CN104175737A - Pcb字符的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB字符的制作方法，包括如下步骤：1）绘制PCB图，PCB图中包含组成阴字符的线路图；2）将绘制好的PCB图用转印纸打印出来；3）覆铜板预处理；4）将转印纸上的PCB图转印至覆铜板上；5）在PCB板上腐蚀出阴字符，阴字符处露出覆铜板的基材；6）在PCB板上涂覆阻焊漆，阴字符处不予涂覆阻焊漆，且阻焊漆的颜色不同于覆铜板基材的颜色。本发明以裸露覆铜板基材，来替代在PCB板板面上印刷字符；基材与阻焊漆不同色，以裸露出的基材颜色作为字符颜色；在制作PCB板的同时将阴字符蚀刻出来，露出基材颜色即可，以此方法制作字符大大缩短了生产流程，提高了生产进度，节约了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及PCB字符的制作方法。
背景技术
PCB板的制作过程中，一般都需要在PCB板板面上印刷字符，印刷字符的过程，增加了生产流程，降低了生产进度，提高了生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB字符的制作方法，以裸露覆铜板基材，来替代在PCB板板面上印刷字符；基材与阻焊漆不同色，以裸露出的基材颜色作为字符颜色；在制作PCB板的同时将阴字符蚀刻出来，露出基材颜色即可，以此方法制作字符大大缩短了生产流程，提高了生产进度，节约了生产成本。
为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种PCB字符的制作方法，包括如下步骤：
1）绘制PCB图，PCB图中包含组成阴字符的线路图；
2）将绘制好的PCB图用转印纸打印出来；
3）覆铜板预处理；
4）通过热转印机，将转印纸上的PCB图转印至覆铜板上；
5）使用腐蚀液，在PCB板上腐蚀出阴字符，阴字符处露出覆铜板的基材（增强材料）；
6）在PCB板上涂覆阻焊漆，阴字符处不予涂覆阻焊漆，且阻焊漆的颜色不同于覆铜板基材（增强材料）的颜色。
优选的，所述基材（增强材料）为纸、玻纤布、合成纤维布或无纺布。
优选的，所述基材（增强材料）的颜色为黑色或白色。
本发明的优点和有益效果在于：以裸露覆铜板基材（增强材料），来替代在PCB板板面上印刷字符；基材与阻焊漆不同色，以裸露出的基材颜色作为字符颜色，基材颜色可是黑色、白色或其它与颜色；在制作PCB板的同时将阴字符蚀刻出来，露出基材颜色（字符颜色）即可，以此方法制作字符大大缩短了生产流程，提高了生产进度，节约了生产成本。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明具体实施的技术方案是：
一种PCB字符的制作方法，包括如下步骤：
1）绘制PCB图，PCB图中包含组成阴字符的线路图；
2）将绘制好的PCB图用转印纸打印出来；
3）覆铜板预处理；
4）通过热转印机，将转印纸上的PCB图转印至覆铜板上；
5）使用腐蚀液，在PCB板上腐蚀出阴字符，阴字符处露出覆铜板的基材（增强材料）；
6）在PCB板上涂覆阻焊漆，阴字符处不予涂覆阻焊漆，且阻焊漆的颜色不同于覆铜板基材（增强材料）的颜色。
所述基材（增强材料）为纸、玻纤布、合成纤维布或无纺布。
所述基材（增强材料）的颜色为黑色或白色。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.PCB字符的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
1）绘制PCB图，PCB图中包含组成阴字符的线路图；
2）将绘制好的PCB图用转印纸打印出来；
3）覆铜板预处理；
4）通过热转印机，将转印纸上的PCB图转印至覆铜板上；
5）使用腐蚀液，在PCB板上腐蚀出阴字符，阴字符处露出覆铜板的基材；
6）在PCB板上涂覆阻焊漆，阴字符处不予涂覆阻焊漆，且阻焊漆的颜色不同于覆铜板基材的颜色。
2.根据权利要求1所述的PCB字符的制作方法，其特征在于，所述基材为纸、玻纤布、合成纤维布或无纺布。
3.根据权利要求2所述的PCB字符的制作方法，其特征在于，所述基材的颜色为黑色或白色。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201410413440.XA CN104175737A (zh) | 2014-08-21 | 2014-08-21 | Pcb字符的制作方法 |
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Publications (1)
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| CN104175737A true CN104175737A (zh) | 2014-12-03 |
Family
ID=51957218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201410413440.XA Pending CN104175737A (zh) | 2014-08-21 | 2014-08-21 | Pcb字符的制作方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN104175737A (zh) |
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2014
- 2014-08-21 CN CN201410413440.XA patent/CN104175737A/zh active Pending
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