CN101018455A - 防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程 - Google Patents
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Abstract
一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，所述电路板制作过程包含下列步骤：预先准备一铝基板，在铝基板上钻设复数孔洞，并进行线路制作，表面处理刷磨，刷磨完成后，以网版印刷或影像转移方式，将线路保护膜布设在铝基板线路铜面上，接着，将铝基板置入铝保护药剂及蚀刻液内，蚀刻完成后以化学药剂或加热方式去除线路保护膜，将铝基板上的成品内容孔洞进行防焊处理，并布设文字及表面处理，以完成铝基板的电路板制作过程；因在蚀刻过程中加入铝保护药剂，得以保护铝基板不被蚀刻液侵蚀到不需侵蚀的地方，使得整体电路板制作过程简化，有助于加快电路板制作效率，并节省不必要的成本。
Description
技术领域
本发明是有关一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，特别是指一种简化电路板生产流程，在蚀刻过程中加入铝保护药剂，得以保护铝基板不被蚀刻到不需蚀刻的地方，简化生产印刷电路板制作过程，缩短电路板制作过程所需时间。
背景技术
印刷电路板广泛地应用在各种电子领域上，是一种不可或缺的电子组件。通过电路板的设置，将插接在电路板上的各个电子零组件的功能结合起来，得以发挥整体效能。
请参阅附图1所示，一般传统铝基板生产制作过程，主要是包含下列步骤：
是先在铝基板上钻设印刷孔，所述印刷孔供以定位使用；
在铝基板表面进行线路表面处理刷磨，增加表面粗糙度及清洁；
再在铝基板上压印干膜及保护胶，干膜是用在影像转移曝光使用，保护胶保护铝基板在蚀刻过程中，不被蚀刻液侵蚀到不需蚀刻的地方；
将铝基板进行影像转移作业，利用曝光显影方式，使得铝基板上形成所需的预设线路图案，而将不需的铜面裸露；
再将铝基板置入蚀刻液中，将不需要的铜面部分蚀刻掉，经由上述方式，即完成铝基板的线路层；
再以化学药剂或加热方式去除黏附在线路层上的干膜；
并将蚀刻完成的铝基板进行二次钻孔，此次钻孔作业是在铝基板上钻设电子零件的插接孔，再将上述的复数插接孔进行防焊处理，并布设文字及表面处理，将保护胶剥去，即为一现有铝基板的电路板制作过程。
如上所述为一般标准的印刷电路板制作过程，其相关的制作流程过于繁复，增加制作的不便以及耗费工时，尤其为了保护铝基板不需蚀刻的部分，以保护膜覆盖所述处增加制作工时，但实际操作下来，即使有保护膜保护铝基板，仍然在保护膜周边渗入蚀刻液，使得铝基板蚀刻后，周边还出现被蚀刻的痕迹，因而影响电路板的功用。
再者，蚀刻后的铝大都残留在蚀刻液内，如果使用相同的蚀刻液来进行电路板蚀刻，会产生无法预期的后果，很不理想。
发明内容
本发明的主要目的，旨在提供一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，将铝保护药剂加入蚀刻液中，不需要贴保护胶在铝基板上，简化电路板制作过程，并保护铝基板不受蚀刻液侵蚀。
本发明的次一目的，旨在提供一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，通过铝保护药剂的加入，使得整体铝基板制作过程简化，而可加快电路板制作速率，有助于节省制作成本的目的者。
为达上述的目的，本发明的技术方案是采用一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，其所包括的步骤为：预先准备一铝基板，将所述铝基板钻复数孔洞；在铝基板上进行表面处理刷磨；以网版印刷方式将油墨依布线图案涂布在铝基板上，油墨干燥后形成一保护膜在铝基板的铜面上，进行蚀刻，使铝基板表面形成预设的线路层，再将上述蚀刻后铝基板进行后置处理作业，所述铝基板置入蚀刻液内进行蚀刻时，同时加入铝保护药剂。
本发明在所述极板上钻有复数个固定孔及插接孔。
本发明所述铝基板为单面板或双面板之一。
本发明后置处理作业包括：将蚀刻完成的铝基板，以化学药剂将保护膜由线路层上去除，并将铝基板上的孔洞进行防焊处理，再涂布文字图案及表面处理。
一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，其所包括的步骤为：预先准备一铝基板，将所述铝基板钻复数孔洞；在铝基板上进行表面处理刷磨；采用影像转移方式是将一干膜压印在铝基板上，并进行影像转移曝光及影像呈现显影，使不需保护的铜面裸露，并形成一保护膜在铝基板上，保护所需的铜面，待上述线路图案布设完成后进行蚀刻，使铝基板表面形成预设的线路层，再将上述蚀刻后的铝基板进行后置处理作业，经由上述步骤即完成铝基板的电路板制作，上述铝基板置入蚀刻液内进行蚀刻时，同时加入铝保护药剂。
本发明在所述极板上钻有复数个固定孔及插接孔。
本发明所述铝基板为单面板或双面板之一。
本发明后置处理作业包括：将蚀刻完成的铝基板，以化学药剂将保护膜由线路层上去除，并将铝基板上的孔洞进行防焊处理，再涂布文字图案及表面处理。
本发明所产深的技术效果在于，提供一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，将铝保护药剂加入蚀刻液中，不需要贴保护胶在铝基板上，简化电路板制作过程，并保护铝基板不受蚀刻液侵蚀。提供一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，通过铝保护药剂的加入，使得整体铝基板制作过程简化，而可加快电路板制作速率，有助于节省制作成本的目的。
附图说明
图1是习用铝基板制作过程的流程示意图；
图2是本发明的制作流程示意图；
图3是本发明另一实施例的制作流程示意图。
主要组件符号说明
A..在铝基板材料上钻孔
B..表面处理刷磨
C..网版印刷油墨形成保护膜
D..蚀刻过程加入铝保护药剂
E..后置处理作业
具体实施方式
为便于对本发明的构造、使用及其特征有更深一层，明确、详实的认识与了解，以下举出较佳的实施例，结合附图详细说明如下：
首先请参阅附图2所示，本发明是为一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，是在蚀刻过程中加入铝保护药剂，得以使整体制作过程简化。
在可行实施例中，所述制作过程包含以下步骤：
(A)预先准备一铝基板材料，在铝基板上进行钻孔作业，使铝基板具有复数孔洞；
(B)将上述铝基板以刷轮刷磨增加表面粗糙度及清洁，得以使保护膜与铝基板表面紧密结合；
(C)以网版印刷将预设线路图案的油墨印刷在铝基板上，待油墨干燥后形成一保护膜在预保护的铜面，使不需的铜面裸露；
(D)再将铝基板置入蚀刻液内，并加入铝保护药剂在内，得以保护铝基板不被侵蚀到不需侵蚀的部分；
(E)完成蚀刻后，便形成所需的线路层在铝基板上，再将上述铝基板进行后置处理作业，得以完成一铝基板的电路板制作过程。
其中，铝基板上所钻的孔洞是印刷时使用的固定孔及电子零件的插接孔。
在可行实施例中，后置作业包括：将蚀刻完成的铝基板，以化学药剂将线路层上的保护膜去除，并在铝基板上的孔洞进行防焊处理，再涂布文字图案及表面处理，即完成铝基板的电路板制作。
在可行实施例中，预先准备一裁切完成的铝基板，在铝基板上进行钻孔，钻出印刷孔洞及零件插接孔等复数孔洞。
在铝基板表面进行刷磨处理，使得铜面微粗化及清洁，增加与保护膜的密着的效果。
接着制作铝基板的线路层，是以网版印刷方式将油墨布设在铝基板上，网版上的图案是为线路图案，使得油墨涂布在铝基板呈现出所需的线路图案，待油墨干燥后形成一保护膜在铜面上，使不需要的铜面露出，并以蚀刻液去除，蚀刻过程可以将铝基板置入蚀刻溶剂中，并加入铝保护药剂，上述铝保护药剂是可保护铝基板不受蚀刻液侵蚀到不需侵蚀的地方。
经由上述作业，蚀刻液将不需的铜层蚀去，剩下的铜面便形成铝基板的线路层，接着将铝基板置入剥膜槽，去除残留在铜面上的保护膜，留下待焊孔洞，再将防焊漆层覆盖在布设线路上，这样布线就不会接触到电镀的部分。
再在铝基板上印刷各零件的位置及文字，并进行表面处理，便完成铝基板的电路板制作。
在可行实施例中，所述铝基板为单面板或双面板之一。
在可行实施例中，上述蚀刻液成分为硫酸100-300g/L，双氧水200-300g/L，并在蚀刻液加入铝保护添加剂10-50g/L。
在较佳实施例中，上述铝保护药剂成份为因应铝基板厚度、蚀刻时间及其它不同条件下，具有以下四种调配比例：
一、聚丙醇0.2-4％，分子量为600-1000，十二烷基苯磺酸钠0.05-0.1％。
二、聚乙醇0.2-4％，分子量为600-2000，十二烷基苯磺酸铵0.05-0.1％。
三、聚乙醇0.1-2％，分子量为600-2000，聚丙醇0.1-2％，分子量为600-1000，十二烷基苯磺酸钠0.05-0.1％。
四、聚乙醇0.1-2％，分子量为600-2000，聚丙醇0.1-2％，分子量为600-1000，十二烷基苯磺酸铵0.05-0.1％。
请参附图3所示，为本发明的相同概念的另一实施例，上述铝基板形成线路图案蚀刻前的作业，除了以网版印刷方式来涂布外，亦可在铝基板上压印干膜，以影像转移曝光及影像呈现显影，使得铝基板上的铜面呈现出预设线路图案，使不需的铜面裸露，再进行蚀刻作业，将裸铜蚀刻，得以建立出零件间联机的线路层，以上述线路层制作方式，因采用光学方式，可使线路层相间的布线更加精密，有助于制作线路更为精密的电路基板。
上述影像成形方式，是先在铝基板上压印干膜，使光线通过工作底片照射铝基板，将光阻剂溶解，显像完毕后仍留在铜面上的阻剂，则为线路表面的阻剂图案，再将铝基板进行蚀刻，便可形成线路层。
光阻剂分为正光阻剂或负光阻剂，正光阻剂是照射后会分解，而负光阻剂没有经过照射就会分解，并搭配工作底片使用，在影像转移作业时，可作不同照射方式。
上述将线路图案布设在铝基板的方式，为网版印刷及影像移转方式，主要目的是将保护膜布设在预设线路图案的铜面上，使不要的铜层露出，而可让裸铜被蚀刻液蚀去。
本发明主要在蚀刻过程中，铝保护药剂的加入，使得铝基板在蚀刻过程中，铝保护药剂能够保护铝基板，不会被蚀刻到不需蚀刻的部分，而可省去现用需布设及拆除保护胶在铝基板上的制作过程，有助于加快整体制作效率，并减少额外的制作成本。
且钻孔可以一次完成，而不需分次钻孔，简化铝基板电路板制作过程，加快电路板制作速率，有助于节省制作成本的目的。
再者，铝基板的电路板主要应用在大功率、大电流、高密度、高功耗之处，具有优异的散热性，实现电路组装的可靠性和长寿命性，而可搭配LED应用，提供其优异的散热效率。以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即凡依本发明申请专利范围及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍应含括在本发明申请专利范围内。
Claims (8)
1.一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，其所包括的步骤为：预先准备一铝基板，将所述铝基板钻复数孔洞；在铝基板上进行表面处理刷磨；以网版印刷方式将油墨依布线图案涂布在铝基板上，油墨干燥后形成一保护膜在铝基板的铜面上，进行蚀刻，使铝基板表面形成预设的线路层，再将上述蚀刻后铝基板进行后置处理作业，其特征在于：所述铝基板置入蚀刻液内进行蚀刻时，同时加入铝保护药剂，。
2.根据权利要求1所述的防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，其特征在于，在所述极板上钻有复数个固定孔及插接孔。
3.根据权利要求1所述的防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，其特征在于，所述铝基板为单面板或双面板之一。
4.根据权利要求1所述的防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，其特征在于，后置处理作业包括：将蚀刻完成的铝基板，以化学药剂将保护膜由线路层上去除，并将铝基板上的孔洞进行防焊处理，再涂布文字图案及表面处理。
5.一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，其所包括的步骤为：预先准备一铝基板，将所述铝基板钻复数孔洞；在铝基板上进行表面处理刷磨；采用影像转移方式是将一干膜压印在铝基板上，并进行影像转移曝光及影像呈现显影，使不需保护的铜面裸露，并形成一保护膜在铝基板上，保护所需的铜面，待上述线路图案布设完成后进行蚀刻，使铝基板表面形成预设的线路层，再将上述蚀刻后的铝基板进行后置处理作业，经由上述步骤即完成铝基板的电路板制作，其特征在于：上述铝基板置入蚀刻液内进行蚀刻时，同时加入铝保护药剂。
6.根据权利要求5所述的防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，其特征在于，在所述极板上钻有复数个固定孔及插接孔。
7.根据权利要求5所述的防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，其特征在于，所述铝基板为单面板或双面板之一。
8.根据权利要求5所述的防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，其特征在于，后置处理作业包括：将蚀刻完成的铝基板，以化学药剂将保护膜由线路层上去除，并将铝基板上的孔洞进行防焊处理，再涂布文字图案及表面处理。
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