CN103945651A - 电路板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电路板的制造方法，包括如下步骤：提供盖板，于盖板上与电路板上的金属化孔相对应的开设通孔，使盖板覆盖于电镀后的电路板表面，且通孔与电路板的金属化孔相对位；提供与铜面浸润性好的树脂材料，使树脂在真空条件下充分搅拌；使搅拌后的树脂涂覆于盖板表面，丝印机的刮刀单个行程使盖板的通孔塞满树脂，树脂经通孔塞入金属化孔内，回油刀将留存于盖板表面的树脂刮回；以图形电镀锡层覆盖需保留的电镀铜层，保护需保留的图形，使金属化孔的至少一端孔口处铜环外露，采用碱性蚀刻液进行蚀刻，去除无锡层保护的铜环，并蚀刻预定深度。本发明可以去除金属化孔的孔口铜环，实现电路板的过孔绝缘性，能有效的替代背钻技术。

Description

电路板的制造方法

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，更具体的涉及一种可实现过孔绝缘的电路板制造方法。

背景技术

印制电路板(PCB板)是电子元器件电气连接的提供者。PCB板金属化孔技术是印制电路板制造技术的关键之一，金属化孔是指在PCB板的顶层和底层之间的孔壁上用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，使得PCB板的顶层与底层相互连接。部分贴装金属化结构件的无线通讯产品，为保证产品绝缘可靠性，最早的做法是于金属结构件上开槽加工元器件。请参考图1所示，该电子器件包括PCB板100和与其相连接的金属结构件200，于金属结构件200上与PCB板100连接的表面对应于金属化孔300的位置开设凹槽400，以使金属结构件200与金属化孔300之间相隔离，从而实现产品的绝缘性能。但是，上述的实现金属化孔绝缘的技术因金属结构件形态多样，加工难度和成本较高，实现大规模应用阻力重重。

随着PCB加工技术的发展，出于成本节省和简化制造工艺流程考虑，终端通讯设备制造商纷纷采用背钻技术实现PCB过孔无盘化设计替代金属结构件开槽技术，通过增加金属结构件与孔铜(金属化孔)的距离来保证产品绝缘性。请参见图2所示，该电子器件包括PCB板100和与其连接的金属结构件200，其中，PCB板100上开设通孔500，通孔500内镀铜形成孔铜600，再进行背钻去除部分孔铜600，然后使PCB板100的去除孔铜的一端面与金属结构件200连接，从而增加金属结构件200与孔铜600的距离，进而实现了产品的绝缘性。但是，背钻技术具有诸多限制，大规模应用存在诸多问题。第一、背钻工艺配套沉金表面处理，需用到剧毒化工原料，药品管控和废液处理较为困难；第二、背钻产品加工过程对准度控制要求高，流程控制复杂，成品率较低；第三、加大刀径钻孔，不利于高密布线，限制产品设计和应用范围。因此，开发替代背钻技术的过孔绝缘技术具有重大的意义。

中国专利文献CN102869205A公开一种“PCB板金属化孔成型方法”，该方法通过对PCB板的基板700的金属化孔300内进行填塞抗蚀材料800(参见图3)，然后再进行蚀刻处理，金属化孔300内的孔铜被抗蚀材料800保护而不被蚀刻掉，金属化孔300端部的焊盘则被蚀刻去除。该方法解决的技术问题是提高射频产品信号质量，从而使PCB板可用于通讯和军事等有高频微波信号需求的领域。但是，该方法在实际运用时存在品质隐患，例如，①在对金属化孔进行填抗蚀材料时，易形成塞孔凹陷，从而有可能使部分孔铜也外露，蚀刻时不仅去除了金属化孔端部的焊盘，也会蚀刻掉部分孔壁铜，引起蚀刻深度超标；②在进行塞孔过程中，抗蚀材料内容易残留气泡，当孔口气泡靠近孔壁铜时易藏药水，存在长期侵蚀孔壁铜导致失效风险；③陶瓷磨板后若存在树脂残胶，蚀刻后易出现孔口残铜，造成印制板过孔绝缘性失效，为保证产品制作过程中零缺陷，电路板蚀刻制作完成后，需要进行AOI探测(即孔口残铜探测)，但由于电路板通常会放置一段时间，板面的铜容易氧化发暗，降低铜和基材面的对比度，造成缺陷漏报问题，故AOI车间一般配置一条酸洗去氧化线，去除铜表面的氧化层以增强铜与基材的对比度，但是，电路板因塞孔树脂内部含有CaCO₃成分，酸洗会使树脂脱落后露出孔内铜，干扰探测过程，造成探测过程假点多，影响探测和修理效率。因此，确有必要对现有技术进行改进，以解决上述的技术问题，消除存在的品质隐患。此外，该工艺技术也可以替代背钻技术运用到过孔绝缘技术领域。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种电路板的制造方法，其可以实现电路板的过孔无焊盘。

本发明的另一个目的在于：提供一种电路板的制造方法，其可以实现电路板的过孔与连接电路板的金属结构件之间绝缘。

本发明的再一个目的在于：提供一种电路板的制造方法，其可以杜绝塞孔凹陷现象的产生，消除了品质隐患。

本发明的还一个目的在于：提供一种电路板的制造方法，其可以杜绝孔壁吸附气泡易藏药水的现象产生，避免了孔壁铜失效风险。

本发明的又一个目的在于：提供一种电路板的制造方法，其可以利于实现AOI探测孔口残铜。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种电路板的制造方法，包括如下步骤：

步骤S10：提供盖板，于所述盖板上与经电镀形成于电路板上的金属化孔相对应的开设通孔，所述通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径，使所述盖板覆盖于电镀后的电路板表面，且所述通孔与所述电路板的金属化孔相对位；

步骤S20：提供与铜面浸润性好的树脂材料，使所述树脂在真空条件下充分搅拌；

步骤S30：使搅拌后的树脂涂覆于所述盖板表面，丝印机的刮刀单个行程使所述盖板的通孔塞满树脂，所述树脂经所述通孔塞入所述金属化孔内，丝印机的回油刀将留存于所述盖板表面的树脂刮回；

步骤S40：对所述电路板进行烘烤，使所述金属化孔内的树脂硬化；

步骤S50：以图形电镀锡层覆盖需保留的电镀铜层，保护需保留的图形，使所述金属化孔的至少一端孔口处铜环外露，采用碱性蚀刻液进行蚀刻，去除无锡层保护的铜环，并蚀刻预定深度；

其中，所述步骤S10与所述步骤S20无先后顺序。

本方法通过采用在电路板上设置盖板，在盖板上开设通孔，且该通孔与金属化孔相对应，将树脂直接涂覆于盖板上，树脂经通孔进入金属化孔内，可以起到选择性树脂塞孔的作用；通过将通孔的孔径设计大于金属化孔的孔径，利于提高通孔与金属化孔的对位精度，再通过刮刀单个行程即将通孔塞满树脂，可避免树脂塞孔凹陷；通过选用与铜面浸润性好的树脂，并将其在真空条件下充分搅拌，一方面降低了金属化孔的孔壁吸附气泡的风险，另一方面还改善了树脂塞孔的品质，本发明通过克服塞孔凹陷的缺点，进一步避免了因树脂凹陷容易引起的缺镀锡，而导致碱性蚀刻后孔内无铜的问题；通过将抗蚀锡层覆盖于电路板表面，然后再进行碱性蚀刻，去除了无锡层保护的铜环，并蚀刻预定深度，实现了过孔的绝缘性，可用于替代背钻技术成为新的过孔绝缘技术。

作为一种优选方案，于所述步骤S20中，对提供的树脂材料进行预评估，选取与铜面接触角为θ的树脂，其中，θ≤90°，所述接触角指树脂置于电路板表面时其外轮廓的切线方向与铜面形成的夹角。本方案通过对树脂材料进行预评估，可以选择接触角较小的树脂，接触角越小表明树脂与铜面的浸润作用越强，浸润作用越强则气泡越不易吸附于孔壁，从而避免了孔口气泡靠近孔壁铜时易藏药水而导致孔壁铜失效的风险，同时还有利于树脂塞入金属化孔。

作为一种优选方案，于所述步骤S20中，对所述树脂进行真空搅拌，使树脂的粘度降低至少200Pa·s。优选的，使用前对所述树脂进行机械搅拌30min。本方案通过对树脂进行预先真空搅拌，可以降低树脂的粘度，并通过搅拌使气泡在浮力的作用下逃逸液体内部，进一步降低树脂塞孔时气泡吸附于孔壁的风险。

作为一种优选方案，所述步骤S10包括如下步骤：

S101：将所述电路板置于垫板上，所述垫板上开设与所述电路板的金属化孔相对应的第一通孔，所述第一通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径；

通过将电路板放置于垫板上，并在垫板上对应于金属化孔开设第一通孔，在树脂塞孔时，一方面金属化孔内的树脂会因重力作用下落至第一通孔内，使树脂在金属化孔内充分流动而充满金属化孔，提高塞孔品质，另一方面，多余的树脂进入到第一通孔内存储，不会污染台面。第一通孔的孔径优选的大于金属化孔的孔径，即金属化孔的孔口小于第一通孔的孔口，可以使金属化孔内的树脂更顺利的下落。

S102：将所述盖板置于所述电路板的上方，所述盖板上开设与所述电路板的金属化孔相对应的第二通孔，所述第二通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径，通过升降所述盖板使其选择性的覆盖于所述电路板的表面；

通过在盖板上对应于金属化孔开设第二通孔，将盖板覆盖于电路板的表面，树脂均匀的涂覆于盖板上，然后在有第二通孔的地方树脂下落入金属化孔内，而没有第二通孔的地方树脂不下落，通过回油刀刮回，起到了选择性塞孔的作用，保护了电路图形的完整性。

S103：调节所述垫板和/或所述盖板，以使所述第一通孔、所述第二通孔与所述电路板的金属化孔的中心轴线调节至允许范围内，实现所述第一通孔、所述第二通孔与所述电路板的金属化孔相对位。

作为一种优选方案，所述第一通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径，所述第一通孔的孔径大于所述金属化孔孔径的范围为0.250mm～0.500mm；和/或，

所述第二通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径，所述第二通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径的范围为0.150mm～0.250mm。

考虑电路板自身的变形量为0.050mm～0.100mm，将盖板上的第二通孔的孔径相对于金属化孔的孔径加大0.150mm～0.250mm，能使金属化孔与第二通孔之间的对位能力控制在0.076mm内，提高树脂塞孔品质。

作为一种优选方案，于所述步骤S30中，所述刮刀速度为15mm/s～30mm/s，所述刮刀压力大于5kg/cm²，所述刮刀角度为8°～20°。通过将刮刀速度、刮刀对树脂的压力，以及刮刀角度进行有效控制，能进一步提高树脂塞孔品质。

作为一种优选方案，于所述步骤S40中，对所述电路板采用递增的温度进行烘烤。由于温度升高气泡变大，其浮力也变大，且未固化的树脂粘度变小，气泡更易冒出，因此采用分段烘烤，温度由低温升到高温，是为确保孔内气泡不在高温下冒出形成凹陷。

作为一种优选方案，于所述步骤S40中，对烘烤后的电路板的表面进行磨板步骤，所述磨板步骤采用砂带和无纺布交替磨板至少两次，砂带磨板段和无纺布磨板段速度调整至相同。相对于传统的陶瓷磨板，陶瓷磨板易存在树脂残胶，在蚀刻后易形成孔口残铜，若金属结构件与电路板的接触面存在凸起或者毛刺，该凸起或者毛刺插入阻焊内与残铜接触，则会引起绝缘性失效的问题，而本方案采用砂带和无纺布组合方式进行磨板至少两次，可克服树脂残胶的问题，从而避免了孔口残铜的问题。

作为一种优选方案，于所述步骤S50中，对电路板进行蚀刻时，以所述电路板与所述盖板相接触的塞孔表面为蚀刻表面。由于本方案选择的树脂与铜面的浸润性好，选择塞孔面作为蚀刻面，可以避免孔壁露铜而被蚀刻掉，导致蚀刻深度超标的缺陷。

作为一种优选方案，还包括：步骤S60，于蚀刻后对所述电路板进行AOI探测，具体包括：

步骤S601：于酸洗去氧化层后对电路板进行烘干，烘干速度为3.0m/min～3.5m/min；

步骤S602：对烘干后的电路板进行棕化处理，再进行火山灰磨板，然后进行AOI探测。

在蚀刻后需要对电路板进行AOI探测，如果在蚀刻后比较短的时间内进行AOI探测，则由于铜没有被氧化，可顺利进行AOI探测工作。如果，电路板被放置一段时间后再进行AOI探测，则会因为铜氧化问题不能顺利进行AOI探测，需要进一步通过酸洗工序去除氧化层，当进行酸洗时，由于金属化孔内塞的树脂极易与酸反应而被洗掉，从而使金属化孔内的孔铜露出，引起探测假点，干扰探测结果，本方案通过对酸洗后的电路板先进行烘干，然后再进行棕化处理，使电路板上的铜颜色产生变化，然后进行火山灰磨板，使电路板表面铜颜色再次变化(通常磨板后表面铜颜色会变亮)，而金属化孔内的孔铜的颜色则不会再次变化，以此使表面铜与基材产生色差，再进行AOI探测则可以顺利检测出是否存在孔口残铜。

本发明的有益效果：本发明提供的电路板的制造方法，可以去除金属化孔的孔口铜环，并带有蚀刻深度，实现电路板的过孔绝缘性，能有效的替代背钻技术，在实施过程中可以杜绝塞孔凹陷、孔壁吸附气泡易藏药水的现象产生，降低了孔壁铜失效风险，消除了品质隐患；本发明还提供一种新型的AOI探测方法，能对金属化孔的孔口残铜进行有效探测和修理。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为现有技术的一种PCB板与金属结构件的装配结构示意图；

图2为现有技术的另一种PCB板与金属结构件的装配结构示意图；

图3为现有技术的一种PCB板的结构示意图；

图4为本发明的实施例所述的电路板制造方法中步骤S10的原理图；

图5为本发明实施例所述的电路板制造方法中步骤S20树脂与铜面浸润原理图；

图6为本发明的实施例所述的电路板制造方法中步骤S50图形电镀的原理图；

图7为本发明的实施例所述的电路板制造方法中步骤S50褪干膜的原理图；

图8为本发明的实施例所述的电路板制造方法中步骤S50碱性蚀刻的原理图；

图9为本发明的实施例所述的电路板制造方法中步骤S50褪锡的原理图。

图中：

100、PCB板；200、金属结构件；300、金属化孔；400、凹槽；500、通孔600、孔铜；700、基板；800、抗蚀材料；

1、盖板；11、第二通孔；2、电路板；21、金属化孔；22、铜环；23、铜面；3、垫板；31、第一通孔；4、干膜；5、树脂；6、锡层。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

本发明的实施例提供一种电路板的制造方法，包括如下步骤：

步骤S10：提供盖板，于所述盖板上与经电镀形成于电路板上的金属化孔相对应的开设通孔，所述通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径，使所述盖板覆盖于电镀后的电路板表面，且所述通孔与所述电路板的金属化孔相对位；

步骤S20：提供与铜面浸润性好的树脂材料，使所述树脂在真空条件下充分搅拌；

步骤S30：使搅拌后的树脂涂覆于所述盖板表面，丝印机的刮刀单个行程使所述盖板的通孔塞满树脂，所述树脂经所述通孔塞入所述金属化孔内，丝印机的回油刀将留存于所述盖板表面的树脂刮回。

步骤S40：对所述电路板进行烘烤，使所述金属化孔内的树脂硬化；

步骤S50：以抗蚀的图形电镀锡层覆盖需保留的电镀铜层，保护需保留的图形，使所述金属化孔的至少一端孔口处铜孔环外露，采用碱性蚀刻液进行蚀刻，去除无抗蚀锡层保护的铜环，并蚀刻预定深度；

步骤S60，于蚀刻后对所述电路板进行AOI探测。

其中，步骤S10具体包括如下步骤(参见图4所示)：

S101：将电路板2置于垫板3上，垫板3上开设与电路板2的金属化孔21相对应的第一通孔31，第一通孔31的孔径大于金属化孔21的孔径；于本实施例中，电路板2的板厚≤2.500mm，面铜厚度40μm～60μm，金属化孔的孔径≤3.500mm，第一通孔31的孔径相对于金属化孔21的孔径大0.350mm；

S102：将盖板1置于电路板2的上方，盖板1上开设与电路板2的金属化孔21相对应的第二通孔11，第二通孔11的孔径大于金属化孔21的孔径，通过升降盖板1使其选择性的覆盖于电路板2的表面；于本实施例中，将盖板1固定于网框上，用于支撑盖板1，盖板1采用铝板，具有质轻的优点，可做成片状，厚度较薄，一方面可以起到树脂塞孔定位作用，即仅针对电路板2的金属化孔的位置进行选择性树脂塞孔，另一方面，薄片状的铝片也可以使树脂迅速落入金属化孔内，可以提高塞孔效率。本实施例的第二通孔11的孔径大于金属化孔21的孔径0.200mm。

S103：调节垫板3和/或盖板1，以使第一通孔31、第二通孔11与电路板的金属化孔21的中心轴线调节至允许范围内，实现第一通孔31、第二通孔11与电路板的金属化孔21相对位。于本实施例中，首先将垫板3置于台面上，然后通过丝印机的对位部件将电路板放置于垫板3上，使第一通孔31的中心轴线与金属化孔21的中心轴线重合，误差在规定允许的范围内；然后将盖板1置于电路板2的上方，通过使盖板1下降而覆盖于电路板2的上表面，通过丝印机的对位部件微调盖板1位置，使第二通孔11的中心轴线与金属化孔21的中心轴线重合，误差在规定允许的范围内。然后通过丝印机的按压部件将垫板3、电路板2和盖板1压紧，等待进行树脂塞孔。通过上述方式可以提高第一通孔31、第二通孔11与电路板的金属化孔21对位精度。

步骤S20具体包括如下步骤：

S201：对提供的树脂材料进行预评估，选取与铜面接触角为θ的树脂，其中，θ≤90°，接触角指树脂置于电路板表面时其外轮廓的切线方向与铜面形成的夹角。接触角θ可以通过晶相显微镜直接量取，也可以通过公式计算得出。参见图5所示，将树脂5放置于电路板2的铜面23上，树脂5进入到金属化孔内，铜面23上留置的树脂5的顶部最高位置与铜面23之间的距离为a，铜面23上留置的树脂5的底部边缘的切线与铜面23之间的夹角为接触角θ，铜面23上留置的树脂5的底部最大宽度为b，通过公式θ＝tan^-1(4ab)/(b²-4a²)可计算出接触角，本实施例的树脂与铜面接触角θ为25°。接触角θ越小说明树脂5于铜面23上更扁平，即进入金属化孔内的树脂更多，残留于铜面上的树脂少，表明该树脂与铜面的浸润作用好，可利于塞孔工作。

S202：对所述树脂进行真空搅拌，使树脂的粘度降低至少200Pa·s。于本实施例中，使用前对所述树脂进行机械真空搅拌30min，使树脂的粘度降低250Pa·s。

步骤S30中，通过树脂塞孔工艺条件及参数的控制，进一步保证树脂塞孔品质。具体包括刮胶平整度和板面压力均匀性、刮刀压力、刮胶走刀速度、刮刀角度等方面。对于刮胶平整度和板面压力均匀性的控制，可以调节台面高低走位，以提高其平面度；将刮刀速度控制在15mm/s～30mm/s内，刮刀压力控制在5kg/cm²以上，优选为8kg/cm²，刮刀角度控制在8°～20°之间，另外，刮刀塞孔时只执行单个行程，即一刀塞满树脂，避免刮刀来回动作易产生气泡的缺陷，通过上述设计，可以进一步保证树脂塞孔品质。

步骤S40具体包括如下步骤：

步骤S401：将电路板放置于烘箱内，烘板过程分为三个阶段，第一阶段烘板温度为55°～65°，烘板时间为25min～35min；第二阶段烘板温度为75°～85°，烘板时间为25min～35min；第三阶段烘板温度为115°～125°，烘板时间为55min～65min。通过分阶段且温度递增的烘烤方式可以有助于树脂的快速硬化，还可以避免在树脂未固化时高温烘烤易使气泡冒出而形成凹陷的问题。

步骤S402：对烘烤后的电路板的表面进行磨板步骤，所述磨板步骤采用砂带和无纺布交替磨板至少两次，砂带磨板段和无纺布磨板段速度调整至相同。本实施例中，砂带磨板段和无纺布磨板段速度均控制在1.5m/min～2.5m/min。

步骤S50具体包括如下步骤：首先参见如图6所示，以干膜4覆盖于电路板2表面，其中，干膜4覆盖于金属化孔21的第一端，第二端未覆盖干膜4；对电路板进行图形电镀，使未覆上干膜4的区域镀上锡层6，其中，金属化孔21第二端的铜环22覆盖有锡层6，然后参见图7所示，进行褪干膜4，使需要去除的铜层外露，其中，金属化孔21第一端的铜环22因未镀上锡层6而外露；接着参见图8所示，对电路板2进行碱性蚀刻，具体采用菲林补偿0.030mm～0.064mm、蚀刻速度2.0m/min～3.0m/min，由于锡层6覆盖于金属化孔21的第二端的铜环22外，在碱性蚀刻时，铜环22没有被蚀刻掉，而金属化孔21的第一端的铜环22由于未覆盖有锡层6，在碱性蚀刻时被蚀刻掉，且孔壁铜也被部分蚀刻，蚀刻深度控制在20μm以上，实现了金属化孔21的第一端的绝缘性；最后参考图9所示，褪锡以得到相应的产品。当然，本领域技术人员比较容易想到的是，也可以将金属化孔的两端的铜环均蚀刻掉，并控制孔壁铜的蚀刻深度，从而实现金属化孔的两端绝缘性。

步骤S60具体包括如下步骤：

步骤S601：于酸洗去氧化层后对电路板进行烘干，烘干速度为3.0m/min～3.5m/min；

步骤S602：对烘干后的电路板进行棕化处理，再进行火山灰磨板，然后进行AOI探测。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理，这些描述只是为了解释本发明的原理，不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S10：提供盖板，于所述盖板上与经电镀形成于电路板上的金属化孔相对应的开设通孔，所述通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径，使所述盖板覆盖于电镀后的电路板表面，且所述通孔与所述电路板的金属化孔相对位；

步骤S20：提供与铜面浸润性好的树脂材料，使所述树脂在真空条件下充分搅拌；

步骤S30：使搅拌后的树脂涂覆于所述盖板表面，丝印机的刮刀单个行程使所述盖板的通孔塞满树脂，所述树脂经所述通孔塞入所述金属化孔内，丝印机的回油刀将留存于所述盖板表面的树脂刮回；

步骤S40：对所述电路板进行烘烤，使所述金属化孔内的树脂硬化；

步骤S50：以图形电镀锡层覆盖需保留的电镀铜层，保护需保留的图形，使所述金属化孔的至少一端孔口处铜环外露，采用碱性蚀刻液进行蚀刻，去除无锡层保护的铜环，并蚀刻预定深度；

其中，所述步骤S10与所述步骤S20无先后顺序。

2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，于所述步骤S20中，对提供的树脂材料进行预评估，选取与铜面接触角为θ的树脂，其中，θ≤90°；

所述接触角指树脂置于电路板表面时其外轮廓的切线方向与铜面形成的夹角。

3.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，于所述步骤S20中，对所述树脂进行真空搅拌，使树脂的粘度降低至少200Pa·s。

4.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述步骤S10包括如下步骤：

S101：将所述电路板置于垫板上，所述垫板上开设与所述电路板的金属化孔相对应的第一通孔，所述第一通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径；

S102：将所述盖板置于所述电路板的上方，所述盖板上开设与所述电路板的金属化孔相对应的第二通孔，所述第二通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径，通过升降所述盖板使其选择性的覆盖于所述电路板的表面；

S103：调节所述垫板和/或所述盖板，以使所述第一通孔、所述第二通孔与所述电路板的金属化孔的中心轴线调节至允许范围内，实现所述第一通孔、所述第二通孔与所述电路板的金属化孔相对位。

5.根据权利要求4所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径，所述第一通孔的孔径大于所述金属化孔孔径的范围为0.250mm～0.500mm；和/或，

所述第二通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径，所述第二通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径的范围为0.150mm～0.250mm。

6.根据权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，于所述步骤S30中，所述刮刀速度为15mm/s～30mm/s，所述刮刀压力大于5kg/cm²，所述刮刀角度为8°～20°。

7.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，于所述步骤S40中，对所述电路板采用递增的温度进行烘烤。

8.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，于所述步骤S40中，对烘烤后的电路板的表面进行磨板步骤，所述磨板步骤采用砂带和无纺布交替磨板至少两次，砂带磨板段和无纺布磨板段速度调整至相同。

9.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，于所述步骤S50中，对电路板进行蚀刻时，以所述电路板与所述盖板相接触的塞孔表面为蚀刻表面。

10.根据权利要求1至9任一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包括：步骤S60，于蚀刻后对所述电路板进行AOI探测，具体包括：

步骤S601：于酸洗去氧化层后对电路板进行烘干，烘干速度为3.0m/min～3.5m/min；

步骤S602：对烘干后的电路板进行棕化处理，再进行火山灰磨板，然后进行AOI探测。