部分抗镀膜，使得每个第二通孔及其孔环的对应区域分别覆盖有第二部分抗镀膜；并对所述第二部分抗镀膜进行开窗，开窗位置与对应第二通孔的位置一致；

对所述多层板镀抗蚀层；

去除所述第二部分抗镀膜，蚀刻掉裸露的铜层，之后去除所述抗蚀层。

3.根据权利要求2所述的局部孔壁镀厚铜的制作方法，其特征在于，在所述对所述第二部分抗镀膜进行开窗的步骤中，对所述第二部分抗镀膜的开窗孔径小于对应的第二通孔的孔径。

4.根据权利要求2所述的局部孔壁镀厚铜的制作方法，其特征在于，在所述对所述第二部分抗镀膜进行开窗的步骤中，对所述第二部分抗镀膜的开窗孔径为4mil～6mil。

5.根据权利要求2所述的局部孔壁镀厚铜的制作方法，其特征在于，在所述对所述第二部分抗镀膜进行开窗的步骤中，所述第二部分抗镀膜比对应的第二通孔单边大3mil～5mil。

6.根据权利要求1所述的局部孔壁镀厚铜的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：在所述第二通孔的孔壁铜厚达到预设的第二铜厚标准值后，去除所述抗镀膜，断开所述辅助电镀内引线。

7.根据权利要求1所述的局部孔壁镀厚铜的制作方法，其特征在于，所述第一铜厚标准值不大于1mil，所述第二铜厚标准值不小于3mil。

8.一种PCB，其特征在于，所述PCB具有按照权利要求1至7任一所述制作方法制成的第一通孔和第二通孔。