CN102111953A - 一种印刷电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印刷电路板及其制作方法，涉及印刷电路板及其制造领域。为消除电路板本身热应力效应而发明。所述印刷电路板，包括至少一层印刷电路层和至少一层绝缘层，每层印刷电路层和绝缘层均包括连接片、折断边和位于折断边内部的至少一个外型区，折断边与外型区之间镂空，各外型区之间和各外型区与折断边之间通过连接片相连，至少一层印刷电路层的折断边处设有至少一个开口。本发明还公开了一种制作上述印刷电路板的方法。本发明用于消除印刷电路板贴件时本身的热应力效应。

Description

一种印刷电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板和印刷电路板制造领域，尤其涉及一种能消除印刷电路板本身热应力效应的印刷电路板及其制作方法。

背景技术

随着印刷电路板精度越来越好，SMT厂家对印刷电路板的耐高温性能及板面的整体质量，要求也逐渐增高。目前业界，四片连板印刷电路板生产过程中，印刷电路板的折断边全部铺铜，形成一个封闭的整体，印刷电路板的外型区与折断边相接，为了保持在切板时单片板外型的完整性，折断边与每片板的外型区之间镂空，留有一小段连接片连接折断边与外型区，连接片上设有可撕开的邮票孔。

但是现有技术存在如下缺点：印刷电路板镂空区不吸收热能，而折断边和外型区的铜受热过程中吸收大量热能，造成能量分布不均匀，产生板弯翘现象。在进行SMT贴件时，通常是将PCB供应商制造的电路板直接进行贴件而不再进行任何的加工，电路板经过SMT高温贴件时因温度较高，电路板在周围折断边均封闭的情况下，铜箔受热会急剧膨胀，在热应力的作用下铜箔会向某个方向拉伸而导致板弯翘，造成贴件不良现象产生。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种印刷电路板及其制作方法，能够使印刷电路板在进行SMT贴件时，消除印刷电路板中热能集中现象，让热能得到释放。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种印刷电路板，包括至少一层印刷电路层和至少一层绝缘层，其中每层印刷电路层和绝缘层均包括连接片、折断边和位于所述折断边内部的至少一个外型区，折断边与外型区之间镂空，各外型区之间和各外型区与折断边之间通过连接片相连，至少一层印刷电路层的折断边处设有至少一个开口。

本发明还提供一种印刷电路板的制造方法，包括：

制作具有印刷电路图案的底片，其中，在印刷电路图案折断边的预定位置处设有开口标记；将底片覆盖在压有干膜的覆金属基板上，并进行处理，覆金属基板的金属层形成印刷电路，印刷电路的折断边位置处形成开口。

采用上述技术方案后，在印制电路板进行SMT时，聚集在折断边金属层的热量从开口处溢出，避免了热应力集中，让能量得到释放，金属层不会因热应力集中而急剧膨胀变形，从而降低板弯板翘的几率，保证贴装质量。

附图说明

图1为本发明印刷电路板实施例一示意图；

图2为本发明印刷电路板实施例二顶层或底层示意图；

图3为本发明印刷电路板实施例二第二层或第三层示意图；

图4为本发明制作方法实施例三流程图；

图5为本发明制作方法实施例四流程图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明印刷电路板的实施方式做进一步详细说明。

一种印刷电路板，印刷电路板包括至少一层印刷电路层和至少一层绝缘层。贴覆在绝缘层的金属层经过处理形成印刷电路图案称为印刷电路层，其中每层印刷电路层和绝缘层均包括连接片、折断边和位于折断边内部的至少一个外型区，折断边与外型区之间镂空，各外型区之间和各外型区与折断边之间通过连接片相连，连接片上面设有邮票孔，便于在贴件后进行外型区分离，至少一层印刷电路层的折断边处设有至少一个开口。

在印制电路板进行SMT时，聚集在折断边金属层的热量从开口处溢出，避免了热应力集中，让能量得到释放。

下面对本发明印刷电路板的实施例进行具体描述。

实施例一

实施例一所示的印刷电路板包括一层印刷电路层和一层绝缘层。如图1所示，印刷电路层和绝缘层均包括连接片2、折断边1和位于折断边内部的四个外型区3，折断边1与外型区3之间镂空，各外型区3之间和各外型区3与折断边1之间通过连接片2相连，连接片2上面设有邮票孔5，邮票孔便于在贴件后进行外型区分离，印刷电路层的折断边处设有八个开口4。

进一步地，开口的宽度为1.2-1.3mm，优选1.27mm。

进一步地，设于折断边同一侧的相邻开口之间的距离为50-100mm。

进一步地，印刷电路层上开设的开口可以相对于该印刷电路层的中心轴线对称或者开口相对于该印刷电路层的中心对称。

这样设置使在电路板制作时流胶具有均匀的方向性。在SMT时，热量散失的分布也更均匀。

进一步地，开口的开设方向与开口所在的折断边相垂直。

实施例二

本实施例二所示的印刷电路板，包括四层印刷电路层和三层绝缘层，其中每层印刷电路层和绝缘层均包括连接片、折断边和位于折断边内部的四个外型区，折断边与外型区之间镂空，各外型区之间和各外型区与折断边之间通过连接片相连，每层印刷电路层的折断边处设有八个开口。

进一步地，开口的宽度为1.2-1.3mm，优选1.27mm。

进一步地，折断边同一侧的相邻开口之间的距离为50-100mm。

进一步地，相邻印刷电路层上开设的开口上下错开，在平行于印刷电路层的方向上，错开距离为20-50mm。

这样可以避免印刷电路板边厚度不均匀，不会降低印刷电路板的硬度及强度，让热能分布均匀。

进一步地，各印刷电路层上开设的开口相对于该印刷电路层的中心轴线对称或者相对于该印刷电路层的中心对称。

进一步地，如图2所示，位于顶层和底层的印刷电路层上开口401的开设方向与开口所在的折断边相垂直，即第一层和第四层印刷电路层上开口的开设方向与开口所在的折断边相垂直。

进一步地，如图3所示，位于顶层和底层之间的印刷电路层上开口402的开设方向与开口所在的折断边呈45度设置，即第二层和第三层印刷电路层上开口的开设方向与开口所在的折断边呈45度设置。

本发明还提供了一种印刷电路板的制作方法，下面对印刷电路板的制作方法进行具体说明。

一种印刷电路板的制作方法，包括：制作具有印刷电路图案的底片，其中，在印刷电路图案折断边的预定位置处设有开口标记；

将底片覆盖在压有干膜的覆金属基板上，并对压有干膜的覆金属基板进行处理，覆金属基板的金属层形成印刷电路，印刷电路的折断边位置处形成开口。

以下实施例采用的覆金属基板为覆铜基板。

实施例三

实施例三制作方法流程图如图4所示，包括底片制作S101，底片制作包括：

制作具有印刷电路图案的底片，印刷电路图案折断边的预定位置处设有开口标记，依据板材大小设计，折断边的同一侧的相邻开口标记之间的距离为50-100mm，在同一层印刷电路图案的底片上，开口相对于印刷电路图案的中心轴线对称或者相对于该印刷电路图案的中心对称；开口宽度大小为1.2-1.3mm，最优尺寸为1.27mm。

若电路板包括多层印刷电路层，则顶层和底层底片的折断边预定位置处开口标记的开设方向与开口所在的折断边相垂直，位于顶层和底层之间层的底片折断边预定位置处开口标记的开设方向与开口所在的折断边呈45度设置。相邻层底片以折断边位置为基准上下对齐时，底片上的开口标记在折断边水平方向相互错开，错开的距离为20-50mm，这样可以避免板边厚度不均匀，降低板的硬度及强度，让热能分布均匀。

底片开口标记处不透光，底片黑色部分是金属层蚀刻完毕后的无金属区域，底片透光部分是蚀刻完毕后有铜区域。

所述制作方法包括前处理S102，所述前处理包括：

采用表面喷砂工艺(Pumice)、超音波水洗或脱脂清洁和微蚀的化学前处理方法对覆铜基板进行清洁处理，以增加板面的粗糙度，有利于在压膜作业时，提升干膜与板面的吸附程度。

所述制作方法包括压膜S103和曝光S104处理，所述压膜和曝光处理包括：

采用压膜机，将所要压的干膜均匀的压在覆铜基板上，干膜类型为感光干膜，厚度为25-150um。

将压膜后的覆铜基板进行曝光处理，放入曝光机中，感光干膜通过UV机曝光后，开口标记位置对应的干膜不透光，不发生聚合反应，透明区域透光发生聚合反应，在铜箔表面形成不溶于蚀刻液的聚合物。

所述制作方法包括显影S105、蚀刻S106和去膜S107处理，所述显影、蚀刻和去膜处理包括：

将曝光处理过的覆铜基板进行显影处理，底片对应不透光区域的干膜与显影液反应后，露出开口标记处需要蚀刻的铜。铜面经过与蚀刻液的反应后，将显影后裸露在开口处需要蚀刻的铜腐蚀掉，覆铜基板的金属层形成印刷电路，印刷电路的折断边位置处形成开口。蚀刻液可以为氯化亚铜(CuCl₂)。

将经过上述蚀刻处理的覆铜基板用氢氧化钾溶液(KOH)去膜，即剥掉未被蚀刻的铜上面的聚合物。

实施例四

实施例四所述的制作方法流程图如图5所示，其中底片制作步骤S201与实施例三大致相同，不同的是底片开口标记处是透光的，底片透光部分是金属层蚀刻完毕后的无金属区域，底片不透光部分是蚀刻完毕后有铜区域。

实施例四的前处理S202和压膜S203处理与实施例三相同，与实施例三不同的是在进行曝光S204处理时，底片开口标记处的干膜发生反应形成聚合物。

实施例四所述的制作方法还包括显影S205、电镀和镀锡铅S206处理，所述显影、电镀和镀锡铅处理包括：

将曝光处理过的覆铜基板进行显影处理，底片不透光部分对应的铜露出，然后对底片不透光部分对应的铜进行电镀和镀锡铅加以保护。

所述制作方法包括去膜S207和蚀刻S208处理，所述去膜和蚀刻处理包括：

将经过电镀和镀锡铅步骤的覆铜基板进行去膜处理，露出开口标记处需要蚀刻的铜；

将经过上述去膜处理的覆铜基板放入蚀刻液中进行处理，蚀刻液蚀刻开口标记处的铜，此时覆铜基板的金属层形成印刷电路，印刷电路的折断边位置处形成开口。

所述制作方法还包括去锡铅S209处理，所述去锡铅处理包括：

将经过上述蚀刻S208处理的覆铜基板进行去锡铅处理，除掉镀锡铅形成的锡铅。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括至少一层印刷电路层和至少一层绝缘层，其中每层印刷电路层和绝缘层均包括连接片、折断边和位于所述折断边内部的至少一个外型区，所述折断边与外型区之间镂空，所述各外型区之间和各外型区与所述折断边之间通过连接片相连，其特征在于：

所述至少一层印刷电路层的折断边处设有至少一个开口。

2.按照权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述开口的宽度为1.2-1.3mm。

3.按照权利要求1所述的电路板，其特征在于：设于所述折断边同一侧的相邻开口之间的距离为50-100mm。

4.按照权利要求1所述的电路板，其特征在于：相邻印刷电路层上开设的所述开口上下错开，在平行于印刷电路层的方向上，错开距离为20mm-50mm。

5.按照权利要求1所述的电路板，其特征在于：各印刷电路层上开设的所述开口相对于该印刷电路层的中心轴线对称；或者

各印刷电路层上开设的所述开口相对于该印刷电路层的中心对称。

6.按照权利要求1所述的电路板，其特征在于：位于顶层和底层的印刷电路层上的所述开口的开设方向与所述开口所在的折断边相垂直。

7.按照权利要求1所述的电路板，其特征在于：位于顶层和底层之间的印刷电路层上的所述开口的开设方向与所述开口所在的折断边呈45度设置。

8.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：

制作具有印刷电路图案的底片，其中，在所述印刷电路图案折断边的预定位置处设有开口标记；

将所述底片覆盖在压有干膜的覆金属基板上，并对所述压有干膜的覆金属基板进行处理，所述覆金属基板的金属层制成印刷电路，在所述印刷电路的折断边位置处形成开口。

9.按照权利要求8所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于：所述对所述压有干膜的覆金属基板进行处理，所述覆金属基板的金属层制成印刷电路，在所述印刷电路的折断边位置处形成开口，包括：

将所述压有干膜的覆金属基板进行曝光处理；

将曝光处理过的覆金属基板进行显影处理，使所述底片的所述开口标记处对应金属层位置的金属露出；

将经过显影处理的覆金属基板进行蚀刻处理，蚀刻所述开口标记处对应金属层位置的金属。

10.按照权利要求8所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于：所述对所述压有干膜的覆金属基板进行处理，所述覆金属基板的金属层制成印刷电路，在所述印刷电路的折断边位置处形成开口，包括：

将所述压有干膜的覆金属基板进行曝光处理；

将曝光处理过的覆金属基板进行显影处理，并对所述底片的印刷电路图案部分对应金属层位置的金属进行电镀和镀锡铅处理；

将经过电镀和镀锡铅处理的覆金属基板进行去膜处理，使开口标记处对应金属层位置的金属露出；

将经过上述去膜处理的覆金属基板进行蚀刻处理，蚀刻所述开口标记处对应金属层位置的金属。

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